股票简称：甬矽电子                           股票代码：688362    甬矽电子（宁波）股份有限公司         Forehope Electronic （Ningbo）Co.,Ltd.       （浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号）   向不特定对象刊行可迁移公司债券                  召募说明书               保荐东谈主（主承销商）   （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号稳固金融中心 B 座第 22-25 层）                 二〇二五年六月 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书                  刊行东谈主声明   公司及全体董事、监事、高等照料东谈主员承诺召募说明书绝顶他信息流露辛勤 不存在职何失实记录、误导性论说或重要遗漏，并对其确切性、准确性及齐全性 承担相应的法律职责。   公司负责东谈主、驾驭管帐劳动负责东谈主及管帐机构负责东谈主保证召募说明书中财务 管帐辛勤确切、齐全。   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或意见，均不标明其对苦求 文献及所流露信息确实切性、准确性、齐全性作出保证，也不标明其对刊行东谈主的 盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出本质性判断或保证。任何与之相背 的声明均属失实伪善论说。   任何投资者仍是通过认购、交易、受让、承袭或者其他正当方式持有本次债 券，即视作甘心《受托照料公约》《债券持有东谈主会议法律解释》及本召募说明书中其 他研究刊行东谈主、债券持有东谈主、债券受托照料东谈主等主体权柄义务的干系商定。   把柄《证券法》的轨则，证券照章刊行后，刊行东谈主运筹帷幄与收益的变化，由发 行东谈主自行负责。投资者自主判断刊行东谈主的投资价值，自主作出投资决策，自行承 担证券照章刊行后因刊行东谈主运筹帷幄与收益变化或者证券价钱变动引致的投资风险。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书                  重要事项辅导   公司特别提请投资者注视，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本召募说明 书正文内容，并特别眷注以下事项。   一、不喜悦投资者适应性的投资者进入转股期后所持可迁移债券 不可转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可迁移公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当合适科创板股票投资者适应性照料要求。如可转债持有东谈主 不合适科创板股票投资者适应性照料要求的，可转债持有东谈主将不可将其所持的可 转债迁移为公司股票。   公司本次刊行可转债设立了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）在本次刊行前把柄发 行时市集情况与保荐东谈主（主承销商）协商细目，有条件赎回价钱为面值加当期应 计利息。如果公司可转债持有东谈主不合适科创板股票投资者适应性要求，在所持可 转债濒临赎回的情况下，琢磨其所持可转债不可迁移为公司 A 股股票，如果公 司按事前商定的赎回条件细目的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债设立了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不合适科创板股票 投资者适应性要求，在喜悦回售条件的前提下，公司可转债持有东谈主要求将其持有 的可迁移公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公司，公 司将濒临较大可迁移公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐褥运筹帷幄或募 投神色正常实施的风险。   二、对于公司本次刊行可迁移公司债券的信用评级   公司聘任中诚信国际信用评级有限职责公司为本次刊行的可迁移公司债券 进行了信用评级，其中甬矽电子主体信用等第为 A+，本次可迁移公司债券信用 等第为 A+，评级预计为稳定。   在本次可迁移公司债券存续期内，评级机构将每年至少进行一次追踪评级。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                  召募说明书 如果由于公司外部运筹帷幄环境、自身或评级标准变化等身分，导致可转债的信用评 级级别贬抑，将会增大投资者的风险，对投资东谈主的利益产生一定影响。      三、对于公司本次刊行可迁移公司债券的担保事项   本次向不特定对象刊行可迁移公司债券不设担保。敬请投资者注视本次可转 换公司债券可能因未设定担保而存在兑付风险。      四、公司持股 5%以上股东或董事、监事、高管参与本次可转债 刊行认购情况   把柄《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等干系轨则的要求，公司控股 股东、施行抵制东谈主、持股 5%以上股东朗迪集团、皆鑫炜邦、宁波鲸益、心仪控 股，公司施行抵制东谈主抵制的宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜，公司董事、监事、 高等照料东谈主员均视情况参与本次可转债刊行认购，特就参与本次刊行可转债事项 出具承诺如下：   （一）施行抵制东谈主抵制的主体、持股 5%以上股东的承诺   “1、如甬矽电子启动本次可转债刊行，本企业将把柄《证券法》                               《可迁移公 司债券照料办法》等干系轨则及甬矽电子本次可迁移公司债券刊行时的市集情况 及资金安排决定是否参与认购，并将严格履行相应信息流露义务。 或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本企业告成认购取得甬矽电子本次刊行 的可转债，本企业将严格遵守《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等法律、 法则和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购后六个月内（含六个月）不 减持甬矽电子本次刊行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他干系规 定。 欠亨过任何方式（包括集结竞价交易、大量交易或公约转让等方式）实施违抗《证 券法》第四十四条文定的短线交易等行恶行径。 上述承诺而减持甬矽电子可转债的，由此所得收益全部归甬矽电子通盘，本企业 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 将照章承担由此产生的法律职责。”   （二）施行抵制东谈主、董事（不含寥寂董事）、监事、高等照料东谈主员的承诺   “1、本东谈主将把柄《证券法》               《可迁移公司债券照料办法》等干系轨则及甬矽 电子本次可迁移公司债券刊行时的市集情况及资金安排决定是否参与认购，并将 严格履行相应信息流露义务。 自有或自筹资金参与本次可转债认购。   如届时本东谈主告成认购取得甬矽电子本次刊行的可转债，本东谈主承诺：本东谈主及本 东谈主的妃耦、父母、子女将严格遵守《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等法 律、法则和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购后六个月内（含六个月） 不减持甬矽电子本次刊行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他干系 轨则。 轨则，欠亨过任何方式（包括集结竞价交易、大量交易或公约转让等方式）实施 违抗《证券法》第四十四条文定的短线交易等行恶行径。 偶、父母、子女违抗上述承诺减持甬矽电子可转债的，由此所得收益全部归甬矽 电子通盘，本东谈主将照章承担由此产生的法律职责。”   （三）寥寂董事的承诺   “1、本东谈主及本东谈主妃耦、父母、子女将不参与本次可迁移公司债券刊行认购， 亦不会寄托其他主体参与本次可迁移公司债券刊行认购。 函的敛迹，严格遵守短线交易的干系轨则。 法律职责。” 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书      五、对于公司刊行可迁移公司债券规模   把柄公司公告的《向不特定对象刊行可迁移公司债券预案（纠正稿）》，公司 本次可转债计划召募资金总额不非凡东谈主民币 116,500.00 万元（含本数），具体发 行规模由公司股东大会授权董事会（或由董事会授权东谈主士）在上述额度范围内确 定。   在本次可转债刊行之前，公司将把柄公司最近一期末净钞票最终细目本次可 转债刊行的召募资金总额规模，确保召募资金总额不非凡最近一期末净钞票的      六、公司的利润分拨政策及上市后利润分拨情况   （一）公司利润分拨政策   把柄《公司轨则》第一百五十九条的轨则，公司利润分拨政策的具体内容如 下：   公司的利润分拨应充分选藏对投资者的合理投资答复，利润分拨政接应保持 连气儿性和稳定性，并对持如下原则：   （1）按法定顺序分拨的原则；   （2）存在未弥补亏空，不得向股东分拨利润的原则；   （3）同股同权、同股同利的原则；   （4）公司持有的本公司股份不得参与分拨利润的原则。   公司不错采取现款、股票或者现款与股票相结合的方式分拨利润；利润分拨 不得非凡累计可分拨利润的范围，不得损害公司无间运筹帷幄能力。其中，现款股利 政策想法为剩余股利。   在当年包摄于母公司股东的净利润为正的前提下，公司每年度至少进行一次 利润分拨，董事会不错把柄公司的盈利及资金需求景况提议公司进行中期利润分 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书 配。   公司在具备现款分成条件下，应当优先遴荐现款分成进行利润分拨。   公司刊行上市后，将着眼于永恒和可无间发展，以股东利益最大化为公司价 值想法，无间采取积极的现款及股票股利分拨政策。   公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，每年以现款方式分拨的利润 不少于当年罢了的可分拨利润的 10%。在确保足额现款股利分拨的前提下，公司 不错另行加多股票股利分拨和公积金转增。   在具备现款分成条件下，公司应当优先遴荐现款分成进行利润分拨。   如公司同期采取现款及股票股利分拨利润的，在喜悦公司正常坐褥运筹帷幄的资 金需求情况下，公司实施相反化现款分成政策：   （1）公司发展阶段属练习期且无重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 80%；   （2）公司发展阶段属练习期且有重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 40%；   （3）公司发展阶段属成耐久且有重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 20%；   （4）当公司发展阶段不易区分但有重要资金支拨安排的，不错按照前述第 三项轨则处理。   现款分成在本次利润分拨中所占比例为现款股利除以现款股利与股票股利 之和。   利润分拨预案应经公司董事会、监事会分别审议通事后方能提交股东大会审 议。董事会在审议利润分拨预案时，须经全体董事过半数表决甘心，且经公司二 分之一以上寥寂董事表决甘心。监事会在审议利润分拨预案时，须经全体监事过 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书 半数以上表决甘心。   寥寂董事不错搜集结小股东意见，提倡分成提案，并径直提交董事会审议。   股东大会审议利润分拨决策时，公司应当通过多种渠谈主动与股东特别是中 小股东进行相易和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，实时恢复中小股东关 心的问题。   董事会、监事会和股东大会对利润分拨政策的研究论证步融合决策机制：   （1）按时呈报公布前，公司董事会应在充分琢磨公司无间运筹帷幄能力、保证 坐褥正常运筹帷幄及发展所需资金和选藏对投资者的合理投资答复的前提下，研究论 证利润分拨的预案，寥寂董事应在制定现款分成预案时发标明确意见。   （2）寥寂董事不错搜集结小股东的意见，提倡分成提案，并径直提交董事 会审议。   （3）公司董事会制定具体的利润分拨预案时，应遵守法律、法则以及中国 证监会和证券交易所轨则的利润分拨政策；利润分拨预案中应当对留存确当年未 分拨利润的使用计划安排或原则进行说明，寥寂董事应当就利润分拨预案的合理 性发表寥寂意见。寥寂董事以为现款分成具体决策可能损害上市公司或者中小股 东权益的，有权发表寥寂意见。董事会对寥寂董事的意见未接纳或者未完全接纳 的，应当在董事会决议中记录寥寂董事的意见及未接纳的具体事理，并流露。   （4）公司董事会审议并在按时呈报中公告利润分拨预案，提交股东大会批 准；公司董事会未作念出现款利润分拨预案的，应当征询寥寂董事和监事的意见， 并在按时呈报中流露原因，寥寂董事应当对此发表寥寂意见。   （5）股东大会审议分成贪图事项时，公司应当提供集合投票等方式以便捷 股东参与股东大会表决。   （6）董事会、监事会和股东大会在研究决策和论证过程中应当充分琢磨独 立董事、监事和公众投资者的意见。   当公司最近一年审计呈报为非无保钟情见或带与无间运筹帷幄干系的重要不确 定性段落的无保钟情见或钞票欠债率非凡 70%或运筹帷幄性现款流为负，不错不进行 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 利润分拨。    （二）公司近三年利润分拨情况    公司最近三年未进行股票分成。    公司于 2022 年 11 月完成初度公开刊行股票，公司上市后实施了一次分成， 最近三年现款股利分拨具体情况如下：                                                          单元：万元          现款分成金额           分成年度合并报表中包摄             占合并报表中包摄于上市公 分成年度           （含税）            于上市公司股东的净利润             司股东净利润的比例（%）                       注 注：把柄《上海证券交易所科创板股票上市公司自律监管指引第 1 号——范例运作》及《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等干系轨则，上市公司以现款为 对价，遴荐集结竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现款分成， 纳入该年度现款分成的干系比例筹划。结果 2024 年 12 月 31 日，公司遴荐集结竞价方式回 购股份金额为 4,998.69 万元（不含印花税、交易佣金等交易用度）。    公司上市后，于 2022 年度实施了一次分成，当年以现款方式分拨的利润占 当年合并报表包摄于母公司通盘者的净利润的比例为 30.93%；于 2024 年度遴荐 集结竞价方式回购股份金额为 4,998.69 万元（不含印花税、交易佣金等交易用度）， 当年已实施的股份回购金额视同现款分成；公司现款分成情况合适公司轨则及股 东答复贪图的要求。    公司最近三年未进行老本公积转增股本。    七、特别风险辅导    公司提请投资者在作念出投资决定前务必仔细阅读本召募说明书“第三节 风 险身分”全文，并特别注视以下风险：    （一）功绩大幅下滑及亏空的风险    半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在时间驱动和宏不雅经济的影 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年，伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东谈主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用边界的普及和发展，半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来，受全球消费电子市集需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等身分影响，半导体行业进入着落周期，导致行 业企业运筹帷幄功绩下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环，亦受到一 定影响。 和 360,917.94 万元，罢了包摄于母公司股东的净利润为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元。2023 年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行，以及 跟着公司二期神色扶植有序股东，东谈主员规模无间扩大，东谈主员支拨及二期筹建用度 加多，导致公司 2023 年度出现亏空。    受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动，2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期，公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等方式提 升自身竞争力和盈利能力。2024 年，公司罢了营业收入 360,917.94 万元，较去 年同期增长 50.96%，包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元，去年同期为 -9,338.79 万元，罢了扭亏为盈。但若将来半导体市集复苏舒缓，公司居品销售或 研发及产业化神色进展不足预期，则公司功绩可能出现无间亏空的风险。    （二）毛利率着落风险 主要原材料价钱波动、市集供需关系等运筹帷幄层面变化径直干系。同期，由于公司 封装居品型号宽敞，不同型号居品在坐褥加工工艺和所需原材料组成均存在一定 相反，因此居品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若将来上述因 素发生不利变化，比如产能利用率着落、主要原材料价钱大幅上升或市集需求萎 缩导致居品价钱着落等，则公司主营业务毛利率可能出现着落的风险。    （三）上次召募资金投资神色无法罢了预期效益的风险    结果本召募说明书签署日，公司上次募投神色扶植已全部完工。尽管公司在 上次募投神色扶植前已进行了较为充分的论证，何况在研发、坐褥以及客户导入 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 等方面对上次募投神色进行了无间参加，但如果将来半导体行业景气度无间下行、 市集环境发生较大变化，则公司可能濒临上次召募资金投资神色产销情况不足预 期，无法罢了预期经济效益的风险。    （四）居品未能实时升级迭代及研发失败的风险    比年来，跟着先进晶圆制程开发速率的减缓以及投资成本的束缚加多，集成 电路封装测试时间已成为后摩尔定律期间栽培居品质能的漏洞漏洞，2.5D/3D 封 装时间、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装时间、TSV（硅通孔）封装时间等先 进封装时间的应用边界束缚扩展。伴跟着行业时间升级速率的加速，公司下搭客 户也对公司居品升级迭代提倡了更高的要求。公司咫尺虽已掌抓芯片名义金属凸 点（Bumping）时间、晶圆扇入（Fan-in）时间，但正处于积极开发 Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装时间的进程中，如果将来不可实时对居品进行升级迭代，则公司在 晶圆级封装边界无法与行业头部企业开展竞争。    呈报期各期，公司研发用度分别为 12,172.15 万元、14,512.32 万元和 21,665.81 万元，2022 年至 2024 年逐年加多，2024 年公司研发用度较去年同期增长 49.29%。 集成电路封测行业是较为典型的时间密集型行业，为了在市集竞争中占得先机， 将来公司研发参加规模需要进一步加多。若公司在研发立项时未能充分论证或判 断有误，则公司存在因时间研发标的偏差、所研发时间市集适用性差或研发难度 过高导致研发神色失败的风险。    （五）召募资金投资神色不可达到预期效益的风险    公司本次召募资金投资神色已反复进行了可行性论证。但由于神色的扶植周 期较长、资金参加大，且波及到新址品的研发和新客户的导入，神色在组织、管 理和实施过程中，可能存在照料不善、发生不测等情况。此外，在神色投产后， 工艺时间与拓荒、操作主谈主员与拓荒还需要一段磨合期，坐褥能力和居品良率可能 短期内够不上假想水平。因此，本次召募资金投资神色存在够不上预期收益的风 险。    （六）募投神色波及新址品拓展的风险    本次募投神色中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”系公司利用自 身在集成电路先进封测边界，尤其是晶圆级封装边界累积的时间、品牌、渠谈、 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 东谈主才上风，在晶圆级封装边界研发新址品，加多公司先进晶圆级封装居品多元化 程度，提高公司抗风险能力，并为将来功绩提供新的增长点。    公司本次募投神色扶植参加较大且扶植周期较长，完全达产年为 T+84。集 成电路封测行业是较为典型的时间密集型行业，晶圆级先进封装居品的开发周期 较长且存在一定的研发风险。因此，公司本次募投神色在研发和产业化过程中可 能存在未能冲破某些漏洞时间，导致研发及产业化失败，或研发及产业化进程大 幅滞后的风险。与此同期，尽管公司已对募投神色进行了较为严慎和充分的可行 性研究论证，但干系研究主要基于当前产业政策、市集环境和时间水对等身分。 若公司在后续研发及产业化过程中新址品开发进程不足预期，或新址品所属行业 政策、竞争环境、客户需求等方面身分发生不利变化，公司不可实时把抓市集发 展趋势，则神色存在取得的经济效益不达预期致使短期内无法盈利的风险。    （七）募投神色新增折旧摊销的风险    本次刊行召募资金中的多维异构先进封装时间研发及产业化神色总投资规 模为 146,399.28 万元，预计将来三年（2025 年-2027 年）新增折旧摊销 6,896.45 万元、11,655.54 万元和 13,695.15 万元，占预计主营业务收入比重分别为 1.68%、 能罢了，则公司短期内存在因折旧大批加多而导致利润下滑的风险。    若本次募投神色投产后市集环境发生重要不利变化、市集拓展不睬想、公司 坐褥运筹帷幄发生重要不利变化等情况，或募投神色在投产后未能实时产生预期效益， 公司将濒临收入增长不可消化每年新增折旧及摊销用度的风险，并将对公司将来 的运筹帷幄功绩产生较大的不利影响。    （八）公司房屋建筑物及地盘使用权典质风险    为了喜悦公司正常的坐褥运筹帷幄和资金流转的需要，结果本召募说明书签署日， 公司自有的主要坐褥用房及地盘使用权均已用于生意银行典质授信。将来，如果 公司运筹帷幄情况出现变化，或因不可抗力影响导致资金盘活存在艰辛而无法偿还相 关贷款，公司或存在被诓骗典质权的风险，从而给公司坐褥运筹帷幄带来不利影响。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                  召募说明书   （九）偿还本金和利息的风险   可转债的存续期限内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部分每 年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提倡的回售要求。受国度政策、 法则、行业和市集等不可控身分的影响，公司的运筹帷幄步履可能莫得带来预期的回 报，进而使公司不可从预期的还款来源赢得充足的资金，导致公司存在到期无法 足额偿还本金和利息或对投资者回售要求的承兑能力不足的风险。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                                     召募说明书                                                             目 录       一、不喜悦投资者适应性的投资者进入转股期后所持可迁移债券不可转股的       四、公司持股 5%以上股东或董事、监事、高管参与本次可转债刊行认购情 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                          召募说明书   一、呈报期内刊行东谈主绝顶董事、监事、高等照料东谈主员、控股股东、施行抵制   二、呈报期内资金占用及为控股股东、施行抵制东谈主绝顶抵制的其他企业担保 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                                          召募说明书   五、本次召募资金投资于科技创新边界的说明，以及募投神色实施促进公司   六、本次召募资金投资神色波及的立项、地盘、环保等研究审批、批准或备 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书                      释 义   除特别说明，在本召募说明书中，下列词语具有如下兴致：   一、基本术语 刊行东谈主、公司、甬矽             指   甬矽电子（宁波）股份有限公司    电子   股东大会      指   甬矽电子（宁波）股份有限公司股东大会   董事会       指   甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会   监事会       指   甬矽电子（宁波）股份有限公司监事会 甬顺芯、甬顺芯电子   指   浙江甬顺芯电子有限公司，刊行东谈主控股股东  甬矽半导体      指   甬矽半导体（宁波）有限公司，刊行东谈主控股子公司   余姚鲸致      指   余姚市鲸致电子有限公司，刊行东谈主全资子公司   甬矽香港      指   甬矽（香港）科技有限公司，刊行东谈主全资子公司   朗迪集团      指   浙江朗迪集团股份有限公司   皆鑫炜邦      指   海宁皆鑫炜邦股权投资合资企业（有限合资）         注   宁波鲸益      指   宁波鲸益创业投资合资企业（有限合资）                 心仪宁波生态园控股集团有限公司（曾用名：心仪宁波生态园   心仪控股      指                 控股有限公司）   海际扶植      指   余姚市海际扶植发展有限公司，心仪控股之子公司   宁波甬鲸      指   宁波甬鲸企业照料照看合资企业（有限合资）   宁波鲸芯      指   宁波鲸芯企业照料照看合资企业（有限合资）   宁波鲸舜      指   宁波鲸舜企业照料照看合资企业（有限合资）   宁波鲸赢      指   宁波鲸赢企业照料照看合资企业（有限合资）   宁波鲸跃      指   宁波鲸跃企业照料照看合资企业（有限合资）   宁波鲸信      指   宁波鲸信企业照料照看合资企业（有限合资）   恒玄科技      指   恒玄科技（上海）股份有限公司   晶晨股份      指   晶晨半导体（上海）股份有限公司   富瀚微       指   上海富瀚微电子股份有限公司   联发科       指   中国台湾联发科技股份有限公司   北京君正      指   北京君正集成电路股份有限公司   汇顶科技      指   深圳市汇顶科技股份有限公司   韦尔股份      指   上海韦尔半导体股份有限公司   唯捷创芯      指   唯捷创芯（天津）电子时间股份有限公司   深圳飞骧      指   深圳飞骧科技股份有限公司（深圳飞骧科技有限公司） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书    翱捷科技        指    翱捷科技股份有限公司    昂瑞微         指    北京昂瑞微电子时间股份有限公司    锐石创芯        指    锐石创芯（深圳）科技有限公司    星宸科技        指    星宸科技股份有限公司    宇昌扶植        指    宁波宇昌扶植发展有限公司                     心仪宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期神色（一    二期神色        指                     阶段） 保荐东谈主、主承销商、                指    稳固证券股份有限公司   稳固证券 审计机构、天健管帐                指    天健管帐师事务所（特殊普通合资）   师事务所 刊行东谈主讼师、康达律                指    北京市康达讼师事务所     师 评级机构、中诚信       指    中诚信国际信用评级有限职责公司 本次向不特定对象            甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象刊行可迁移公司                指 刊行、本次刊行             债券并召募资金的行径                     甬矽电子（宁波）股份有限公司本次向不特定对象刊行可迁移    刊行决策        指                     公司债券决策   中国证监会        指    中国证券监督照料委员会  上交所、交易所       指    上海证券交易所   《公司法》        指    《中华东谈主民共和国公司法》   《证券法》        指    《中华东谈主民共和国证券法》 《注册照料办法》       指    《上市公司证券刊行注册照料办法》 《证券期货法律适            《第九条、第十条、第十一 宅心见第 18 号》、    指    条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条研究轨则的 《适宅心见第 18 号》        适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》  《公司轨则》        指    《甬矽电子（宁波）股份有限公司轨则》  元、万元、亿元       指    如无特别说明，指东谈主民币元、东谈主民币万元、东谈主民币亿元    呈报期         指    2022 年、2023 年和 2024 年 注：宁波鲸益创业投资合资企业（有限合资）已于 2024 年 8 月罢休刊出，宁波鲸益全体合 伙东谈主按照各冷静宁波鲸益的持股比例承继宁波鲸益所持有的甬矽电子的股份。    二、专科术语                先将晶圆片切割成单个芯片再进行封装的工艺，主要包括单列直插封 传统封装      指    装（SIP）、双列直插封装（DIP）、小外形封装（SOP）、小晶体管                外形封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）等封装时事                处于前沿的封装时事和时间。咫尺，带有倒装芯片（FC）结构的封装、 先进封装      指    圆片级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均                被以为属于先进封装范围                Wafer Level Chip Scale Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是先将晶 圆片级封装           指    圆切割成单个芯片再进行封装。这种决策可罢了更大的带宽、更高的 （WLCSP）                速率与可靠性以及更低的功耗，并为用于移动消费电子居品、高端超 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书                    级筹划、游戏、东谈主工智能和物联网拓荒的多晶片封装提供了更时常的                    时事系数 系统级封装              是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片，以及多种电子                指  （SiP）             元器件集成在一个封装内，从而罢了一个基本齐全的功能                    System on Chip 的简称，即系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软     SoC        指   件等集成到一颗芯片中，形成一个微微型系统以罢了齐全的系统功能，                    不同用途的 SoC 上集成的部件也不同                指     装              个以上芯片的封装时间                    把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的证实，以保证半导    测试          指                    体元件合适系统的需求                    当价钱不变时，集成电路上可容纳的元器件的数量，约每隔 18-24 个  摩尔定律          指   月便会加多一倍，性能也将栽培一倍，由英特尔独创东谈主之一的戈登·摩                    尔提倡   MEMS         指   Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统    BGA         指   Ball Grid Array Package 缩写，一种封装时事，球栅阵列封装    LGA         指   Land Grid Array 缩写，一种封装时事，栅格阵列封装    QFN         指   Quad Flat No-leads Package 缩写，一种封装时事，方形扁平无引脚封装    DFN         指   Dual Flat No-leads Package 缩写，一种封装时事，双边扁平无引脚封装    SOT         指   Small Outline Transistor 缩写，一种封装时事，小外形晶体管贴片封装                    倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方 Flip Chip/FC   指                    式使凸点和 PCB、引线框等衬底相说合                    又称 Wafer，半导体加工所用的圆形晶片，在晶片上可加工制作种种    晶圆          指   半导体元件结构，成为有特定电性功能的半导体分立器件或集成电路                    居品，尺寸有 4 寸、5 寸、6 寸、8 寸、12 寸等。    晶粒          指   将晶圆切割成芯片大小的方块，但尚未进行封装                    指可辐射到空间的电磁波频率，频率范围在 300KHz-300GHz 之间，包    射频          指                    括蓝牙、WiFi、2.4G 无线传输时间、FM 等时间                    Through Silicon Via 的缩写，硅通孔时间，是一种晶圆级堆叠高密度封    TSV         指                    装时间                    氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流 氮化镓/GaN        指                    密度、电子饱和秀气速率高等特色     I/O        指   Input/Output 的缩写，输入/输出                    基于晶圆重构时间，将芯片再行埋置到晶圆上，然后按照与标准 WLP Fan out、扇                指   工艺访佛的步调进行封装，得到的施行封装面积要大于芯单方面积，在    出式                    面积扩展的同期也不错加多其它有源器件及无源元件形成 SiP                    Surface Mounted Technology 的缩写，称为名义贴装工艺，是电子拼装                    行业里最流行的一种时间和工艺，将无引脚或短引线名义拼装元器件    SMT         指                    安装在印制电路板的名义或其它基板的名义上，通过再流焊或浸焊等                    方法加以焊合拼装的电路装连时间    PCB         指   Printed Circuit Board 的缩写，印刷电路板  Bumping       指   一种在晶圆上形成微小的焊球或铜柱的制造工艺    CSP         指   Chip Scale Package 的缩写，芯片级尺寸封装 Hybrid BGA     指   搀杂型封装居品 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书    WB       指   Wire Bond 的缩写，即焊线工艺，将晶粒和引线框架说合起来的工艺    ED       指   Exposed Die 的缩写，背露式芯片封装时间  Foundry    指   集成电路边界中挑升负责坐褥、制造芯片的厂家                 即无制造半导体，是“莫得制造业务，只专注于假想”的集成电路设  Fabless    指                 计的一种运筹帷幄模式                 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合制造模式，涵盖集   IDM       指                 成电路假想、晶圆加工及封装和测试等各业务  AP 类芯片             指   Application Processor 芯片，即应用芯片 /AP 处理器 Low-K/ELK       晶圆低介电常数/超低介电常数的电介质层在加工过程中因机械外力、             指    Crack        机械应力或热应力闹翻   BPO       指   BPO（Bond Pad Opening），焊线区尺寸   BPP       指   BPP（Bond Pad Pitch），焊线区间距                 静态或然存取存储器（Static Random-Access Memory，SRAM）是或然 SRAM 存储     指                 存取存储器的一种 NAND 闪存     指   闪存是一种电子式可根除步调化只读存储器的时事                 高性能筹划，是指利用汇注起来的筹划能力来处理标准劳动站无法完   HPC       指                 成的数据密集型筹划任务，包括仿真、建模和渲染等                 High Bandwidth Memory 的缩写，即高带宽存储器，是一种基于 3D 堆   HBM       指   栈工艺的高性能动态或然存取存储器，适用于高存储器带宽需求的应                 用场合。   ESG       指   环境、社会和公司治理（Environmental, Social and Governance）    注：本召募说明书所涉数据的余数相反或不符系四舍五入所致。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书                 第二节 本次刊行概况    一、公司基本情况    刊行东谈主       甬矽电子（宁波）股份有限公司    英文称号      Forehope Electronic （Ningbo）Co., Ltd.   股票上市地点     上海证券交易所    股票简称      甬矽电子    股票代码      688362                               注    注册老本      409,625,930.00 元   法定代表东谈主      王顺波   董事会文告      李大林    成立日期      2017 年 11 月 13 日 股份公司成立日期     2017 年 11 月 13 日              一般神色：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及居品制              造；集成电路假想；集成电路芯片假想及服务；集成电路芯片及产              品销售；电子元器件制造；电子元器件零卖；时间服务、时间开发、              时间照看、时间交流、时间转让、时间推广；信息照看服务（不含              许可类信息照看服务）；模具制造；模具销售；软件开发；软件销售；    运筹帷幄范围      租出服务（不含许可类租出服务）；机械拓荒租出；机械拓荒销售；              半导体器件专用拓荒销售；包装材料及成品销售；国内货品运载代              理；时间出进口；货品出进口（除照章须经批准的神色外，凭营业              牌照照章自主开展运筹帷幄步履）。（分支机构运筹帷幄场所设在：浙江省余              姚市小曹娥镇（心仪宁波生态园）滨海通衢 60 号 1 号楼、3 号楼、    公司住所      浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号    办公地址      浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号     电话       0574-58121888-6786     传真       0574-62089985?   互联网网址      http://www.forehope-elec.com/    电子信箱      zhengquanbu@forehope-elec.com 注：经天健管帐师事务所（特殊普通合资）审验，结果 2025 年 5 月 26 日，公司变更后的注 册老本为东谈主民币 409,625,930.00 元，结果本召募说明书签署日，公司尚未完成工商变更登记 劳动。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书    二、本次刊行的布景和目的   （一）本次向不特定对象刊行可迁移公司债券的布景   集成电路手脚全球信息产业的基础，经历了 60 多年的快速发展，已成为世 界电子信息时间创新的基石。把柄全球半导体贸易协会（WSTS）的数据，2022 年全球集成电路市集规模达到 4,799.88 亿好意思元，市集空间巨大。全球集成电路经 历了 20 世纪 70 年代从好意思国向日本的第一次迁移、20 世纪 80 年代向韩国与中国 台湾地区的第二次迁移。咫尺，全球集成电路行业正在出手向中国境内的第三次 产业迁移。从历史情况来看，已经完成的前两次产业迁移带动了转入国集成电路 产业的全产业链条的举座发展，包括 IC 假想、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、 芯片成品测试等。因此，跟着第三次产业迁移的束缚长远，中国集成电路市集前 景向好。   把柄中国半导体协会统计，自 2011 年至 2021 年，我国集成电路市集销售规 模从 1,572.00 亿元增长至 10,458.30 亿元。将来，跟着 5G 通讯、物联网、东谈主工 智能、云筹划、汽车电子等应用场景的快速兴起，市集对芯片功能种种化的需求 程度无间提高，中国境内的集成电路产业将会陆续快速发展。在产业化单干日趋 精致化的布景下，集成电路封装测试手脚产业链中不可或缺的一环，也将迎来持 续增长的市集空间。   “摩尔定律”以为集成电路可容纳的电器件的数量，约每隔 18-24 个月便会 加多一倍，性能也将栽培一倍。2015 年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈， 制程工艺已接近物理尺寸的极限，行业进入了“后摩尔期间”，受成本大幅增长 和时间壁垒等身分的影响，工艺制程改进速率放缓。由于集成电路制程工艺短期 内难以冲破，通过先进制程时间栽培芯片举座性能成了集成电路行业时间发展趋 势。把柄 Yole 数据，2023 年先进封装占全球封装市集的份额约为 48.80%，预计   国度高度选藏集成电路产业并制定了一系列支持政策。国务院于 2014 年发 布的《国度集成电路产业发展股东纲领》强调“集成电路产业是信息时间产业的 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           召募说明书 中枢，是支持经济社会发展和保障国度安全的计谋性、基础性和先导性产业”。 用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等时间的集成电路封 装产业”为国度计谋性新兴产业。国务院 2020 年 7 月出台的《新时期促进集成 电路产业和软件产业高质地发展些许政策》中提到中国芯片自给率要在 2025 年 达到 70%。2021 年 3 月公布的《中华东谈主民共和国国民经济和社会发展第十四个 五年贪图和 2035 年远景想法纲领》指出，实施一批具有前瞻性、计谋性的国度 重要科技神色，将集成电路手脚原创性引颈性科技攻关产业之一。   一系各国度、场所行业政策缓缓推出，对行业的健康发展提供了邃密的轨制 和政策保障，同期为刊行东谈主运筹帷幄发展提供了有劲的法律保障及政策支持，对刊行 东谈主的运筹帷幄发展带来积极影响，为企业创造了邃密的运筹帷幄环境。   公司于 2017 年 11 月成立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封 装边界，车间洁净等第、坐褥拓荒、产线布局、工艺道路、时间研发、业务团队、 客户导入均以先进封装业务为导向。公司主营集成电路的封装和测试业务，为集 成电路假想企业提供一站式的集成电路封装与测试惩处决策，并收取封装和测试 服务加工费。下搭客户主要为集成电路假想企业，居品主要应用于射频前端芯片、 AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源 照料芯片、筹划类芯片、工业类和消费类居品等边界。   本次刊行的召募资金主要用于“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”、 “补充流动资金及偿还银行借债”，系围绕公司主营业务，故意于公司在现存晶 圆级先进封装时间储备的基础上，进行新时间、新工艺和新址品的研发及产业化， 栽培公司居品多元化程度，进一步增强公司的市集竞争力和盈利能力，优化公司 欠债结构、贬抑公司财务风险，合适公司中枢发展计谋要求。   （二）本次向不特定对象刊行可迁移公司债券的目的   耐久以来，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同筹划任务的筹划 单元，通过光刻的时事制作到并吞派晶粒上。关联词，跟着晶圆制程先进程的栽培， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本束缚加多， 跟着制程从 28nm 演变到 5nm，单次的研发参加从 5000 万好意思元增至 5 亿好意思元以 上；另一方面，先进制程芯片的良率跟着晶粒面积加多而大幅着落。把柄模子估 算，面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%，而 700mm2 以上的超大型晶粒 的良率只须 30%把握。在这种情况下，小芯片（或小芯粒）组合封装时间（Chiplet） 成为集成电路行业冲破晶圆制程镣铐的重要时间决策。同将全部功能集结在一颗 晶粒上相背，Chiplet 决策是将大型系统级单芯片永诀为多个功能不异或者不同 的小晶粒，每颗晶粒都不错取舍与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封 装时间罢了晶粒之间互联，在贬抑成本的同期赢得更高的集成度。因此，多维异 构封装时间是罢了 Chiplet 的时间基石，其主要包括硅通孔时间（TSV）、扇出型 封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等中枢时间。   综上，封装企业需要顺应行业时间发展趋势，在先进晶圆级封装边界进行技 术储备和居品开发，以布置束缚变化的下流市集需求。本次向不特定对象刊行可 迁移公司债券，公司拟使用召募资金参加“多维异构先进封装时间研发及产业化 神色”。通过实施该神色，公司将栽培先进晶圆级封装边界的研发能力、加速技 术储备产业化进程，全面增强公司扇出型封装（Fan-out）和 2.5D/3D 封装居品的 量产能力，无间栽培公司的中枢竞争力。   充足的资金储备和较高的资金使用效率，故意于公司进一步参加研发、升级 居品结构、导入新客户群、发展主业，增强业务的竞争力和盈利能力。   结果 2024 年 12 月 31 日，公司欠债总额为 961,840.42 万元，钞票欠债率为 一定的偿债压力。咫尺公司正处于业务扩张的漏洞计谋阶段，对资金有较高的需 求。因此，通过向不特定对象刊行可迁移公司债券偿还银行借债并补充流动资金， 能够优化公司欠债结构，贬抑公司财务风险，稳步实施计谋贪图，提高公司的抗 风险能力。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书      三、本次刊行基本情况      （一）本次刊行的证券类型      本次刊行证券的种类为可迁移为公司 A 股股票的可迁移公司债券。该可转 换公司债券及将来迁移的 A 股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交所”） 科创板上市。      （二）刊行规模      本次拟刊行可迁移公司债券召募资金总额 116,500.00 万元，刊行数量为      （三）票面金额和刊行价钱      本次刊行的可迁移公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。      （四）预计召募资金量（含刊行用度）及召募资金净额、召募资金专项存储 的账户      本次可转债预计召募资金总额不非凡东谈主民币 116,500.00 万元（含本数），扣 除刊行用度后预计召募资金净额为 115,129.88 万元。      公司已经制定《甬矽电子（宁波）股份有限公司召募资金照料轨制》。本次 刊行的召募资金将存放于公司董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行 前由公司董事会（或由董事会授权东谈主士）细目，并在刊行公告中流露召募资金专 项账户的干系信息。      （五）召募资金投向      本次向不特定对象刊行可迁移公司债券的召募资金总额不非凡 116,500.00 万元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金净额将用于参加以下神色： 序号           神色称号         投资总额（万元） 拟参加召募资金金额（万元）      多维异构先进封装时间研发及产业      化神色             算计                 172,899.28       116,500.00      在本次刊行可迁移公司债券召募资金到位之前，公司将把柄召募资金投资项 目实施的重要性、伏击性等施行情况先行参加自有或自筹资金，并在召募资金到 甬矽电子（宁波）股份有限公司                       召募说明书 位后按照干系法律、法则轨则的步调赐与置换。   如本次刊行施行召募资金（扣除刊行用度后）少于拟参加本次召募资金总额， 经公司股东大会授权，公司董事会（或董事会授权东谈主士）将把柄召募资金用途的 重要性和伏击性安排召募资金的具体使用，不足部分将通过自有资金或自筹方式 惩处。在不改变本次召募资金投资神色的前提下，公司董事会可把柄神色施行需 求，对上述神色的召募资金参加顺序和金额进行适应调治。   （六）刊行方式及刊行对象   本次刊行的可转债向刊行东谈主在股权登记日（2025 年 6 月 25 日，T-1 日）收 市后中国结算上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部 分（含原股东归天优先配售部分）遴荐网上通过上交所交易系统向社会公众投资 者发售的方式进行，余额由保荐东谈主（主承销商）包销。 年 6 月 25 日，T-1 日）公司可参与配售的股本数量发生变化，公司将于申购肇端 日（2025 年 6 月 26 日，T 日）流露可转债刊行原股东配售比例调治公告。 天然东谈主、法东谈主、证券投资基金、合适法律轨则的其他投资者等（国度法律、法则 不容者除外）。参与可转债申购的投资者应当合适《对于可迁移公司债券适应性 照料干系事项的见知（2025 年 3 月纠正）》                        （上证发〔2025〕42 号）的干系要求。   （七）向原有股东配售的安排   在股权登记日（2025 年 6 月 25 日，T-1 日）收市后登记在册的刊行东谈主通盘 股东。   原股东可优先配售的甬矽转债数量为其在股权登记日（2025 年 6 月 25 日， T-1 日）收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的刊行东谈主股份数量按每股配 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 售 2.879 元面值可转债的比例筹划可配售可转债金额，再按 1,000 元/手的比例转 换为手数，每 1 手（10 张）为一个申购单元，即每股配售 0.002879 手可转债。 施行配售比例将把柄可配售数量、可参与配售的股本基数细目。若至本次刊行可 转债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比 例发生变化，刊行东谈主和主承销商将于申购日（T 日）前（含）流露原股东优先配 售比例调治公告。    原股东应按照该公告流露的施行配售比例细目可转债的可配售数量。原股东 网上优先配售不足 1 手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股 数筹划出可认购数量的整数部分，对于筹划出不足 1 手的部分（余数保留三位小 数），将通盘账户按照余数从大到小的顺序进位（余数不异则或然排序），直至每 个账户赢得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。    刊行东谈主现存总股本 409,625,930 股，剔除公司回购专户库存股 5,011,009 股 后，可参与原股东优先配售的股本总额为 404,614,921 股。按本次刊行优先配售 比例筹划，原股东可优先配售的可转债上限总额为 116.50 万手。    （八）承销方式及承销期    本次刊行由保荐东谈主（主承销商）稳固证券股份有限公司以余额包销方式承销。 承销期的起止时辰：2025 年 6 月 24 日-2025 年 7 月 2 日。    （九）刊行用度                                                   单元：万元            神色                              金额          承销保荐用度                        1,143.40           讼师用度                          42.45         审计及验资用度                        122.64          资信评级用度                         25.47     信息流露及刊行手续等用度                        36.16            算计                          1,370.12    （十）证券上市的时辰安排、苦求上市的证券交易所    本次刊行的主要日程安排如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书       日期          交易日                  刊行安排                         刊登网上中签率及优先配售结果公告、进行网上申购摇号抽                         签                         主承销商把柄网上资金到账情况细目最终配售结果和包销金                         额     上述日期均为交易日，如干系监管部门要求对上述日程安排进行调治或遇重 大突发事件影响刊行，保荐东谈主（主承销商）将实时公告，修改刊行日程。本次可 转债刊行承销期间公司股票正常交易，不进行停牌。本次苦求向不特定对象刊行 的可转债将在上交所上市。     （十一）本次刊行证券的上市运动安排     本次刊行扫尾后，公司将尽快朝上交所苦求上市交易，具体上市时辰将另行 公告。     （十二）投资者持有期的限制或承诺     本次可转债无持有期限制。     （十三）本次刊行可转债规模合感性分析     公司本次刊行前，公司债券余额为 0 元，公司本次刊行召募资金不非凡 本次刊行完成后累计公司债券余额占公司净钞票的比例为 28.86%，不非凡最近 一期末净钞票额的百分之五十。 为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元，最近三年平均可分拨利润为 计：公司最近三年平均可分拨利润足以支付可迁移公司债券一年的利息。     呈报期各期末，公司钞票欠债率分别为 64.61%、67.58%和 70.44%。集成电 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 路封装与测试行业为钞票密集型行业，公司钞票欠债率水平合适所处行业特色、 业务模式和业务发展阶段，公司不存在重要偿债风险。呈报期内，公司钞票欠债 结构合理。    呈报期各期，公司运筹帷幄步履产生的现款流量净额分别为 89,961.58 万元、 司有充足的现款流用于支付本次可迁移公司债券的本金和利息支拨。    （十四）本次刊行合适感性融资，合理细目融资规模    公司上次召募为初度公开刊行并在科创板上市。2022 年 11 月公司初度公开 刊行股票 6,000.00 万股，刊行价为每股东谈主民币 18.54 元/股，共计召募资金 万元。结果 2023 年 12 月 31 日，公司上次召募资金已使用罢了。    本次刊行召募资金不非凡 116,500.00 万元（含本数），扣除刊行用度后将投 资于“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”和“补充流动资金及偿还银行 借债”。其中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”系公司在现存先进晶 圆级封装时间储备基础上，对扇出型封装居品、2.5/3D 封装居品开展进一步研发 并罢了产业化，属于聚焦公司现存先进封装居品主业。通过实施上述神色，公司 不错进一步施展在晶圆级封装边界的研发和时间上风，增强时间储备鬈曲速率， 合适行业时间发展趋势和自身业务发展计谋，有助于公司提高举座竞争力和抗风 险能力，合适公司耐久发展需求。    综上，公司本次刊行聚焦主业，感性融资，融资规模合理。    四、本次刊行基本条件    （一）债券期限    本次刊行的可迁移公司债券的存续期限为自愿行之日起六年，即自 2025 年 款项不另计息）。    （二）票面金额和刊行价钱    本次刊行的可迁移公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书   （三）债券利率   本次刊行的可转债票面利率设定为：第一年 0.20%，第二年 0.40%，第三年   （四）转股期限   本次刊行的可迁移公司债券转股期自可迁移公司债券刊行扫尾之日（2025 年 7 月 2 日，T+4 日）起满六个月后的第一个交易日（2026 年 1 月 2 日，非交 易日顺延）起至可迁移公司债券到期日（2031 年 6 月 25 日）止（如遇法定节假 日或休息日延至自后的第 1 个交易日；顺缓期间付息款项不另计息）。   （五）评级事项   公司聘任中诚信对本次向不特定对象刊行可迁移公司债券进行了评级，把柄 中诚信出具的信用评级呈报，公司主体信用等第为 A+，本次可转债信用等第为 A+。   （六）保护债券持有东谈主权柄的办法，以及债券持有东谈主会议干系事项   （1）依照其所持有的本次可迁移公司债券数额享有商定利息；   （2）把柄《召募说明书》商定的条件将所持有的本次可迁移公司债券转为 公司股票；   （3）把柄《召募说明书》商定的条件诓骗回售权；   （4）依照法律、行政法则及《公司轨则》的轨则转让、赠与或质押其所持 有的本次可迁移公司债券；   （5）依照法律、行政法则及《公司轨则》的轨则赢得研究信息；   （6）按《召募说明书》商定的期限和方式要求公司偿付本次可迁移公司债 券本息；   （7）依照法律、行政法则等干系轨则参与或寄托代理东谈主参与债券持有东谈主会 议并诓骗表决权；   （8）法律、行政法则及《公司轨则》所赋予的其手脚公司债权东谈主的其他权 甬矽电子（宁波）股份有限公司                   召募说明书 利。   （1）遵守公司所刊行的本次可迁移公司债券条件的干系轨则；   （2）依其所认购的本次可迁移公司债券数额交纳认购资金；   （3）遵守债券持有东谈主会议形成的有用决议；   （4）除法律、法则轨则及《召募说明书》商定之外，不得要求公司提前偿 付本次可迁移公司债券的本金和利息；   （5）债券受托照料东谈主依受托照料公约商定所从事的受托照料行径的法律后 果，由本期可转债持有东谈主承担。债券受托照料东谈主莫得代理权、超越代理权或者代 理权拆伙后所从事的行径，未经可转债持有东谈主会议决议追尊的，不对全体可转债 持有东谈主发收效力，由债券受托照料东谈主自行承担自后果及职责；   （6）不得从事任何有损公司、债券受托照料东谈主绝顶他可转债持有东谈主正当权 益的步履；   （7）如债券受托照料东谈主把柄受托照料公约商定对公司启动诉讼、仲裁、申 请财产保全或其他法律步调的，可转债持有东谈主应当承担干系用度（包括但不限于 诉讼费、讼师费、公证费、种种保证金、担保费，以及债券受托照料东谈主因按可转 债持有东谈主要求采取的干系行动所需的其他合理用度或支拨），不得要求债券受托 照料东谈主为其先行垫付；   （8）法律、行政法则及《公司轨则》轨则应当由本次可迁移公司债券持有 东谈主承担的其他义务。   在本次可转债存续期间及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应当召 集债券持有东谈主会议：   （1）拟变更《召募说明书》的商定；   （2）拟修改可迁移公司债券持有东谈主会议法律解释；   （3）拟变更、解聘债券受托照料东谈主或变更受托照料公约的主要内容； 甬矽电子（宁波）股份有限公司                  召募说明书   （4）公司不可按期支付当期应付的可迁移公司债券本息；   （5）公司减资（因实施职工持股计划、股权激发或履行功绩承诺导致股份 回购的减资，以及为贵重公司价值及股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、 合并等可能导致偿债能力发生重要不利变化，需要决定或者授权采取相应措施；   （6）公司分立、被托管、罢休、苦求破产或者照章进入破产步调；   （7）担保东谈主（如有）、担保物（如有）或者其他偿债保障措施发生重要变化；   （8）债券受托照料东谈主、公司董事会、单独或算计持有本次可转债当期未偿 还的债券面值总额 10%以上的债券持有东谈主书面提议召开；   （9）公司照料层不可正常履行职责，导致刊行东谈主债务退回能力濒临严重不 细目性；   （10）公司提倡债务重组决策的；   （11）发生其他对债券持有东谈主权益有重要本质影响的事项；   （12）把柄法律、行政法则、中国证监会、上海证券交易所及本次可转债债 券持有东谈主会议法律解释的轨则，应当由债券持有东谈主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东谈主士不错提议召开债券持有东谈主会议   （1）公司董事会；   （2）单独或算计持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债 券持有东谈主书面提议召开；   （3）债券受托照料东谈主；   （4）干系法律法则、中国证监会、上海证券交易所轨则的其他机构或东谈主士。   公司已制定了《甬矽电子（宁波）股份有限公司可迁移公司债券持有东谈主会议 法律解释》，商定研究债券持有东谈主会议的权柄、步融合决议收效条件等干系事项，以 及应当召开债券持有东谈主会议的事项，以保护本次可迁移公司债券持有东谈主的权柄。 可转债持有东谈主会议按照干系法律法则的轨则及会议法律解释的步调要求所形成的决 议对全体可转债持有东谈主具有敛迹力。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书   （七）转股价钱的细目绝顶调治   本次刊行的可迁移公司债券的运行转股价钱为 28.39 元/股，不低于召募说明 书公告日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生 过因除权、除息引起股价调治的情形，则对调治前交易日的交易价按经过相应除 权、除息调治后的价钱筹划）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，且不得 朝上修正。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交易 总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总额 /该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包括 因本次刊行的可迁移公司债券转股而加多的股本）或配股、派送现款股利等情况 使公司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调治（保留少许点后两位， 临了一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）   派送现款股利：P1=P0-D   上述三项同期进行：P1=（P0-D+A×k）/（1+n+k）   其中：P0 为调治前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为调治后转股 价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将轮番进行转股价钱调治， 并在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他上市 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书 公司信息流露媒体上刊登董事会决议公告，并于公告中载明转股价钱调治日、调 整办法及暂停转股期间（如需）。当转股价钱调治日为本次刊行的可迁移公司债 券持有东谈主转股苦求日或之后，迁移股份登记日之前，则该持有东谈主的转股苦求按公 司调治后的转股价钱执行。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、数 量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可迁移公司债券持有东谈主的债 权柄益或转股滋生权益时，公司将视具体情况按照公道、公道、公允的原则以及 充分保护本次刊行的可迁移公司债券持有东谈主权益的原则调治转股价钱。研究转股 价钱调治内容及操作办法将依据届时国度研究法律法则、证券监管部门和上海证 券交易所的干系轨则来制订。   （八）转股价钱向下修正条件   在本次刊行的可迁移公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事 会有权提倡转股价钱向下修正决策并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交 易日内发生过转股价钱调治的情形，则在转股价钱调治日前的交易日按调治前的 转股价钱和收盘价筹划，在转股价钱调治日及之后的交易日按调治后的转股价钱 和收盘价筹划。   上述决策须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。股 东大会进行表决时，持有本次刊行的可迁移公司债券的股东应当规避。修正后的 转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价 和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   如公司股东大会审议通过向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （http://www.sse.com.cn）或中国证监会指定的其他信息流露媒体上刊登干系公告， 公告修正幅度、股权登记日和暂停转股期间（如需）等干系信息。从股权登记日 后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，出手还原转股苦求并执行修正后的 转股价钱。若转股价钱修正日为转股苦求日或之后，且为迁移股份登记日之前， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书 该类转股苦求应按修正后的转股价钱执行。   （九）转股股数细目方式以及转股时不足一股金额的处理办法   债券持有东谈主在转股期内苦求转股时，转股数量的筹划方式为 Q=V/P，并以去 尾法取一股的整数倍。其中：Q 指可迁移公司债券的转股数量；V 指可迁移公司 债券持有东谈主苦求转股的可迁移公司债券票面总金额；P 指苦求转股当日有用的转 股价钱。   可迁移公司债券持有东谈主苦求迁移成的公司股份须为整数股。转股时不足迁移 研究轨则，在转股日后的五个交易日内以现款兑付该部分可迁移公司债券的票面 余额以及该余额对应确当期应计利息。   （十）赎回条件   在本次刊行的可迁移公司债券期满后五个交易日内，公司将按债券面值的   在本次刊行的可迁移公司债券转股期内，当下述两种情形的淘气一种出面前， 公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可 迁移公司债券：   （1）在转股期内，如果公司股票在连气儿三十个交易日中至少十五个交易日 的收盘价钱不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）；   （2）当本次刊行的可迁移公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。   上述当期应计利息的筹划公式为：IA=B×i×t/365   IA：指当期应计利息；   B：指本次刊行的可迁移公司债券持有东谈主办有的可迁移公司债券票面总金额；   i：指可迁移公司债券当年票面利率；   t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的施行日期天 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书 数（算头不算尾）。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调治的情形，则在调治前的交易日 按调治前的转股价钱和收盘价筹划，调治日及调治后的交易日按调治后的转股价 格和收盘价筹划。   （十一）回售条件   本次刊行的可迁移公司债券临了两个计息年度，如果公司股票在职何连气儿三 十个交易日的收盘价低于当期转股价的 70%时，可迁移公司债券持有东谈主有权将其 持有的全部或部分可迁移公司债券按面值加受骗期应计利息的价钱回售给公司， 当期应计利息的筹划方式参见“（十）赎回条件”的干系内容。   若在上述交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、增发新 股（不包括因本次刊行的可迁移公司债券转股而加多的股本）、配股以及派送现 金股利等情况而调治的情形，则在调治前的交易日按调治前的转股价钱和收盘价 格筹划，在调治后的交易日按调治后的转股价钱和收盘价钱筹划。如果出现转股 价钱向下修正的情况，则上述“连气儿三十个交易日”须从转股价钱调治之后的第 一个交易日起再行筹划。   本次刊行的可迁移公司债券临了两个计息年度，可迁移公司债券持有东谈主在每 个计息年度回售条件初度喜悦后可按上述商定条件诓骗回售权一次，若在初度满 足回售条件而可迁移公司债券持有东谈主未在公司届时公告的回售申报期内申报并 实施回售的，该计息年度不可再诓骗回售权，可迁移公司债券持有东谈主不可屡次行 使部分回售权。   若本次刊行可迁移公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比较出现重要变化，且该变化被中国证监会或上海证券交易所认定为改 变召募资金用途的，可迁移公司债券持有东谈主享有一次以面值加受骗期应计利息的 价钱向公司回售其持有的全部或部分可迁移公司债券的权柄，当期应计利息的计 算方式参见“（十）赎回条件”的干系内容。可迁移公司债券持有东谈主在喜悦回售 条件后，不错在回售申报期内进行回售，在该次回售申报期内伪善施回售的，自 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书 动丧失该回售权。   （十二）还本付息期限和方式   本次刊行的可迁移公司债券遴荐每年付息一次的付息方式，到期归赵未偿还 的可迁移公司债券本金并支付临了一年利息。   计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可迁移公司债券持有东谈主按持有的 可迁移公司债券票面总金额自本次可迁移公司债券刊行首日起每满一年可享受 确当期利息。   年利息的筹划公式为：I=B×i   I：指年利息额；   B：指本次刊行的可迁移公司债券持有东谈主在计息年度（以下简称“当年”或 “每年”）付息债权登记日持有的可迁移公司债券票面总金额；   i：指本次可迁移公司债券当年票面利率。   （1）本次刊行的可迁移公司债券遴荐每年付息一次的付息方式，计息肇端 日为可迁移公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为本次刊行的可迁移公司债券刊行首日起每满 一年确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺缓期间 不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   转股年度研究利息和股利的包摄等事项，由公司董事会把柄干系法律法则及 上海证券交易所的轨则细目。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）苦求迁移成公司股票的可迁移公司债券，公司不再向其 持有东谈主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可迁移公司债券持有东谈主所赢得利息收入的应付税项由债券持有东谈主 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           召募说明书 承担。   （十三）转股年度研究股利的包摄   因本次刊行的可迁移公司债券转股而加多的公司股票享有与原有 A 股股票 同等的权益，在股利披发的股权登记日当日登记在册的通盘普通股股东（含因可 迁移公司债券转股形成的股东）均参与当期股利分拨，享有同等权益。   （十四）向原有股东配售的安排   在股权登记日（2025 年 6 月 25 日，T-1 日）收市后登记在册的刊行东谈主通盘 股东。   原股东可优先配售的甬矽转债数量为其在股权登记日（2025 年 6 月 25 日， T-1 日）收市后持有的中国结算上海分公司登记在册的刊行东谈主股份数量按每股配 售 2.879 元面值可转债的比例筹划可配售可转债金额，再按 1,000 元/手的比例转 换为手数，每 1 手（10 张）为一个申购单元，即每股配售 0.002879 手可转债。 施行配售比例将把柄可配售数量、可参与配售的股本基数细目。若至本次刊行可 转债股权登记日（T-1 日）公司可参与配售的股本数量发生变化导致优先配售比 例发生变化，刊行东谈主和主承销商将于申购日（T 日）前（含）流露原股东优先配 售比例调治公告。   原股东应按照该公告流露的施行配售比例细目可转债的可配售数量。原股东 网上优先配售不足 1 手部分按照精确算法取整，即先按照配售比例和每个账户股 数筹划出可认购数量的整数部分，对于筹划出不足 1 手的部分（余数保留三位小 数），将通盘账户按照余数从大到小的顺序进位（余数不异则或然排序），直至每 个账户赢得的可认购转债加总与原股东可配售总量一致。   刊行东谈主现存总股本 409,625,930 股，                         剔除公司回购专户库存股 5,011,009 股后， 可参与原股东优先配售的股本总额为 404,614,921 股。按本次刊行优先配售比例 筹划，原股东可优先配售的可转债上限总额为 116.50 万手。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书   （十五）担保事项   本次刊行的可迁移公司债券不提供担保。   （十六）组成可转债背信的情形、背信职责绝顶承担方式以及可转债发生违 约后的诉讼、仲裁或其他争议惩处机制   把柄《受托照料公约》，本次债券项下的背信事件如下：   （1）公司已经或预计不可按期支付本次债券的本金或者利息；   （2）公司已经或预计不可按期支付除本次债券之外的其他有息欠债，未偿 金额非凡 5,000 万元，且可能导致本次债券发生背信的；   （3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总钞票、净 钞票或营业收入占刊行东谈主合并报表相应科目 30%以上的子公司）已经或预计不可 按期支付有息欠债，未偿金额非凡 5,000 万元，且可能导致本次债券发生背信的；   （4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产破产、被暂扣或者清除许可 证且导致公司偿债能力濒临严重不细目性的，或其被托管/接收、罢休、苦求破 产或者照章进入破产步调的；   （5）公司照料层不可正常履行职责，导致公司偿债能力濒临严重不细目性 的；   （6）公司或其控股股东、施行抵制东谈主因无偿或以彰着分歧理对价转让钞票 或归天债权、对外提供大额担保等行径导致公司偿债能力濒临严重不细目性的；   （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生重要不利变 化的；   （8）本次债券存续期内，公司违抗受托照料公约项下的论说与保证、未能 按照轨则或商定履行信息流露义务、见知义务等义务与职责以致对公司对本次债 券的还本付息能力产生重要不利影响，且一直无间 20 个连气儿劳动日仍未得到纠 正；   （9）公司发生其他对债券持有东谈主权益有重要不利影响的事项。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书      如《受托照料公约》下的公司背信事件发生，把柄债券持有东谈主会议法律解释的约 定，有表决权的债券持有东谈主不错通过债券持有东谈主会议形成有用决议，以书面方式 见知公司，布告本次债券本金和相应利息，立即到期应付。      在布告加速退回后，如果公司在不违抗适用法律轨则的前提下采取了以下救 济措施，受托照料东谈主经债券持有东谈主会议决议后不错书面方式见知公司，布告取消 加速退回的决定：      （1）向受托照料东谈主提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总 和：①受托照料东谈主的合理抵偿、用度和开支；②通盘迟付的利息；③通盘到期应 付的本金；④适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金筹划的复利；或      （2）干系的公司背信事件已得到扶持；或      （3）债券持有东谈主会议甘心的其他扶持措施。      公司保证按照本次债券刊行条件商定的还本付息安排向债券持有东谈主支付本 次债券利息及兑付本次债券本金，若不可按时支付本次债券利息或本次债券到期 不可兑付本金，对于延迟支付的本金或利息，刊行东谈主将把柄逾期天数按逾期利率 向债券持有东谈主支付逾期利息，逾期利率为本次债券票面利率上浮 20%。      凡因《受托照料公约》或与《受托照料公约》研究的任何争议，争议各方之 间应协商惩处。如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的， 对两边均有敛迹力。      五、本次刊行的干系机构      （一）刊行东谈主 公司称号          甬矽电子（宁波）股份有限公司 法定代表东谈主         王顺波 住所            浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号 董事会文告         李大林 研究电话          0574-58121888-6786 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 传真号码      0574-62089985      （二）保荐东谈主、主承销商、受托照料东谈主 公司称号      稳固证券股份有限公司 法定代表东谈主     何之江 住所        深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号稳固金融中心 B 座第 22-25 层 保荐代表东谈主     周超、夏亦男 神色协办东谈主     无 神色组成员     郑兵、王柠、邵敏、夏砚雯 研究电话      0755-82400862 传真号码      0755-82400862      （三）讼师事务所 公司称号      北京市康达讼师事务所 机构负责东谈主     乔佳平 住所        北京市向阳区建外大街丁 12 号英皇集团中心 8 层、9 层、11 层 承办讼师      张伟丽、龚雨辰、孙涛 研究电话      010-50867666 传真号码      010-56916450      （四）管帐师事务所 公司称号      天健管帐师事务所（特殊普通合资） 机构负责东谈主     李德勇 住所        浙江省杭州市西湖区灵隐街谈西溪路 128 号 署名注册管帐师   韦军、顾嫣萍、陆俊洁 研究电话      0571-89722519 传真号码      0571-88216999      （五）资信评级机构 公司称号      中诚信国际信用评级有限职责公司 法定代表东谈主     岳志岗 住所        北京市东城区南竹杆巷子 2 号 1 幢 60101 承办评级东谈主员    杨锐、李喆（已下野） 研究电话      010-66428877 甬矽电子（宁波）股份有限公司                         召募说明书 传真号码        010-66426100      （六）苦求上市的交易所 称号          上海证券交易所 住所          上海市浦东新区浦东南路 528 号证券大厦 研究电话        021-68808888 传真          021-68804868      （七）证券登记机构 称号          中国证券登记结算有限职责公司上海分公司 住所          中国（上海）目田贸易试验区杨高南路 188 号 研究电话        021-58708888 传真          021-58899400      （八）主承销商收款银行 开户银行称号      稳固银行深圳稳固银行大厦支行 户名          稳固证券股份有限公司 账号          19014512078885      六、刊行东谈主与本次刊行研究东谈主员之间的关系      结果 2024 年 12 月 31 日，保荐东谈主稳固证券自营及资管业务股票账户持有发 行东谈主股票 87,657 股，占刊行东谈主总股本的 0.02%。      除上述情形外，刊行东谈主与本次刊行研究的中介机构绝顶负责东谈主、高等照料东谈主 员、承办东谈主员之间不存在其他径直或盘曲的股权关系或其他权益关系。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书                   第三节 风险身分    一、与刊行东谈主干系的风险    （一）运筹帷幄风险    半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在时间驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年，伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东谈主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用边界的普及和发展，半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来，受全球消费电子市集需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等身分影响，半导体行业进入着落周期，导致行 业企业运筹帷幄功绩下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环，亦受到一 定影响。 和 360,917.94 万元，罢了包摄于母公司股东的净利润为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元。2023 年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行，以及 跟着公司二期神色扶植有序股东，东谈主员规模无间扩大，东谈主员支拨及二期筹建用度 加多，导致公司 2023 年度出现亏空。    受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动，2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期，公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等方式提 升自身竞争力和盈利能力。2024 年，公司罢了营业收入 360,917.94 万元，较去 年同期增长 50.96%，包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元，去年同期为 -9,338.79 万元，罢了扭亏为盈。但若将来半导体市集复苏舒缓，公司居品销售或 研发及产业化神色进展不足预期，则公司功绩可能出现无间亏空的风险。 主要原材料价钱波动、市集供需关系等运筹帷幄层面变化径直干系。同期，由于公司 封装居品型号宽敞，不同型号居品在坐褥加工工艺和所需原材料组成均存在一定 甬矽电子（宁波）股份有限公司                       召募说明书 相反，因此居品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若将来上述因 素发生不利变化，比如产能利用率着落、主要原材料价钱大幅上升或市集需求萎 缩导致居品价钱着落等，则公司主营业务毛利率可能出现着落的风险。   公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。2022 年至 2024 年，公司主营业务成本中径直材料占比分别为 32.07%、28.97%和 原材料价钱无间上升或价钱大幅波动，而公司不可合理安排采购、抵制原材料成 本或不可实时调治集成电路封装测试服务价钱，则原材料价钱上升将对公司盈利 能力形成不利影响。   呈报期各期，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为 合作出现不利变化，或原有客户因市集竞争加重、宏不雅经济波动以及自身居品等 原因导致市集份额着落，且公司未能实时拓展新客户，则公司将会存在收入增速 放缓致使着落的风险。   集成电路封装和测试工艺历程较为复杂，波及晶圆磨薄、晶圆划片、倒装/ 装片、锡膏印刷、SMT 元件贴装、回流焊、等离子清洗、焊线、塑封等诸多工 艺站点，对加工过程的精致化程度、工艺一致性和质地节点抵制要求较高。集成 电路封装和测试企业时常会同下搭客户在合同中商定一定比例的芯片虚耗比例， 当封装过程导致的芯片损耗小于商定的虚耗比例时，封测企业不承担抵偿职责； 当施行虚耗芯片大于商定的虚耗比例时，封测企业则可能抵偿相应的损失。因此， 封测企业的质地抵制对坐褥运筹帷幄至关重要，居品良坦荡接影响公司的盈利水谦和 市集竞争力。若将来公司未能严格执行质地抵制轨制和历程，导致封装良率着落， 则会对公司盈利能力形成不利影响。   公司主要从事集成电路封装和测试业务，咫尺全球封装测试产业主要集结在 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 亚太地区，把柄 Yole 统计数据，2019 年亚太地区占全球集成电路封测市集 80% 以上的份额。公司成或然间较短，钞票规模、收入规模与主要竞争敌手比较较小， 品牌著明度、托付能力、销售渠谈等方面均存在一定劣势。若公司不可在竞争中 对持时间创新、保证居品质地、扩展销售渠谈，从而进一步增强中枢竞争力，则 会对公司运筹帷幄功绩形成不利影响。   跟着公司业务规模的束缚扩张、封装类型的束缚加多，尤其是晶圆级多维异 构先进封装居品研发和产业化进程的股东，公司对具有较高专科水平的研发和封 测居品开发东谈主才需求量日益加多。先进封装行业属于时间密集型行业，具有较高 的时间门槛。此外，公司封装居品呈现高度定制化特征，需要同芯片假想企业紧 密合作，实时响应芯片假想企业的具体需求，优秀的开发东谈主员需要具备较为丰富 的行业教诲。因此，若公司将来无法实时通过外部招聘或里面培养建立东谈主才戎行， 则存在东谈主才戎行不可有用喜悦业务发展的风险。 万元，东谈主员数量从 2022 年末的 2,985 东谈主增至 2024 年末的 5,728 东谈主，增幅较大。 公司钞票规模和东谈主员数量的无间快速增长，对照料层的运筹帷幄照料能力要求束缚提 高。同期，本次向不特定对象刊行可迁移公司债券召募资金到位后，公司的钞票 规模将进一步加多，这对公司的计谋贪图、历程照料、财务照料、里面抵制等方 面提倡了更高的要求。若公司东谈主力资源、品质保障、客户关系贵重、财务内控等 方面的照料能力栽培不可与业务扩张速率相适应，则会对公司业务发展形成不利 影响。   结果本召募说明书签署日，公司上次募投神色扶植已全部完工。尽管公司在 上次募投神色扶植前已进行了较为充分的论证，何况在研发、坐褥以及客户导入 等方面对上次募投神色进行了无间参加，但如果将来半导体行业景气度无间下行、 市集环境发生较大变化，则公司可能濒临上次召募资金投资神色产销情况不足预 期，无法罢了预期经济效益的风险。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书    为了喜悦公司正常的坐褥运筹帷幄和资金流转的需要，结果本召募说明书签署日， 公司自有的主要坐褥用房及地盘使用权均已用于生意银行典质授信。将来，如果 公司运筹帷幄情况出现变化，或因不可抗力影响导致资金盘活存在艰辛而无法偿还相 关贷款，公司或存在被诓骗典质权的风险，从而给公司坐褥运筹帷幄带来不利影响。    （二）时间风险    比年来，跟着先进晶圆制程开发速率的减缓以及投资成本的束缚加多，集成 电路封装测试时间已成为后摩尔定律期间栽培居品质能的漏洞漏洞，2.5D/3D 封 装时间、Fan-Out/Fan-In（扇出/扇入）封装时间、TSV（硅通孔）封装时间等先 进封装时间的应用边界束缚扩展。伴跟着行业时间升级速率的加速，公司下搭客 户也对公司居品升级迭代提倡了更高的要求。公司咫尺虽已掌抓芯片名义金属凸 点（Bumping）时间、晶圆扇入（Fan-in）时间，但正处于积极开发 Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装时间的进程中，如果将来不可实时对居品进行升级迭代，则公司在 晶圆级封装边界无法与行业头部企业开展竞争。    呈报期各期，公司研发用度分别为 12,172.15 万元、14,512.32 万元和 21,665.81 万元，2022 年至 2024 年逐年加多，2024 年公司研发用度较去年同期增长 49.29%。 集成电路封测行业是较为典型的时间密集型行业，为了在市集竞争中占得先机， 将来公司研发参加规模需要进一步加多。若公司在研发立项时未能充分论证或判 断有误，则公司存在因时间研发标的偏差、所研发时间市集适用性差或研发难度 过高导致研发神色失败的风险。    集成电路封测行业属于时间密集型行业，时间储备和研发能力是行业企业的 中枢竞争力之一。结果 2024 年末，公司已赢得授权 400 项专利，其中发明专利 发阶段尚未苦求专利的中枢时间，此外集成电路封装各个工艺漏洞还波及大批技 术微妙。因此，公司存在中枢时间泄密的风险。    国内集成电路封测行业发展马上，先进封装企业对研发时间东谈主才的需求较高， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书 跟着行业竞争日趋强烈。若公司的薪酬轨制、激发轨制在行业中竞争力和诱导力 不足，不可无间保留和引进优秀东谈主才，则公司可能存在中枢时间东谈主员流失的风险。    （三）财务风险    公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交 付周期受市集供需关系影响波动较大。公司为了布置原材料供应的波动性，时常 会把柄客户订单预测情况备有一定量的安全库存。呈报期各期末，公司存货账面 价值分别为 32,057.30 万元、35,785.55 万元和 36,732.11 万元，占流动钞票的比 例分别为 17.96%、11.93%和 12.03%，主要由原材料和在居品组成。针对存货中 原材料余额较高的情况，公司通晓过坐褥计划和供应链照料促使原材料库存保持 合理水平。若市集环境发生重要变化，公司未能实时调治库存水平，则可能出现 存货跌价的风险。 元和 79,924.56 万元，占同期营业收入比重分别为 15.89%、22.11%和 22.14%， 回款情况举座邃密。将来，跟着公司募投神色的达产以及坐褥运筹帷幄规模进一步扩 大，若公司在业务扩张过程中不可实时有用地照料应收账款回收周期，或重要客 户出现信用风险，则公司存在应收账款无法回收而产生坏账损失的风险。    呈报期内，公司汇兑损益分别为-668.22 万元、-1,928.79 万元和-1,419.29 万 元，汇兑损益统统值占同期利润总额统统值的比例分别为 4.87%、11.50%和 率波动加重，则公司存在一定的汇率波动风险。    公司于 2022 年 12 月 1 日通过高新时间企业认定，赢得宁波市科学时间局、 宁波市财政局和国度税务总局宁波市税务局联合颁发的高新时间企业文凭，认定 有用期为三年。把柄《中华东谈主民共和国企业所得税法》等研究轨则，公司自赢得 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 高新时间企业认定后连气儿三年内（2022 年度至 2024 年度）可享受国度对于高新 时间企业的干系优惠政策，按 15%的税率交纳企业所得税。    把柄《国务院对于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质地发展些许 政策的见知》      （国发〔2020〕8 号）中“国度荧惑的集成电路假想、装备、材料、 封装、测试企业和软件企业，自赢利年度起，第一年至第二年免征企业所得税， 第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。国度荧惑的集成电路 假想、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同干系部门制定” 的轨则，公司合适干系认定条件，享受从赢利年度起“两免三减半”税收优惠。    呈报期内，公司享受的税收优惠政策对公司运筹帷幄功绩及现款流产生了一定的 影响。若将来上述税收优惠政策发生变化或公司无法陆续享受上述税收优惠政策， 则将对公司运筹帷幄功绩或现款流产生不利影响。    公司所从事的集成电路封装和测试业务受到国度产业政策的荧惑和支持。报 告期内，公司计入当期收益的政府补助金额分别为 11,103.03 万元、5,293.03 万 元和 12,813.03 万元，占同期利润总额统统值的比例分别为 80.88%、31.55%和 会对公司当期净利润产生不利影响。    呈报期各期末，公司合并钞票欠债率分别为 64.61%、67.58%和 70.44%，流 动比率分别为 0.78、1.19 和 0.77，速动比率分别为 0.59、0.99 和 0.67，钞票欠债 率较高且短期偿债能力偏弱。咫尺公司主营业务正处于快速增耐久，对营运资金 及老本参加的需求较大。若将来公司不可有用进行资金照料、拓宽融资渠谈，则 可能濒临一定的偿债能力及流动性风险。    集成电路封装和测试行业是较为典型的老本密集型行业，行业企业的收入规 模同固定钞票投资规模径直干系。呈报期内，公司主营业务发展速率较快，固定 钞票投资规模也随之逐年加多，2022 年至 2024 年固定钞票分别新增 38,902.88 万元、133,722.95 万元和 203,218.40 万元，固定钞票投资较高。呈报期各期，公 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 司固定钞票折旧加多金额分别为 41,837.86 万元、47,692.57 万元和 69,632.92 万 元，同期包摄于母公司通盘者的净利润分别为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 能保持相应的营业收入增速，则将对公司运筹帷幄功绩产生不利影响。      二、其他风险    （一）募投神色风险    公司本次召募资金投资神色已反复进行了可行性论证。但由于神色的扶植周 期较长、资金参加大，且波及到新址品的研发和新客户的导入，神色在组织、管 理和实施过程中，可能存在照料不善、发生不测等情况。此外，在神色投产后， 工艺时间与拓荒、操作主谈主员与拓荒还需要一段磨合期，坐褥能力和居品良率可能 短期内够不上假想水平。因此，本次召募资金投资神色存在够不上预期收益的风 险。    本次召募资金投资神色中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”系在 公司现存晶圆级封装时间的基础上，开展“晶圆级重构封装时间（RWLP）”、 “多层布线说合时间（HCOS-OR）”、“高铜柱说合时间（HCOS-OT）”、“硅 通孔说合板互联时间（HCOS-SI/AI）”等标的的研发及产业化，并在完全达产 后形成封测扇出型封装（Fan-out）系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装居品 充分、审慎的论证，假想产能也充分琢磨了干系政策环境、行业发展以及市集需 求等身分，但不摈弃因为宏不雅经济、行业政策或竞争方法发生变化或公司市集开 拓不力，导致公司濒临新增产能不可完全消化的风险。    本次募投神色中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”系公司利用自 身在集成电路先进封测边界，尤其是晶圆级封装边界累积的时间、品牌、渠谈、 东谈主才上风，在晶圆级封装边界研发新址品，加多公司先进晶圆级封装居品多元化 程度，提高公司抗风险能力，并为将来功绩提供新的增长点。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书   公司本次募投神色扶植参加较大且扶植周期较长，完全达产年为 T+84。集 成电路封测行业是较为典型的时间密集型行业，晶圆级先进封装居品的开发周期 较长且存在一定的研发风险。因此，公司本次募投神色在研发和产业化过程中可 能存在未能冲破某些漏洞时间，导致研发及产业化失败，或研发及产业化进程大 幅滞后的风险。与此同期，尽管公司已对募投神色进行了较为严慎和充分的可行 性研究论证，但干系研究主要基于当前产业政策、市集环境和时间水对等身分。 若公司在后续研发及产业化过程中新址品开发进程不足预期，或新址品所属行业 政策、竞争环境、客户需求等方面身分发生不利变化，公司不可实时把抓市集发 展趋势，则神色存在取得的经济效益不达预期致使短期内无法盈利的风险。   公司本次召募资金投资神色建成后，耐久钞票规模将大幅提高，并相应加多 折旧摊销金额。经测算，在全部募投神色完全达产年（T+84 个月），本次募投项 目新增折旧摊销预计占募投神色当年收入的 11.06%，净利润的 34.61%。在神色 实施过程中，若由于宏不雅经济变化、行业政策、市集竞争等身分的影响，公司募 集资金投资神色产收效益未能弥补新增投资带来的钞票折旧摊销金额加多，将对 公司运筹帷幄功绩产生一定不利影响。   公司本次募投神色中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”将遴荐租 赁厂房的方式实施。结果本召募说明书出具日，公司已与宁波宇昌扶植发展有限 公司签署房屋租出公约，由宇昌扶植代为摘地、扶植，公司拟在厂房完满验收合 格之日起 5 年内以不动产转让的时事分期回购地盘绝顶对应的全部代建厂房及 从属设施拓荒。但另一方面，如果公司在约按时限内无法施行回购，或者租出费 用大幅上升，将对募投神色的实施形成不利影响。   公司本次募投神色中“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”系新址品 研发和产业化，因此公司尚无在手订单。鉴于公司居品研发、客户导入和居品认 证都需要一定周期，若在这一过程中市集环境、居品量产进程发生不利变化，目 标客户订单量减少，则公司将存在因在手订单不足而导致将来产能无法消化风险。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书    本次刊行召募资金中的多维异构先进封装时间研发及产业化神色总投资规 模为 146,399.28 万元，预计将来三年（2025 年-2027 年）新增折旧摊销 6,896.45 万元、11,655.54 万元和 13,695.15 万元，占预计主营业务收入比重分别为 1.68%、 能罢了，则公司短期内存在因折旧大批加多而导致利润下滑的风险。    若本次募投神色投产后市集环境发生重要不利变化、市集拓展不睬想、公司 坐褥运筹帷幄发生重要不利变化等情况，或募投神色在投产后未能实时产生预期效益， 公司将濒临收入增长不可消化每年新增折旧及摊销用度的风险，并将对公司将来 的运筹帷幄功绩产生较大的不利影响。    （二）可迁移债券刊行干系的风险 的风险    公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可迁移公司债券，参与可转 债转股的投资者，应当合适科创板股票投资者适应性照料要求。如可转债持有东谈主 不合适科创板股票投资者适应性照料要求的，可转债持有东谈主将不可将其所持的可 转债迁移为公司股票。    公司本次刊行可转债设立了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条件， 到期赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）在本次刊行前根 据刊行时市集情况与保荐东谈主（主承销商）协商细目，有条件赎回价钱为债券面值 加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不合适科创板股票投资者适应性要求， 在所持可转债濒临赎回的情况下，琢磨到其所持可转债不可迁移为公司 A 股股 票，如果公司按事前商定的赎回条件细目的赎回价钱低于投资者取得可转债的价 格（或成本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。    公司本次刊行可转债设立了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条件， 回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不合适科创板股票 投资者适应性要求，在喜悦回售条件的前提下，公司可转债持有东谈主要求将其持有 甬矽电子（宁波）股份有限公司                  召募说明书 的可迁移公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售给公司，公 司将濒临较大可迁移公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司坐褥运筹帷幄或募 集资金投资神色正常实施的风险。   股票价钱不仅受公司盈利水谦和发展长进的影响，而且受国度宏不雅经济神色 及政事、经济政策、投资者的偏好、投资神色预期收益等身分的影响。如果因公 司股票价钱走势低迷或可转债持有东谈主的投资偏好等原因导致可转债到期未能实 现转股，公司必须对未转股的可转债偿还本息，将会相应加多公司的资金背负和 坐褥运筹帷幄压力。   本次可转债刊行后，如债券持有东谈主在转股期出手后的较短期间内将大部分或 全部可转债迁移为公司股票，公司股本和净钞票将一定程度的加多，但本次召募 资金从参加到产生收益需要一定的时辰，故可能存在公司利润增长幅度小于总股 本及净钞票加多幅度的情况。本次刊行召募资金到位后，公司存在每股收益及净 钞票收益率着落的风险。   可转债的存续期限内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部分每 年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提倡的回售要求。受国度政策、 法则、行业和市集等不可控身分的影响，公司的运筹帷幄步履可能莫得带来预期的回 报，进而使公司不可从预期的还款来源赢得充足的资金，导致公司存在到期无法 足额偿还本金和利息或对投资者回售要求的承兑能力不足的风险。   在本次刊行的可迁移公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事 会有权提倡转股价钱向下修正决策并提交公司股东大会表决。若在前述三十个交 易日内发生过转股价钱调治的情形，则在转股价钱调治日前的交易日按调治前的 转股价钱和收盘价筹划，在转股价钱调治日及之后的交易日按调治后的转股价钱 和收盘价筹划。修正后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                     召募说明书 公司 A 股股票交易均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   可转债存续期内，由于修正后的转股价钱不可低于审议转股价钱向下修正方 案的股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易均价和前一个交易日的 公司 A 股股票交易均价之间的较高者，本次可转债的转股价钱向下修正条件可 能无法实施。同期，在喜悦可转债转股价钱向下修正条件的情况下，刊行东谈主董事 会仍可能基于公司的施行情况、股价走势、市集身分等多重琢磨，不提倡转股价 格向下调治决策。因此，存续期内可转债持有东谈主可能濒临转股价钱向下修正条件 不可实施的风险。   此外，在喜悦可转债转股价钱向下修正条件的情况下，即使董事会提倡转股 价钱向下调治决策且决策经股东大会审议通过，但仍存在转股价钱修正幅度不确 定的风险。   公司咫尺资信景况邃密，经中诚信国际信用评级有限职责公司详细评定，公 司主体耐久信用等第为 A+，评级预计为“稳定”，本次向不特定对象刊行的可转 换公司债券信用等第为 A+。在本次可转债存续期内，评级机构将无间眷注公司 外部运筹帷幄环境的变化、运筹帷幄照料或财务景况的重要事项等身分，出具追踪评级报 告。如果发生任何影响公司主体耐久信用等第或本次可转债信用等第的事项，导 致评级机构调低公司主体耐久信用等第或本次可转债信用等第，将会增大投资者 的风险，对投资东谈主的利益产生一定影响。   公司本次刊行可转债未提供担保措施，如果存续期间出现对运筹帷幄照料和偿债 能力有重要负面影响的事件，可转债可能因未提供担保而加多风险。   可转债手脚滋生金融居品具有股票和债券的双重秉性，其二级市集价钱受到 市集利率水平、票面利率、剩余年限、转股价钱、上市公司股票价钱、赎回条件 及回售条件、投资者情态预期等诸多身分的影响，价钱波动情况较为复杂。其中 因可转债附有转股权柄，时常可转债的刊行利率比相似评级和期限的可比公司债 券的利率更低；另外，由于可转债的转股价钱为事前商定的价钱，跟着市集股价 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 的波动，可能会出现转股价钱高于股票市集价钱的情形，导致可转债的交易价钱 贬抑。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价钱均可能出现 非常波动或价值背离，致使低于面值的情况，从而可能使投资者濒临一定的投资 风险。公司提醒投资者必须充分意志到债券市集和股票市集中可能碰到的风险， 以及可转债特殊的居品秉性，以便作出正确的投资决策。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               召募说明书                   第四节 刊行东谈主基本情况      一、本次刊行前的股本总额及前十名股东      结果 2025 年 6 月 10 日，公司股本总额为 409,625,930 股，前十名股东绝顶 持股情况如下表所示：                                                              持有有限售 序                                     持股数量            股东称号        股东性质                        持股比例      条件股份数 号                                      （股）                                                              量（股）                       境内非国有                         法东谈主                       境内非国有                         法东谈主      海宁皆鑫炜邦股权投资合资      企业（有限合资）      心仪宁波生态园控股集团有      限公司      宁波甬鲸企业照料照看合资      企业（有限合资）      宁波鲸芯企业照料照看合资      企业（有限合资）      宁波瀚海乾元股权投资基金      合资企业（有限合资）      宁波鲸舜企业照料照看合资      企业（有限合资）      嘉实上证科创板芯片交易型      盛开式指数证券投资基金               算计                  216,763,223      52.92%    129,835,000      二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施      （一）公司科技创新水平      甬矽电子成立以来对持自主研发，并专注于先进封装边界的时间创新和工艺 改进。公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）、大 尺寸/细间距扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）、先进晶圆级封装（WLP 类居品） 等先进封装边界具有较为凸起的时间先进性和工艺上风。公司量产的先进系统级 封装居品在单一封装体中可同期封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊线晶 粒）、24 颗以上 SMT 元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯 片凸点间隔达到了 63um 把握，最小凸点直径 35um，最小线宽线距 13um，并支 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        召募说明书 持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类 焊球阵列封装（BGA）居品，在 20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数量非凡 1,400 根，I/O 数量达到 739；量产的先进 QFN 居品，单一封装体内芯片装片数量达到 间距 45um，最小直径 30um 微凸点（Micro bump）的量产，单颗晶粒上的凸点 的数量达到 23,000 个以上，重布线最小线宽、线间距达到了行业前沿的 8um/8um 等第。   结果 2024 年 12 月 31 日，甬矽电子已获授权且尚在有用期内的专利系数 400 项，其中发明专利 158 项、实用新式专利 239 项、外不雅假想专利 3 项，举座时间 水平及产业化能力处于行业内先进水平。甬矽电子主要中枢时间包括高密度细间 距倒装凸点互联芯片封装时间、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装时间、 搀杂系统级封装（Hybrid-SiP）时间、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列 （WB-BGA）封装时间、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装时间、MEMS& 光学传感器封装时间、多应用边界先进 IC 测试时间以及先进晶圆级封装时间等， 上述中枢时间均已罢了稳定量产。                                                        单元：万元        神色        2024 年度             2023 年度         2022 年度       研发用度           21,665.81           14,512.32       12,172.15       营业收入          360,917.94          239,084.11      217,699.27   研发参加占比                6.00%               6.07%           5.59% 无间的研发参加对公司保持时间创新能力提供了有劲的支持。   （二）公司保持科技创新能力的机制和措施   公司手脚先进封测企业，从成立之初即选藏研发参加和时间累积，建立了完 善的研发体系、行之有用的研发管控历程和创新激发机制，使公司的研发劳动可 永久同公司计谋、行业发展趋势和客户需求导向相契合，从而使公司保持无间科 技创新能力。   刊行东谈主建立了完善且寥寂运行的研发体系，刊行东谈主的研发劳动由研发中心承 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 担，研发中心下设材料开发处、居品研发处、假想仿真处、工艺研发处、测试工 程开发处和工程实验室，研发处或实验室下设研发分部，研发体系遮盖了原材料 开发、封装工艺研发、封装居品研发、假想仿真、测试工程开发等封装测试全部 历程漏洞，具备自作派系的无间研发能力。刊行东谈主研发部门组织架构如下：   刊行东谈主各研发处的具体职能如下： 一级部门   二级部门                           部门职能        材料开发处   负责新材料应用开发                负责市集应用端的信息和要求汇集，里面鬈曲成研发神色，把柄                市集反馈及各部门的提议，经评审分析神色的可行性后，提倡项        居品研发处   目立案苦求，交由刊行东谈驾驭理层审批后郑重立案研发，全程主导                研发神色照料，实验进程追踪，数据整理分析等干系劳动；负责                居品可靠性安排                负责研发居品的封装结构及电性假想，包括居品的贴装焊线假想、                芯片外尺寸假想、基板外尺寸假想，同期形成干系的假想范例，        假想仿真处 研发中心           另外，针对假想完的居品进行模拟仿真，包括电模拟、热模拟、                应力模拟、模流模拟仿真等                负责研发神色所波及新工艺时间的研究，包括风险评估，风险等        工艺研发处                级界说，全新工艺的实验考据        测试工程开                负责研发居品的功能测试及测试神色分析        发处                针对研发居品进行查考、检测，包括居品干紧缚构分析及干系的                失效分析，可靠性能力分析。对已知存在失效的样品进行非松懈        工程实验室                性或松懈性试验，以赢得该样品的失效模式和失效机理，以及产                品的可靠性试验   呈报期内，公司研发东谈主员数量及占公司总东谈主数的比例情况如下：        神色            2024 年             2023 年         2022 年 研发东谈主员的数量（东谈主）                    1,025              793            438 占公司总东谈主数比例                 17.89%              16.54%       14.67% 司具备充足的研发东谈主才储备。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书   公司研发步履严格依照历程实施，具体情况如下：   （1）研发神色来源   公司研发部进行市集时间分析及标的调研，以及里面与业务、工场等进行联 动时间相易，对封测行业将来时间发展趋势、同行业先进企业时间布局、客户短 期或耐久潜在时间需求、封测材料时间发展及工艺制程罢了能力和改进空间等进 行详细分析，结合公司业务发展计谋实时间升级想法，按照新时间、新工艺和新 居品标的，细目立项的研发神色。   （2）神色前期准备及可行性证实   在前期准备阶段，研发中心需进行市集调研、时间调研、坐褥能力调研及专 利和法则等方面的调研，全面了解拟开发的新时间、新工艺和新址品的市集适应 性、时间先进性、坐褥可罢了性，以及是否波及专利侵权或潜在生意纠纷，同期 初步细目神色的预计开发周期，并对现存工艺、拓荒和模具/工装分析、场面与 设施匹配性分析，财务经济性等事项进行分析。   （3）神色立项   研发中心在进行研发课题取舍时需要贴合公司计谋发展贪图和行业时间发 展趋势，初步细目研发课题后，需进行市集调研及业务部门意见反馈，通过神色 可行性分析评审后，提交立项苦求，临了由公司照料层审批后郑重研发立项。   （4）研发计划实施   神色立项后，研发部门把柄制定的研发计划，界说研发道路，分阶段进行研 发神色实施，并在神色研发过程中进行阶段性研发效率求教。研发过程形成的核 心时间要按照公司历程苦求专利保护。   （5）神色转头及验收   按研发计划取得最终效率或重要阶段效率，需进行转头并完成时间转头呈报。 研发神色完成后，神色负责东谈主提交结题呈报苦求，对是否按既定想法完成假想和 开发劳动，并取得相应的研发效率赐与评定。由公司照料层审批，神色通过评定， 完成了案。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书   集成电路封测行业是较为典型的时间密集型行业，具有丰富教诲的研发东谈主员 是行业企业的中枢竞争力之一。先进封测企业必须具备一批能把柄下搭客户需求 和行业时间发展趋势，束缚进行时间改进和新址品开发的中枢时间团队，才能在 强烈的市集竞争中安身。公司自成立以来，一直留心研发团队扶植，针对中枢技 术东谈主员，公司建立了较为完善的敛迹激发机制。公司与全部中枢时间东谈主员签署了 《劳动合同》和《心事公约》，并通过补充公约或在劳动合同中径直商定的方式 同中枢时间东谈主员缔结了竞业不容条件。公司制定了较为全面的奖励轨制，包括研 发神色照料轨制、专利照料轨制，荧惑包括中枢时间东谈主员在内的全体研发东谈主员积 极进行新址品、新时间和新工艺的创新与优化，进一步增强中枢时间团队的中枢 竞争力。   三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况   （一）公司的里面组织结构图   结果 2024 年 12 月 31 日，公司里面组织结构图如下所示：   （二）子公司情况   结果 2024 年 12 月 31 日，刊行东谈主领有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       召募说明书 家盘曲抵制的公司。      公司称号           甬矽半导体（宁波）有限公司      成立日期           2021 年 7 月 7 日     法定代表东谈主           王顺波      注册老本           400,000 万元东谈主民币      实收老本           400,000 万元东谈主民币   刊行东谈主办股比例           60%  融合社会信用代码           91330281MA2KN17R2J 注册地和主要坐褥经                     浙江省余姚市心仪宁波生态园滨海通衢 60 号（自主申报）     营地                     一般神色：集成电路制造；集成电路假想；集成电路销售；集成电                     路芯片假想及服务；集成电路芯片及居品制造；集成电路芯片及产                     品销售；电子元器件制造；劳务服务（不含劳务派遣）；时间服务、                     时间开发、时间照看、时间交流、时间转让、时间推广；信息照看      运筹帷幄范围                     服务（不含许可类信息照看服务）；货品出进口；时间出进口；进                     出口代理；软件开发；租出服务（不含许可类租出服务）；电子元                     器件零卖；包装材料及成品销售；国际货品运载代理（除照章须经                     批准的神色外，凭营业牌照照章自主开展运筹帷幄步履）。     甬矽半导体主要从事集成电路封装和测试业务，其最近一年的单体报表主要 财务数据（经天健管帐师事务所审计）如下：                                                                      单元：万元           期间                总钞票             净钞票          营业收入         净利润 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         召募说明书      公司称号           余姚市鲸致电子有限公司      成立日期           2019 年 8 月 9 日     法定代表东谈主           王晓方      注册老本           200 万元东谈主民币      实收老本           200 万元东谈主民币   刊行东谈主办股比例           100%  融合社会信用代码           91330281MA2GT8MW7E 注册地和主要坐褥经           浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-28（自     营地              主申报）                     电子元器件、集成电路板、电子仪器、半导体器件、机电拓荒的销                     售；自营和代理货品和时间的出进口，但国度抵制运筹帷幄或不容出入      运筹帷幄范围                     口的货品和时间除外。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后                     方可开展运筹帷幄步履）     余姚鲸致为公司成立的采购子公司，其最近一年的单体报表主要财务数据 （经天健管帐师事务所审计）如下：                                                                        单元：万元            期间                 总钞票                净钞票       营业收入         净利润      公司称号            甬矽（香港）科技有限公司      英文称号            Forehope （Hongkong）Technology Company Limited        董事            徐林华     生意登标记码           69780568-000      成立日期            2018 年 8 月 21 日       出资额            400,000 港币    刊行东谈主办股比例           100% 注册地和主要坐褥运筹帷幄           Rm.1902, Easey Comm.Bldg., 253-261 Hennessy Road, Wanchai,      地               Hong Kong     甬矽香港为公司在香港成立的贸易子公司，其最近一年的单体报表主要财务 数据（经天健管帐师事务所审计）如下：                                                                        单元：万元            期间                 总钞票                净钞票       营业收入         净利润 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                召募说明书       公司称号      GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD      独一实体编码     202446389W       成或然间      2024 年 11 月 11 日       出资额       10 万新元     刊行东谈主办股比例     甬矽香港持股 100% 注册地和主要坐褥经    营地       公司称号      PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.       注册号       202401054882       成或然间      2024 年 12 月 26 日       出资额       1 万马币     刊行东谈主办股比例     GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL PTE. LTD 持股 100% 注册地和主要坐褥经       D83A, MENARA SUEZCAP 1 KL GATEWAY 59200 KUALA    营地           LUMPUR W.P. KUALA LUMPUR MALAYSIA      （三）参股公司情况      结果 2024 年 12 月 31 日，刊行东谈主参股公司情况如下： 序号             参股公司                    注册老本（万元）             关联关系       上海渠清如许创业投资合资企业（有限                                 刊行东谈主办有 9.7403%的       合资）                                               财产份额                                                         刊行东谈主办有 2.5000%的                                                         财产份额       四、控股股东和施行抵制东谈主基本情况及上市以来变化情况      （一）控股股东和施行抵制情面况      结果本召募说明书签署日，甬矽电子的总股本为 409,625,930.00 股，甬顺芯 电子持有公司 74,210,000 股，通过担任宁波甬鲸执行事务合资东谈主盘曲抵制公司 控股股东。公司控股股东的基本情况如下：      公司称号       浙江甬顺芯电子有限公司      登记机关       余姚市市集监督照料局     融合社会信用代码    91330281MA2AERNY4B 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              召募说明书      企业类型           有限职责公司（天然东谈主投资或控股）      注册老本           1,000 万元东谈主民币      实收老本           1,000 万元东谈主民币     法定代表东谈主           王顺波                     电子元器件、集成电路、电子拓荒、电子仪器的研发、坐褥、销售；                     机电拓荒的销售；自营和代理货品和时间的出进口，但国度抵制经      运筹帷幄范围                     营或不容出进口的货品和时间除外。（照章须经批准的神色，经干系                     部门批准后方可开展运筹帷幄步履） 与刊行东谈主主营业务的           甬顺芯不存在施行运筹帷幄，仅为持有刊行东谈主股份，与刊行东谈主业务不存     关系              在同行竞争 注册地和主要坐褥经                     浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 28 号（限办公）     营地      成立日期           2017 年 10 月 12 日      运筹帷幄期限           2017 年 10 月 12 日至耐久     结果本召募说明书签署日，甬顺芯电子的股权结构如下：    序号               股东                   股份数（万股）                        持股比例                算计                                      1,000.00               100.00%     甬顺芯电子最近一年单体报表主要财务数据（未经审计）如下：                                                                             单元：万元           期间                总钞票              净钞票                 营业收入        净利润     结果本召募说明书签署日，王顺波径直持有公司 16,000,000 股；通过抵制甬 顺芯、宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜盘曲抵制公司 113,835,000 股，算计抵制 公司 129,835,000 股，占公司总股本的 31.70%，为公司的施行抵制东谈主。具体情况 如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书   王顺波的具体情况如下：   王顺波先生，中国国籍，无境外永久居留权，1978 年 7 月诞生，本科学历。 年 8 月至 2017 年 9 月，任职于江苏长电科技股份有限公司，曾任集成电路职业 中心总司理等职务；2017 年 11 月于今，任甬矽电子董事长；2019 年 2 月于今， 任甬矽电子董事长、总司理；2017 年 10 月于今，任甬顺芯电子法定代表东谈主、执 行董事；2019 年 7 月于今，任宁波鲸芯执行事务合资东谈主；2019 年 7 月于今，任 宁波鲸舜执行事务合资东谈主；2021 年 7 月至 2022 年 12 月，任甬矽半导体执行董 事兼司理；2022 年 12 月于今，任甬矽半导体董事长、司理。   （二）上市以来控股股东、施行抵制东谈主变化情况   公司于 2022 年 11 月在上海证券交易所科创板上市。公司自上市以来，控股 股东、施行抵制东谈主均未发生变化。   （三）控股股东及施行抵制东谈主径直或盘曲持有刊行东谈主的股份被质押、冻结或 潜在纠纷的情况   结果 2024 年 12 月 31 日，公司控股股东、施行抵制东谈主径直或盘曲持有刊行 东谈主的股份不存在被质押、冻结或潜在纠纷的情况。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书   （四）施行抵制东谈主对其他企业的投资情况   结果本召募说明书签署日，除公司及子公司、控股股东甬顺芯电子外，公司 施行抵制东谈主王顺波主要对外投资情况如下：  序号            对外投资企业称号                 出资比例    五、承诺事项及履行情况   （一）呈报期内刊行东谈主及干系东谈主员作出的重要承诺及履行情况   本次刊行前干系主体已作出的重要承诺绝顶履行情况参见刊行东谈主于 2025 年 波）股份有限公司 2024 年年度呈报》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项 履行情况”。结果本召募说明书签署日，本次刊行前干系主体所作出的重要承诺 履行情况正常。   （二）本次刊行所作出的重要承诺及履行情况   把柄《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护劳动 的意见》    （国办发2013110 号）、                    《国务院对于进一步促进老本市集健康发展的若 干意见》（国发201417 号）及中国证监会《对于首发及再融资、重要钞票重组 摊薄即期答复研究事项的带领意见》（证监会公告201531 号）等干系要求，为 贵重普遍投资者的利益，公司就本次刊行摊薄即期答复对主要财务方针的影响进 行了分析并提倡了具体的填补答复措施，干系主体对填补答复措施能够切实履行 作出了承诺，具体情况如下：   （1）控股股东、施行抵制东谈主承诺   公司控股股东甬顺芯电子、施行抵制东谈主王顺波对公司本次向不特定对象刊行 可迁移公司债券摊薄即期答复采取的填补措施事宜，稳健作出以下承诺：   “1、本公司/本东谈主承诺不越权搅扰公司运筹帷幄照料步履，不侵占公司利益。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书 对此作出的任何研究填补答复措施的承诺，若本公司/本东谈主违抗该等承诺并给公 司或者投资者形成损失的，本公司/本东谈主自得照章承担相应的法律职责。 前，若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构作出对于填补答复措施绝顶 承诺的其他新的监管轨则的，且上述承诺不可喜悦中国证监会、上海证券交易所 等证券监管机构的该等轨则时，本公司/本东谈主承诺届时将按照中国证监会、上海 证券交易所等证券监管机构的最新轨则出具补充承诺。 承诺，本公司/本东谈主甘心按照中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构按照 其制定或发布的研究轨则、法律解释，对本公司/本东谈主作出干系处罚或采取干系监管 措施。”   （2）董事、高等照料东谈主员承诺   公司全体董事、高等照料东谈主员对公司本次向不特定对象刊行可迁移公司债券 摊薄即期答复采取的填补措施能够得到切实履行事宜，稳健作出以下承诺：   “1、本东谈主承诺不无偿或以不公道条件向其他单元或者个东谈主运输利益，也不 遴荐其他方式损害公司利益。 执行情况相挂钩。 司填补答复措施的执行情况相挂钩。 何研究填补答复措施的承诺，若本东谈主违抗该等承诺并给公司或者投资者形成损失 的，本东谈主自得照章承担对公司或者投资者的相应法律职责。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书 前，若中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构作出对于填补答复措施绝顶 承诺的其他新的监管轨则的，且上述承诺不可喜悦中国证监会、上海证券交易所 该等证券监管机构的该等轨则时，本东谈主承诺届时将按照中国证监会、上海证券交 易所等证券监管机构的最新轨则出具补充承诺。 上述承诺，本东谈主甘心按照中国证监会、上海证券交易所等证券监管机构按照其制 定或发布的研究轨则、法律解释，对本东谈主作出干系处罚或采取干系监管措施。” 转债的说明及承诺   把柄《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等干系轨则的要求，公司控股 股东、施行抵制东谈主、持股 5%以上股东朗迪集团、皆鑫炜邦、宁波鲸益、心仪控 股，公司施行抵制东谈主抵制的宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜，公司董事、监事、 高等照料东谈主员均视情况参与本次可转债刊行认购，特就参与本次刊行可转债事项 出具承诺如下：      （1）施行抵制东谈主抵制的主体、持股 5%以上股东的承诺   “1、如甬矽电子启动本次可转债刊行，本企业将把柄《证券法》                               《可迁移公 司债券照料办法》等干系轨则及甬矽电子本次可迁移公司债券刊行时的市集情况 及资金安排决定是否参与认购，并将严格履行相应信息流露义务。 或自筹资金参与本次可转债认购；如届时本企业告成认购取得甬矽电子本次刊行 的可转债，本企业将严格遵守《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等法律、 法则和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购后六个月内（含六个月）不 减持甬矽电子本次刊行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他干系规 定。 欠亨过任何方式（包括集结竞价交易、大量交易或公约转让等方式）实施违抗《证 券法》第四十四条文定的短线交易等行恶行径。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 上述承诺而减持甬矽电子可转债的，由此所得收益全部归甬矽电子通盘，本企业 将照章承担由此产生的法律职责。”   （2）施行抵制东谈主、董事（不含寥寂董事）、监事、高等照料东谈主员的承诺   “1、本东谈主将把柄《证券法》               《可迁移公司债券照料办法》等干系轨则及甬矽 电子本次可迁移公司债券刊行时的市集情况及资金安排决定是否参与认购，并将 严格履行相应信息流露义务。 自有或自筹资金参与本次可转债认购。   如届时本东谈主告成认购取得甬矽电子本次刊行的可转债，本东谈主承诺：本东谈主及本 东谈主的妃耦、父母、子女将严格遵守《证券法》《可迁移公司债券照料办法》等法 律、法则和范例性文献的轨则，在本次刊行的可转债认购后六个月内（含六个月） 不减持甬矽电子本次刊行的可转债，并遵守证监会和上海证券交易所的其他干系 轨则。 轨则，欠亨过任何方式（包括集结竞价交易、大量交易或公约转让等方式）实施 违抗《证券法》第四十四条文定的短线交易等行恶行径。 偶、父母、子女违抗上述承诺减持甬矽电子可转债的，由此所得收益全部归甬矽 电子通盘，本东谈主将照章承担由此产生的法律职责。”   （3）寥寂董事的承诺   “1、本东谈主及妃耦、父母、子女不存在参与认购公司本次向不特定对象刊行 可转债的计划或安排，亦不会寄托其它主体参与认购公司本次向不特定对象刊行 可转债。 诺函的敛迹，严格遵守短线交易的干系轨则。 法律职责。” 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书   六、董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员   （一）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员的基本情况   结果本召募说明书签署日，刊行东谈主现存董事会成员 7 东谈主，                             其中寥寂董事 3 东谈主； 监事会成员 3 东谈主，其中职工代表监事 2 东谈主；公司现任高等照料东谈主员 5 东谈主；公司现 任中枢时间东谈主员 5 东谈主。刊行东谈主的董事、监事及高等照料东谈主员合适法律、法则轨则 的任职经验，董事、监事及高等照料东谈主员的任免步调合适《公司法》《证券法》 《公司轨则》和甬矽电子里面东谈主事聘用轨制的研究轨则。结果本召募说明书签署 日，公司现任董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员具体情况如下：  姓名      职务        性别      本届任期肇端日期           本届任期拆伙日期 王顺波    董事长、总司理     男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 徐林华    董事、副总司理     男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日       董事、副总司理、中枢 徐玉鹏                男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日          时间东谈主员 高文铭      董事        男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 李学生     寥寂董事       男        2025 年 6 月 11 日   2027 年 1 月 24 日  张冰     寥寂董事       男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 蔡在法     寥寂董事       男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日  岑漩     监事会主席      女        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日  辛欣    职工代表监事      女        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 林汉斌    职工代表监事      男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 李大林   副总司理、董事会文告   男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日 金良凯   副总司理、财务总监    男        2024 年 1 月 24 日   2027 年 1 月 24 日  钟磊    中枢时间东谈主员      男               -                 -  李利    中枢时间东谈主员      男               -                 - 许祖伟    中枢时间东谈主员      男               -                 - 何正鸿    中枢时间东谈主员      男               -                 -   （1）公司董事   公司董事王顺波先生简历详见本召募说明书“第四节刊行东谈主基本情况”之“四、 控股股东和施行抵制东谈主基本情况及上市以来变化情况”之“（一）控股股东和实 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书 际抵制情面况”之“2、施行抵制东谈主”。    徐林华先生，1978 年 12 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 总监等职务；2017 年 11 月于今，任甬矽电子副总司理；2017 年 12 月于今，任 甬矽电子董事。    徐玉鹏先生，1979 年 1 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 路职业中心副总司理等职务；2018 年 8 月起在甬矽电子任职，2018 年 8 月至 2020 年 10 月，任甬矽电子研发中心负责东谈主；2019 年 3 月至 2020 年 8 月，任甬矽电 子监事；2020 年 10 月于今，任甬矽电子董事、副总司理。    高文铭先生，1978 年 12 月诞生，中国国籍，领有澳大利亚永久居留权，硕 士学历。2008 年 3 月至 2017 年 3 月，任浙江朗迪集团股份有限公司董事；2014 年 1 月至 2024 年 11 月，任宁波朗迪叶轮机械有限公司总司理；2011 年 6 月至 今，任武汉朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总司理、法定代表东谈主；2011 年 10 月于今，任余姚高原投资有限公司董事长、法定代表东谈主；2011 年 11 月于今，任 河南朗迪叶轮机械有限公司执行董事、法定代表东谈主；2011 年 12 月于今，任石家 庄朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总司理、法定代表东谈主；2013 年 7 月于今， 任安徽朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总司理、法定代表东谈主；2018 年 1 月至 今，任宁波朗迪智能机电有限公司执行董事、法定代表东谈主；2014 年 10 月至 2024 年 11 月，任宁波朗迪制冷部件有限公司执行董事、司理、法定代表东谈主；2016 年 任浙江朗迪集团股份有限公司副董事长、总司理；2018 年 1 月至 2024 年 11 月， 任宁波朗迪环境科技有限公司执行董事、司理、法定代表东谈主；2018 年 3 月于今， 任湖南朗迪叶轮机械有限公司执行董事、总司理、法定代表东谈主；2019 年 8 月至 今，任甬矽电子董事。    李学生先生，1980 年 5 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 任好意思国新泽西州立罗格斯大学造访教授；2014 年 8 月于今，任电子科技大学副 教授；2018 年 3 月于今，任成都极黑科技有限公司执行董事兼总司理；2023 年 甬矽电子寥寂董事。    张冰先生，1975 年 9 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 年 10 月，任北京市隆安讼师事务所上海分所合资东谈主；2005 年 11 月至 2012 年 3 月，任上海澜亭讼师事务所合资东谈主；2012 年 4 月至 2016 年 10 月，任北京大成 （上海）讼师事务所合资东谈主；2016 年 11 月于今，任上海兰迪讼师事务所合资东谈主； 任甬矽电子寥寂董事。    蔡在法先生，1971 年 2 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历， 高等管帐师，经济师，注册管帐师，注册税务师，注册钞票评估师。1993 年 8 月至 1997 年 12 月，任职于水利部浙江省水利厅水产良种基地，历任管帐、司理 助理、主办管帐；1998 年 1 月至 2005 年 8 月，任职于杭州瑞兴财税照看有限公 司，历任神色司理、部门司理；2010 年 12 月至 2016 年 12 月，任浙江德宏汽车 电子电器股份有限公司寥寂董事；2011 年 7 月至 2017 年 7 月，任杭州中泰深冷 时间股份有限公司寥寂董事；2012 年 2 月至 2018 年 2 月，任福达合金材料股份 有限公司寥寂董事；2012 年 5 月至 2018 年 6 月，任罗欣药业集团股份有限公司 寥寂董事；2015 年 4 月至 2021 年 4 月，任念念创医惠科技股份有限公司寥寂董事； 至 2022 年 9 月，任浙江永裕家居股份有限公司寥寂董事；2005 年 9 月于今，任 杭州瑞兴财税照看有限公司执行董事、长处；2011 年 2 月至 2024 年 9 月，任浙 江中房生意发展有限公司监事；2017 年 11 月于今，任杭州睿博企业照料照看有 限公司司理；2019 年 4 月于今，任梦百合家居科技股份有限公司寥寂董事；2020 年 11 月于今，任长春卓谊生物股份有限公司寥寂董事；2021 年 1 月于今，任甬 矽电子寥寂董事；2021 年 9 月于今，任浙江城建煤气热电假想院股份有限公司 寥寂董事；2022 年 11 月于今，任浙江德威管帐师事务所（特殊普通合资）照料 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书 合资东谈主主席、杭州分所长处。   （2）公司监事   岑漩女士，1985 年 7 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 问；2009 年 8 月至 2012 年 1 月，任慈溪市依赛格电子科技有限公司运营驾驭； 月至 2019 年 7 月，任宁波升维出进口有限公司国外神色专员；2019 年 10 月至 今，任心仪宁波生态园控股集团有限公司投资招商部司理；2020 年 9 月于今， 任宁波意鲲扶植发展有限公司法定代表东谈主、执行董事、司理；2020 年 12 月于今， 任宁波舜为贸易有限公司法定代表东谈主、执行董事、司理；2020 年 12 月于今，任 宁波力显智能科技有限公司董事；2021 年 7 月于今，任宁波意源智能工程有限 公司董事；2023 年 4 月于今，任宁波心仪海晟城市开发有限公司董事；2023 年 矽电子监事会主席；2024 年 5 月于今，任宁波意宁扶植发展有限公司法定代表 东谈主、执行董事、司理；2024 年 7 月于今，任宁波宾悦货仓照料有限公司监事。   辛欣女士，1988 年 2 月诞生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。 年 2 月至 2017 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司居品信息贵重部副司理； 年 8 月于今，任甬矽电子监事。   林汉斌先生，1974 年 12 月诞生，中国台湾地区住户，无境外永久居住权， 本科学历。2005 年 7 月至 2009 年 9 月，任日蟾光半导体（上海）有限公司拓荒 主任；2009 年 9 月至 2016 年 3 月，任日蟾光半导体（上海）有限公司制造副经 理；2016 年 3 月至 2020 年 5 月，任江苏长电科技股份有限公司制造厂厂长；2020 年 5 月至 2023 年 1 月，任甬矽电子封装二厂厂长；2020 年 8 月于今，任甬矽电 子监事；2023 年 1 月于今，任甬矽电子 F1 职业中心副总司理。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书      （3）公司高等照料东谈主员及非董事中枢时间东谈主员      李大林先生，1991 年 1 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，硕士学历。 代表东谈主等；2020 年 5 月至 2022 年 6 月，任稳固证券股份有限公司投资银行职业 部高等神色司理、保荐代表东谈主等；2022 年 7 月至 2023 年 3 月，任耿直证券承销 保荐有限职责公司股权业务总部保荐代表东谈主。2023 年 4 月至 2023 年 7 月，任甬 矽电子董事会文告（代）；2023 年 4 月于今，任甬矽电子副总司理；2023 年 10 月于今，任甬矽电子董事会文告。      金良凯先生，1972 年 8 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，硕士学历。 任公司）信贷员；1998 年 1 月至 2003 年 6 月，任深圳天健信德管帐师事务通盘 限职责公司司理助理；2003 年 6 月至 2005 年 6 月，任宁波众信联合管帐师事务 所（普通合资）副总司理；2005 年 6 月至 2017 年 6 月，任宁波华翔电子股份有 限公司财务总监；2017 年 12 月至 2020 年 5 月，任宁波中骏森驰汽车零部件股 份有限公司财务副总司理；2021 年 2 月至 2023 年 4 月，                                   任甬矽电子董事会文告； 理。      钟磊先生，1983 年 8 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，本科学历。 年 5 月，任环旭电子（上海）股份有限公司时间驾驭；2013 年 5 月至 2018 年 10 月，任江苏长电科技股份有限公司制程处长；2018 年 10 月于今，任甬矽电子材 料开发处处长。      李利先生，1977 年 6 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，本科学历。 年 3 月至 2018 年 6 月，任江苏长电科技股份有限公司 LGA 制程司理；2018 年 6 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书 月于今，任甬矽电子材料开发处研发部司理。   许祖伟先生，1982 年 11 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，本科学历。 年 11 月至 2015 年 2 月，任立錡科技股份有限公司品质部供应商质地工程师；2015 年 5 月至 2016 年 8 月，任深圳市汇顶科技股份有限公司供应商质地工程师；2016 年 9 月至 2018 年 4 月，任日蟾光半导体（昆山）有限公司测试厂居品工程部技 术司理；2018 年 5 月于今，任甬矽电子测试工程开发处部门副司理。   何正鸿先生，1987 年 2 月诞生，中国国籍，无境外永久居住权，专科学历。 至 2013 年 11 月，任安靠封装测试（上海）有限公司拓荒工程师；2013 年 12 月 至 2015 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司专案工程师；2015 年 12 月至 2018 年 12 月，任江苏长电科技股份有限公司时间开发工程师；2019 年 3 月于今，任 甬矽电子工艺研发处专案工程师。   （二）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员的兼职情况   结果 2024 年 12 月 31 日，除在公司及控股子公司任职外，公司董事、监事、 高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员的兼职情况如下表所示：      本公 姓名   司职           兼职单元              在其他单元担任的职务      务      董事   甬顺芯电子                   法定代表东谈主、执行董事 王顺   长、           宁波鲸芯                    执行事务合资东谈主 波    总经      理    宁波鲸舜                    执行事务合资东谈主           浙江朗迪集团股份有限公司            副董事长、总司理           武汉朗迪叶轮机械有限公司            执行董事、总司理、法定代表东谈主           余姚高原投资有限公司              董事长、法定代表东谈主           河南朗迪叶轮机械有限公司            执行董事、法定代表东谈主 高文      董事   石家庄朗迪叶轮机械有限公司           执行董事、总司理、法定代表东谈主 铭           安徽朗迪叶轮机械有限公司            执行董事、总司理、法定代表东谈主           宁波朗迪智能机电有限公司            执行董事、法定代表东谈主           青岛朗迪叶轮机械有限公司            执行董事、总司理           湖南朗迪叶轮机械有限公司            执行董事、总司理、法定代表东谈主 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   召募说明书       本公 姓名    司职         兼职单元                   在其他单元担任的职务       务            电子科技大学                  副教授 李学    寥寂            德鲁能源科技（成都）有限公司          财务负责东谈主 生     董事            成都极黑科技有限公司              执行董事、总司理       寥寂   上海兰迪讼师事务所               合资东谈主 张冰       董事   上海凯赛生物时间股份有限公司          寥寂董事            杭州瑞兴财税照看有限公司            执行董事、长处            杭州睿博企业照料照看有限公司          司理            梦百合家居科技股份有限公司           寥寂董事 蔡在    寥寂 法     董事   长春卓谊生物股份有限公司            寥寂董事            浙江城建煤气热电假想院股份有限                                    寥寂董事            公司            浙江德威管帐师事务所（特殊普通合                                    照料合资东谈主主席、杭州分所长处            伙）            心仪宁波生态园控股集团有限公司         投资招商部司理            宁波意鲲扶植发展有限公司            法定代表东谈主、执行董事、司理            宁波舜为贸易有限公司              法定代表东谈主、执行董事、司理            宁波力显智能科技有限公司            董事       监事 岑漩    会主   宁波意源智能工程有限公司            董事       席            余姚市心仪东谈主工智能研究中心           法定代表东谈主            宁波心仪海晟城市开发有限公司          董事            宁波意宁扶植发展有限公司            法定代表东谈主、执行董事、司理            宁波宾悦货仓照料有限公司            监事      结果 2024 年 12 月 31 日，除上表所列情况外，公司董事、监事和高等照料 东谈主员及中枢时间东谈主员无其他对外兼职。      （三）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员的薪酬情况 取薪酬情况如下： 序号      姓名              职务                                                前薪酬（万元） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书 序号          姓名                 职务                                                      前薪酬（万元）                                                                      注 注：2024 年度时任寥寂董事王喆垚从公司赢得的税前薪酬为 9.40 万元；李学生于 2025 年 6 月 11 日被聘任为公司寥寂董事，2024 年度未在公司领薪。          （四）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员持有刊行东谈主股份情况          结果 2024 年 12 月 31 日，公司现任董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间 东谈主员持有的公司股份情况如下：  序号          姓名              职务             持股数（股）         持股比例                       算计                      17,550,464     4.30%                                                            单元：万股 姓名               职务         盘曲持股主体         盘曲持股数量       占公司总股本比例                               甬顺芯            4,124.21 王顺波         董事长、总司理          宁波鲸芯              18.50         10.15%                              宁波鲸舜                1.00 徐林华         董事、副总司理           甬顺芯            1,486.20         5.03% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书  姓名            职务            盘曲持股主体       盘曲持股数量         占公司总股本比例                               宁波鲸芯           570.00                                甬顺芯           260.09          董事、副总司理、核            宁波甬鲸           105.00 徐玉鹏                                                           1.20%            心时间东谈主员              宁波鲸芯               77.50                               宁波鲸舜               47.80 高文铭            董事             朗迪集团               32.73        0.08% 林汉斌            监事             宁波甬鲸               20.00        0.05% 金良凯      财务总监、副总司理            宁波甬鲸           175.00           0.43%                               宁波鲸舜               30.00  钟磊         中枢时间东谈主员                                            0.12%                               宁波甬鲸               20.00 许祖伟         中枢时间东谈主员            宁波鲸舜               10.00        0.02% 何正鸿         中枢时间东谈主员            宁波甬鲸                0.40        0.001%                    算计                       7,097.93         17.38%     （五）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主员在呈报期内的变动情况     呈报期内，刊行东谈主董事的任职变动情况具体变动如下表所示：           时辰                                董事                             全体董事：王顺波、徐林华、徐玉鹏、高文铭、蔡在法、张                             名寥寂董事）                             全体董事：王顺波、徐林华、徐玉鹏、高文铭、蔡在法、张                             冰、王喆垚（董事会换届，徐伟不再担任寥寂董事，并新选          月 10 日                             举王喆垚担任寥寂董事）。                             全体董事：王顺波、徐林华、徐玉鹏、高文铭、蔡在法、张                             事会寥寂董事，新选举李学生担任寥寂董事）。           时辰                               监事                             全体监事：林汉斌、辛欣、钟建立、祁耀亮、吴宇锋（股东                             心仪控股提名监事由俞霄峰变为钟建立）                             全体监事：岑漩、林汉斌、辛欣（监事会换届，钟建立、祁                             耀亮、吴宇锋不再担任监事，并新选举岑漩担任监事会主席）     呈报期初，王顺波先生为公司总司理，徐林华、徐玉鹏为公司副总司理，金 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书 良凯为公司财务总监兼任董事会文告。 于聘任副总司理并指定其代行董事会文告职责的议案》，董事会甘心聘任李大林 先生担任公司副总司理，任期自本次董事会审议通过之日起至本届董事会任期届 满之日止。同期，董事会甘心指定由李大林先生代行公司董事会文告的职责，金 良凯先生不再担任公司董事会文告，但陆续担任公司财务负责东谈主。 交易所科创板股票上市法律解释》轨则的董事会文告任职条件，郑重任任公司董事会 文告。 生为公司总司理，甘心聘任徐林华先生、徐玉鹏先生、李大林先生、金良凯先生 为公司副总司理，甘心聘任金良凯先生为公司财务总监，甘心聘任李大林先生为 董事会文告，上述东谈主员任期自第三届董事会第一次会议审议通过之日起至第三届 董事会任期届满之日止。   呈报期初，刊行东谈主中枢时间东谈主员为徐玉鹏先生、钟磊先生、李利先生、许祖 伟先生、何正鸿先生。呈报期内，刊行东谈主中枢时间东谈主员未发生变动。   （六）董事、高等照料东谈主员绝顶他职工的激发情况   公司遴荐职工持股平台和限制性股票方式对高等照料东谈主员和重要职工等进 行股权激发，充分改革职工的积极性和创造性，建立健全公司长效激发机制。   结果 2024 年 12 月 31 日，宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜均系主要由刊行 东谈主职工持股，以持有刊行东谈主股份为目的成立的持股平台，具体情况如下：   （1）宁波甬鲸   企业称号      宁波甬鲸企业照料照看合资企业（有限合资）   成或然间      2017 年 10 月 12 日 融合社会信用代码    91330281MA2AERNU1Y 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书  执行事务合资东谈主     浙江甬顺芯电子有限公司  主要运筹帷幄场所      浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 28 号              企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方可   运筹帷幄范围              开展运筹帷幄步履）   结果 2024 年 12 月 31 日，宁波甬鲸共有 49 名合资东谈主，公司控股股东甬顺芯 电子担任普通合资东谈主，其余 48 名有限合资东谈主中宁波鲸赢（穿透后 39 名天然合资 东谈主均为公司职工）为职工持股平台，剩余 47 名有限合资东谈主中 44 名为公司职工， 具体情况如下：          合资东谈主称号                   合资东谈主类型   出资金额（万元） 出资占比            甬顺芯                   普通合资东谈主         10.00        0.66% 金良凯       副总司理、财务总监              有限合资东谈主        175.00       11.48% 徐玉鹏    董事、副总司理、中枢时间东谈主员            有限合资东谈主        105.00        6.89% 包建军          非职工                 有限合资东谈主         10.00        0.66% 鲍贵军          非职工                 有限合资东谈主         10.00        0.66% 王惠芬          非职工                 有限合资东谈主         10.00        0.66%         其他 42 名职工                有限合资东谈主       1,113.00      72.98%          林汉斌（职工代表监事）                           20.00        1.31% 宁波鲸赢                             有限合资东谈主            其他 38 名职工                           72.00        4.72%                  算计                          1,525.00     100.00%   （2）宁波鲸芯   企业称号        宁波鲸芯企业照料照看合资企业（有限合资）   成或然间        2019 年 7 月 10 日 融合社会信用代码      91330281MA2GRPUA36  执行事务合资东谈主      王顺波  主要运筹帷幄场所       浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-232               企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方   运筹帷幄范围               可开展运筹帷幄步履）   结果 2024 年 12 月 31 日，宁波鲸芯总共有 7 名合资东谈主，公司施行抵制东谈主王 顺波先生为普通合资东谈主，其余 6 名有限合资东谈主中 4 名为公司职工，具体情况如下：          合资东谈主称号                   合资东谈主类型   出资金额（万元）        出资占比 王顺波        董事长、总司理               普通合资东谈主         18.50        1.27% 徐林华        董事、副总司理               有限合资东谈主        570.00       39.23% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书 徐玉鹏    董事、副总司理、中枢时间东谈主员              有限合资东谈主        77.50        5.33% 韩令晖             非职工                有限合资东谈主       240.00       16.52%  章巍             非职工                有限合资东谈主       211.00       14.52%         其他 2 名职工                   有限合资东谈主       336.00       23.12%                  算计                           1,453.00     100.00%    （3）宁波鲸舜    企业称号         宁波鲸舜企业照料照看合资企业（有限合资）    成或然间         2019 年 7 月 10 日  融合社会信用代码       91330281MA2GRPN15N  执行事务合资东谈主        王顺波   主要运筹帷幄场所        浙江省余姚市滨海新城兴滨路 5 号 3-2-231                 企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方    运筹帷幄范围                 可开展运筹帷幄步履）    结果 2024 年 12 月 31 日，宁波鲸舜共有 49 名合资东谈主，公司施行抵制东谈主王顺 波先生担任普通合资东谈主，其余 48 名有限合资东谈主中其中宁波鲸跃（合资东谈主为宁波 鲸信和 47 名天然东谈主，穿透后 47 名天然东谈主合资东谈主均为公司职工）和宁波鲸信（穿 透后 17 名天然东谈主合资东谈主均为公司职工）为职工持股平台，剩余 46 名有限合资东谈主 均为公司职工，具体情况如下：             合资东谈主称号                  合资东谈主类型   出资金额（万元）       出资占比 王顺波    董事长、总司理                     普通合资东谈主           2.20     0.10% 徐玉鹏    董事、副总司理、中枢时间东谈主员              有限合资东谈主         105.16     4.86% 其他 45 名职工                          有限合资东谈主       1,640.98    75.76% 宁波鲸跃   宁波鲸信和 47 名职工                有限合资东谈主         396.00    18.28% 宁波鲸信   17 名职工                      有限合资东谈主          21.56     1.00%                  算计                            2,165.90   100.00%    宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜均为刊行东谈主职工持股平台，仅以其自有资金 认购刊行东谈主股份，不开展除投资刊行东谈主之外的其他任何业务，不开展其他证券投 资步履，不存在以任何公开或非公开方式向投资者召募资金的情形，不存在钞票 由私募投资基金照料东谈驾驭理的情形，亦不存在担任任何私募投资基金居品的照料 东谈主的情形，不属于《私募投资基金监督照料暂行办法》及《私募投资基金照料东谈主 登记和基金备案办法》轨则的私募投资基金居品或私募投资基金照料东谈主，无需履 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        召募说明书 行基金照料东谈主登记或基金备案步调。      （1）2023 年限制性股票激发计划 第十四次会议，审议通过了《对于绝顶 摘抄的议案》等干系议案。 矽电子（宁波）股份有限公司对于寥寂董事公开搜集寄托投票权的公告》，受公 司其他寥寂董事的寄托，寥寂董事蔡在法先生手脚搜集东谈主就 2022 年年度股东大 会审议的股权激发计划干系议案向公司全体股东搜集投票权。 单在公司里面进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何职工对激发对象 提倡的任何异议。2023 年 5 月 5 日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn） 流露了《甬矽电子（宁波）股份有限公司监事会对于公司 2023 年限制性股票激 励计划激发对象名单的核查意见及公示情况说明》。 制性股票激发计划（草案）>绝顶摘抄的议案》等干系议案。 第十五次会议，审议通过了《对于向激发对象授予限制性股票的议案》。公司独 立董事对该事项发表了寥寂意见，以为授予条件已经成就，激发对象主体经验合 法有用，细目的授予日合适干系轨则。监事会对授予日的激发对象名单进行核实 并发表了核查意见。公司 2023 年限制性股票激发计划授予激发对象名单如下：                           获授的限制性股           占本激发      占授予时公司 序号     姓名   国籍     职务                           票数量（万股）           计划比例       总股本比例 一、高等照料东谈主员                  副总司理、董                  事会文告 二、中枢时间东谈主员 三、其他激发对象 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书                            获授的限制性股            占本激发      占授予时公司 序号     姓名    国籍       职务                            票数量（万股）            计划比例       总股本比例      中层照料东谈主员及中枢时间业务主干          （共 272 东谈主）         系数（共 274 东谈主）                  440.00   100.00%     1.0793% 次会议，审议通过了《对于作废 2023 年限制性股票激发计划部分限制性股票的 议案》   《对于调治 2023 年限制性股票激发计划授予价钱的议案》                               《对于 2023 年限 制性股票激发计划第一个包摄期包摄条件成就的议案》。监事会对包摄名单进行 核实并发表了核查意见。本次包摄的股份数量具体情况如下：                                                         本次包摄数量                                               第一期可                            获授的限制性股                      占获授的限制 序号     姓名    国籍       职务                      包摄数量                            票数量（万股）                      性股票数量的                                               （万股）                                                           比例 一、高等照料东谈主员                   副总司理、董                   事会文告 二、中枢时间东谈主员 三、其他激发对象      中层照料东谈主员及中枢时间业务主干          （共 257 东谈主）         系数（共 259 东谈主）                  425.00     75.24      17.70% （天健验2024211 号），对公司 2023 年限制性股票激发计划第一个包摄期喜悦 包摄条件的激发对象出资情况进行了审验。经审验，结果 2024 年 5 月 23 日，公 司收到 259 名激发对象以现款时事交纳的 752,400 股东谈主民币普通股股票出资款， 共计东谈主民币 9,446,382.00 元，其中 752,400.00 元计入股本，8,693,982.00 元计入 老本公积（股本溢价）。 公司 2023 年限制性股票激发计划第一个包摄期登记事项出具的《证券变更登记 阐述》。 十一次会议，审议通过了《对于作废 2023 年限制性股票激发计划部分限制性股 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 票的议案》《对于 2023 年限制性股票激发计划第二个包摄期包摄条件成就的议 案》。监事会对包摄名单进行核实并发表了核查意见。本次包摄的股份数量具体 情况如下：                                                           本次包摄数量                                                第一期可                             获授的限制性股                       占获授的限制 序号     姓名    国籍       职务                       包摄数量                             票数量（万股）                       性股票数量的                                                （万股）                                                             比例 一、高等照料东谈主员                   副总司理、董                   事会文告 二、中枢时间东谈主员 三、其他激发对象      中层照料东谈主员及中枢时间业务主干          （共 242 东谈主）         系数（共 244 东谈主）                   408.51   121.3530      29.71% （天健验2025130 号），对公司 2023 年限制性股票激发计划第二个包摄期喜悦 包摄条件的激发对象出资情况进行了审验。经审验，结果 2025 年 5 月 26 日，公 司收到 244 名激发对象以现款时事交纳的 1,213,530 股东谈主民币普通股股票出资款， 共计东谈主民币 15,235,869.15 元，其中 1,213,530.00 元计入股本，14,022,339.15 元计 入老本公积（股本溢价）。 公司 2023 年限制性股票激发计划第二个包摄期登记事项出具的《证券变更登记 阐述》。结果本召募说明书签署日，公司尚未完成工商变更登记劳动。      （2）2024 年限制性股票激发计划 次会议，审议通过了《对于绝顶摘抄的 议案》等干系议案。公司拟向 59 位高等照料东谈主员、中枢时间东谈主员及中枢主干东谈主 员授予限制性股票 331.20 万股。 《甬矽电子（宁波）股份有限公司对于寥寂董事公开搜集寄托投票权的公告》， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 受其他寥寂董事的寄托，寥寂董事蔡在法先生手脚搜集东谈主就公司拟于 2024 年 8 月 7 日召开的 2024 年第三次临时股东大会审议的股权激发计划干系议案向公司 全体股东搜集寄托投票权。 励对象的姓名和职务在公司里面进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与 本次激发计划初度授予激发对象研究的任何异议。2024 年 8 月 1 日，公司于上 海证券交易所网站（www.sse.com.cn）流露了《甬矽电子（宁波）股份有限公司 监事会对于公司 2024 年限制性股票激发计划初度授予激发对象名单的核查意见 及公示情况说明》。 年限制性股票激发计划（草案）>绝顶摘抄的议案》等干系议案。 次会议，审议通过了《对于向 2024 年限制性股票激发计划激发对象初度授予限 制性股票的议案》。监事会对初度授予日的激发对象名单进行核实并发表了核查 意见。公司 2024 年限制性股票激发计划初度授予激发对象名单如下： 序                           获授的限制性股          占本激发      占授予时公司     姓名    国籍      职务 号                           票数量（万股）          计划比例       总股本比例 一、高等照料东谈主员                董事、副总司理、核                心时间东谈主员                董事会文告、副总经                理 二、中枢时间东谈主员 三、其他激发对象       中枢主干职工（52 东谈主）                  239.00    72.16%      0.59%       初度授予算计（59 东谈主）                  291.20   87.92%       0.71%           预留权益                       40.00   12.08%       0.10% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   召募说明书 序                     获授的限制性股          占本激发      占授予时公司     姓名   国籍    职务 号                     票数量（万股）          计划比例       总股本比例           系数                  331.20   100.00%      0.81%     七、所处行业的主要特色及行业竞争情况     （一）行业监管体制及最近三年监管政策的变化     公司主营业务为集成电路的封装和测试。把柄中国上市公司协会颁布的《中 国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“筹划机、通讯和其他 电子拓荒制造业（C39）”；把柄《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公 司属于“筹划机、通讯和其他电子拓荒制造业（C39）”下属的“集成电路制造 （C3973）”，公司业务细分行业为集成电路封装和测试业；把柄《计谋性新兴 产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息时间产业”中“1.2 电子中枢产业” 之“1.2.4 集成电路制造”。     公司所处行业的驾驭部门为中华东谈主民共和国工业和信息化部，主要负责制定 行业发展计谋、发展贪图及产业政策；拟定时间标准，带领行业时间创新和时间 进步；组织实施与行业干系的国度科技重要专项研究，股东干系科技效率产业化。     公司所处行业的自律组织为中国半导体行业协会，主要负责贯彻落实政府半 导体干系产业政策；开展产业及市集研究并向会员单元和政府驾驭部门提供照看 服务；行业自律照料；代表会员单元向政府部门提倡产业发展建议和意见；窥伺、 研究、预测本行业产业与市集，汇集企业要求，反应行业发展呼声；时常开展经 济时间交流和学术交流步履；制（修）订行业标准、国度标准等。中国半导体行 业协会下设集成电路分会、封装测试分会、假想分会等。     半导体企业在驾驭部门产业宏不雅调控和行业协会自律范例的敛迹下自主开 展运筹帷幄，自主承担市集风险。     集成电路产业属于国度重心支持的行业之一，并先后出台了一系列针对集成 电路行业的法律法则和政策，以范例行业范例、支持行业发展。2021 年以来主 要法律法则及政策如下表所示： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 序          发布机     时辰              文献称号                   主要内容 号           构                                  荧惑类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插                                  针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装                   《产业结构调治指       （CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封     年                   本）》            晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）    、                                  与测试。                   《新时期促进浙江       充分施展各级政府产业基金作用，重心投向具            浙江省     年             软件产业高质地发       进封测、中枢装备材料、漏洞软件等重要投资            府                   展的些许政策》        神色。            发改委、                   《对于作念好 2022     2022 年可享受税收优惠政策的集成电路企业            工信部、                   年享受税收优惠政       包括集成电道路宽小于 65 纳米（含）的逻辑            财政部、     年             或神色、软件企业       （含）的特色工艺集成电路坐褥企业，集成电            署、国度                   清单制定劳动研究       道路宽小于 0.5 微米（含）的化合物集成电路            税务总                   要求的见知》         坐褥企业和先进封装测试企业。            局            工信部、   《对于国度荧惑的            发改委、   集成电路假想、装     年                            惠。            税务总    测试企业条件的公            局      告》            财政部、   《对于支持集成电       对合适条件的集成电路干系企业免征进口关     年      署、税务   发展进口税收政策       进口新拓荒，对未缴征税款提供海关招供的税            总局     的见知》           款担保，可六年内分期交纳进口漏洞升值税。                                  在事关国度安全和发展全局的基础中枢边界，                   《中华东谈主民共和国                                  制定实施计谋性科学计划和科学工程。对准东谈主            世界东谈主    国民经济和社会发     年                            科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿            大会     划和 2035 年远景                                  边界，实施一批具有前瞻性、计谋性的国度重                   想法纲领》                                  大科技神色。     （二）行业近三年在科技创新方面的发展情况和将来发展趋势     从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多取舍纵向一体化 （IDM）的组织架构，即企业里面可完成假想、制造、封装和测试等通盘集成电 路坐褥漏洞。这么的组织架构使得 IC 企业具有时间鬈曲效率高、新址品研制时 间较短等上风，但同期也有钞票参加重、资金需求量大、变通不畅等污点。 制程难度的束缚提高，集成电路产业链出手向专科化的单干标的发展，逐步形成 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 了寥寂的半导体假想企业、晶圆制造代工企业和封装测试企业。      集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不可永劫辰露出在外部环境中。 空气中的杂质、腐蚀性气体致使水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路， 导致性能着落或者失效。为了防护外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将 集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，便是用特定材料、工艺时间对芯片进行 安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点说合到封装外壳上，罢了 芯片里面功能的外部蔓延。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确 保封装的芯片合适性能要求。时常以为，集成电路封装主要有电气秉性的保持、 芯片保护、应力平常及尺寸调治配合四大功能。 芯片电气秉性保持      通过封装时间的进步，喜悦束缚发展的高性能、微型化、高频化等方面    功能         的要求，确保芯片的功能性               保护芯片名义以及说合引线等，使其在电气或物理方面免受外力损害及  芯片保护功能               外部环境的影响。               受外部环境影响或芯片自身发烧都会产生应力，封装不错缓解应力，防  应力平常功能               止芯片发生损坏失效，保证可靠性。               由芯片的轻细引线间距调治到实装基板的尺寸间距调治，从而便于实装 尺寸调治配合功能               操作。      把柄《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装时间一共经 历了五个发展阶段。当前，全球封装行业的主流时间处于以 CSP、BGA 为主的 第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping） 为代表的第四阶段和第五阶段封装时间迈进。 阶段    时辰       封装                     具体典型的封装时事 第一            通孔插装型    晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列 阶段             封装      直插封装（PDIP）        以前                      塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封 第二            名义贴装型 装（PQFP）、小外形名义封装（SOP）、无引线四边扁平封 阶段             封装    装（PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚        以后                      封装（DFN）                      塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、               球栅阵列封                      带散热器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装               装（BGA） 第三    20 世纪          （FC-BGA） 阶段    90 年代                  晶圆级封装（WLP）               芯片级封装    引线框架 CSP 封装、柔性插入板 CSP 封装、刚性插入板               （CSP）    CSP 封装、圆片级 CSP 封装 第四            装（MCM）   印制板（MCM-L）         末 阶段        出手                     系统级封装（SiP） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书 阶段     时辰      封装                 具体典型的封装时事                         三维立体封装（3D）                       芯片上制作凸点（Bumping）                      微电子机械系统封装（MEMS）                      晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）                          倒装焊封装（FC） 第五       前 10 年           名义活化室温说合（SAB） 阶段        出手                      扇出型集成电路封装（Fan-Out）                       扇入型集成电路封装（Fan-in）                        多维异构封装（2.5D、3D）      自 20 世纪 70 年代起，咫尺集成电路封测时间已经发展到第五阶段，中枢技 术包括微电子机械系统封装（MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装 焊封装（FC）、名义活化室温说合（SAB）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、扇 入型集成电路封装（Fan-in）、多维异构封装（2.5D、3D）等。为了保持时间和 工艺的先进性，集成电路封测企业必须无间进行时间研发和坐褥拓荒参加，这对 行业企业的资金实力提倡了较高要求。   数据来源：Yole、赛迪照看人      在半导体产业迁移、东谈主力资源成本上风、税收优惠等身分促进下，全球集成 电路封测厂逐步向亚太地区迁移，咫尺亚太地区占全球集成电路封测市集 80% 以上的份额。把柄市集调研机构统计数据，全球集成电路封测市集耐久保持平定 增长，从 2016 年的 516 亿好意思元增至 2022 年的 733 亿好意思元。且预计至 2025 年， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书 全球封测行业市集规模将达到 824 亿好意思元，复合年均增长率为 5.34%。    同全球集成电路封测行业比较，我国封测行业增速较快。把柄中国半导体行 业协会及市集调研机构统计数据，2016 年中国大陆地区集成电路封测行业销售 规模为 1,564.30 亿元，预计至 2025 年将增至 4,269.90 亿元，复合年均增长率为    数据来源：中国半导体行业协会、赛迪照看人    （1）集成电路进入“后摩尔期间”，先进封装作用凸显    在集成电路制程方面，“摩尔定律”以为集成电路上可容纳的元器件的数量， 约每隔 18-24 个月便会加多一倍，性能也将栽培一倍。耐久以来，“摩尔定律” 一直引颈着集成电路制程时间的发展与进步，自 1987 年的 1um 制程至 2015 年 的 14nm 制程，集成电路制程迭代一直合适“摩尔定律”的章程。但 2015 年以 后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进程均逾期 于预期。跟着台积电布告 2nm 制程工艺罢了冲破，集成电路制程工艺已接近物 理尺寸的极限，集成电路行业进入了“后摩尔期间”。    “后摩尔期间”制程时间冲破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和时间壁 垒等身分上升改进速率放缓。把柄市集调研机构 IC Insights 统计，28nm 制程节 点的芯片开发成本为 5,130 万好意思元，16nm 节点的开发成本为 1 亿好意思元，7nm 节 点的开发成本需要 2.97 亿好意思元，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿好意思元。由于集成 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 电路制程工艺短期内难以冲破，通过先进封装时间栽培芯片举座性能成为了集成 电路行业时间发展趋势。   比年来，先进封装的时间发展标的主要朝两个边界发展： 发展标的           干系说明                    代表性时间         为了在更小的封装面积下容纳更多的引       晶圆上制作凸点工艺（Bumping）、 朝上游晶圆         脚，先进封装向晶圆制程边界发展，径直      晶圆重构工艺、硅通孔时间（TSV）、 制程边界发         在晶圆上实施封装工艺，通过晶圆重构技      晶圆扇出时间（Fan-out）、晶圆扇 展（晶圆级         术在晶圆上完成重布线并通过晶圆凸点       入时间（Fan-in）、2.5D/3D 多维异 封装）         工艺形成与外部互联的金属凸点。         构封装等         将以前分散贴装在 PCB 板上的多种功能 向下流模组         芯片，包括处理器、存储器等功能芯片以      系统级封装时间（SiP），包括遴荐 边界发展         及电容、电阻等元器件集成为一颗芯片，      了倒装时间（Flip-Chip）的系统级 （系统级封         压缩模块体积，裁汰电气说合距离，栽培      封装居品。 装）         芯片系统举座功能性和无邪性。   （2）先进封装将成为将来封测市集的主要增长点   跟着 5G 通讯时间、物联网、大数据、东谈主工智能、视觉识别、自动驾驶等应 用场景的快速兴起，应用市集对芯片功能种种化的需求程度越来越高。在芯片制 程时间进入“后摩尔期间”后，先进封装时间能在不只纯依靠芯片制程工艺罢了 冲破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高居品集成度和功能种种化， 喜悦结尾应用对芯片浮薄、低功耗、高性能的需求，同期大幅贬抑芯片成本。因 此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等 边界均得到了时常应用。把柄市集调研机构 GIA 统计数据，中国先进封装市集 规模到 2026 年将达到 76 亿好意思元，年复合增长率为 6.2%，比较于其他国度增长 最快。   把柄市集调研机构 Yole 预测数据，全球先进封装在集成电路封测市集中所 占份额将无间加多，2019 年先进封装占全球封装市集的份额约为 42.60%。2019 年至 2025 年，全球先进封装市集规模将以 6.6%的年均复合增长率无间增长，并 在 2025 年占通盘封装市集的比重接近于 50%。与此同期，Yole 预测 2019 年至 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书     数据来源：Yole     （3）以 2.5D/3D 封装为代表的多维异构封装将成为先进封装增速最快的领 域     耐久以来，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同筹划任务的筹划 单元，通过光刻的时事制作到并吞派晶粒上。关联词，跟着晶圆制程先进程的栽培， 系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本束缚加多， 跟着制程从 28nm 演变到 5nm，单次的研发参加从 5000 万好意思元增至 5 亿好意思元以 上；另一方面，先进制程芯片的良率跟着晶粒面积加多而大幅着落，把柄模子估 算，面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%，而 700mm2 以上的超大型晶粒 的良率只须 30%把握。在这种情况下，小芯片（或小芯粒）组时间（Chiplet）成 为集成电路行业冲破晶圆制程镣铐的重要时间决策。同将全部功能集结在一颗晶 粒上相背，Chiplet 决策是将大型系统级单芯片永诀为多个功能不异或者不同的 小晶粒，每颗晶粒都不错取舍与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封装 时间罢了晶粒之间互联，在贬抑成本的同期赢得更高的集成度。因此，多维异构 封装时间是罢了 Chiplet 的时间基石，其主要包括硅通孔时间（TSV）、扇出型封 装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等中枢时间。     在高算力芯片边界，遴荐多维异构封装时间的 Chiplet 决策具有显赫上风： 起首，Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积，栽培了举座良率、贬抑了成产成本，同 时贬抑了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，遴荐 Chiplet 决策的算力芯 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书 片升级时可只升级中枢晶粒，非中枢部分沿用上一代假想，大幅裁汰芯片开发周 期；临了，Chiplet 不错遴荐同质扩展的方式，通过对筹划中枢“堆料”的方式， 马上冲破芯单方面积限制，达到更高算力。      把柄市集调研机构 Yole 统计数据，受益于东谈主工智能和大模子应用对高算力 芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的边界，其市集规模预 计从 2022 年的 94 亿好意思元增长至 2028 年的 225 亿好意思元，复合年均增长率（CAGR） 约为 15.66%。      （三）行业举座竞争方法及市集集结情况，刊行东谈主居品或服务的市集面位、 主要竞争敌手、行业时间壁垒或主要进入阻隔      集成电路封装和测试行业属于老本和时间密集型行业，资金门槛和时间门槛 较高，因此国内大批小规模中低端封测企业对公司不组成竞争阻拦。咫尺公司的 竞争敌手主要来自于国内封测行业龙头上市公司。此类企业产业链齐全、时间储 备和资金实力浑厚，并通过多年来的无间参加累积了浩瀚的钞票规模，年产量大、 规模经济效益较为彰着。按照时间储备、居品线情况、先进封装收入占比等方针， 国内集成电路封测企业可分为三个梯队，具体情况如下： 类型                  主要特色                     代表企业      按照集成电路封测时间五个发展阶段永诀，第一梯队企业已罢了了第         国内封测行业      三阶段焊球阵列封装（BGA）、栅格阵列封装（LGA）、芯片级封装       龙头企业（如 第一      （CSP）稳定量产；具备全部或部分第四阶段封装时间量产能力（如        长电科技、通 梯队      SiP、Bumping、FC）；同期已在第五阶段晶圆级封装边界进行了时间   富微电、华天      储备或产业布局（如 TSV、Fan-Out/In）。             科技）      居品以第一阶段通孔插装型封装和第二阶段名义贴装型封装为主，第 第二                                          国内区域性封      二阶段 QFN/DFN 居品已经罢了稳定量产，并具备第三阶段球栅阵列 梯队                                          测最初企业      封装的时间储备。 第三   居品主要为第一阶段通孔插装型封装，少量坐褥第二阶段名义贴装型         宽敞小规模封 梯队   封装居品。                                  测企业      公司在居品结构、质地抵制、时间储备、客户招供度等方面已可并列国内独 立封测厂商第一梯队。但由于公司成或然间较晚，发展时辰较短，在钞票、收入 和产能规模方面同国内封测行业龙头企业还存在一定差距。公司主要国内竞争对 手为长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156），三家企业 简介如下。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书    （1）长电科技（600584.SH）    长电科技成立于 1998 年 11 月，并于 2003 年 6 月在上海证券交易所上市。 长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的假想与秉性仿真、 晶圆中谈封装及测试、系统级封装及测试服务；居品时间主要应用于 5G 通讯网 络、智能移动结尾、汽车电子、大数据中心与存储、东谈主工智能与工业自动化抵制 等电子整机和智能化边界。咫尺公司居品时间主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、 FC-BGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、 PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。（辛勤来源：长电科技按时 呈报）    （2）华天科技（002185.SZ）    华天科技成立于 2003 年 12 月，并于 2007 年 11 月在深圳证券交易所上市。 公司的主营业务为集成电路封装测试，咫尺公司集成电路封装居品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、 BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out 等多个系列。居品主要应用于筹划机、集合通讯、消费电子及智能移动结尾、物 联网、工业自动化抵制、汽车电子等电子整机和智能化边界。（辛勤来源：华天 科技按时呈报）    （3）通富微电（002156.SZ）    通富微电成立于 1994 年 2 月，并于 2007 年 8 月在深圳证券交易所上市。公 司专科从事集成电路封装测试。公司咫尺的封装时间包括 Bumping、WL-CSP、 FC、BGA、SiP 等先进封测时间，QFN、QFP 等传统封装时间以及汽车电子居品、 MEMS 等封装时间；测试时间包括圆片测试、系统测试等。公司领有国度认定 企业时间中心、国度博士后科研劳动站、江苏省企业院士劳动站、省级工程时间 研究中心和企业研究院等高线索研发平台。（辛勤来源：Wind 等公开辛勤）    甬矽电子自创立以来就专注于中高端先进封装和测试业务，公司在系统级封 装（SiP）、高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）、大尺寸/细间距扁平无引 脚封装居品（QFN/DFN）、先进晶圆级封装（WLP 类居品）等先进封装边界具 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 有较为凸起的时间先进性和工艺上风。   公司量产的先进系统级封装居品在单一封装体中可同期封装 7 颗晶粒（包含 等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了 63um 把握，最小凸点直径 35um， 最小线宽线距 13um，并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓） 倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）居品，在 20.2mm x 20.2mm 的 芯片上焊线数量非凡 1,400 根，I/O 数量达到 739；量产的先进 QFN 居品，单一 封装体内芯片装片数量达到 4 颗，单圈电性焊盘数量达到 128 枚。在先进晶圆级 封装边界，公司已罢了最小间距 45um，最小直径 30um 微凸点（Micro bump） 的量产，单颗晶粒上的凸点的数量达到 23,000 个以上，重布线最小线宽、线间 距达到了行业前沿的 8um/8um 等第。   凭借稳定的封测良率、无邪的封装假想罢了性、束缚栽培的量产能力和托付 实时性，公司赢得了集成电路假想企业的时常招供，并同宽敞著明假想公司缔结 了邃密的合作关系。呈报期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、 富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、汇顶科技（603160）、 韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）、深圳飞骧、翱捷科技（688220）、锐 石创芯、昂瑞微、星宸科技（301536）等行业内著明芯片企业建立了合作关系， 并屡次赢得客户授予的最好供应商等荣誉。   甬矽电子为宁波市高新时间企业，公司 2020 年入选国度第四批“集成电路 重要神色企业名单”，“年产 25 亿块通讯用高密度集成电路及模块封装神色” 被评为浙江省重要神色。   （1）时间壁垒   集成电路封测行业属于时间密集型行业，时间门槛较高。比年来，跟着云计 算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路的下流居品逐步向微型化、智 能化的趋势发展，芯片居品封装密度、尺寸、散热能力等时间方针束缚提高，先 进封装市集浸透率束缚加多，这对集成电路封测企业提倡了特别高的时间要求。 因此，只须具备自主研发能力，且领有丰富先进封装工艺教诲和时间储备的企业， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 才能把柄下搭客户需求，进行前瞻性的时间研发和居品创新，喜悦束缚发展的市 场需求。而新进入企业由于穷乏时间累积，很难在短时辰内掌抓先进封装所需技 术，组成了较高的时间壁垒。   （2）资金壁垒   集成电路封测行业属于老本密集型行业，固定钞票投资规模大、答复周期较 长，且企业需要达到一定的规模效应才能罢了较好的盈利水平。因此，行业企业 需要保持较高的营运资金水平。另一方面，集成电路封测行业时间更新迭代速率 较快、居品竞争强烈，行业企业需要耐久保持较为可不雅的研发参加和拓荒更新投 入。因此，集成电路封测行业存在较高的资金壁垒。   （3）客户认证壁垒   集成电路封测的良率和可靠性径直影响芯片居品的质地和使用寿命。因此， 著明芯片假想公司时常对封测供应商有着较为严格的认证条件。时常情况下，品 牌客户对封测企业的认证包括行业或质地体系认证、历史居品良率数据考据、质 量抵制轨制认证、小批量导入考据等，认证历程较长。新进入者通过下搭客户的 认证需要一定的周期以及较高的条件，这对新进入者形成了较高的客户认证壁垒。   （四）刊行东谈主所处行业与高下流行业之间的关联性及高下流行业发展景况   半导体产业链纵向可分为上游半导体拓荒及材料产业、中游半导体制造产业 甬矽电子（宁波）股份有限公司                     召募说明书 和下流应用产业，其中半导体制造产业按照居品分类不错分为光电子、传感器、 分立器件、集成电路四大类，集成电路手脚半导体制造业的中枢，占据半导体制 造业行业规模的梗概以上。   集成电路产业链分为 IC 假想、IC 制造、IC 封装测试三个漏洞，其中集成电 路产业链所以 IC 假想为主导，由 IC 假想公司假想出集成电路，然后寄托晶圆制 造厂坐褥晶圆，再寄托封装厂进行集成电路封装、测试，临了销售给电子整机产 品坐褥企业。   公司主要从事集成电路封装测试业务，其上游行业主要为封测原材料和封测 拓荒行业，下流行业主要为 IC 假想企业。具体关系如下：   公司上游封装材料制造业为本行业提供引线框架、铜线、合金线、基板、导 电胶、塑封树脂等原材料；拓荒制造业为本行业提供减薄划片拓荒、装片拓荒、 键合拓荒、塑封拓荒、植球拓荒、上锡拓荒、SMT 贴片拓荒、倒装拓荒等。上 述原材料和拓荒是否能稳定供应，以及价钱波动均会对集成电路封测行业形成影 响。公司与深南电路、珠海越亚、兴森快捷、苏州兴胜科、ASM、DISCO、K&S、 BESI 等宽敞原材料和拓荒供应商建立了邃密的耐久合作关系，不错稳定赢得生 产所需的原材料和机器拓荒。   公司下流行业为集成电路芯片假想行业，其市集规模和发展速率径直影响上 游集成电路封测企业的销售收入。此外，芯片假想企业把柄芯片在结尾应用场景 的拓展和变化，对芯片的尺寸、集成度、可靠性、抗干扰能力也束缚提倡新的要 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书 求，促使上游封测企业加大研发参加、改进封装时间、创新封装类型，推动集成 电路封测行业举座上前发展。      八、公司主营业务的研究情况    （一）刊行东谈主主营业务概况    公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下搭客户主要为集成电路假想企 业，居品主要应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝 牙芯片、MCU 等物联网芯片、电源照料芯片、筹划类芯片等。    公司 2017 年 11 月成立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装 边界，车间洁净等第、坐褥拓荒、产线布局、工艺道路、时间研发、业务团队、 客户导入均以先进封装业务为导向。呈报期内，公司全部居品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA、 WLCSP 等中高端先进封装时事，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒 装居品（FC 类居品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）、先进晶 圆级封装（WLP 类居品）等先进封装边界具有较为凸起的工艺上风和时间先进 性。    公司为了保持先进封装时间的先进性和竞争上风，在时间研发和居品开发布 局上，一方面留心与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面留心以客户和市集 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书 需求导向为想法。结合半导体封测边界前沿时间发展趋势，以及物联网、5G、 东谈主工智能、大数据等应用边界对集成电路芯片的封测需求，公司陆续完成了倒装 和焊线类芯片的系统级搀杂封装时间、晶圆倒装时间、大尺寸高密度倒装时间、 晶圆凸点（Bumping）时间、先进晶圆级封装决策假想/仿真时间、晶圆重布线（RDL） 时间、系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）时间等时间的开发，并告成罢了稳 定量产。同期，公司还在积极开发扇出型晶圆级封装时间、多维异构堆叠/集成 时间等，为公司将来功绩可无间发展累积了较为深厚的时间储备。   公司自成立以来，主营业务未发生重要变化。   公司主要为集成电路假想企业提供集成电路封装与测试惩处决策，并收取封 装和测试服务加工费。公司封装居品主要包括“高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）、系统级封装居品（SiP）、晶圆级封装居品（WLP）、扁平无引脚封装产 品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”5 大类别，下辖 11 种主要封装 时事，共计非凡 2100 个量居品种。与此同期，公司基于自身晶圆级封装时间， 还可对外提供“晶圆凸点工艺（Bumping）”和“晶圆测试（Chip Probing，即 CP 测试）服务。   公司封装居品主要类型绝顶时间特色和应用边界情况如下： 主营居品定位             居品分类              所包括的主要封装时事          高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）      FC-CSP、FC-LGA、FC-BGA                                    Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、 高端封装居品   系统级封装居品（SiP）                                    WB-BGA、WB-LGA          晶圆级封装居品（WLP/CP/Bumping）   Bumping、WLCSP、CP 测试          大尺寸/细间距扁平无引脚封装居品                                    QFN、DFN 中端封装居品   （QFN/DFN）          微机电系统传感器（MEMS）            MEMS   公司居品时常应用于 2G-5G 全系列射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控 IC 芯片，WiFi 芯片、蓝牙芯片、音频处理芯片、MCU 等物联网（IoT）芯片，电 源照料芯片/配套 SoC 芯片，传感器，筹划类芯片，工业类和消费类等边界。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书   （二）主要运筹帷幄模式   公司主营业务为集成电路的封装与测试，并把柄客户需求提供定制化的封装 时间惩处决策，下搭客户主要为 IC 假想企业。绝大部分芯片假想公司遴荐 Fabless 模式，自身无晶圆制造漏洞和封装测试漏洞，其完成芯片假想后，将疆土交给晶 圆代工场制造晶圆，晶圆完工后交给公司，公司把柄客户要求的封装类型和时间 参数，将芯片裸晶加工成可径直装配在 PCB 电路板上的集成电路元器件。封装 完成后，公司会把柄客户要求，对芯片居品的电压、电流、时辰、温度、电阻、 电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专科测试。公司完成晶圆芯片的封装加工 和测试后，将芯片成品托付给客户，赢得收入和利润。   公司主要专注于中高端封装和测试居品的坐褥，并配备了专科的高精度自动 化坐褥拓荒。公司领有专科的工程时间和坐褥照料团队，不错把柄客户提倡的各 种封装测试要求实时作念出响应，并把柄市集需求对居品种类和产量进行快速调治。 由于不同的封装种类在坐褥制程上存在相反，公司为了便于坐褥照料，同期也为 了提高坐褥效率和居品良率，在柔性坐褥模式的基础上，按照封装种类对坐褥线 进行永诀。   （1）批量坐褥前认证 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书   公司采取“客户定制，以销定产”的坐褥模式。由于不同客户对封装测试产 品的封装结构、参数规格、电气性能方面均有不同的要求，且需要进行封装和测 试的晶圆裸片均由客户提供，因此公司居品主要按照客户的需求进行定制化的生 产。销售中心负责归集客户封装测试居品的具体需求，然后将居品需求反馈给生 产中心。坐褥中心从制程、材料、拓荒、工艺等方面对客户要求进行评估，判断 公司现存时间和产能是否能喜悦客户需求。评估通事后，由坐褥中心进行工程试 验。工程考据通事后，公司进行样品试制并将样品托付客户进行可靠性测试。经 可靠性考据后，干系居品开展小批量试坐褥。待小批量坐褥告成后，F1、F2 事 业中心各品质部门、坐褥部门共同评审干系居品是否喜悦多数量坐褥条件。   （2）多数量坐褥   当居品喜悦多数量坐褥条件后，客户将具体封装测试预估需求提交销售中心， 销售中心将客户需求计划转报给企划处，由其把柄公司现存产能情况和排产计划 评街市户需求计划的可罢了性。如果公司现存产能无法完全喜悦客户需求，企划 处制定产能栽培计划提交公司照料层审批，由照料层决定是否扩产或部分喜悦客 户订单需求。销售中心把柄企划处评估结果和照料层审批结果，同客户相易最终 封装和测试产能情况并缔结订单。订单缔结后，企划处把柄客户的居品规格、封 装时事、托付时辰等要求制定坐褥计划。品保处负责多数量坐褥各漏洞质地抵制 和追踪监测，产成品最终经品保处检测及格后托付客户。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书   （3）部分客户遴荐“客供拓荒”的方式与公司合作   呈报期内，部分客户出于产能保证或定制化加工的需求，遴荐“客供拓荒” 的方式与公司进行合作。即部分客户将拓荒提供给公司，由公司利用干系拓荒对 其提供封装或测试服务。该模式为半导体行业的通行模式，一方面不错喜悦特定 客户的定制化需求，另一方面不错优先保证该客户的产能。该类客供拓荒主要集 中在测试漏洞。   公司采购处负责全部坐褥物料和坐褥拓荒的采购，采购处下设材料采购部和 拓荒采购部，材料采购部把柄公司坐褥所需，负责材料（径直材料、盘曲材料、 包装材料）采购。此外，当公司制程能力不足或产能不足时，材料采购部还负责 相应的外协服务采购；拓荒采购部把柄公司坐褥所需以及日常耗用，负责拓荒、 备品备件、耗材、工装模具等的采购。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                     召募说明书   （1）特假寓品遴荐代理销售模式   公司以径直销售为主，主要下搭客户为唯捷创芯、恒玄科技等芯片假想公司。 公司接受芯片假想客户的寄托订单，对客供晶圆裸片提供封装加工和成品测试服 务。   除径直销售外，呈报期内公司部分数字货币边界封测居品采取代理销售模式， 即挑升的供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机坐褥企业签署封装测试 服务公约，公司同代理公司签署封装和测试寄托加工合同或公司与代理公司及矿 机芯片企业签署三方公约，并同服务公司结算，封装测试好的芯片径直发给数字 货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类居品采取代理销售模式，一 方面为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售，相对缺 乏半导体产业链的运营教诲，需要专科的供应链服务公司提供产能预定、订单管 理等运营服务；另一方面为数字货币价钱波动巨大，矿机芯片客户订单量波动较 大，为了贬抑客户照料成本和运筹帷幄风险，公司径直同供应链服务公司进行结算。   （2）部分客户与公司存在“售后代管”安排   公司部分客户与公司存在“售后代管”安排。把柄公司与部分客户的商定， 对于客户因自身存货存放场面受限或为喜悦最终客户的需求等身分，在公司完成 芯片封测后不可实时得益的，公司向客户提供代管服务。该部分由公司代为防守 的成品经测试及格后可径直转入仓库，成品仍是入库则其通盘权随之迁移给客户。 成品仍是入库，公司可凭经公司及客户证实的对账单，开具税务发票，想法收款 权柄，客户应按合同商定的账期及付款方式实时向公司履行付款义务。   公司建立了产成品代司库，将客户寄托代管的居品单独存放并妥善防守。根 据公司与客户的商定，代管期间，干系代管居品如因公司东谈主为照料不善等原因（不 可抗力原因除外）导致居品产生损失的，公司应当赐与抵偿。在合理期限内，一 经客户要求发货或自提，公司均应赐与配合，随时托付。   前述“售后代管”安排系集成电路封装测试行业的业务特色决定的。公司客 户主要为芯片假想公司，其时常遴荐 Fabless 模式运营，只负责芯片假想和销售， 芯片的制造及封装测试漏洞均寄托专科的晶圆代工场及封装测试企业进行。在 甬矽电子（宁波）股份有限公司                   召募说明书 Fabless 模式下，芯片假想公司大多以轻钞票模式为主，部分假想公司为从简仓 储占用成本，在晶圆封装测试完成后，商定由封测企业代为防守封测居品，并根 据其销售计划，将封装测试完成后的成品由封测企业发货到其指定的客户处。   （3）公司客户以封装测试一体业务为主，少量客户仅在公司进行封装，委 托其他专科测试厂进行测试   公司手脚一家专科的封装测试厂商，主要向客户提供芯片封装及测试（包括 晶圆测试 CP 和最终芯片测试 FT）服务。呈报期内，公司主要客户以封装测试 一体服务为主，少量客户仅在公司进行封装，寄托其他专科测试厂进行测试。   公司主要遴荐自主研发模式，建立了研发神色照料轨制以及专利照料轨制， 并具有完善的研发参加核算体系。公司设有研发中心，下辖材料开发处、居品研 发处、假想仿真处、工艺研发处、测试工程开发处和工程实验室。   公司研发步履的基本模式主要按照以下步调进行：   （1）研发神色来源   公司研发部进行市集时间分析及标的调研，以及里面与业务、工场等进行联 动时间相易，在对封测行业将来时间发展趋势、同行业先进企业时间布局、客户 短期内或耐久潜在的时间需求、封测材料时间发展及工艺制程罢了能力和改进空 间等进行详细分析，结合公司业务发展计谋实时间升级想法，按照新时间、新工 艺和新址品标的，细目立项的研发神色。   （2）神色前期准备及可行性证实   在前期准备阶段，研发中心需进行市集调研、时间调研、坐褥能力调研及专 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 利和法则等方面的调研，全面了解拟开发的新时间、新工艺和新址品的市集适应 性、时间先进性、坐褥可罢了性，以及是否波及专利侵权或潜在生意纠纷，同期 初步细目神色的预计开发周期，并对现存工艺、拓荒和模具/工装分析、场面与 设施匹配性分析，财务经济性等事项进行分析。   （3）神色立项   研发中心在进行研发课题取舍时需要贴合公司计谋发展贪图和行业时间发 展趋势，初步细目研发课题后，需进行市集调研及业务部门意见反馈，通过神色 可行性分析评审后，提交立项苦求，临了由公司照料层审批后郑重研发立项。   （4）研发计划实施   神色立项后，研发部门把柄制定的研发计划，界说研发道路，分阶段进行研 发神色实施，并在神色研发过程中进行阶段性研发效率求教。研发过程形成的核 心时间要按照公司历程苦求专利保护。   （5）神色转头及验收   按研发计划取得最终效率或重要阶段效率，需进行转头并完成时间转头呈报。 研发神色完成后，神色负责东谈主提交结题呈报苦求，对是否按既定想法完成假想和 开发劳动，并取得相应的研发效率赐与评定。由公司照料层审批，神色通过评定， 完成了案。   公司具体研发历程如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                   召募说明书   （三）坐褥、销售情况和主要客户   公司芯片封装测试服务可分为三类：第一类为“一站式决策”（Turnkey）， 即封测一体，完成封装和测试通盘历程；第二类为仅进行封装，不进行测试；第 三类为居品复测或单独测试，即仅进行测试服务，其中测试服务又分为居品终测 （FT 测试）和晶圆测试（CP 测试）。由于公司中枢业务为封装服务且绝大部分 居品均为封测一体，而非寥寂的测试企业，因此封装数量能更准确的体现公司的 产销情况。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            召募说明书                           产能           产量            销量      年度       神色                                                 产能利用率         产销率                          （万颗）         （万颗）          （万颗）      注：上表不包括公司晶圆级封装居品      呈报期内，公司以境内销售为主。各期营业收入中境表里销售情况如下：                                                                         单元：万元、%  神色             金额            占比            金额           占比           金额            占比  境内        298,023.12       82.57      221,606.52      92.69     202,657.42      93.09  境外         62,894.83       17.43       17,477.59       7.31      15,041.84       6.91  算计        360,917.94      100.00      239,084.11    100.00      217,699.27     100.00      呈报期各期，公司营业收入按销售模式永诀如下：                                                                         单元：万元、%  神色             金额            占比           金额            占比           金额            占比 径直销售       349,756.40      96.91      228,603.07       95.62     205,732.65      94.50 代理销售        11,161.54       3.09       10,481.04        4.38      11,966.62       5.50  算计        360,917.94     100.00      239,084.11     100.00      217,699.27     100.00      呈报期内，公司以径直销售为主，代理销售主要为公司通过宜芯微电子向终 端客户销售的 BTC-LGA 类居品。      呈报期各期，公司前五大客户的销售情况如下：                                                                            单元：万元  序号                      客户称号                             金额           占营业收入比例 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   召募说明书 序号              客户称号               金额           占营业收入比例                算计                  135,895.24       37.65%                算计                   91,759.84       38.38%                算计                   91,802.70       42.17% 注：1、翱捷科技股份有限公司销售收入包括翱捷科技股份有限公司、翱捷智能科技（上海） 有限公司、翱捷科技（深圳）有限公司和香港智多芯电子科技有限公司四家并吞抵制下主体 合并口径销售收入；2、因宜芯微电子（江苏）有限公司和 TELEC （HONGKONG）HOLDING COMPANY LIMITED.为并吞施行抵制东谈主抵制的企业，融合简称宜芯微电子；3、星宸科技股 份有限公司原名厦门星宸科技有限公司，并受联发科技股份有限公司抵制，2021 年 2 月联 发科技股份有限公司对其失去抵制；4、2021 年深圳飞骧科技有限公司改名为深圳飞骧科技 股份有限公司，上海飞骧电子科技有限公司为深圳飞骧科技股份有限公司抵制企业，统称 “深圳飞骧科技股份有限公司”；5、唯捷创芯（天津）电子时间股份有限公司包括唯捷创 芯（天津）电子时间股份有限公司和上海唯捷创芯电子时间有限公司；6、上海富瀚微电子 股份有限公司包括上海富瀚微电子股份有限公司和眸芯科技（上海）有限公司      呈报期内，公司不存在上前五名客户销售占比非凡 50%、向单一客户销售占 比非凡 30%的情形。公司前五大客户均自呈报期期初即与公司存在合作关系，不 存在呈报期新增主要客户的情况。      （四）主要原材料的采购情况和主要供应商      呈报期内，除固定钞票投资外公司主要对外采购为原材料、能源和外协加工， 具体情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                        召募说明书                                                                           单元：万元  神色             金额            占比          金额             占比        金额            占比 原材料       135,116.24       86.66%     86,564.14      84.75%   78,163.46       85.29%  能源        19,497.82       12.51%     14,565.37      14.26%    9,869.79       10.77% 外协加工        1,300.37        0.83%      1,010.78       0.99%    3,609.85        3.94% 算计金额      155,914.43      100.00%    102,140.29     100.00%   91,643.10      100.00%    从上表可知，公司主要采购内容为原材料，呈报期各期原材料采购占比均在    公司主要材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂和导电胶，呈报期 各期，上述材料采购金额占当期材料采购金额的比例分别为 72.75%、58.18%和    呈报期各期，公司基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂和导电胶采购情况 如下：                                                                           单元：万元   类别                      占材料采                     占材料采                   占材料采                金额                      金额                      金额                           购总额比                     购总额比                   购总额比   基板         45,927.85      33.99%     31,764.20     36.69%   43,612.34      55.80%  引线框架         11,357.22      8.41%      5,467.04      6.32%    4,370.53       5.59%  镀钯铜丝          8,483.52      6.28%      5,170.40      5.97%    3,481.51       4.45%  塑封树脂          8,705.77      6.44%      5,039.76      5.82%    3,039.48       3.89%  导电胶           4,533.46      3.36%      2,917.73      3.37%    2,361.17       3.02%   算计         79,007.82      58.47%     50,359.13     58.18%   56,865.03      72.75%    呈报期各期，公司原材料采购按区域永诀情况如下：                                                                    单元：万元、%  神色             金额            占比          金额             占比        金额            占比 境内采购      109,975.51        81.39     75,015.74      86.66    70,629.57        90.36 境外采购       25,140.72        18.61     11,548.40      13.34     7,533.90         9.64 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            召募说明书  神色              金额            占比          金额           占比          金额          占比  算计        135,116.24      100.00      86,564.14    100.00     78,163.46    100.00      呈报期内，公司上前五大原材料供应商的采购情况如下：                                                                           单元：万元                                                         占当期材料采 序号               供应商称号                       金额                       主要采购内容                                                          购总额比例                                                                       镀钯铜丝、镀                                                                       金钯铜丝                  算计                         47,707.98        35.31%   -                                                                       镀钯铜丝、镀                                                                       金钯铜丝                  算计                         36,822.24        42.54%   -                  算计                         45,766.21        58.55%   - 注：1、深南电路股份有限公司采购金额包括其子公司广州广芯封装基板有限公司采购金额； 步径直向 Nippon Micrometal Corporation 采购镀钯铜丝和金钯铜丝；3、珠海越亚半导体股份 有限公司采购金额包括其子公司南通越亚半导体有限公司采购金额；4、苏州京鸿志电子有 限公司为公司客户韦尔股份的全资孙公司，京鸿志系著明的半导体元器件代理商，公司向其 采购基板；5、广州兴森快捷电子销售有限公司为 A 股上市公司深圳市兴森快捷电路科技股 甬矽电子（宁波）股份有限公司                   召募说明书 份有限公司子公司   呈报期内，公司存在上前五名供应商采购占比非凡 50%的情形，主要原因为 基板、引线框架等封装原材料行业集结度较高所致，合适行业惯例。公司前五大 供应商均自呈报期期初即与公司存在合作关系，不存在呈报期新增主要供应商的 情况。   呈报期内，公司向深南电路股份有限公司的采购金额占原材料采购总额比例 存在非凡 30%的情形，主要系基板干系封装原材料行业集结度相对较高。呈报期 内，公司向深南电路采购基板，深南电路系深交所主板上市公司（002916.SZ）， 是全球最初的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国 内最初的处理器芯片封装基板供应商，居品在封装基板边界领有较高的市集占有 率。因此，上述情形合适行业秉性，具有合感性。   （五）刊行东谈主董事、监事、高等照料东谈主员和中枢时间东谈主员，主要关联方或持 有刊行东谈主 5％以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的权益   结果本召募说明书签署日，公司董事、监事、高等照料东谈主员和其他中枢东谈主员、 主要关联方或持有刊行东谈主百分之五以上股份的股东未在上述客户或供应商中持 有权益。   （六）安全坐褥和环境保护情况   公司耐久以来对坐褥安全问题高度选藏，对持贯彻“安全第一、防卫为主” 的安全照料方针。在里面组织上，公司建立了以董事长、总司理王顺波为第一责 任东谈主，由分摊总监、环安部组成的安全坐褥体系。公司制定了《环境及职业健康 安全照料手册》《危机识别与风险评估抵制步调》《化学品使用照料抵制步调》 《EHS 培训抵制步调》等数十项安全坐褥照料轨制。对于与安全坐褥干系的关 键部门，公司建立了完善的厂级、车间级和班组级教诲培训体系。   公司取得了浙江省信用中心出具的《企业专项信用呈报》，呈报期内刊行东谈主 绝顶主要子公司在安全坐褥边界不存在行恶违法情况。   甬矽电子不属于重稠浊行业企业，公司严格按照国度和场所的环保要求，对 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 当前研发及坐褥过程中产生或可能产生的废气、废水、固废、噪声等通过防治措 施进行了防治。   公司坐褥运筹帷幄中波及的主要稠浊物包括非甲烷总烃等废气、废水及废薄膜、 废胶带、电镀污泥等固废。呈报期各年，刊行东谈主主要稠浊物处理设施及处理能力 如下：                    呈报期内        环保设施                   2022 年         2023 年        2024 年                    运行情况         浑水处理站      正常       238 万吨/年       1,048 万吨/年     1,048 万吨/年 废水治理    中水回用处理站    正常       238 万吨/年        457 万吨/年       457 万吨/年         救急池塘       正常           1,428m3       4,090.5m3     4,090.5m3         喷淋塔        正常        8.6 万 m3/h     22.4 万 m3/h      22.4m3/h         活性炭处理安装    正常       20.8 万 m3/h     26.2 万 m3/h      26.2m3/h 废气治理    RTO 处理设施   正常                  -      3 万 m3/h       3 万 m3/h         油烟净化器      正常          4 万 m3/h      33 万 m3/h      33 万 m3/h         环境排风机      正常         15 万 m3/h      86 万 m3/h      86 万 m3/h 固体废料    危废仓库       正常                  -              -             -   呈报期内，公司废水和废气最大处理能力不错喜悦稠浊物排放量；公司固体 消释物（包含危机废料）均与干系具有天禀的单元合作处置，不波及自行处理固 废；公司不存在因违抗环境保护方面的法律、法则而被环保部门处罚的情形。   （七）现存业务发展安排及将来发展计谋   公司将永久对持“承诺诚信、公道公开、专注合作”的企业中枢价值不雅，以 市集为导向、以时间为支持、以老师守信为根柢原则，束缚提高时间实力，为客 户提供最优化的半导体封装测试时间惩处决策。一方面，公司将在保证封装和测 试服务质地的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力；另 一方面，公司将计谋发展标的蔓延至晶圆级封装边界，积极布局和栽培晶圆凸点 （Bumping）、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D 等晶圆级和系统级封装应用边界，陆续丰富公司的封装居品类型，推动公司主营 业务收入稳步栽培，增强公司的时间竞争上风和无间盈利能力。   为罢了公司计谋想法，公司在将来将以品牌销售计谋、时间创新计谋和东谈主才 计谋为支持，进一步完善治理结构，束缚扩大公司产销规模，栽培公司盈利能力。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书   公司对持大客户计谋，与客户共同发展进步。同期将陆续遴荐积极越过的市 场营销计谋，进一步栽培品牌著明度，积极开发中国台湾地区及国外新市集，通 过稳定的居品质地和优秀的服务能力，与更多下流优秀假想企业缔结稳定的计谋 合作关系。优化公司客户结构，推动公司高质地发展和业务升级。   公司对持先进封测定位，密切追踪集成电路封装测试行业前沿时间发展趋势， 并结合公司时间特色和上风，无间把柄用户需乞降时间发展趋势进行前瞻性布局。 将来公司将陆续加大科研参加，积极开发扇出封装（Fan-out）、2.5D/3D 等晶圆 级封装时间、高密度系统级封装时间、大尺寸 FC-BGA 封装时间等。通过探索 开发新的中枢时间效率，公司将通过丰富的时间储备支持起市集拓展和居品线延 伸，使公司保持耐久高速发展的后劲。   公司将通过激发体系与里面赋能体系扶植进一步栽培组织效率和团队产出 效率，栽培参加产出水平。通过校企合作方式，进一步增强公司东谈主才导入的多元 化程度，加大重生力招聘和培养力度，为公司培养后备东谈主才，构建专科的东谈主才梯 队。公司将陆续加大对种种东谈主才的引进培养，通过有市集竞争力的薪酬水谦和多 种激发技巧相结合的方式，栽培东谈主才对公司的闲隙度和稳定性。   公司将无间完善治理体系，栽培范例运作水谦和治理遵守，形成岗亭赫然、 职责明确的组织照料结构，加强子公司里面照料抵制与协同，形成有用的运营模 式。完善 ESG 组织照料架构，栽培公司在 ESG 实践方面的参加和价值辅导，逐 步提高 ESG 治理水平，助力公司计谋升级。加强信息系统的贵重运行，以保证 信息系统高效受控，扶植全面风险的照料里面抵制体系，增强风险管控。   九、与居品研究的时间情况   （一）研发参加的组成及占营业收入的比例   呈报期内，公司研发参加的情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书                                                           单元：万元    神色        2024 年度                    2023 年度         2022 年度   研发用度            21,665.81                 14,512.32       12,172.15   营业收入           360,917.94                239,084.11      217,699.27   研发用度率              6.00%                     6.07%           5.59%   （二）中枢时间来源绝顶对刊行东谈主的影响   公司在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装时间、应用于 4G/5G 通讯的射 频芯片/模组封装时间等 8 个边界领有先进的中枢时间，干系中枢时间均系自主 开发，咫尺均处于量产阶段，概况如下：   倒装是将晶粒（Die）通过凸点（Bump）与基板清晰进行说合的时间，可在 晶粒和基板之间形成短间距、高密度的说合通路。倒装芯片相投了集成电路追求 更高 I/O 密度、更小尺寸、更快运算速率、更高可靠性和更佳经济性的发展趋势。 高密度细间距倒装凸点互联芯片封装时间手脚先进封装代表性时间之一，被时常 应用在高性能通讯基带（Baseband）、图像处理芯片、电源照料芯片（PMIC）和 东谈主工智能（AI）芯片等边界。   公司在倒装芯片边界领有以下中枢时间：   （1）高精度倒装贴装时间   公司量产的先进封装倒装芯片最小凸点间距为 62.64um，最小凸点直径 35um， 单晶粒上的凸点数量在 23,000 个以上。经公司工程部门调试、优化的高精度倒 装贴片机，贴装精度达±6um，量产居品的最小线宽和最小线间距均达到了 13um。   （2）底部塑封材料填充时间   倒装芯片晶粒通过晶圆凸块（Bump）与基板说合，说合后晶粒与基板间存 在极细小的裂缝（约 30~50 微米），封装企业需要使用树脂材料将底部裂缝填充， 起到加强粘合和保护作用。但由于倒装芯片底部裂缝过于狭小，填充时极易发生 填充不全或填充过多导致溢胶等风险。公司通过反复试验掌抓了塑封材料的固化 时辰、流动性以及填充料粒径等材料秉性，并结合填充的真空、温度、压力、时 间等封装参数，告成开发了倒装芯片真空模塑底部填充时间和布置高密度细间距 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           召募说明书 芯片的毛细作用底部填充时间，攻克了干系时间难题。   （3）先进制程晶圆低介电常数层应力仿真时间   由于先进制程晶圆时常使用低介电常数（Low-K）材料制作（注：介电常数 为预计绝缘材料电性能的重要方针之一，通过贬抑集成电路中使用的介电材料的 介电常数，不错贬抑集成电路的走电电流，贬抑导线之间的电容效应，贬抑集成 电路发烧等等），为贬抑介电常数会在材料中添加纳米级婉曲，大幅贬抑了材料 的结构强度，导致晶圆的低介电层极易因外力闹翻。倒装芯片在封装过程中，需 经过回流焊、塑封等诸多热加工漏洞，不同材料因热加工产生的应力不同、形变 程度不同，封装企业需通过材料选型搭配、封装结构假想、工艺历程抵制、仿真 模拟实验等诸多时间技巧贬抑封装过程中可能产生的晶圆低介电常数层闹翻风 险（Low-K/ELK Crack）。公司遴荐了先进的应力仿真时间，在封装神色开发阶 段即对居品进行结构建模，对居品结构应力、热应力进行仿真分析研究，取舍最 佳秉性的封装材料，并在封装过程中进行精致的热制程应力开释抵制。   （4）倒装芯片露背式封装散热时间   公司研发部门通过热仿真分析以实时间攻关，告成开发并量产芯片背露的倒 装芯片（Exposed die FC-CSP，ED-FC-CSP）封装时间。芯片的后面硅层径直裸 露在塑封体的名义，芯片运行过程中产生的热量径直传导至散热器，惩处了因塑 封材料鉴识导致散热效率不够的问题。   射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行迁移，包括射频收发器、 功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯 边界最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对名义贴装、装片、焊线等具体工 艺实施环境均有严苛的时间要求。公司对 4G/5G 射频芯片的封装时间张开了大 量时间攻关，并形成了一系列时间效率：   （1）高精度名义贴装时间   通过对锡膏印刷工艺材料、干系配套组件、贴装程式的改进和优化，公司表 面贴装时间精度达到 20-25um，并罢了 0.4×0.2mm 的抠门件贴装达到规模化量产， 最小贴装器件的尺寸达到 0.25×0.125mm。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书   （2）多芯片装少顷间   罢了了最多达 7 颗晶粒的复杂装少顷间，且装片精度达到±20um。   （3）高效率散热时间   罢了了高导热固晶银焊膏与高性能砷化镓（GaAs）芯片背金属层烧结时间， 大幅提高了砷化镓芯片散热效率，并有用提高了芯片可靠性。   （4）5G 射频砷化镓（GaAs）倒装芯少顷间   GaAs（砷化镓）芯片因其材质等秉性，比较传统 Si（硅）芯片而言在封装 过程中更易因应力导致芯片里面电路层出现裂纹。刊行东谈主通过对 GaAs 芯片贴装 及回流焊漏洞进行优化，通过抵制贴装力度及回流焊温度、时辰等参数有用克服 贴装和焊合漏洞应力形成芯片裂纹的风险。此外，通过对晶圆进行编带同期进行 多颗芯片进行贴装及一次性过回流炉进行焊合，减少因遴荐寥寂倒装拓荒每颗芯 片分别贴装/焊合而形成屡次过回流炉带来对居品质能和可靠性的影响，同期极 大的栽培了功课效率。   （5）先进焊线工艺   通过工 艺 和材料 改 进，公 司 开 发了 直 径从 0.65mils （ 长 度单 位 密 耳， 合金线和铜线，并通过严格的焊线过程抵制，罢了了较高的焊线线弧一致性。   公司的搀杂系统级封装是将在先进系统级封装基础上，遴荐“倒装芯片封装 +正装焊线芯片封装”的整合封装时间，在一个封装体内集成了电容、电阻、电 感、晶振、滤波器、先进倒装芯片以及高密度焊线芯片。公司在搀杂系统级封装 边界掌抓了以下时间：   （1）基板名义处理工艺   搀杂系统级封装由于要将倒装芯片和焊线芯片封在一个封装体内，基板焊盘 波及多种材料焊合，不同的焊合材料需要遴荐不同基板焊盘名义处理工艺，所对 应的焊合工艺也有所不同。与此同期，公司所使用的多层基板由绿漆、铜线、玻 璃纤维等不同材料叠合而成。因此，多种材料和复合材料组成的基板进行焊合时， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                       召募说明书 不同材料因推广系数不同，其受热形变量不同。若不可充分琢磨种种材料之间的 形变量协调性，最终封装体极易产生质地颓势。公司通过基板层结构建模和 SiP 封装形变仿真分析，对居品进行优化假想和工艺优化，克服搀杂系统级封装热加 工漏洞中基板和塑封体的形变影响。   （2）塑封模流仿真时间   通过塑封模流仿真时间并与试验考据相结合，惩处了因系统级封装集成度高、 结构复杂，塑封时要兼顾正装芯片焊线保护（防护正装芯片的焊线在注塑过程中 被塑封树脂冲击变形）和倒装芯片底部齐全填充艰辛的问题。   （3）共形电磁屏蔽时间   由于搀杂系统级封装元器件密度较高，传统金属屏蔽罩的方式不喜悦其电磁 屏蔽需求。公司于 2020 年开发了共形电磁樊篱时间，通过在成品芯片上名义和 四个侧面通过磁控溅射方式溅镀 5-10 微米厚度的金属镀层，来罢了电磁屏蔽。 共形电磁屏蔽时间不会加多系统级封装尺寸，同期电磁屏蔽效果达到 30dB 以上 （dB 是预计电磁屏蔽效果的方针之一，数值越高代表屏蔽效果越好，30dB 屏蔽 能力能够遮盖手机等绝大部分消费类居品），显赫栽培了公司系统级封装居品的 集成度和芯片性能。   球栅阵列封装具有高密度的 I/O 引脚数，以及多项电性能上风，同期具备良 好的结尾焊合性和芯片可靠性，是高密度、高性能、多 I/O 引脚芯片封装的优化 取舍决策。   公司研发团队通过自主研发，在多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封 装时间边界掌抓了以下时间：   （1）多芯片堆叠时间   多芯片封装对装片制程（Die bond）的精确抵制要求较高。公司通过自主研 发，罢了了 4-5 层薄芯片（厚度 60-70um）的精确堆叠，并通过对不同装片材料 粘度、模量、收缩秉性的研究，惩处了大尺寸芯片胶量稳定抵制与多层堆叠芯片 贴装膜气洞（Void）问题。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书    （2）焊线时间    跟着晶圆制程时间的栽培，14-28 纳米制程晶圆低介电常数层闹翻风险 （Low-K/ELK Crack）对封装时间提倡了极大挑战。公司研发团队通过自主研发， 告成罢了 14 纳米制程晶圆的铜线焊线时间，惩处了铜线材质偏硬带来的芯片内 部低介电常数层挫感冒险。咫尺公司焊线类 BGA 居品已罢了 5 层焊线封装的稳 定量产，最高线数达 1,500 根，最小焊垫尺寸（BPO）和间距（BPP）分别达到    （3）形变仿真假想时间    芯片封装体是多种材料的结合，因不同材料的热推广系数不同，大尺寸 WB-BGA 芯片在劳动发烧后，容易出现翘曲及焊锡球共面性不达标问题（即由 于基板因热形变翘曲，导致其上的焊球引脚无法保持在一个平面，进而出现战争 不良致使脱焊颓势）。公司研发团队通过对居品结构进行形变仿真假想，同期引 入行业先进的投影波纹检测时间对新址品进行热形变监测，告成惩处了这一时间 难题。    在上述时间的支持下，公司研发团队开发了散热片和塑封一次性压塑成型的 HS-WBBGA 封装时事，为尺寸在 25*25mm 以上的大颗 WB-BGA 芯片的翘曲和 共面性问题提供了邃密的惩处决策，并使芯片的散热性能得到了栽培。    公司引线框架类 QFN 封装主要服务于高集成密度的 QFN 芯片，封装尺寸覆 盖 1.5*1.1mm-12.3*12.3mm，并主要集结在 5*5mm 以上。公司研发团队在 0.4mm 成例引脚间距 QFN 封装居品稳定量产的前提下，向高密度细间距引脚 QFN 封装 时间发起挑战，告成惩处了细引脚间距 QFN 切割铜屑残留导致引脚短路的难题， 使芯片引脚密度栽培 25%~40%，并罢了规模化量产，良率达 99.9%以上。    QFN 封装时事因其开发周期短、封装成本低等上风，受到芯片假想企业的 兴趣。比年来，部分传统遴荐 BGA 封装时事的芯片，出手转为遴荐复杂结构的 QFN 封装时事。公司研发团队通过自主研发，引入了硅垫片和屡次装片工艺， 在 QFN 封装时事内罢了了多芯片堆叠决策及多基岛、多芯片平铺时间，同期成 功罢了了焊线层数最多达 6 层、焊线长度 4,500um 的超长线弧焊线时间。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书   公 司 目 前 已 经 稳 定 量 产 焊 线 数 最 多 达 到 500 根 ， 尺 寸 达 10*10mm -12.3*12.3mm 的大颗高密度 QFN 封装居品，极大的提高了公司的市集竞争力。   MEMS 传感器是遴荐微电子和微机械加工时间制造出来的新式传感器。公 司所封装的 MEMS 传感器主要为硅麦克风，该居品需要在晶圆上制作投缳、薄 膜、空腔、密封洞、针尖、微弹簧等复杂的机械结构，这些微机械结构容易因机 械战争而损坏。在传统封装工艺中，时常使用金刚石刀进行晶圆切割（即划片工 艺），并同期使用纯水对刀片进行冷却和冲洗。但金刚石刀片高速旋转产生的压 力和扭力，纯水冲洗产生的冲击力，以及物理切割产生的硅碎片都容易对 MEMS 传感器中的机械微结构形成不可逆的松懈。为了适应 MEMS 传感器的秉性，公 司遴荐了隐形切割时间：先利用激光切割晶圆名义，激光切割完成后晶圆里面会 形成改质层，并在晶圆名义形成裂纹，再通过专用扩片拓荒把晶粒分开，显赫提 高了 MEMS 传感器封装良率。   公司具备齐全的芯片终测（FT 测试）能力，可自主进行测试决策开发和测 试治具假想，领有拓荒说合治具（Docking）、探针台接口板（PIB）、探针卡、 KIT、测试座（Socket）等一系列测试用具，喜悦种种神色研发和居品测试需求。   公司已具备先进晶圆级封装（Wafer-level Packaging，即 WLP）时间，包括 对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的时间（Redistribution Layer，即 RDL）、 晶圆凸块时间（Bumping）、扇入/扇出（Fan-in/Fan-out）时间等。同期，公司还 在积极开发基于晶圆级封装时间的小芯粒（Chiplet）多维异构时间。咫尺，公司 先进晶圆级封装时间主要应用边界包括系统级芯片（SOC）、运算处理（CPU） 芯片、东谈主工智能的 GPU 芯片、集合通讯芯片等。   公司研发团队通过自主研发，在先进晶圆级封装边界掌抓的主要中枢时间如 下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书   （1）晶圆高密度、细间距重布线（RDL）及晶圆凸块（Bumping）时间   通过多线索工艺参数考据及适配的光刻胶、显影液、电镀液等材料应用选型 和调试，公司已罢了最小间距 45um、最小直径 30um 微凸点（Micro bump）的 量产，单片晶粒上的凸点的数量达到 23,000 个以上，重布线最小线宽、线间距 达到了行业前沿的 8um/8um 等第，大幅提高了芯片的电性能和算力密度。此外， 公司研发团队积极布局新材料的应用，告成罢了低温烘烤 PI 胶工艺，为扇出 （Fan-out）封装时间奠定了邃密的基础。   （2）基于多层重布线（RDL）时间的 WLCSP 扇入式封装   多层重布线 WLCSP 封装在布线电性能、形变应力以及屡次曝皎白影等方面 均存在较高的时间挑战。公司研发团队遴荐建效法真时间对重布线（RDL）结构 决策进行优化假想，并通过多重曝光、显影时间的工艺参数和精度进行优化和改 进，告成罢了多达 3P3M~4P4M 结构的 WLCSP 封装，何况在 WLCSP 封装上实 现最小球径 0.2mm 锡球的高密度植球居品量产。此外，公司通过对工艺拓荒性 能优化，罢了了晶圆切割后最小检出 3um 裂纹的 IR 查考能力。   （3）8 寸及 12 寸晶圆的 CP（Chip Probing）测试能力   公司研发团队通过自主研发，罢了了齐全的 8 寸及 12 寸晶圆 CP 测试量产， 总共 6 个测试平台，可支持-55℃~150℃测试温度区间，适用于模拟、数字等不 同芯片晶圆的测试，喜悦公司研发神色和居品测试的要求。   （三）中枢时间东谈主员、研发团队情况   结果 2024 年 12 月 31 日，公司在职职工系数 5,728 东谈主，其中研发东谈主员 1,025 东谈主，研发东谈主员占比 17.89%。   公司的中枢时间东谈主员系数 5 名，包括徐玉鹏、钟磊、李利、许祖伟和何正鸿。 呈报期内，公司的中枢时间东谈主员未发生变动。公司中枢时间东谈主员简历信息及变动 情况详见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“六、董事、监事、高等 照料东谈主员及中枢时间东谈主员”之“（一）董事、监事、高等照料东谈主员及中枢时间东谈主 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      召募说明书 员的基本情况”。       十、与业务干系的主要固定钞票及无形钞票       （一）固定钞票       结果 2024 年 12 月 31 日，公司的主要固定钞票包括房屋及建筑物、通用设 备、专用拓荒、运载用具、其他拓荒等，其账面价值及财务成新率情况如下：                                                                     单元：万元     固定钞票类别          账面原值          累计折旧             账面价值             财务成新率     房屋及建筑物            47,941.40     9,283.04         38,658.36          80.64%      通用拓荒             10,944.46     5,647.32          5,297.14          48.40%      专用拓荒            641,510.27   176,633.36        464,876.90          72.47%      运载用具               237.51         86.93            150.58          63.40%      其他拓荒             19,352.99     4,384.91         14,968.08          77.34%        算计            719,986.62   196,035.55        523,951.07         72.77%       结果 2024 年 12 月 31 日，公司自有的房屋建筑物具体情况如下：     不动产权文凭编号              权柄东谈主                   权柄类型                 坐落 浙（2021）余姚市不                                 国有扶植用地使用             心仪宁波生态园                         甬矽电子 动产权第 0023416 号                              权/房屋通盘权              兴舜路 22 号      权柄性质                  面积                   使用期限                 用途                   地盘使用权面积                   国有扶植用地使用      出让/自建房       84,539.76m2/房屋建筑面积        权至 2061 年 4 月 14     工业用地/工业       结果 2024 年 12 月 31 日，刊行东谈主绝顶子公司向第三方租出的主要物业情况 如下： 序                                 租出           贪图        租露面积      承租方    出租方         地址                                           租出期限 号                                 用途           用途         （㎡）                     余姚市泗门镇科                  城镇住宅用                   2018.03.01-                       创新城                     地/住宅                   2028.02.29                     余姚市泗门镇科                  城镇住宅用                   2019.06.15-                       创新城                     地/住宅                   2029.06.14                     余姚市泗门镇科                  城镇住宅用                   2020.05.15-                       创新城                     地/住宅                   2030.05.14  甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                召募说明书 序                               租出          贪图     租露面积      承租方   出租方        地址                                        租出期限 号                               用途          用途      （㎡）                                           城镇住宅用                 2024.01.01-                                            地/住宅                 2025.12.31                   心仪宁波生态园                             约        2024.01.01-2                    兴业路 48 号                        2,400.00      025.12.31                   余姚市泗门镇科                                      2024.05.15-2                       创新城                                        026.05.14                   余姚市小曹娥镇                      二区 24 号                   余姚市泗门镇科                                      2024.03.01-2                       创新城                                       026.02.28                   余姚市心仪生态                                      2022.07.23-2                      园兴业路                                       025.07.22                   上海市浦东新区            上海懿嘉   张江路 505 号展                                           详细用地（商               2022.07.01-2                                           业、文化）                 025.08.31            限公司    楼 602 单元（施行                    楼层为 5 楼）                    丹枫雅苑 B 座               商住搀杂用                2024.08.16-2            宁波宇昌   浙江省余姚市中      甬矽半                        工业                    约        2023.09.01-2      导体                         用地                 384268.22    028.06.30            有限公司       谈 60 号                   余姚市泗门镇科                                      2024.03.01-2                       创新城                                       026.02.28      （二）主要无形钞票情况      结果 2024 年 12 月 31 日，公司绝顶子公司已赢得的国表里专利系数 400 项，  其中发明专利 158 项、实用新式专利 239 项、外不雅假想专利 3 项。具体情况参见  本召募说明书“附件一：刊行东谈主绝顶子公司呈报期末领有的专利情况”。      结果 2024 年 12 月 31 日，刊行东谈主绝顶子公司共领有 150 项注册商标。具体  情况参见本召募说明书“附件二：刊行东谈主绝顶子公司呈报期末领有的主要商标情  况”。      结果 2024 年 12 月 31 日，公司取得的软件著述权情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 序                                                             初度发     登记批准日期          软件全称           软件简称      登标记       版块号 号                                                             表日期                  甬矽电子 B2B 报表管     报表照料平     2021SR00          2020.0                      理平台            台         36211            6.01                  甬矽电子拓荒自动化                  2020SR16          2020.0                     EAP 软件                    81281            6.01                  甬矽电子制造执行系统                 2023SR00                     MES 软件                    66824                  甬矽电子工场自动化管                 2023SR00                     理系统                       67632                  甬矽电子 RTD 照料系               2024SR12                       统                       46711     十一、上市以来的重要钞票重组情况     公司自初度公开刊行股票并在科创板上市以来不存在重要钞票重组的情形。     十二、境外运筹帷幄情况和境外钞票情况     结果 2024 年 12 月 31 日，公司领有一家在中国香港注册的全资子公司，主 要负责开展境外售售业务；一家在新加坡注册的全资公司以及一家在马来西亚注 册的全资公司，计划用于国外产能布局。具体参见本召募说明书“第四节 刊行 东谈主基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益投资情况”之“（二） 对其他企业的重要权益投资情况”。     公司来源于不同销售区域的收入情况具体参见本召募说明书“第四节 刊行 东谈主基本情况”之“八、公司主营业务的研究情况”之“（三）坐褥、销售情况和 主要客户”。     十三、呈报期内的分成情况     （一）利润分拨政策     把柄《公司轨则》的轨则，公司利润分拨政策的具体内容如下：     公司的利润分拨应充分选藏对投资者的合理投资答复，利润分拨政接应保持 连气儿性和稳定性，并对持如下原则： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                 召募说明书   （1）按法定顺序分拨的原则；   （2）存在未弥补亏空，不得向股东分拨利润的原则；   （3）同股同权、同股同利的原则；   （4）公司持有的本公司股份不得参与分拨利润的原则。   公司不错采取现款、股票或者现款与股票相结合的方式分拨利润；利润分拨 不得非凡累计可分拨利润的范围，不得损害公司无间运筹帷幄能力。其中，现款股利 政策想法为剩余股利。   在当年包摄于母公司股东的净利润为正的前提下，公司每年度至少进行一次 利润分拨，董事会不错把柄公司的盈利及资金需求景况提议公司进行中期利润分 配。   公司在具备现款分成条件下，应当优先遴荐现款分成进行利润分拨。   公司刊行上市后，将着眼于永恒和可无间发展，以股东利益最大化为公司价 值想法，无间采取积极的现款及股票股利分拨政策。   公司在足额预留法定公积金、盈余公积金以后，每年以现款方式分拨的利润 不少于当年罢了的可分拨利润的 10%。在确保足额现款股利分拨的前提下，公司 不错另行加多股票股利分拨和公积金转增。   在具备现款分成条件下，公司应当优先遴荐现款分成进行利润分拨。   如公司同期采取现款及股票股利分拨利润的，在喜悦公司正常坐褥运筹帷幄的资 金需求情况下，公司实施相反化现款分成政策：   （1）公司发展阶段属练习期且无重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 80%；   （2）公司发展阶段属练习期且有重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 40%；   （3）公司发展阶段属成耐久且有重要资金支拨安排的，进行利润分拨时， 现款分成在本次利润分拨中所占比例最低应达到 20%；   （4）当公司发展阶段不易区分但有重要资金支拨安排的，不错按照前述第 三项轨则处理。   现款分成在本次利润分拨中所占比例为现款股利除以现款股利与股票股利 之和。   利润分拨预案应经公司董事会、监事会分别审议通事后方能提交股东大会审 议。董事会在审议利润分拨预案时，须经全体董事过半数表决甘心，且经公司二 分之一以上寥寂董事表决甘心。监事会在审议利润分拨预案时，须经全体监事过 半数以上表决甘心。   寥寂董事不错搜集结小股东意见，提倡分成提案，并径直提交董事会审议。   股东大会审议利润分拨决策时，公司应当通过多种渠谈主动与股东特别是中 小股东进行相易和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，实时恢复中小股东关 心的问题。   董事会、监事会和股东大会对利润分拨政策的研究论证步融合决策机制：   （1）按时呈报公布前，公司董事会应在充分琢磨公司无间运筹帷幄能力、保证 坐褥正常运筹帷幄及发展所需资金和选藏对投资者的合理投资答复的前提下，研究论 证利润分拨的预案，寥寂董事应在制定现款分成预案时发标明确意见。   （2）寥寂董事不错搜集结小股东的意见，提倡分成提案，并径直提交董事 会审议。   （3）公司董事会制定具体的利润分拨预案时，应遵守法律、法则以及中国 证监会和证券交易所轨则的利润分拨政策；利润分拨预案中应当对留存确当年未 分拨利润的使用计划安排或原则进行说明，寥寂董事应 当就利润分拨预案的合 感性发表寥寂意见。 寥寂董事以为现款分成具体决策可能损害上市公司或者中 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        召募说明书 小股东权益的，有权发表寥寂意见。董事会对寥寂董事的意见未接纳或者未完全 接纳的，应当在董事会决议中记录寥寂董事的意见及未接纳的具体事理，并流露。   （4）公司董事会审议并在按时呈报中公告利润分拨预案，提交股东大会批 准；公司董事会未作念出现款利润分拨预案的，应当征询寥寂董事和监事的意见， 并在按时呈报中流露原因，寥寂董事应当对此发表寥寂意见。   （5）股东大会审议分成贪图事项时，公司应当提供集合投票等方式以便捷 股东参与股东大会表决。   （6）董事会、监事会和股东大会在研究决策和论证过程中应当充分琢磨独 立董事、监事和公众投资者的意见。   当公司最近一年审计呈报为非无保钟情见或带与无间运筹帷幄干系的重要不确 定性段落的无保钟情见或钞票欠债率非凡 70%或运筹帷幄性现款流为负，不错不进行 利润分拨。   （二）公司近三年利润分拨情况   公司最近三年未进行股票分成。   公司于 2022 年 11 月完成初度公开刊行股票，公司上市后实施了一次分成， 最近三年现款股利分拨具体情况如下：                                                        单元：万元          现款分成金额           分成年度合并报表中包摄           占合并报表中包摄于上市公 分成年度           （含税）            于上市公司股东的净利润           司股东净利润的比例（%）                       注 注：把柄《上海证券交易所科创板股票上市公司自律监管指引第 1 号——范例运作》及《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等干系轨则，上市公司以现款为 对价，遴荐集结竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现款分成， 纳入该年度现款分成的干系比例筹划。结果 2024 年 12 月 31 日，公司遴荐集结竞价方式回 购股份金额为 4,998.69 万元（不含印花税、交易佣金等交易用度）。   公司上市后，于 2022 年度实施了一次分成，当年以现款方式分拨的利润占 当年合并报表包摄于母公司通盘者的净利润的比例为 30.93%；于 2024 年度遴荐 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 集结竞价方式回购股份金额为 4,998.69 万元（不含印花税、交易佣金等交易用度）， 当年已实施的股份回购金额视同现款分成；公司现款分成情况合适公司轨则及股 东答复贪图的要求。   公司最近三年未进行老本公积转增股本。      十四、公司最近三年刊行的债券情况   （一）最近三年刊行的债券情况   最近三年，公司未刊行过任何时事的公司债券。结果本召募说明书签署日， 公司不存在职何时事的公司债券，不存在其他债务有背信或者延迟支付本息的情 形。   （二）最近三年平均可分拨利润是否足以支付种种债券一年的利息情况 元筹划，参考近期可迁移公司债券市集的刊行利率水平并经合理揣测，公司最近 三年平均可分拨利润足以支付可迁移公司债券一年的利息。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书           第五节 财务管帐信息与照料层分析    本节的财务管帐数据反应了公司最近三年的财务景况、运筹帷幄功绩与现款流量； 如无特别说明，本节中对于公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度的财务数据均 摘引自经天健管帐师事务所（特殊普通合资）审计的财务呈报。    公司提醒投资者眷注公司流露的财务呈报和审计呈报全文，以获取详细的财 务辛勤。    一、管帐师事务所的审计意见类型及重要性水平    （一）审计意见类型    公司 2022-2024 年度财务呈报均按照财政部颁布的《企业管帐准则——基本 准则》和具体管帐准则、自后颁布的企业管帐准则应用指南、企业管帐准则解释 绝顶他干系轨则（以下合称：             “企业管帐准则”）以及中国证监会《公开刊行证券 的公司信息流露编报法律解释第 15 号——财务呈报的一般轨则》（2023 年纠正）等 流露轨则编制。公司聘任天健管帐师事务所（特殊普通合资）依据中国注册管帐 师寥寂审计准则对公司 2022 年度、2023 年度、2024 年度财务报表并出具了天健 审20233388 号、天健审20242150 号、天健审20255867 号审计呈报，上述审 计呈报审计意见均为标准无保钟情见。    （二）重要性水平    公司把柄自身所处的行业和发展阶段，从神色的性质和金额两方面判断财务 信息的重要性。在判断神色性质重要性时，公司主要琢磨该神色在性质上是否属 于日常步履、是否显赫影响公司的财务景况、运筹帷幄效率和现款流量等身分；咫尺 在判断神色金额大小的重要性时，公司主要琢磨该神色金额占曩昔三年时常性业 务的平均税前利润的比重是否达到 5%或者金额虽未达到曩昔三年时常性业务的 平均税前利润的 5%但公司以为较为重要的干系事项。    二、刊行东谈主财务报表    （一）合并钞票欠债表                                                    单元：万元          神色             2024.12.31   2023.12.31   2022.12.31 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书          神色      2024.12.31       2023.12.31       2022.12.31 流动钞票： 货币资金                182,729.02      196,538.38        98,649.95 交易性金融钞票                       -                -       1,646.27 应收单子                    586.35           95.96           837.65 应收账款                 75,927.91       50,163.59        32,840.16 应收款项融资                2,257.88         770.55            748.10 预支款项                    374.36         219.01            362.95 其他应收款                 3,990.28        2,423.00           584.74 存货                   36,732.11       35,785.55        32,057.30 其他流动钞票                2,855.03       13,942.65        10,788.25 流动钞票算计              305,452.94      299,938.67       178,515.36 非流动钞票： 其他非流动金融钞票             2,000.00                 -                - 固定钞票                523,951.07      390,494.20       304,464.33 在建工程                198,879.53      214,518.58       153,981.52 使用权钞票               151,453.49      154,957.97       156,313.98 无形钞票                 14,134.17        8,959.08         8,950.84 耐久待摊用度              152,168.82      154,368.41           204.21 递延所得税钞票               7,848.00        5,423.74         5,794.68 其他非流动钞票               9,659.66        4,429.97        23,847.71 非流动钞票算计           1,060,094.73      933,151.94       653,557.27 钞票系数              1,365,547.68    1,233,090.62       832,072.63 流动欠债： 短期借债                 83,534.34       32,971.86        75,374.29 应付单子                 10,036.54                 -                - 应付账款                134,880.13      136,233.72        64,048.39 合同欠债                  1,692.13        2,010.72         3,971.89 应付职工薪酬               11,251.30        9,131.17         5,774.61 应交税费                  2,251.74         940.07          2,950.49 其他应付款                 8,125.57        7,591.79         6,886.25 一年内到期的非流动欠债         141,931.47       62,328.27        69,707.03 其他流动欠债                  453.58         104.90            989.54 流动欠债算计              394,156.79      251,312.50       229,702.49 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                召募说明书          神色        2024.12.31          2023.12.31             2022.12.31 非流动欠债： 耐久借债                  316,081.64          356,693.82            108,414.99 租出欠债                  166,317.50          167,343.60            158,831.20 耐久应付款                            -                    -           4,146.99 递延收益                   80,241.88              53,426.27          28,301.65 递延所得税欠债                 5,042.61               4,539.79           8,167.10 非流动欠债算计               567,683.63          582,003.47            307,861.94 欠债算计                  961,840.42          833,315.97            537,564.42 通盘者权益（或股东权益）： 实收老本（或股本）              40,841.24              40,766.00          40,766.00 老本公积                  181,279.41          176,758.54            173,693.89 减：库存股                   5,000.29                      -                    - 其他详细收益                           -                    -                    - 盈余公积                    5,126.52               4,363.54           4,363.54 未分拨利润                  28,841.45              22,971.67          36,590.89 包摄于母公司通盘者权益算计         251,088.33          244,859.75            255,414.32 少数股东权益                152,618.93          154,914.90             39,093.89 通盘者权益算计               403,707.26          399,774.65            294,508.21 欠债和通盘者权益系数          1,365,547.68        1,233,090.62            832,072.63   （二）合并利润表                                                                单元：万元               神色                2024 年度          2023 年度        2022 年度 一、营业收入                          360,917.94       239,084.11     217,699.27 减：营业成本                          298,385.22       205,847.27     170,011.08 税金及附加                                703.96          575.15         490.97 销售用度                              3,973.46         2,971.69       2,333.49 照料用度                             26,636.36        23,820.02      13,851.23 研发用度                             21,665.81        14,512.32      12,172.15 财务用度                             19,952.57        16,060.72      12,229.15 其中：利息用度                          23,558.35        16,279.33      12,010.63 利息收入                              5,188.44         2,254.91         613.08 加：其他收益                           15,782.81         8,112.96      10,491.24 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                     召募说明书             神色                    2024 年度          2023 年度          2022 年度 投资收益（损失以“-”号填列）                               -        381.59           -14.93 公允价值变动收益（损失以“-”号填列）                           -      1,369.28        -1,338.80 信用减值损失（损失以“-”号填列）                  -1,307.21        -1,129.64          187.54 钞票减值损失（损失以“-”号填列）                  -2,018.34          -753.53          -352.26 钞票处置收益（损失以“-”号填列）                     -41.69             0.29             3.75 二、营业利润（亏空以“-”号填列）                   2,016.13       -16,722.10        15,587.73 加：营业外收入                               113.88            31.28            14.64 减：营业外支拨                                76.67            88.22         1,875.28 三、利润总额（亏空总额以“-”号填列）                 2,053.33       -16,779.04        13,727.09 减：所得税用度                            -1,897.95        -3,261.26           -11.32 四、净利润（净亏空以“-”号填列）                   3,951.28       -13,517.78        13,738.40 填列） 五、其他详细收益的税后净额                                 -                -             - 六、详细收益总额                            3,951.28       -13,517.78        13,738.40 包摄于母公司通盘者的详细收益总额                    6,632.75        -9,338.79        13,840.04 包摄于少数股东的详细收益总额                     -2,681.47        -4,178.99          -101.64 七、每股收益： （一）基本每股收益                               0.16            -0.23             0.39 （二）稀释每股收益                               0.16            -0.23             0.39   （三）合并现款流量表                                                                    单元：万元            神色                2024 年               2023 年度          2022 年度 一、运筹帷幄步履产生的现款流量： 销售商品、提供劳务收到的现款                   364,252.12       240,620.99        243,572.55 收到的税费返还                           30,579.78        36,851.09          1,407.77 收到其他与运筹帷幄步履研究的现款                    48,799.32        34,050.85         32,163.28 运筹帷幄步履现款流入小计                       443,631.22       311,522.93        277,143.60 购买商品、接受劳务支付的现款                   164,588.60       108,694.29        112,551.45 支付给职工以及为职工支付的现款                   90,943.16        66,514.70         49,138.22 支付的各项税费                            7,333.37        14,052.49          9,858.05 支付其他与运筹帷幄步履研究的现款                    17,193.88        15,113.49         15,634.30 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书           神色               2024 年           2023 年度       2022 年度 运筹帷幄步履现款流出小计                     280,059.01   204,374.97     187,182.02 运筹帷幄步履产生的现款流量净额                  163,572.21   107,147.96      89,961.58 二、投资步履产生的现款流量： 收回投资收到的现款                               -      3,421.87             - 取得投资收益收到的现款                             -             -             - 处置固定钞票、无形钞票和其他耐久钞票收回 的现款净额 收到其他与投资步履研究的现款                   1,862.87    10,899.71              - 投资步履现款流入小计                       1,940.62    14,321.58              - 购建固定钞票、无形钞票和其他耐久钞票支付 的现款 投资支付的现款                          2,000.00             -      3,000.00 支付其他与投资步履研究的现款                   1,362.87    11,675.73        100.00 投资步履现款流出小计                     239,770.55   331,947.44     183,240.71 投资步履产生的现款流量净额              -237,829.93      -317,625.86   -183,240.71 三、筹资步履产生的现款流量： 采纳投资收到的现款                         944.64    120,000.00     143,964.53 取得借债收到的现款                      481,819.72   415,512.02     182,760.00 收到其他与筹资步履研究的现款                  10,094.03      2,805.10     10,836.75 筹资步履现款流入小计                     492,858.39   538,317.13     337,561.28 偿还债务支付的现款                      388,211.41   209,174.42     161,280.35 分拨股利、利润或偿付利息支付的现款               18,247.50    17,805.49      11,051.30 支付其他与筹资步履研究的现款                  21,395.14    53,866.82      15,315.31 筹资步履现款流出小计                     427,854.05   280,846.72     187,646.96 筹资步履产生的现款流量净额                   65,004.34   257,470.40     149,914.32 四、汇率变动对现款及现款等价物的影响              -1,046.04      -515.57         59.61 五、现款及现款等价物净加多额                 -10,299.43    46,476.93      56,694.80 加：期初现款及现款等价物余额                 132,230.06    85,753.13      29,058.33 期末现款及现款等价物余额                   121,930.63   132,230.06      85,753.13   （四）财务报表的编制基础、合并报表编制范围及变化情况   公司以无间运筹帷幄为基础，把柄施行发生的交易和事项，按照财政部颁布的《企 业管帐准则——基本准则》和具体管帐准则、自后颁布的企业管帐准则应用指南、 企业管帐准则解释绝顶他干系轨则（以下合称：                     “企业管帐准则”）以及中国证监 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          召募说明书 会《公开刊行证券的公司信息流露编报法律解释第 15 号——财务呈报的一般轨则》 （2023 年纠正）等流露轨则编制财务报表。     结果 2024 年 12 月 31 日，甬矽电子合并报表范围如下：                 主要经              业务性        持股比例（%）               取得   子公司称号                 注册地                                                设或然间                  营地               质         径直        盘曲          方式 甬矽（香港）科技               香港         香港      贸易         100.00         -      成立       2018-8-21 有限公司 余姚市鲸致电子有               余姚         余姚      贸易         100.00         -      成立       2019-8-9 限公司 甬矽半导体（宁波）               余姚         余姚      制造业         60.00         -      成立       2021-7-7 有限公司 GRAND       & GLORIOUS               新加坡       新加坡      贸易              -    100.00      成立      2024-11-11 INTERNATIONAL PTE. LTD PROPAC        马来西       马来西 INTERNATIONAL                    制造业             -    100.00      成立      2024-12-26                亚         亚 SDN. BHD.     呈报期内，公司合并报表范围变化情况如下：                                                      是否纳入合并范围                称号                   2024 年 12 月       2023 年 12 月       2022 年 12 月 甬矽（香港）科技有限公司                                是              是                 是 余姚市鲸致电子有限公司                                 是              是                 是 甬矽半导体（宁波）有限公司                               是              是                 是 GRAND & GLORIOUS INTERNATIONAL                                             是              否                 否 PTE. LTD PROPAC INTERNATIONAL SDN. BHD.              是              否                 否     三、主要财务方针     （一）主要财务方针     呈报期内，公司的主要财务方针如下：            财务方针                                  /2024 年度             年度                   年度 流动比率                                    0.77                   1.19              0.78 速动比率                                    0.67                   0.99              0.59 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书         财务方针                      /2024 年度           年度                年度 钞票欠债率（合并）                70.44%            67.58%            64.61% 钞票欠债率（母公司）               66.51%            66.05%            57.32% 应收账款盘活率                     5.44              5.47              5.71 存货盘活率                       7.96              5.96              5.61 包摄于刊行东谈主股东的净利润（万元）        6,632.75         -9,338.79         13,840.04 包摄于刊行东谈主股东扣除非时常性损益后                        -2,531.26        -16,190.98          5,930.83 的净利润（万元） 研发参加占营业收入的比例              6.00%             6.07%             5.59% 每股运筹帷幄步履产生的现款流量（元）            4.03              2.63              2.21 每股净现款流量（元）                 -0.25              1.14              1.39 包摄于刊行东谈主股东的每股净钞票（元）           6.18              6.01              6.27 注 1：上述财务方针，若无特别说明，均以合并口径筹划。 注 2：上述财务方针的筹划方法如下： 数量） 股数量）   （二）净钞票收益率及每股收益   公司按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息流露编报法律解释第 9 号——净 钞票收益率和每股收益的筹划及流露（2010 年纠正）》（中国证券监督照料委员 会公告20102 号）、《公开刊行证券的公司信息流露解释性公告第 1 号——非经 常性损益》（中国证券监督照料委员会公告200843 号）、《公开刊行证券的公司 信息流露解释性公告第 1 号——非时常性损益（2023 年纠正）》（证监会公告 202365 号）要求筹划的净钞票收益率和每股收益如下：           神色           2024 年度          2023 年度         2022 年度                  加权平均净钞票收益率 包摄于公司普通股股东的净利润                 2.69%        -3.75%            9.02% 扣除非时常性损益后包摄于公司普通股                                -1.03%       -6.50%            3.86% 股东的净利润 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  召募说明书                    基本每股收益（元/股） 包摄于公司普通股股东的净利润                      0.16             -0.23               0.39 扣除非时常性损益后包摄于公司普通股                                     -0.06            -0.40               0.17 股东的净利润                    稀释每股收益（元/股） 包摄于公司普通股股东的净利润                      0.16             -0.23               0.39 扣除非时常性损益后包摄于公司普通股                                   -0.06    -0.40  0.17 股东的净利润 注 1：上述财务方针，若无特别说明，均以合并口径筹划。 注 2：上述方针的筹划公式如下： ROE=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0） 其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非时常性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股股东的期初净资 产；Ei 为当期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净钞票；Ej 为当期回 购或现款分成等减少的、包摄于公司普通股股东的净钞票；M0 为呈报期当期月份数；Mi 为新增净钞票次月起至当期期末的累计月数；Mj 为减少净钞票次月起至当期期末的累计月 数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净钞票增减变动；Mk 为发生 其他净钞票增减变动次月起至当期期末的累计月数。 基本每股收益=P0÷S S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk 其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非时常性损益后包摄于普通股股东的净 利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总额；S1 为当期因公积金转增股 本或股票股利分拨等加多股份数；Si 为当期因刊行新股或债转股等加多股份数；Sj 为当期 因回购等减少股份数；Sk 为当期缩股数；M0 为当期月份数；Mi 为加多股份次月起至当期 期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至当期期末的累计月数。 稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0-Sj×Mj÷M0-Sk+认股权证、股份期权、可迁移债 券等加多的普通股加权平均数） 其中：P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非时常性损益后包摄于公司普通股股东 的净利润，并琢磨稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准则》及研究轨则进行调治； 其他字母指代的兴致同本凝视“2、基本每股收益”中各字母的兴致。    （三）非时常性损益明细表    呈报期内，公司经天健管帐师鉴证过的非时常性损益情况如下：                                                                     单元：万元          非时常性损益神色                    2024 年度         2023 年度        2022 年度 非流动性钞票处置损益                                  -42.49           0.22         3.72 计入当期损益的政府补助，但与公司正常运筹帷幄业务密 切干系，合适国度政策轨则、按照细目的标准享有、               12,813.03       5,293.03       11,101.87 对公司损益产生无间影响的政府补助除外 除同公司正常运筹帷幄业务干系的有用套期保值业务外,                                                  -    1,750.87       -1,338.80 非金融企业持有金融钞票和金融欠债产生的公允价值 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 变动损益以及处置金融钞票和金融欠债产生的损益 除上述各项之外的其他营业外收入和支拨                 38.00      -56.87   -1,859.46 其他合适非时常性损益界说的损益神色                       -          -       9.34             小计                  12,808.54   6,987.25   7,916.67 减：所得税用度（所得税用度减少以“-”暗意）                  -          -       7.41 少数股东损益                           3,644.53    135.06        0.05    包摄于母公司股东的非时常性损益净额             9,164.02   6,852.19   7,909.21   呈报期各期，包摄于母公司股东的非时常性损益净额分别为 7,909.21 万元、   公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装边界，无间得到政府 部门的重心支持。呈报期内，计入当期损益的政府补助较多，因此非时常性损益 金额较大。   跟着公司坐褥规模逐年扩大，呈报期内，公司营业收入规模无间增长且运筹帷幄 步履产生的现款流量情况邃密，总体而言，呈报期内公司非时常性损益对运筹帷幄成 果不存在重要影响。    四、管帐政策变更和管帐揣测变更   （一）重要管帐政策变更   呈报期内，公司重要管帐政策变更包括自 2022 年 1 月 1 日遴荐财政部《关 于印发的见知》（财会202135 号）干系轨则、自                                            （财 会202231 号）干系轨则、自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐 准则解释第 17 号》“对于流动欠债与非流动欠债的永诀”轨则、“对于供应商融 资安排的流露”轨则、          “对于售后租回交易的管帐处理”轨则以及自 2024 年 1 月                            “对于不属于单项践约义 务的保证类质地保证的管帐处理”轨则。   公司自 2022 年 1 月 1 日遴荐财政部《企业管帐准则解释第 15 号》（财会 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书 202135 号）干系轨则，管帐政策变更导致影响如下：                                        备注（受重要影响的报表      管帐政策变更的内容和原因               审批步调                                          神色称号和金额） 《企业管帐准则解释第 15 号》“对于企业将固定                                        该项管帐政策变更对公司 钞票达到预定可使用状态前或者研发过程中产出       财政部颁布                                        财务报表无影响 的居品或副居品对外售售的管帐处理”轨则 《企业管帐准则解释第 15 号》“对于亏空合同的               该项管帐政策变更对公司                             财政部颁布 判断”轨则                                  财务报表无影响   公司自 2023 年 1 月 1 日遴荐财政部《企业管帐准则解释第 16 号》（财会 202231 号）干系轨则，管帐政策变更导致影响如下：                                        备注（受重要影响的报表      管帐政策变更的内容和原因               审批步调                                          神色称号和金额） 《企业管帐准则解释第 16 号》“对于刊行方分类                                        该项管帐政策变更对公司 为权益用具的金融用具干系股利的所得税影响的       财政部颁布                                        财务报表无影响 管帐处理”轨则 《企业管帐准则解释第 16 号》“对于企业将以现                                        该项管帐政策变更对公司 金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付       财政部颁布                                        财务报表无影响 的管帐处理”轨则 《企业管帐准则解释第 16 号》“对于单项交易产                                        该项管帐政策变更对公司 生的钞票和欠债干系的递延所得税不适用运行确       财政部颁布                                        财务报表有影响 认豁免的管帐处理”轨则   公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐准则解释第 16 号》 “对于单项交易产生的钞票和欠债干系的递延所得税不适用运行证实豁免的会 计处理”轨则，对在初度执行该轨则的财务报表列报最早期间的期初至初度执行 日之间发生的适用该轨则的单项交易按该轨则进行调治。对在初度执行该轨则的 财务报表列报最早期间的期初因适用该轨则的单项交易而证实的租出欠债和使 用权钞票，以及证实的弃置义务干系预计欠债和对应的干系钞票，产生应征税暂 时性相反和可抵扣暂时性相反的，按照该轨则和《企业管帐准则第 18 号——所 得税》的轨则，将累积影响数调治财务报表列报最早期间的期初留存收益绝顶他 干系财务报表神色。上述管帐处理轨则自 2023 年 1 月 1 日起实行。   执行上述管帐政策对 2022 年 12 月 31 日合并钞票欠债表和 2022 年度合并利 润表的影响如下：                                              单元：万元                                 合并钞票欠债表  受重要影响的报表科目                     调治金额                  调治后 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书                                合并钞票欠债表  受重要影响的报表科目                     调治金额                 调治后 递延所得税钞票                        202.63           5,794.68 递延所得税欠债                        173.00           8,167.10 盈余公积                             2.96           4,363.54 未分拨利润                           26.66          36,590.89                                            单元：万元                                  合并利润表  受重要影响的报表科目                     调治金额                 调治后 所得税用度                          -26.89             -11.32 净利润                             26.89          13,738.40 包摄于母公司股东的净利润                    26.89          13,840.04   公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐准则解释第 17 号》 “对于流动欠债与非流动欠债的永诀”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表 无影响。   公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐准则解释第 17 号》 “对于供应商融资安排的流露”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐准则解释第 17 号》 “对于售后租回交易的管帐处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影 响。   公司自 2024 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业管帐准则解释第 18 号》 “对于不属于单项践约义务的保证类质地保证的管帐处理”轨则,该项管帐政策 变更对公司财务报表无影响。   （二）重要管帐揣测变更   呈报期内，公司不存在重要管帐揣测变更。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书    （三）管帐罪戾更正    本次前期管帐罪戾更正系公司控股子公司甬矽半导体（宁波）有限公司把柄 《企业管帐准则第 21 号——租出》的轨则对二期厂房租出及回购事项的运行确 认时点进行的更正。    公司于 2023 年 12 月 13 日召开第二届董事会第三十一次会议和第二届监事 会第十九次会议，审议通过了《对于前期管帐罪戾更正及纪念调治的议案》，全 体董事及监事均一致甘心该议案，公司寥寂董事对该议案发表了一致甘心的寥寂 意见，公司本次管帐罪戾更正事项无需提交公司股东大会审议。    把柄《中华东谈主民共和国管帐法》《企业管帐准则解释第 14 号》《企业管帐准 则第 28 号——管帐政策、管帐揣测变更和罪戾更正》和《公开刊行证券的公司 信息流露编报法律解释第 19 号——财务信息的更正及干系流露》的研究轨则，公司 对前期管帐罪戾进行更正，并对受影响的 2022 年年度/2022 年 12 月 31 日、2023 年第一季度/2023 年 3 月 31 日、2023 年半年度/2023 年 6 月 30 日、2023 年第三 季度/2023 年 9 月 30 日的财务数据进行管帐罪戾更正和纪念调治。    上述罪戾更正对 2022 年合并钞票欠债表的影响如下：                                                      单元：万元      受影响的报表科目           更正前金额           更正金额         更正后金额        使用权钞票               152,843.48     3,470.50    156,313.98         在建工程               157,452.02    -3,470.50    153,981.52    对于上述管帐罪戾更正的详细情况，详见上市公司已于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）流露的《对于前期管帐罪戾更正及纪念调治的公告》（公告 编号：2023-046）。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                           召募说明书    五、财务景况分析   （一）钞票组成绝顶变化情况                                                                           单元：万元  神色             金额               占比          金额              占比         金额            占比 流动钞票      305,452.94         22.37%    299,938.67        24.32%   178,515.36      21.45% 非流动钞票    1,060,094.73        77.63%    933,151.94        75.68%   653,557.27      78.55% 钞票系数     1,365,547.68       100.00%   1,233,090.62   100.00%      832,072.63   100.00%   呈报期各期末，公司钞票总额分别为 832,072.63 万元、1,233,090.62 万元和 年的年均复合增长率为 28.11%。   呈报期各期末，公司流动钞票占总钞票比重分别为 21.45%、24.32%和 22.37%， 非流动钞票占总钞票比重分别为 78.55%、75.68%和 77.63%，非流动钞票占比较 高。公司所属的集成电路封装测试行业为时间密集型和老本密集型产业，具有典 型的重钞票秉性，坐褥所需的机器拓荒、厂房等固定钞票、在建工程及无形钞票 金额较大，因此呈报期各期末非流动钞票占总钞票的比例较高。   呈报期各期末，公司流动钞票组成情况如下：                                                                       单元：万元，%   神色               金额             占比         金额              占比         金额             占比  货币资金       182,729.02        59.82    196,538.38        65.53    98,649.95       55.26 交易性金融资                         -         -              -            -     1,646.27        0.92   产  应收单子           586.35         0.19         95.96         0.03       837.65         0.47  应收账款        75,927.91        24.86     50,163.59        16.72    32,840.16       18.40 应收款项融资        2,257.88         0.74        770.55         0.26       748.10         0.42  预支款项           374.36         0.12        219.01         0.07       362.95         0.20 其他应收款         3,990.28         1.31      2,423.00         0.81       584.74         0.33   存货         36,732.11        12.03     35,785.55        11.93    32,057.30       17.96 其他流动钞票        2,855.03         0.93     13,942.65         4.65    10,788.25         6.04 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    召募说明书    神色                  金额        占比             金额                占比              金额              占比 流动钞票算计       305,452.94    100.00        299,938.67         100.00         178,515.36       100.00    呈报期各期末，公司流动钞票规模分别为 178,515.36 万元、299,938.67 万元 和 305,452.94 万元，流动钞票规模呈现无间增长趋势。2023 年末公司流动钞票 同比加多 121,423.31 万元，主要原因是公司于 2023 年第四季度先后收到银行借 款和子公司甬矽半导体的投资款。跟着公司举座规模的栽培，2024 年末公司流 动钞票较 2023 年末小幅加多。    呈报期内，公司流动钞票主要由货币资金、应收账款、存货绝顶他流动钞票 组成，呈报期各期末，上述四项钞票占流动钞票的比例分别为 97.66%、98.83% 和 97.64%。      （1）货币资金                                                                                     单元：万元         神色                 2024.12.31                  2023.12.31               2022.12.31       库存现款                              3.69                        0.01                         -       银行进款                     159,564.30                   181,579.25                  85,753.73      其他货币资金                     23,161.03                    14,959.12                  12,896.22         算计                     182,729.02                   196,538.38                  98,649.95    呈报期各期末，公司货币资金余额分别为 98,649.95 万元、196,538.38 万元 和 182,729.02 万元，主要由银行进款组成。公司其他货币资金主要为信用证保证 金。      （2）交易性金融钞票                                                                                     单元：万元             神色                      2024.12.31              2023.12.31            2022.12.31 以公允价值计量且其变动计入当                                                    -                       -             1,646.27 期损益的金融钞票 其中：权益用具投资                                          -                       -             1,646.27 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               召募说明书          神色         2024.12.31            2023.12.31         2022.12.31          算计                         -                  -          1,646.27   呈报期各期末，公司交易性金融钞票账面余额分别为 1,646.27 万元、0 元和 计谋配售股票，上述计谋配售股票于 2023 年限售期扫尾后全部出售。   （3）应收单子   呈报期各期末，公司应收单子分类列示如下表：                                                                单元：万元          神色          2024.12.31           2023.12.31         2022.12.31        银行承兑汇票               617.21               101.01             881.73        生意承兑汇票                       -                  -                  -          小计                 617.21               101.01             881.73        减：坏账准备                30.86                 5.05              44.09          算计                 586.35                95.96             837.65   呈报期各期末，公司应收单子账面价值分别为 837.65 万元、95.96 万元和 安全性较高、可收回性强。呈报期内，公司不存在因出票东谈主未践约而将应收单子 转为应收账款的情况。   （4）应收账款   呈报期末，公司应收账款与当期营业收入对比情况如下：                                                                单元：万元          神色                        年度                    年度                 年度 应收账款余额                   79,924.56            52,855.67          34,590.30 坏账准备                      3,996.64             2,692.08           1,750.14 应收账款账面价值                 75,927.91            50,163.59          32,840.16 营业收入                    360,917.94           239,084.11         217,699.27 应收账款余额/营业收入                22.14%               22.11%             15.89%   呈报期内，公司遴荐直销为主、代销为辅的销售模式，公司主要以信用期的 方式照料应收账款：对于合作时辰长、历史回款记录邃密且信用等第高的客户， 公司给予较长的账龄。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                         召募说明书    呈报期各期末，公司应收账款余额分别为 34,590.30 万元、52,855.67 万元和 公司应收账款余额占营业收入的比例较低，主要原因系 2022 年下半年起集成电 路行业景气指数下行，公司主要客户 2022 年下半年采购金额减少。2022 年 7-12 月，公司罢了营业收入 104,140.74 万元，较上半年减少 9,417.79 万元。在这种情 况下，公司 2022 年底的应收账款余额占全年销售收入的比例也有所着落。 存阶段接近尾声，订单量逐步还原。2023 年下半年，公司罢了营业收入 140,812.77 万元，较上半年加多 42,541.43 万元。因此，公司 2023 年末应收账款金额和占营 业收入比例均有所加多。2024 年末，公司应收账款统统金额跟着营业收入的增 加有所上升，但应收账款余额占营业收入的比例同 2023 年保持在并吞水平。    要而论之，呈报期内公司应收账款占当期营业收入的比例保持在一定范围内， 回款情况邃密。    ①坏账准备计提情况    呈报期内，应收账款按分类流露情况如下：                                                                                            单元：万元   神色             账面余额        坏账准备              账面余额            坏账准备             账面余额            坏账准备 按单项计提                     -             -                 -                -                 -           - 坏账准备 按组算计提 坏账准备   算计        79,924.56    3,996.64         52,855.67           2,692.08      34,590.30       1,750.14    呈报期各期末，按账龄组算计提坏账准备的应收账款如下：                                                                                            单元：万元        账龄                         应收账款余额                占比                  坏账准备                     账面价值 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          召募说明书       算计                79,924.56      100.00%             3,996.64      75,927.91       账龄                   应收账款余额               占比            坏账准备               账面价值       算计                52,855.67      100.00%             2,692.08      50,163.59       账龄                   应收账款余额               占比            坏账准备               账面价值       算计                34,590.30      100.00%             1,750.14      32,840.16      呈报期内，公司按账龄组算计提坏账准备的应收账款中，1 年以内账龄的应 收账款余额占比均在 99%以上，比重较高并保持稳定，应收账款举座质地较好。      ②应收账款前五名客户      结果 2024 年末，公司应收账款前五名客户情况如下：                                                                         单元：万元 序号               单元称号                         期末余额            占比         坏账准备    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          召募说明书    序号                    单元称号                        期末余额        占比          坏账准备                          算计                          33,307.03    41.67%       1,665.35                          算计                          22,911.05    43.35%       1,160.02                          算计                          16,226.57    46.91%         826.85          ③公司坏账计提政策与同行业可比上市公司的比较          结果 2024 年末，公司与同行业可比上市公司坏账计提政策对比情况如下：           甬矽电子                 平均          长电科技              通富微电             华天科技 账龄       计提               计提             计提                计提               计提                 占比               占比                占比            占比                     占比          比例               比例             比例                比例               比例 以内                        不适             未披                未披 （含                         用             露                 露                           不适             未披                未披 年（含   10.00%   0.01%            0.27%              0.05%         0.47%     10.00%       0.32%                            用             露                 露                           不适             未披                未披 年（含   30.00%   0.00%            0.13%              0.01%         0.26%     30.00%       0.12%                            用             露                 露                                                            未披 年（含   50.00%         -                                           0.62%     50.00%       0.05%                                                            露 年（含   80.00%         -     用             露                            -    80.00%       0.00%                                                            露 以上                                                         露 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                召募说明书 注：长电科技、通富微电 2024 年报中未按照账龄的方式流露预期信用损失算提比率或干系 金额    由上表可见，公司应收账款主要集结在 1 年以内（含 1 年），应收账款结构 邃密。公司应收账款坏账准备计提比率与华天科技不异，不存在重要相反。    （5）应收款项融资    呈报期各期末，公司应收款项融资分类列示如下表：                                                                                 单元：万元           神色                  2024.12.31            2023.12.31                2022.12.31         银行承兑汇票                    2,257.88                   770.55                  748.10         生意承兑汇票                                 -                  -                        -           算计                      2,257.88                   770.55                  748.10    公司持有单子的业务模式为既以收取合同现款流量为想法又以出售为想法， 按照新金融用具准则，对于承兑行是 6 家国有大型生意银行（中国工商银行、中 国农业银行、中国银行、中国扶植银行、中国邮政储蓄银行、交通银行）和 9 家 上市股份制生意银行（招商银行、浦发银行、中信银行、兴业银行、稳固银行、 光大银行、中原银行、民生银行、浙商银行）的单子因信用风险和缓期付款风险 很小，公司对此证实为应收款项融资。    （6）预支款项    呈报期各期末，公司预支款项情况如下：                                                                                 单元：万元   神色            金额           占比        金额               占比            金额                占比   算计       374.36       100.00%   219.01           100.00%        362.95           100.00%    公司预支款项主要系预支的技改费、保障费和参展费等用度。呈报期各期末， 公司预支款项余额分别为 362.95 万元、219.01 万元和 374.36 万元，占流动钞票 比重分别为 0.20%、0.07%和 0.12%，占比较小。    结果 2024 年 12 月 31 日，公司预支账款前五名情况如下所示： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         召募说明书                                                                            单元：万元              单元称号                      与本公司关系                     金额         占比 稳固证券股份有限公司                                 无关联关系                  100.00     26.71% 天健管帐师事务所（特殊普通合资）                           无关联关系                   89.62     23.94% 上海帝奥科电子科技有限公司                              无关联关系                   78.96     21.09% 优好意思科薄膜材料股份有限公司                              无关联关系                   35.82      9.57% 赛勉照料照看（上海）有限公司                             无关联关系                   21.13      5.64%                     算计                                            325.53    86.95%    结果 2024 年 12 月末，公司预支账款账龄均在 1 年以内，不存在耐久挂账的 情况。    （7）其他应收款    呈报期各期末，公司其他应收款账面金额情况如下：                                                                            单元：万元        神色           2024.12.31              2023.12.31               2022.12.31       应收利息                        -                        -                        -       应收股利                        -                        -                        -     其他应收款                 3,990.28                2,423.00                    584.74        算计                 3,990.28                2,423.00                    584.74    呈报期各期末，公司其他应收款余额明细如下：                                                                            单元：万元         神色                2024.12.31            2023.12.31             2022.12.31        押金保证金                     1,898.12            2,700.56                 705.62 应收升值税留抵退税、出口退税                   2,071.46                  0.07                     -         其他                        274.89                 149.55                80.15         小计                       4,244.47            2,850.17                 785.77       减：坏账准备                      254.19                 427.18               201.03         算计                       3,990.28            2,423.00                 584.74    其他应收款项主要包括押金保证金、应收升值税留抵退税、应收出口退税和 其他用度。呈报期各期末，公司其他应收款账面余额分别为 785.77 万元、2,850.17 万元和 4,244.47 万元。 公司向基板供应商采购基板所支付的产能保证金。产能保证金主要用于预订上游 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               召募说明书 供应商产能，保证基础原料供应，此模式常见于半导体行业。 多。把柄财政部印发的《国度税务总局对于退还集成电路企业采购拓荒升值税期 末留抵税额的见知》和《税务总局对于发布适用退还升值税期末留抵税额政策的 集成电路重要神色企业名单的见知》，公司 2024 年末存在 2,071.46 万元的留抵退 税和出口退税。   （8）存货   呈报期各期末，公司存货情况如下：                                                              单元：万元     神色        账面余额             跌价准备             账面价值          占比    原材料           21,644.26             590.20    21,054.06      57.32%    在居品            9,185.15             812.23     8,372.92      22.79%    库存商品           2,363.35              62.57     2,300.79       6.26%    发出商品            263.48                5.18      258.30        0.70%    包装物             767.18               92.65      674.53        1.84%   低值易耗品           4,139.52              68.01     4,071.51      11.08%     算计           38,362.95        1,630.83       36,732.11     100.00%    原材料           20,774.67             367.34    20,407.33      57.03%    在居品            8,671.26             289.66     8,381.60      23.42%    库存商品           2,657.27             146.29     2,510.98       7.02%    发出商品            153.36                3.99      149.37        0.42%    包装物             589.16               35.28      553.89        1.55%   低值易耗品           3,782.74               0.36     3,782.38      10.57%     算计           36,628.47             842.92    35,785.55     100.00%    原材料           21,400.27             248.19    21,152.08      65.98%    在居品            5,752.76                  -     5,752.76      17.95%    库存商品           3,063.89             144.22     2,919.67       9.11%    发出商品            338.97               12.78      326.19        1.02%    包装物             515.35                7.60      507.75        1.58% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                         召募说明书      神色         账面余额              跌价准备               账面价值                  占比    低值易耗品            1,398.85                   -           1,398.85           4.36%      算计            32,470.08              412.79          32,057.30         100.00%    呈报期各期末，公司存货账面余额分别为 32,470.08 万元、36,628.47 万元和 元、35,785.55 万元和 36,732.11 万元，占流动钞票比例分别为 17.96%、11.93% 和 12.03%。    呈报期各期末，跟着公司业务规模的扩大，公司存货金额逐年加多，与营收 规模的变动基本一致。2022 年至 2024 年，公司存货盘活率分别为 5.61、5.96 和 为茂盛，公司 2022 岁首进行了积极备货，2022 年下半年半导体行业出手进入下 行周期，营收增速不足预期，导致存货盘活率由 2021 年的 7.40 着落至 2022 年 的 5.61。2024 年，跟着下搭客户去库存周期基本扫尾，公司营业规模企稳回升， 存货盘活率随之栽培，回到 2021 年的水平。公司存货盘活率变动趋势与同行业 可比公司保持一致。    （9）其他流动钞票                                                                         单元：万元        神色           2024.12.31               2023.12.31               2022.12.31    待抵扣进项税额                2,508.26                 13,763.93               10,733.04       待摊用度                     346.76                178.72                   55.21        算计                 2,855.03                 13,942.65               10,788.25    呈报期各期末，公司其他流动钞票分别为 10,788.25 万元、13,942.65 万元和 期内，公司其他流动钞票主要为待抵扣进项税额。    呈报期各期末，公司非流动钞票金额分别为 653,557.27 万元、933,151.94 万 元和 1,060,094.73 万元，占当期末钞票总额的比例分别为 78.55%、75.68%和 行厂房和机器拓荒参加，才能扩大坐褥、加多营收。因此，呈报期各期末公司非 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                 召募说明书 流动钞票占总钞票的比例较高，具体组成如下：                                                                              单元：万元、%        神色                       金额            占比           金额         占比              金额         占比 其他非流动金融钞票             2,000.00       0.19               -          -               -          - 固定钞票              523,951.07        49.42     390,494.20     41.85     304,464.33       46.59 在建工程              198,879.53        18.76     214,518.58     22.99     153,981.52       23.56 使用权钞票             151,453.49        14.29     154,957.97     16.61     156,313.98       23.92 无形钞票               14,134.17         1.33        8,959.08      0.96         8,950.84       1.37 耐久待摊用度            152,168.82        14.35     154,368.41     16.54           204.21        0.03 递延所得税钞票               7,848.00       0.74        5,423.74      0.58         5,794.68       0.89 其他非流动钞票               9,659.66       0.91        4,429.97      0.47        23,847.71       3.65  非流动钞票算计         1,060,094.73 100.00          933,151.94    100.00     653,557.27      100.00   呈报期各期末，公司非流动钞票以固定钞票、在建工程、使用权钞票和耐久 待摊用度为主，上述钞票占非流动钞票的比例分别为 94.09%、97.98%和 96.83%。   （1）其他非流动金融钞票                                                                                  单元：万元             神色                   2024.12.31           2023.12.31               2022.12.31 分类为以公允价值计量且其变动 计入当期损益的金融钞票 其中：基金                                 2,000.00                         -                      -             算计                        2,000.00                         -                      -   结果 2024 年末，公司其他非流动钞票主要为参与投资的产业投资基金，分 别为朝上海渠清如许创业投资合资企业（有限合资）出资 1,500 万元，以及向嘉 兴唯创股权投资合资企业（有限合资）出资 500 万元。   （2）固定钞票   呈报期各期末，公司固定钞票金额分别为 304,464.33 万元、390,494.20 万元 和 523,951.074 万元，占当期末非流动钞票的比例分别为 46.59%、41.85%和                                                                                  单元：万元    神色            原值              累计折旧              减值准备                净值              占比 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 召募说明书    神色       原值           累计折旧           减值准备              净值          占比  房屋及建筑物     47,941.40       9,283.04           -      38,658.36        7.38%   通用拓荒      10,944.46       5,647.32           -          5,297.14     1.01%   专用拓荒     641,510.27     176,633.36           -     464,876.90       88.73%   运载用具        237.51           86.93           -           150.58      0.03%   其他拓荒      19,352.99       4,384.91           -      14,968.08        2.86%    小计      719,986.62     196,035.55                 523,951.07      100.00%  房屋及建筑物     47,623.18       7,016.30           -      40,606.88       10.40%   通用拓荒       7,977.04       3,276.18           -          4,700.86     1.20%   专用拓荒     448,947.53     113,632.10           -     335,315.43       85.87%   运载用具        211.67           58.55           -           153.12      0.04%   其他拓荒      12,234.88       2,516.96           -          9,717.91     2.49%    小计      516,994.29     126,500.09           -     390,494.20      100.00%  房屋及建筑物     45,980.90       4,818.70           -      41,162.20       13.52%   通用拓荒       3,277.67       2,000.01           -          1,277.66     0.42%   专用拓荒     326,612.93      70,479.97           -     256,132.95       84.13%   运载用具        132.64           39.13           -            93.51      0.03%   其他拓荒       7,269.00       1,470.99           -          5,798.00     1.90%    小计      383,273.14      78,808.81           -     304,464.33      100.00%   呈报期各期末，公司固定钞票账面金额分别为 304,464.33 万元、390,494.20 万元和 523,951.07 万元。固定钞票主要由房屋及建筑物和专用机器拓荒组成。报 告期各期末，上述二者的占比算计分别为 97.65%、96.27%和 96.10%。呈报期内， 伴跟着公司业务发展、营业收入规模加多以及新神色扶植的有序股东，公司固定 钞票规模呈增长趋势。   呈报期各期，公司及可比上市公司固定钞票折客岁限情况如下：                                                                      单元：年    钞票类型        长电科技           通富微电         华天科技                      刊行东谈主 房屋及建筑物            3-40           5-47              5-50               20 通用拓荒              5-12           2-8               3-10               3 专用拓荒              5-12           2-8               3-10              5-8 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      召募说明书    钞票类型         长电科技            通富微电               华天科技                   刊行东谈主 运载用具              5-8                 5                5-10                8 其他拓荒              3-8                 2-8              3-10               5-8    由上表可见，公司固定钞票折客岁限在可比上市公司折客岁限范围内，与可 比上市公司不存在重要相反。    （3）在建工程    呈报期各期末，公司在建工程金额分别为 153,981.52 万元、214,518.58 万元 和 198,879.53 万元，占当期末非流动钞票的比例分别为 23.56%、22.99%和 18.76%， 具体组成如下：                                                                       单元：万元         神色              账面余额                减值准备         账面价值              占比        机器拓荒等             156,804.29                -     156,804.29        78.84%    厂房稀疏改造工程                9,432.96                -           9,432.96     4.74% 多维异构先进封装时间研发及     产业化神色    二期 A7 厂房装修              8,151.83                            8,151.83     4.10%    二期神色装修工程                4,742.55                -           4,742.55     2.38%         软件                 5,286.53                -           5,286.53     2.66%         算计               198,879.53                -     198,879.53       100.00%        机器拓荒等             195,266.39                -     195,266.39        91.03%    二期神色装修工程                4,300.27                -           4,300.27     2.00%    厂房稀疏改造工程               10,764.28                -          10,764.28     5.02%         软件                 4,187.64                -           4,187.64     1.95%         算计               214,518.58                -     214,518.58       100.00%        机器拓荒等              76,759.42                -          76,759.42    49.85%    二期神色装修工程               71,673.19                -          71,673.19    46.55%    厂房稀疏改造工程                4,002.41                -           4,002.41     2.60%         软件                 1,546.50                -           1,546.50     1.00%         算计               153,981.52                -     153,981.52       100.00%    呈报期各期末，公司在建工程余额较高，其主要原因为：2021 年公司与中 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书 意宁波生态园照料委员会、心仪宁波生态园控股集团有限公司共同缔结了《心仪 宁波生态园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期神色投资公约书》及干系补充 公约，商定投资 111 亿元扶植高端集成电路 IC 封装测试二期神色，投资期间为 二期神色快速实施阶段；2024 年二期神色扶植仍处于有序股东中。   （4）使用权钞票   呈报期各期末，公司使用权钞票金额分别为 156,313.98 万元、154,957.97 万 元和 151,453.49 万元，占当期末非流动钞票的比例分别为 23.92%、16.61%和                                                            单元：万元   神色       原值          累计折旧        减值准备        净值           占比 房屋及建筑物    161,780.74   10,711.93          -   151,068.81     99.75%  专用拓荒              -           -          -            -      0.00%  运载用具        378.97       97.52           -      281.44       0.19%  通用拓荒        157.12       93.84           -       63.28       0.04%  其它拓荒         82.40       42.45           -       39.95       0.03%   小计      162,399.23   10,945.74          -   151,453.49    100.00% 房屋及建筑物    160,439.94    5,990.94          -   154,449.01     99.67%  专用拓荒         58.50       24.37           -       34.12       0.02%  运载用具        373.61       50.83           -      322.78       0.21%  通用拓荒        157.73       62.51           -       95.23       0.06%  其它拓荒         72.37       15.54           -       56.83       0.04%   小计      161,102.16    6,144.19          -   154,957.97    100.00% 房屋及建筑物    159,481.72    3,301.91          -   156,179.80     99.91%  专用拓荒         58.80       24.50           -       34.30       0.02%  运载用具         85.47       30.32           -       55.15       0.04%  通用拓荒         99.79       55.06           -       44.73       0.03%   小计      159,725.77    3,411.79          -   156,313.98    100.00%   公司使用权钞票主要为二期神色租出的厂房绝顶他建筑物。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书    （5）无形钞票    呈报期各期末，公司无形钞票金额分别为 8,950.84 万元、8,959.08 万元和 司无形钞票由地盘使用权、软件和排污权组成，具体情况如下：                                                           单元：万元       神色             账面原值                 累计摊销           账面价值     地盘使用权                 3,534.28           543.21         2,991.08       软件                 17,616.06          6,679.70       10,936.37      排污权                   306.81            100.09          206.72       算计                 21,457.16          7,322.99       14,134.17     地盘使用权                 3,534.28           460.69         3,073.59       软件                 10,387.47          4,656.80        5,730.67      排污权                   206.12                51.30       154.82       算计                 14,127.87          5,168.79        8,959.08     地盘使用权                 3,534.28           378.18         3,156.10       软件                  8,806.87          3,159.70        5,647.17      排污权                   163.96                16.40       147.57       算计                 12,505.12          3,554.28        8,950.84    结果 2024 年 12 月 31 日，公司无形钞票账面价值为 14,134.17 万元，较 2023 年 12 月末加多了 57.76%。主要原因为：跟着公司二期先进晶圆级封装坐褥的逐 渐张开，公司采购了一系列金额较高的自动化坐褥软件，包括半导体坐褥 CIM 系统（Computer Integrated Manufacturing System，筹划机集成制造系统）、半导 体坐褥 FDC 系统（Fault Detection and Classification System，故障检测与分类系 统）、半导体坐褥 MDC 系统（Manufacturing Data Collection System，制造数据采 集系统）等。    上述地盘使用权主要为浙（2021）余姚市不动产权第 0023416 号的使用权， 软件主要包括坐褥和办公类软件。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                          召募说明书      （6）耐久待摊用度      呈报期各期末，公司耐久待摊用度账面价值分别为 204.21 万元、154,368.41 万元和 152,168.82 万元，占非流动钞票的比例分别为 0.03%、16.54%和 14.35%。 公司耐久待摊用度主要为二期厂房的装修改造和配套设施等神色，具体情况如下：                                                                                      单元：万元、%      神色                    金额               占比              金额              占比             金额           占比 运筹帷幄租入固定资 产改良支拨 其他                       57.50      0.04%                67.50           0.04        77.50        37.95      算计          152,168.82         100.00        154,368.41        100.00          204.21      100.00      （7）其他非流动钞票      呈报期各期末，公司其他非流动钞票分别为 23,847.71 万元、4,429.97 万元 和 9,659.66 万元，占非流动钞票的比例分别为 3.65%、0.47%和 0.91%，主要为 预支耐久钞票购置款。      （二）欠债组成及变动分析      呈报期各期末，公司欠债总金额分别为 537,564.42 万元、833,315.97 万元和                                                                                      单元：万元，%   神色               金额             占比                 金额             占比                金额             占比 流动欠债        394,156.79            40.98       251,312.50         30.16          229,702.49        42.73 非流动欠债       567,683.63            59.02       582,003.47         69.84          307,861.94        57.27 欠债系数        961,840.42           100.00       833,315.97       100.00           537,564.42      100.00      呈报期各期末，公司流动欠债组成如下：                                                                                      单元：万元，%      神色                     金额             占比              金额             占比              金额            占比      短期借债          83,534.34          21.19       32,971.86         13.12        75,374.29        32.81      应付单子          10,036.54           2.55                -              -              -            - 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     召募说明书     神色                    金额            占比             金额         占比                金额           占比    应付账款       134,880.13           34.22    136,233.72         54.21        64,048.39        27.88    预收款项                   -            -               -           -                -            -    合同欠债            1,692.13         0.43        2,010.72        0.80         3,971.89         1.73  应付职工薪酬           11,251.30         2.85        9,131.17        3.63         5,774.61         2.51    应交税费            2,251.74         0.57         940.07         0.37         2,950.49         1.28   其他应付款            8,125.57         2.06        7,591.79        3.02         6,886.25         3.00 一年内到期的非流   动欠债  其他流动欠债             453.58          0.12         104.90         0.04          989.54          0.43  流动欠债算计       394,156.79         100.00     251,312.50     100.00          229,702.49     100.00    呈报期各期末，公司流动欠债分别为 229,702.49 万元、251,312.50 万元和 动欠债。呈报期各期末，上述四项欠债占当期末流动欠债的比例分别为 94.04%、    （1）短期借债    呈报期各期末，公司短期借债金额分别为 75,374.29 万元、32,971.86 万元和 体组成如下：                                                                                     单元：万元        神色                     2024.12.31             2023.12.31                  2022.12.31      保证借债                                   -                          -                20,199.96      信用借债                          73,826.45               32,971.86                    55,174.33    典质及保证借债                                  -                          -                         -      质押借债                            9,707.88                          -                         -        算计                          83,534.34               32,971.86                    75,374.29    公司 2022 年 11 月初度公开刊行并在科创板上市后，举座资信能力大幅栽培。 借债金额增幅较大。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               召募说明书      （2）应付账款    呈报期各期末，公司应付账款金额分别为 64,048.39 万元、136,233.72 万元 和 134,880.13 万元，占各期末流动欠债的比例分别为 27.88%、54.21%和 34.22%。 呈报期各期末，公司应付账款主要为应付材料款和拓荒工程款。2023 年，公司 二期神色进入全面实施阶段，导致应付拓荒工程款金额大幅加多。2024 年末， 公司应付账款余额同 2023 年末保持在并吞水平，主要为二期神色应付拓荒工程 款。      （3）合同欠债    呈报期各期末，公司合同欠债分别为 3,971.89 万元、2,010.72 万元和 1,692.13 万元，占流动欠债的比例分别为 1.73%、0.80%和 0.43%，占比较小，主要为预 收客户的货款。      （4）应付职工薪酬    呈报期各期末，公司应付职工薪酬分别为 5,774.61 万元、9,131.17 万元和 年，公司应付职工薪酬呈上升趋势，主要系东谈主员数量随公司业务发展而加多。随 着二期神色的有序股东，2024 年末公司职工总额达到 5,728 东谈主，较 2022 年末 2,985 东谈主加多了 2,743 东谈主，增幅达 91.89%。      （5）其他应付款    呈报期各期末，公司其他应付款金额分别为 6,886.25 万元、7,591.79 万元和 成如下：                                                               单元：万元        神色          2024.12.31             2023.12.31       2022.12.31       应付利息                       -                     -                -      其他应付款               8,125.57               7,591.79         6,886.25        算计                8,125.57               7,591.79         6,886.25    呈报期各期末，公司其他应付款余额明细如下：                                                               单元：万元        神色          2024.12.31             2023.12.31       2022.12.31 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                          召募说明书       神色                 2024.12.31                  2023.12.31                       2022.12.31     押金保证金                          606.62                        642.68                       2,447.06       交易款                        6,805.10                       6,805.10                      4,000.00     应付暂收款                          713.85                        144.01                         94.22       其他                                   -                             -                     344.97       算计                         8,125.57                       7,591.79                      6,886.25    呈报期内，公司其他应付款中的交易款主要系收到心仪控股 110KV 神色支 持款。    （6）一年内到期的非流动欠债    呈报期各期末，公司一年内到期的非流动欠债分别为 69,707.03 万元、                                                                                          单元：万元             神色                              2024.12.31            2023.12.31             2022.12.31       一年内到期的耐久借债                                141,724.77           57,740.48               57,109.86       一年内到期的耐久应付款                                           -            4,163.63            11,489.77       一年内到期的租出欠债                                    206.70                   424.17           1,107.41             算计                                  141,931.47           62,328.27               69,707.03    呈报期内，公司一年内到期的非流动负借主要为一年内到期的耐久借债。报 告期内，公司资信能力增强并无间优化欠债结构，耐久借债金额大幅加多，一年 内到期的耐久借债金额也随之加多。    呈报期各期末，公司非流动欠债组成如下：                                                                                   单元：万元，%     神色                   金额         占比                  金额             占比              金额             占比   耐久借债       316,081.64          55.68         356,693.82       61.29         108,414.99        35.22   租出欠债       166,317.50          29.30         167,343.60       28.75         158,831.20        51.59   耐久应付款                  -            -                 -            -          4,146.99           1.35   预计欠债                   -            -                 -            -                   -            -   递延收益           80,241.88       14.13          53,426.27        9.18          28,301.65           9.19 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                            召募说明书     神色               金额         占比                金额           占比           金额            占比 递延所得税欠债       5,042.61        0.89         4,539.79       0.78       8,167.10         2.65 非流动欠债算计     567,683.63   100.00          582,003.47    100.00      307,861.94      100.00   呈报期各期末，公司非流动欠债分别为 307,861.94 万元、582,003.47 万元和   （1）耐久借债   呈报期各期末，公司耐久借债具体情况如下：                                                                            单元：万元      神色              2024.12.31                2023.12.31               2022.12.31     质押借债                     13,497.00                 18,398.00                         -     典质借债                     67,407.67                 49,450.00                   625.07     保证借债                      9,700.00                 34,403.61                 31,481.98     信用借债                 212,503.42                   241,480.80                 29,900.00   典质及保证借债                    12,973.54                 12,961.40                 46,407.93      算计                  316,081.64                   356,693.82                108,414.99   呈报期内，公司耐久借债余额较高且 2023 年末较 2022 年末增幅较大，主要 原因系公司成或然间较短，仍处于快速发展阶段，公司新厂房扶植和扩产均需要 资金支持。   （2）租出欠债   呈报期各期末，公司租出欠债分别为 158,831.20 万元、167,343.60 万元和 期内，公司租出负借主要为二期厂房租出。把柄公司与心仪宁波生态园照料委员 会以及心仪宁波生态园控股集团有限公司于 2021 年 4 月签署的《心仪宁波生态 园微电子高端集成电路 IC 封装测试二期神色投资公约书》，公司二期厂房由心仪 宁波生态园控股集团有限公司按照“EPC+F”模式代为建造，建造及格、通过验 收后由公司租入使用，并可把柄自身需求择机进行回购。   （3）递延收益   呈报期各期末，公司的递延收益分别为 28,301.65 万元、53,426.27 万元和 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              召募说明书 公司递延收益主要为与钞票干系的政府补助。      （4）递延所得税欠债   公司自 2023 年 1 月 1 日起执行财政部发布的《准则解释第 16 号》，对于因 适用解释 16 号的单项交易而证实的租出欠债和使用权钞票，产生应征税暂时性 相反和可抵扣暂时性相反的，公司按照解释 16 号和《企业管帐准则第 18 号—— 所得税》的轨则进行纪念调治。   呈报期各期末，公司的递延所得税欠债分别为 8,167.10 万元、4,539.79 万元 和 5,042.61 万元，占非流动欠债的比例分别为 2.65%、0.78%和 0.89%，占比较 小。   （三）偿债能力分析   呈报期内，公司主要偿债能力方针如下：           神色 流动比率（倍）                               0.77           1.19          0.78 速动比率（倍）                               0.67           0.99          0.59 钞票欠债率（母公司）                        66.51%          66.05%        57.32% 钞票欠债率（合并）                         70.44%          67.58%        64.61% 运筹帷幄步履产生的现款流量净额（万元）           163,572.21         107,147.96     89,961.58 注 1：上述财务方针，若无特别说明，均以合并口径筹划。 上述财务方针的筹划方法如下：   呈报期各期末，公司流动比率分别为 0.78、1.19 和 0.77，速动比率分别为 要系公司于 2022 年 11 月上市，                    伴跟着公司钞票规模的扩大以及资信能力的增强， 升；2024 年度，公司为缓解财务用度压力，同期琢磨投资扩产的资金需求后增 加了短期借债，从而使得呈报期末的流动比率和速动比率有所着落。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书   呈报期各期末，公司合并钞票欠债率分别为 64.61%、67.58%和 70.44%，资 产欠债水平较高。主要原因为：起首，集成电路封测行业具有典型的重钞票特征， 企业收入规模同产能径直干系，行业企业为喜悦下搭客户需求、栽培市集占有率， 需要把柄自身发展阶段和业务贪图，无间进行产能扩建；其次，公司成或然间较 短，咫尺仍处于快速发展阶段，有较高的投资扩产需求；临了，公司于 2022 年 款融资支持企业发展。   呈报期内，公司流动比率、速动比率与同行业可比公司的比较情况如下：      神色           2024.12.31             2023.12.31     2022.12.31                         流动比率     长电科技                        1.45             1.82                1.28     通富微电                        0.91             0.94                0.96     华天科技                        1.22             1.16                1.21      平均                         1.19             1.31                1.15      公司                         0.77             1.19                0.78                         速动比率     长电科技                        1.16             1.44                0.96     通富微电                        0.67             0.66                0.67     华天科技                        0.93             0.91                0.92      平均                         0.92             1.00                0.85      公司                         0.67             0.99                0.59                    钞票欠债率（合并）     长电科技                   45.35%             38.58%           37.47%     通富微电                   60.06%             57.87%           59.13%     华天科技                   46.87%             43.34%           38.01%      平均                   50.76%              46.60%           44.87%      公司                   70.44%              67.58%           64.61%   呈报期内，公司流动比率分别为 0.78、1.19 和 0.77，速动比率分别为 0.59、 均水平主要系公司在 2022 年 11 月上市，IPO 召募资金于 2022 年 11 月 11 日汇 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 入公司召募资金监管账户，期末货币资金余额大幅加多，使得 2022 年末流动比 率及速动比率相较上年同期显赫加多；2023 年后，公司流动比率及速动比率与 同行业上市公司平均水平基本一致；2024 年末，公司流动比率及速动比率方针 低于同行业上市公司平均水平主要系公司基于投资扩产的资金需求以及债务融 资带来的财务用度琢磨，当期加多了短期借债，使得期末流动比率及速动比率相 较上年同期有所下滑。   呈报期内，公司钞票欠债率显赫高于同行业上市公司平均水平；最近一年， 公司流动比率和速动比率低于同行业可比上市公司平均水平。主要原因为：公司 与同行业上市公司所处的发展阶段不同。公司成或然间和上市时辰均较短，业务 处于快速扩张阶段，且上市后尚未进行过股权融资，主要依靠债权融资，因此资 产欠债率较高、短期偿债方针相对较低。比较之下，同行业上市公司成立和发展 时辰较长，业务规模较大，且上市以后均实施过股权融资，因此钞票欠债率较低、 偿债能力较强。   （四）营运能力分析   呈报期内，公司主要钞票盘活能力方针如下：        神色           2024 年度          2023 年度      2022 年度      应收账款盘活率                  5.44         5.47             5.71       存货盘活率                   7.96         5.96             5.61 注 1：上述财务方针，若无特别说明，均以合并口径筹划。 上述财务方针的筹划方法如下：   呈报期内，公司应收账款盘活率和存货盘活率总体情况邃密，2022 年、2023 年应收账款盘活率和存货盘活率较为稳定。2024 年公司存货盘活率较高，主要 原因为：2021 年半导体行业举座需求较为茂盛，公司 2022 岁首进行了积极备货， 转率由 2021 年的 7.40 着落至 2022 年的 5.61。2024 年，跟着下搭客户去库存周 期基本扫尾，公司营业规模企稳回升，存货盘活率随之栽培，回到 2021 年的水 平。   呈报期内，公司应收账款盘活率与同行业可比公司的比较情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书       神色         2024 年度          2023 年度      2022 年度      长电科技                  7.11         7.41             8.25      通富微电                  4.93         5.13             6.10      华天科技                  6.23         5.68             6.56       平均                   6.09         6.07             6.97       公司                   5.44         5.47             5.71   呈报期内，公司应收账款盘活率分别为 5.71、5.47 和 5.44，与同行业可比公 司比较，处于中拍浮平，应收账款回收景况较好。   呈报期内，公司存货盘活率与同行业可比公司的比较情况如下：       神色         2024 年度          2023 年度      2022 年度      长电科技                  8.25         7.28             8.08      通富微电                  6.03         5.75             6.36      华天科技                  5.80         4.56             4.36       平均                   6.69         5.86             6.27       公司                   7.96         5.96             5.61 好。   （五）财务性投资情况   把柄《上市公司证券刊行注册照料办法》轨则，苦求向不特定对象刊行证券， 除金融类企业外，最近一期末不存在金额较大的财务性投资。   把柄《证券期货法律适宅心见第 18 号》的干系轨则，“最近一期末不存在 金额较大的财务性投资”是指：   “1、财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业 务（不包括投资前后持股比例未加多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业 务无关的股权投资；投钞票业基金、并购基金；拆借资金；寄托贷款；购买收益 波动大且风险较高的金融居品等。 购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、寄托贷款， 如合适公司主营业务及计谋发展标的，不界定为财务性投资。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 务的不适用本条，运筹帷幄类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。 务性投资，不纳入财务性投资筹划口径。 表包摄于母公司净钞票的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额）。 投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。参加是指支付投资资金、流露投资意 向或者缔结投资公约等。 财务性投资的基本情况。”   对于类金融业务，把柄《监管法律解释适用指引—刊行类第 7 号》，除东谈主民银行、 银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构外，其他从事金融步履的机构为 类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租出、融资担保、生意保理、典当 及小额贷款等业务。与公司主营业务发展密切干系，合适业态所需、行业发展惯 例及产业政策的融资租出、生意保理及供应链金融，暂不纳入类金融筹划口径。   结果 2024 年 12 月 31 日，公司可能波及财务性投资的管帐科目列示如下：                                                 单元：万元    科目            神色              金额          财务性投资金额  交易性金融钞票         -                       -              -  滋生金融钞票          -                       -              -             应收出口退税、押金保证   其他应收款                           3,990.28              -                 金等             待抵扣升值税进项税额、  其他流动钞票                           2,855.03              -                待摊用度等   耐久应收款          -                       -              -  耐久股权投资          -                       -              - 其他权益用具投资         -                       -              -  其他非流动钞票    预支耐久钞票购置款项            9,659.66              - 其他非流动金融钞票     产业基金投资              2,000.00       2,000.00 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   召募说明书    科目               神色                金额       财务性投资金额  投资性房地产               -                    -               -                    算计                               2,000.00        结果 2024 年 12 月 31 日合并报表归母净钞票               251,088.33                    占比                                0.80%   结果 2024 年末，财务性投资占公司合并报表包摄于母公司净钞票的占比不 非凡 30%，公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资，合适《证券期货法律 适宅心见第 18 号》的轨则。具体分析如下：   结果 2024 年末，公司未持有交易性金融钞票。   结果 2024 年末，公司未持有滋生金融钞票。   结果 2024 年末，公司其他应收款账面价值为 3,990.28 万元，主要为支付给 原材料供应商的押金和保证金以及出口退税，不存在对外资金拆借，不属于财务 性投资。   结果 2024 年末，公司其他流动钞票账面价值 2,855.03 万元，主要为待抵扣 升值税进项税额、待摊用度等，不属于财务性投资。   结果 2024 年末，公司不存在耐久应收款。   结果 2024 年末，公司不存在耐久股权投资。   结果 2024 年末，公司不存在其他权益用具投资。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 召募说明书   结果 2024 年末，公司其他非流动钞票金额为 9,659.66 万元，主要为预支长 期钞票购置款项，不属于财务性投资。   结果 2024 年末，公司其他非流动金融钞票金额为 2,000 万元，主要为参与 投资的产业投资资金，分别为朝上海渠清如许创业投资合资企业（有限合资）出 资 1,500 万元，以及向嘉兴唯创股权投资合资企业（有限合资）出资 500 万元， 属于财务性投资。   结果 2024 年末，公司未持有投资性房地产。   要而论之，结果 2024 年末，公司不存在持有金额较大、期限较长的财务性 投资（包括类金融业务）的情形。    六、运筹帷幄效率分析   （一）营业收入情况   呈报期内，公司营业收入组成如下：                                                             单元：万元、%   神色            金额         占比          金额         占比         金额          占比 主营业务收入   353,570.69     97.96   238,229.42     99.64   215,487.34    98.98 其他业务收入     7,347.26      2.04      854.69       0.36     2,211.93     1.02   算计     360,917.94    100.00   239,084.11    100.00   217,699.27   100.00   呈报期内 ，公司主 营业务分 别为 215,487.34 万元 、 238,229.42 万元和   呈报期内，公司营业收入季节性波动情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                    召募说明书                                                                                单元：万元、%  神色             金额             占比             金额            占比                 金额           占比 一季度         72,660.80        20.13       42,464.54         17.76           58,055.29      26.67 二季度         90,287.79        25.02       55,806.80         23.34           55,503.25      25.50 三季度         92,212.67        25.55       64,839.31         27.12           57,893.12      26.59 四季度        105,756.68        29.30       75,973.45         31.78           46,247.61      21.24  算计        360,917.94       100.00      239,084.11      100.00            217,699.27    100.00   除 2022 年度之外，公司 2023 年和 2024 年营业收入均呈现一季度至四季度 逐季加多趋势，主要原因为：公司居品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家 居、物联网、汽车电子等边界，时常下半年特别是第四季度为需求旺季。2022 年特别是 2022 年下半年以来，受消费电子市集需求低迷影响，集成电路行业景 气度出现下行，导致公司第四季度收入着落。   呈报期内，公司主营业务收入按居品类别永诀的情况如下：                                                                                单元：万元、%       神色                          金额          占比         金额           占比              金额         占比 系统级封装居品（SIP）        158,974.41        44.96   124,880.10       52.42      122,524.49      56.86 扁平无引脚封装居品   （QFN/DFN） 高密度细间距凸点倒 装居品（FC 类居品）  微机电系统传感器                                 -         -      280.64            0.12       537.12       0.25    （MEMS）    其他居品                 11,459.53      3.24     1,657.17           0.70         35.50      0.02       算计            353,570.69       100.00   238,229.42     100.00       215,487.34    100.00 注：其他居品主要为偶发性的磨划服务收入以及晶圆级封装居品收入   呈报期内，公司主营业务收入主要由系统级封装居品（SIP）、扁平无引脚封 装居品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）组成，微机电 系统传感器（MEMS）居品收入占比相对较低。   呈报期各期，公司营业收入按销售区域永诀的情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     召募说明书                                                                                  单元：万元、%  神色              金额              占比                金额             占比            金额           占比  境内         298,023.12        82.57           221,606.52       92.69       202,657.42      93.09  境外          62,894.83        17.43            17,477.59        7.31        15,041.84       6.91  算计         360,917.94       100.00           239,084.11      100.00       217,699.27    100.00    呈报期内，公司以境内销售为主，内销收入金额分别为 202,657.42 万元、 和 82.57%。    （二）营业成本情况    呈报期内，公司的营业成本组成情况如下：                                                                                  单元：万元、%     神色                      金额               占比            金额           占比          金额          占比  主营业务成本            295,036.32          98.88     204,941.57        99.56   169,053.74      99.44  其他业务成本                  3,348.90       1.12         905.70         0.44       957.34       0.56     算计             298,385.22         100.00     205,847.27      100.00    170,011.08    100.00    呈报期内，公司主营业务成老实别为 169,053.74 万元、204,941.57 万元和    呈报期内，公司的主营业务成本按居品类别永诀的情况如下：                                                                                  单元：万元、%    神色                     金额              占比              金额          占比           金额           占比 系统级封装居品   （SIP） 扁平无引脚封装 居品（QFN/DFN） 高密度细间距凸 点倒装居品（FC           46,742.49          15.84       28,688.06      14.00       19,995.00     11.83   类居品） 微机电系统传感                               -           -          252.22        0.12        445.82       0.26  器（MEMS） 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                              召募说明书   神色                 金额             占比              金额           占比        金额           占比  其他居品          16,409.60           5.56         4,223.80     2.06         57.83     0.03   算计          295,036.32     100.00          204,941.57    100.00    169,053.74   100.00 注：其他居品主要为偶发性的磨划服务以及晶圆级封装居品   呈报期间，公司主营业务成本组成情况如下：                                                                          单元：万元、%  神色          金额             占比                 金额              占比        金额           占比 径直材料     89,613.41         30.37           59,374.45        28.97    54,211.13     32.07 径直东谈主工     47,665.34         16.16           34,352.12        16.76    27,003.30     15.97 制造用度    157,757.56         53.47          111,214.99        54.27    87,839.30     51.96  算计     295,036.32       100.00           204,941.57       100.00   169,053.74    100.00   公司主营业务成本由径直材料、径直东谈主工和制造用度组成。呈报期内，上述 三项占公司主营业务成本的比例较为稳定。   呈报期内，公司径直材料成老实别为 54,211.13 万元、59,374.45 万元和 架、铜线、合金线、导电胶、塑封树脂等。   呈报期内，公司径直东谈主工分别为 27,003.30 万元、34,352.12 万元和 47,665.34 万元。2022 年至 2024 年，跟着公司业务规模增长，公司为喜悦坐褥需求招聘生 产东谈主员，径直东谈主工金额无间增长。   呈报期内，公司制造用度分别为 87,839.30 万元、111,214.99 万元和 157,757.56 万元。2022 年至 2024 年，公司为喜悦产能扩张要求，无间购置坐褥拓荒，因此 制造用度中的折旧金额无间加多。   （三）毛利及毛利率分析   呈报期内，公司毛利的组成情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     召募说明书                                                                               单元：万元、%    神色              金额             占比            金额              占比               金额           占比  主营业务        58,534.37       93.61        33,287.85       100.15          46,433.60      97.37  其他业务         3,998.36        6.39            -51.01       -0.15           1,254.59         2.63    算计        62,532.72      100.00        33,236.85       100.00          47,688.18     100.00    呈报期内，公司毛利主要来自主营业务，各期主营业务毛利分别为 46,433.60 万元、33,287.85 万元和 58,534.37 万元，占比均非凡 93%。    呈报期内，公司主要居品的毛利及毛利组成情况如下：                                                                               单元：万元、%         神色                      金额              占比           金额            占比           金额         占比 系统级封装居品（SIP）        36,089.44         56.85    24,010.06         66.97     29,565.21     63.64  扁平无引脚封装居品   （QFN/DFN） 高密度细间距凸点倒装  居品（FC 类居品）  微机电系统传感器                              -            -        28.42          0.08        91.30         0.20    （MEMS）         算计          63,484.44        100.00    35,854.49        100.00     46,455.93    100.00    呈报期内，公司毛利主要来自系统级封装类居品，该居品毛利分别为    呈报期内，公司主要居品毛利率情况如下：              神色                                2024 年度             2023 年度          2022 年度         系统级封装居品（SIP）                                   22.70%            19.23%        24.13%    扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）                                  13.60%            5.26%         12.01% 高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）                                   17.97%            21.54%        31.54%     微机电系统传感器（MEMS）                                          -            10.13%        17.00%              算计                                        18.56%        15.16%            21.56% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        召募说明书 库存等身分影响，半导体行业景气指数下行，行业企业运筹帷幄功绩下滑。此外，受 二期神色产能逐步爬坡身分影响，公司 2022 年下半年和 2023 年一季度产能利用 率较低，导致单元成本中制造用度加多。 成为芯片行业需求增长的新驱能源，电子行业库存出现显赫上升。与此同期，电 子行业指数也呈现止跌企稳状态。在集成电路行业景气度转暖的布景下：一方面， 刊行东谈主客户主要为行业头部企业和著明假想公司。此类企业芯片居品时间含量较 高，对封装质地和性能要求严格。其采购封装服务在琢磨市集供需关系的基础上， 更留心合作封测企业的时间可罢了性和质地稳定性，因此不会一味追求廉价；另 一方面，刊行东谈主也在积极开发新址品、导入新的居品型号，进一步增厚居品的技 术附加值。因此，2024 年公司主要居品毛利率较 2023 年度有所回升。   呈报期四类主要居品销售单价波动情况如下：                                                       单元：元/颗         神色               2024 年度          2023 年度     2022 年度    系统级封装居品（SIP）                    0.83        0.80        1.06  扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）                0.50        0.49        0.49 高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）               0.79        0.77        1.12   微机电系统传感器（MEMS）                      -        0.36        0.35         平均                         0.66        0.66        0.79   呈报期四类主要居品单元成本波动情况如下：                                                       单元：元/颗         神色               2024 年度          2023 年度     2022 年度    系统级封装居品（SIP）                    0.64        0.65        0.80  扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）                0.43        0.46        0.43 高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）               0.65        0.61        0.77   微机电系统传感器（MEMS）                      -        0.33        0.29         平均                         0.54        0.56        0.62   呈报期内，公司与同行业可比公司的主营业务毛利率情况如下：         神色               2024 年度          2023 年度     2022 年度 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      召募说明书            神色                       2024 年度           2023 年度       2022 年度          长电科技                              12.88%       13.49%         16.90%          通富微电                              14.50%        11.50%        13.58%          华天科技                              12.29%        9.16%         17.26%            平均                              13.22%       11.38%        15.91%            公司                              16.56%       13.97%        21.55% 注：呈报期内，华天科技营业收入中按居品分为集成电路和 LED，因此中式其集成电路业 务的毛利率手脚对比口径    如上表，同行业可比公司的毛利率在 2022 年至 2023 年呈着落趋势，2024 年有所回升；公司毛利率变动趋势与同行业可比公司相一致。此外，公司各年度 毛利率高于同行业平均水平，其主要原因为：公司自成立以来就专注于先进封装 和测试业务，全部居品均为中高端先进封装，具有较为彰着的居品结构上风。而 同行业可比公司成或然间较早、运筹帷幄历史较长，除开展先进封装业务外，同期也 保持了一定例模的传统封装业务，因此详细毛利率略低。    （四）期间用度情况    呈报期内，公司期间用度总体情况如下：                                                                     单元：万元  神色          金额         用度率        金额          用度率           金额          用度率 销售用度     3,973.46     1.10%    2,971.69       1.24%      2,333.49      1.07% 照料用度    26,636.36     7.38%   23,820.02       9.96%     13,851.23      6.36% 研发用度    21,665.81     6.00%   14,512.32       6.07%     12,172.15      5.59% 财务用度    19,952.57     5.53%   16,060.72       6.72%     12,229.15      5.62%  算计     72,228.20   20.01%    57,364.75      23.99%     40,586.02     18.64% 注：用度率=期间用度/当期营业收入    呈报期各期，公司期间用度金额分别为 40,586.02 万元、57,364.75 万元和 年至 2024 年，跟着业务规模扩大，公司期间用度支拨逐年增长。    呈报期内，公司销售用度明细情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 召募说明书                                                             单元：万元、%   神色             金额         占比          金额         占比         金额         占比  职工薪酬       2,226.99      56.05    1,848.92      62.22   1,675.79      71.81 业务欢迎费        395.88        9.96      465.67      15.67    427.18       18.31 告白宣传费         48.92        1.23       54.79       1.84      1.24        0.05 市集拓展费        756.55       19.04      253.51       8.53          -          -  股份支付        182.12        4.58      103.10       3.47     16.82        0.72   差旅费         87.25        2.20       68.30       2.30     42.53        1.82   其他         275.76        6.94      177.40       5.97    169.93        7.28   算计        3,973.46     100.00    2,971.69     100.00   2,333.49     100.00   呈报期内，公司销售用度分别为 2,333.49 万元、2,971.69 万元和 3,973.46 万 元，主要由职工薪酬、业务欢迎费和市集拓展费组成，上述三项占销售用度的比 例在 80%以上。 干系产线于 2023 年郑重启用，一方面甬矽半导体手脚二期神色实檀越体，需要 建立健全销售团队，销售东谈主员和干系职工薪酬有所加多；另一方面，公司为了加 快客户导入进程，提高了市集拓展干系支拨。此外，2023 年 4 月 19 日，公司召 开第二届董事会第二十五次会议及二届监事会第十四次会议，审议通过了《对于 绝顶摘抄的议案》等干系议案，对部分 高等照料东谈主员、中层照料东谈主员及中枢时间业务主干实施了限制性股票激发，导致 底的 101 东谈主，销售用度中的职工薪酬也随之加多。此外，2024 年公司加大了重 点客户的拓展力度，营业收入较 2023 年增长了 50.96%，因此销售用度中的业务 拓展费较 2023 年增幅较大。   呈报期内，公司照料用度组成情况如下：                                                             单元：万元、%   神色           2024 年度                 2023 年度              2022 年度 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              召募说明书            金额          占比         金额         占比       金额          占比  职工薪酬      10,585.75    39.74     9,606.38    40.33    6,516.33    47.05 折旧及摊销       4,874.82    18.30     3,069.04    12.88    1,480.89    10.69 外包服务费       2,233.99     8.39     2,522.21    10.59    1,088.19     7.86  修理费         463.72      1.74       623.40     2.62     746.99      5.39  水电气费       1,743.44     6.55     1,352.04     5.68     235.27      1.70  股份支付       1,812.35     6.80     1,296.40     5.44     249.88      1.80 照看服务费        789.83      2.97     1,218.42     5.12    1,034.76     7.47 业务欢迎费        858.38      3.22       918.84     3.86     638.19      4.61  物料破钞        350.77      1.32       689.87     2.90     385.12      2.78  办公费            8.27     0.03       226.96     0.95     107.62      0.78 时间服务费           8.06     0.03        71.23     0.30     266.21      1.92   其他        2,906.98    10.91     2,225.24     9.34    1,101.79     7.95   算计       26,636.36   100.00    23,820.02   100.00   13,851.23   100.00   呈报期内，公司照料用度分别为 13,851.23 万元、23,820.02 万元和 26,636.36 万元，主要包括职工薪酬、折旧及摊销、外包服务费和照看服务费。2023 年度， 公司照料用度增幅较大，其主要原因如下：   起首，跟着二期神色厂房和产线郑重启用，甬矽半导体手脚二期神色实檀越 体，需要尽快完善照料架构，包括东谈主力资源、时间信息、行政、安全环保、财务 等部门在内的中后台照料部门职工数量快速增长。   其次，公司二期神色投资规模较大，占大地积 300 亩，厂房及办公楼举座面 积是公司原有设施面积的 7 倍多。2023 年跟着办公楼参加使用，计入照料用度 的使用权钞票折旧和装修费摊销金额较大。   临了，照料用度中的外包服务费主要为厂区保安、保洁等劳务外包用度。二 期厂房占大地积较大，郑重启用后保安、保洁等外包用度也相应加多。 面启用而加多的职工薪酬和折旧摊销用度。   呈报期内，公司研发用度组成情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                          召募说明书                                                                      单元：万元、%   神色             金额           占比            金额           占比           金额            占比  东谈主员东谈主工      15,022.06      69.34        10,148.20     69.93        6,924.49      56.89  径直参加       4,322.26      19.95         2,517.40     17.35        4,044.74      33.23  折旧与摊销      1,389.72       6.41         1,047.29      7.22        1,064.04        8.74  股份支付        927.43        4.28          789.13       5.44          92.04         0.76  其他用度           4.33       0.02           10.29       0.07          46.84         0.38   算计       21,665.81     100.00        14,512.32    100.00       12,172.15     100.00   呈报期内，公司研发用度分别为 12,172.15 万元、14,512.32 万元和 21,665.81 万元，主要为东谈主员东谈主工用度和径直参加用度。公司成立以来即专注于先进封装业 务，并以行业时间发展趋势和客户需求为导向，对持无间研发、自主创新，束缚 增强时间储备。2022 年至 2024 年，公司研发用度跟着营收规模的加多无间增长。   呈报期内，公司财务用度组成情况如下：                                                                          单元：万元     神色                 2024 年度                2023 年度                 2022 年度    利息用度                    23,558.35                16,279.33                12,010.63   减：利息收入                    5,188.44                 2,254.91                  613.08    汇兑损失                     1,419.29                 1,928.79                  668.22     手续费                       163.37                   107.51                   76.63     其他                             -                         -                  86.75     算计                     19,952.57                16,060.72                12,229.15   呈报期内，公司财务用度金额分别为 12,229.15 万元、16,060.72 万元和 财务用度逐年加多，主要原因为公司成或然间较短，咫尺正处于高速发展阶段， 依靠自有资金累积无法喜悦扩产所需的拓荒采购、厂房扶植需求。此外，公司除 初度公开刊行股票外并无其他股权融资行径，主要通过银行借债进行扩产，耐久 借债金额逐年加多。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书   （五）其他影响运筹帷幄效率的神色分析   呈报期内，公司其他收益分别为 10,491.24 万元、8,112.96 万元和 15,782.81 万元，主要由收到的政府补助组成，具体情况如下：                                                    单元：万元          神色           2024 年度        2023 年度       2022 年度      与钞票干系的政府补助           6,168.20      3,016.55      2,034.31      与收益干系的政府补助           6,544.83      2,176.48      8,432.67  代扣个东谈主所得税手续费返还               36.30         30.95         24.26       升值税加计抵减             3,033.47      2,888.98             -          算计              15,782.81      8,112.96     10,491.24   呈报期各期，公司投资收益分别为-14.93 万元、381.59 万元和 0 元，2022 年度公司投资收益主若是当期购买唯捷创芯初度公开刊行股份计谋配售的交易 佣金，2023 年度公司投资收益主若是当期卖出唯捷创芯计谋配售股份取得的收 益。   呈报期各期，公司公允价值变动损益分别为-1,338.80 万元、1,369.28 万元和   呈报期各期，公司信用减值损失分别为 187.54 万元、-1,129.64 万元和 -1,307.21 万元，主要为应收账款减值损失。公司把柄企业管帐准则的干系轨则， 将应收账款、应收单子、其他应收款等的坏账准备计入减值损失。   呈报期各期，公司钞票减值损失分别为-352.26 万元、-753.53 万元和-2,018.34 万元，主要为当期产生的存货跌价损失。   呈报期内，公司钞票处置收益分别为 3.75 万元、0.29 万元和-41.69 万元。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书   呈报期内，公司营业外收入分别为 14.64 万元、31.28 万元和 113.88 万元。   呈报期内，公司营业外支拨分别为 1,875.28 万元、88.22 万元和 76.67 万元， 主要为诉讼抵偿支拨及对外捐赠。 付东谈主民币 2,500.00 万元，当期营业外支拨中包含诉讼抵偿支拨为 1,836.75 万元。    七、现款流量分析   呈报期内公司现款流量的组成情况如下：                                                      单元：万元           神色          2024 年度          2023 年度       2022 年度 运筹帷幄步履产生的现款流量净额            163,572.21     107,147.96     89,961.58 投资步履产生的现款流量净额           -237,829.93    -317,625.86   -183,240.71 筹资步履产生的现款流量净额             65,004.34     257,470.40    149,914.32 汇率变动对现款的影响                -1,046.04        -515.57        59.61 现款及现款等价物净加多额             -10,299.43      46,476.93     56,694.80   （一）运筹帷幄步履产生的现款流量分析   呈报期内，公司运筹帷幄步履产生的现款流量具体情况如下：                                                      单元：万元           神色           2024 年度         2023 年度       2022 年度 运筹帷幄步履产生的现款流量： 销售商品、提供劳务收到的现款            364,252.12    240,620.99    243,572.55 收到的税费返还                    30,579.78     36,851.09      1,407.77 收到其他与运筹帷幄步履研究的现款             48,799.32     34,050.85     32,163.28 运筹帷幄步履现款流入小计                443,631.22    311,522.93    277,143.60 购买商品、接受劳务支付的现款            164,588.60    108,694.29    112,551.45 支付给职工以及为职工支付的现款            90,943.16     66,514.70     49,138.22 支付的各项税费                     7,333.37     14,052.49      9,858.05 支付其他与运筹帷幄步履研究的现款             17,193.88     15,113.49     15,634.30 运筹帷幄步履现款流出小计                280,059.01    204,374.97    187,182.02 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书           神色             2024 年度           2023 年度       2022 年度 运筹帷幄步履产生的现款流量净额               163,572.21      107,147.96     89,961.58    呈报期内，公司运筹帷幄步履现款流入金额分别为 277,143.60 万元、311,522.93 万元和 443,631.22 万元，主要来源于销售商品、提供劳务收到的现款。公司收到 其他与运筹帷幄步履研究的现款分别为 32,163.28 万元、34,050.85 万元和 48,799.32 万元，主要为当期收到的政府补助。    呈报期内，公司运筹帷幄步履现款流出金额分别为 187,182.02 万元、204,374.97 万元和 280,059.01 万元，主要为购买原材料、接受劳务支付的现款和支付的职工 薪酬。    （二）投资步履产生的现款流量分析    呈报期内，公司投资步履产生的现款流量如下：                                                          单元：万元           神色             2024 年度           2023 年度       2022 年度 投资步履产生的现款流量： 收回投资收到的现款                              -      3,421.87             - 取得投资收益收到的现款                            -             -             - 处置固定钞票、无形钞票和其他耐久资 产收回的现款净额 收到其他与投资步履研究的现款               1,862.87        10,899.71             - 投资步履现款流入小计                   1,940.62        14,321.58             - 购建固定钞票、无形钞票和其他耐久资 产支付的现款 投资支付的现款                      2,000.00                -      3,000.00 支付其他与投资步履研究的现款               1,362.87        11,675.73       100.00 投资步履现款流出小计                 239,770.55       331,947.44    183,240.71 投资步履产生的现款流量净额             -237,829.93      -317,625.86   -183,240.71    呈报期内，公司投资步履产生的现款流量净额为负且金额较大，主要原因系 公司成或然间较短，咫尺处在快速发展阶段，厂房扶植和购买机器拓荒支付的长 期钞票金额较大。    （三）筹资步履产生的现款流量分析    呈报期内，公司筹资步履产生的现款流量如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              召募说明书                                                             单元：万元            神色                2024 年度           2023 年度      2022 年度 采纳投资收到的现款                             944.64   120,000.00    143,964.53 取得借债收到的现款                       481,819.72     415,512.02    182,760.00 收到其他与筹资步履研究的现款                   10,094.03       2,805.10     10,836.75 筹资步履现款流入小计                      492,858.39     538,317.13    337,561.28 偿还债务支付的现款                       388,211.41     209,174.42    161,280.35 分拨股利、利润或偿付利息支付的现款                18,247.50      17,805.49     11,051.30 支付其他与筹资步履研究的现款                   21,395.14      53,866.82     15,315.31 筹资步履现款流出小计                      427,854.05     280,846.72    187,646.96 筹资步履产生的现款流量净额                    65,004.34     257,470.40    149,914.32    呈报期内，公司筹资步履现款流入金额分别为 337,561.28 万元、538,317.13 万元和 492,858.39 万元，主要系银行借债和收到投资款。2022 年度公司采纳投 资收到的现款 143,964.53 万元，主要为公司初度公开刊行并上市召募资金；2023 年度公司采纳投资收到的现款为 120,000.00 万元，主要为控股子公司甬矽半导体 其他股东出资款。    八、白叟性支拨分析    （一）呈报期内重要白叟性支拨    呈报期内，公司白叟性支拨紧密围绕主营业务进行，主要用于厂房扶植、采 购机器拓荒等。呈报期各期，公司购建固定钞票、无形钞票和其他耐久钞票支付 的现款分别为 180,140.71 万元、320,271.71 万元和 236,407.68 万元。    （二）将来可猜测的重要白叟性支拨计划    公司将来可猜测的重要白叟性支拨主要为本次刊行可转债的召募资金投资 神色，本次刊行可转债的投资神色详见召募说明书“第七节本次召募资金运用” 部老实容。    （三）重要白叟性支拨与科技创新之间的关系    呈报期内，公司白叟性支拨均围绕主营业务进行，通过无间的白叟性支拨投 入，公司的居品产能得到栽培、居品种类得以丰富、研发创新能力和运营照料能 力得以栽培，为公司的无间发展运筹帷幄奠定了基础。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书      本次募投神色系公司依托现存时间储备和研发能力，在晶圆级先进封装边界 进行产业化布局，旨在紧跟行业时间演进步骤、霸占行业发展机遇，丰富公司晶 圆级封装居品结构、增强公司居品盈利能力。本次募投神色系公司现存业务的延 伸和拓展，所属边界属于《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及保举暂行 轨则（2024 年纠正）》第五条文定的“新一代信息时间边界”，合适科创板的行 业范围。本次募投神色服务于科技创新边界，合适国度计谋标的和行业发展趋势。      九、时间创新分析      （一）时间先进性及具体发达      公司在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）、大尺 寸/细间距扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）、先进晶圆级封装（WLP 类居品） 等先进封装边界具有较为凸起的时间先进性和工艺上风。      公司的时间先进性及具体发达参见本召募说明书“第四节刊行东谈主基本情况” 之“九、与居品研究的时间情况”。      （二）正在从事的研发神色及进展情况      甬矽电子成立以来对持自主研发，并专注于先进封装边界的时间创新和工艺 改进。结果呈报期末，公司正在从事的主要研发神色情况如下：                                                          拟达到 序号    研发边界             主要研发神色及阶段性效率                                                           想法              （1）高性能低损耗 FCBGA 基板封装工艺开发；（2）晶圆激              光打印时间开发；（3）透膜打印时间能力开发；（4）扇出型              封装切割时间开发；（5）DiFEM 模组多芯片封装时间研发；              （6）特殊居品腔体气密工艺研究；        （7）DR-QFN 封装时间研                                                          栽培芯      工艺能力    发； （8）14×20 尺寸 LQFP 封装时间开发；   （9）单面 BGA 模                                                          片封装                                                          工艺技      类神色     模组居品球焊工艺时间研究；       （12）射频模块区域电磁屏蔽技                                                          术能力              术研究；（13）超高集成射频模组电磁屏蔽时间研究；（14）              SiP 居品坐褥历程贪图与建立；     （15）SMT 高密度制程能力建              立；（16）Hybrid LGAFC 芯片上 DB 叠 Die 工艺研究；（17）              指纹居品高脚位超低线弧时间开发。              （1）FC 基板涨缩时间研究；（2）扇出型（Fan-Out）居品封                                                          栽培封      假想仿真    装假想工艺时间研究；      （3）封装基板假想散热性能优化研究；                                                          装芯片                                                          假想仿      类神色     FC-BGA 居品翘曲优化研究；（6）多物理场仿真算法及软件                                                          真能力              研发。      坐褥工艺    （1）自动化坐褥天车系统导入开发；         （2）晶圆级测试大数据       栽培封      效率栽培    PAT 系统研究与开发；（3）晶圆级测试实时监控系统研究与               装芯片 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书                                                       拟达到 序号    研发边界             主要研发神色及阶段性效率                                                        想法      研究类项    开发；（4）DB、3D、AOI 机台替代传统封装东谈主为测量仪器； 设 计 仿      目       （5）MiniPKG 自动水洗工艺时间开发；    （6）晶圆划片高目数 真能力              切割刀切割工艺时间研究；（7）芯粒集成假想与工艺协同优              化(DTCO)漏洞时间研究；  （8）Bumping 查考 map 整合系统技              术开发。                                                       建立新              （1）国产全烧结胶应用于 PA 居品开发导入；（2）超小芯片 材 料 技      新材料应    应用绝缘胶封装时间开发；     （3）国产 MUF 工艺塑封料秉性研 术 储 备      神色      高性能低损耗 IC 封装基板封装工艺研发；（6）国产低模量 本 材 料              DAF 应用指纹居品封装时间开发。                        应用开                                                       发              （1）膜状底填热压键合时间研发；      （2）高功率户外移动通讯 栽培新              组件散热惩处决策；（3）微型激光辐射芯片封装研究；（4） 居品研      新封装产    多频带高能效高性能毫米波前端模组三维异构集成工艺研 发能力      神色      平边晶圆导入先进封装居品时间开发；（7）晶圆级异质微凸 竞争力              点制造研发；（8）电磁信号屏蔽居品时间开发；（9）堆叠封              装（PoP）时间研发；（10）RDL 进阶时间。                                                       栽培新      新工艺能                                             工艺开              （1）晶圆凸块及重布线时间研发；      （2）2.5D 搀杂封装时间研              究；（3）覆膜低压力器件居品封装工艺开发。      神色                                               实时间                                                       竞争力      （三）保持无间时间创新的机制和安排      公司手脚先进封测企业，从成立之初即选藏研发参加和时间累积，建立了完 善的研发体系、行之有用的研发管控历程和创新激发机制，使公司的研发劳动可 永久同公司计谋、行业发展趋势和客户需求导向相契合，从而使公司保持无间科 技创新能力。      公司保持无间时间创新的机制和安排具体参见本召募说明书“第四节刊行东谈主 基本情况”之“二、公司科技创新水平及保持科技创新能力的机制或措施”之 “（二）公司保持科技创新能力的机制和措施”。      十、重要担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和重要期后事项      （一）重要担保事项      结果本召募说明书签署日，公司不存在为合并报表范围之外的主体提供担保 的事项。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书   （二）重要仲裁、诉讼绝顶他或有事项   结果本召募说明书签署日，不存在公司、控股子公司及控股股东、施行抵制 东谈主手脚一方当事东谈主的重要未决诉讼或仲裁事项。公司不存在其他或有事项。   （三）重要期后事项   结果本召募说明书签署日，公司不存在需要流露的重要期后事项。   （四）其他重要事项   结果本召募说明书签署日，公司不存在影响正常运筹帷幄步履的其他重要事项。   十一、本次刊行对上市公司的影响   （一）本次刊行完成后，上市公司业务及钞票的变动或整算计划   本次召募资金投资神色紧密围绕公司主营业务张开，不会导致上市公司业务 发生变化，亦不产生钞票整算计划。   （二）本次刊行完成后，上市公司科技创新情况的变化   本次召募资金投向围绕主营业务进行，多维异构先进封装时间研发及产业化 神色主要投向属于国度计谋及政策重心支持发展的科技创新边界，通过本次募投 神色的实施，公司在先进晶圆级封装及 2.5D/3D 封装边界罢了时间冲破和产业布 局，拓宽公司居品下流应用市集，为公司的可无间发展提供时间支持并奠定产业 化基础。补充流动资金及偿还银行借债神色主要围绕公司主营业务，缓解公司资 金压力，为公司业务无间发展提供保障。综上，募投神色的实施，将故意于栽培 公司各项业务竞争力，故意于公司保持并进一步栽培自身的研发实力和科技创新 能力。   （三）本次刊行完成后，上市公司抵制权结构的变化   本次刊行不会导致上市公司抵制权发生变化。   十二、公司 2024 年度运筹帷幄功绩情况说明   （一）公司 2024 年度功绩情况说明   公司 2024 年度主要运筹帷幄数据变动情况如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书                                                     单元：万元          神色             2024 年       2023 年        同比增减 营业收入                    360,917.94   239,084.11         50.96% 属于上市公司股东的净利润              6,632.75    -9,338.79       扭亏为盈 扣除非时常性损益后包摄于上市公司股                                      同比加多                          -2,531.26   -16,190.98 东的净利润                                             13,659.71 万元   半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在时间驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年，伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东谈主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用边界的普及和发展，半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来，受全球消费电子市集需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等身分影响，半导体行业进入着落周期，导致行 业企业运筹帷幄功绩下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环，亦受到一 定影响。   受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动，2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期，公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等方式提 升自身竞争力和盈利能力。2024 年，公司罢了营业收入 360,917.94 万元，较去 年同期增长 50.96%，包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元，去年同期为 -9,338.79 万元，罢了扭亏为盈。 -2,531.26 万元，仍存在一定程度的亏空；但与去年同期扣除非时常性损益后包摄 于上市公司股东的净利润-16,190.98 万元比较，亏空金额彰着收窄，公司盈利能 力得到了大幅栽培。   要而论之，与去年同期比较，公司 2024 年营业收入大幅加多、包摄于上市 公司股东的净利润扭亏为盈，尽管扣除非时常性损益后包摄于上市公司股东的净 利润仍然亏空，但亏空金额彰着收窄，公司盈利能力显赫栽培。   （二）公司功绩情况是否不错合理预计以及充分辅导风险   在审核中心审核和提交中国证监会注册前，公司及保荐东谈主已在《对于甬矽电 子（宁波）股份有限公司向不特定对象刊行可迁移公司债券苦求文献的审核问询 函的回复》绝顶纠正稿、《对于甬矽电子（宁波）股份有限公司向不特定对象发 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 行可迁移公司债券苦求之上市委问究诘题的回复》以及《甬矽电子（宁波）股份 有限公司向不特定对象刊行可迁移公司债券召募说明书（上会稿）》、《甬矽电子 （宁波）股份有限公司向不特定对象刊行可迁移公司债券召募说明书（注册稿）》 中对公司无间运筹帷幄能力进行了核查及说明，并就“功绩大幅下滑及亏空的风险”、 “毛利率着落风险”等进行了辅导和流露。    干系风险情况已在召募说明书“特别风险辅导”及“第三节风险身分”中流露 如下：    半导体行业具有较强的周期性，全球半导体行业在时间驱动和宏不雅经济的影 响下呈周期波动发展。2020 年至 2021 年，伴跟着 5G 应用、物联网、消费电子、 东谈主工智能、大数据、自动驾驶、电动汽车等下流应用边界的普及和发展，半导体 行业迎来了一波上升周期。2022 年下半年以来，受全球消费电子市集需求增速 放缓以及芯片结尾用户消化库存等身分影响，半导体行业进入着落周期，导致行 业企业运筹帷幄功绩下滑。公司所处封测行业手脚半导体产业链中的一环，亦受到一 定影响。 和 360,917.94 万元，罢了包摄于母公司股东的净利润为 13,840.04 万元、-9,338.79 万元和 6,632.75 万元。2023 年由于半导体行业景气指数仍处于低位运行，以及 跟着公司二期神色扶植有序股东，东谈主员规模无间扩大，东谈主员支拨及二期筹建用度 加多，导致公司 2023 年度出现亏空。    受生成式 AI、高算力芯片等新兴需求推动，2024 年半导体行业景气度出现 一定程度的改善。与此同期，公司通过积极开发新客户、拓展新址品线等方式提 升自身竞争力和盈利能力。2024 年，公司罢了营业收入 360,917.94 万元，较去 年同期增长 50.96%，包摄于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元，去年同期为 -9,338.79 万元，罢了扭亏为盈。但若将来半导体市集复苏舒缓，公司居品销售或 研发及产业化神色进展不足预期，则公司功绩可能出现无间亏空的风险。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书 主要原材料价钱波动、市集供需关系等运筹帷幄层面变化径直干系。同期，由于公司 封装居品型号宽敞，不同型号居品在坐褥加工工艺和所需原材料组成均存在一定 相反，因此居品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若将来上述因 素发生不利变化，比如产能利用率着落、主要原材料价钱大幅上升或市集需求萎 缩导致居品价钱着落等，则公司主营业务毛利率可能出现着落的风险。   要而论之，公司运筹帷幄功绩情况不错合理预计、且已充分辅导风险。   （三）运筹帷幄功绩的影响身分对公司当年及以后年度运筹帷幄的影响   公司 2024 年扣非后归母净利润亏空预计不会对以后年度运筹帷幄产生重要不利 影响，原因如下： 计企业及龙头公司为主的中枢客户群   公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装边界，车间洁净等第、 坐褥拓荒、产线布局、工艺道路、时间研发、业务团队、客户导入均以先进封装 业务为导向。公司自 2023 年出手全面实施高端集成电路 IC 封装测试二期神色， 并对晶圆级封装厂房进行了重心贪图和扶植，厂房的洁净等第和自动化程度处于 行业最初水平。公司晶圆级封装车间配套了全自动天车系统，可罢了物料自动转 运和高下料，能显赫栽培工艺节点多、复杂程度高的晶圆级 2.5D 封装、2.5D/3D 封装产业化进程和量产良率。   凭借稳定的封测良率、无邪的封装假想罢了性、束缚栽培的量产能力和托付 实时性，公司赢得了集成电路假想企业的时常招供，并同宽敞国表里著明假想公 司缔结了邃密的合作关系。呈报期内，公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份 （688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、汇顶 科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯（688153）、深圳飞骧、翱捷科 技（688220）、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技（301536）等行业内著明芯片企业 建立了合作关系，并屡次赢得客户授予的最好供应商等荣誉。   天然公司主要居品应用边界的需求波动存在相反，但由于公司居品型号较多、 下流应用边界时常且主要客户为著明芯片假想企业，个别下流边界需求波动对公 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 司举座订单需求影响较为有限，2023 年度-2024 年度，公司主要居品销量分别为 求呈增长态势。     主要客户组成和质地是集成电路封测企业盈利能力的基石：一方面，集成电 路封测行业是在芯片假想客户的晶圆上提供封装和测试服务，因此客户的行业地 位、发展景况和市集前门道直影响封测企业的订单数量和利润空间；另一方面， 芯片封测有较强的定制化特征，需要把柄芯片假想企业的居品特色细目合适的封 装决策，且封测良坦荡接影响芯片假想企业的居品质地。因此，芯片假想企业在 采用封测供应商之前需要进行周期较长的及格供应商认证，并付出时辰和物料成 本。在这种情况下，芯片假想企业一朝采用封测供应商，两边就会建立较为踏实 的合作关系。                                                    单元：万元 序号             客户称号                  金额          占营业收入比例               算计                    135,895.24       37.65%     干系客户均为行业龙头著明半导体假想公司，市集空间较为宽敞。 属于母公司股东的净利润为 6,632.75 万元，去年同期为-9,338.79 万元，罢了扭亏 为盈。     跟着刊行东谈主机器拓荒的束缚参加，居品线逐步丰富，供应能力大幅栽培，带 动营收规模快速增长，营收规模的增长进一步摊薄前期参加带来的固定成本加多 对单元居品成本的影响，最近一年，公司运筹帷幄情况无间改善。     公司主要居品毛利率波动如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书                神色                  2024 年度        2023 年度 系统级封装居品（SIP）                            22.70%        19.23% 扁平无引脚封装居品（QFN/DFN）                      13.60%         5.26% 高密度细间距凸点倒装居品（FC 类居品）                    17.97%        21.54% 微机电系统传感器（MEMS）                                -       10.13%                算计                      18.56%        15.16%      在集成电路行业景气度转暖的布景下：一方面，刊行东谈主客户主要为行业头部 企业和著明假想公司。此类企业芯片居品时间含量较高，对封装质地和性能要求 严格。其采购封装服务在琢磨市集供需关系的基础上，更留心合作封测企业的技 术可罢了性和质地稳定性，因此不会一味追求廉价；另一方面，刊行东谈主也在积极 开发新址品、导入新的居品型号，进一步增厚居品的时间附加值。因此，2024 年公司主要居品毛利率较 2023 年度显赫栽培，盈利能力进一步增强。      要而论之，同 2023 年比较，公司 2024 年营业收入大幅增长、主要居品毛利 率显赫栽培、包摄于母公司净利润扭亏为盈，公司盈利能力和无间运筹帷幄能力进一 步增强，2024 年扣除非时常性损益后包摄于母公司净利润亏空的情况不会对公 司当年及以后年度运筹帷幄产生重要不利影响。      （四）运筹帷幄功绩情况对本次召募资金投资神色的影响      本次向特定对象刊行召募资金总额不非凡东谈主民币 116,500.00 万元，扣除刊行 用度后的召募资金净额将用于以下神色：                                                   单元：万元 序号             神色称号              神色总投资        拟参加召募资金                算计                172,899.28        116,500.00      本次刊行召募资金到位、募投神色奏凯开展和实施后，将为公司主营业务的 发展提供支持，本次召募资金有助于公司增强老本实力，改善老本结构，确保公 司业务无间、稳定、健康发展，公司可无间发展能力和盈利能力均将得到较大幅 度的栽培，故意于公司将来销售收入的增长及盈利水平的栽培，合适公司及全体 股东利益。      因此，本次向不特定对象刊行可迁移公司债券召募资金使用的可行性、必要 甬矽电子（宁波）股份有限公司                  召募说明书 性均未发生本质性不利变化；公司 2024 年功绩情况不会对本次召募资金投资项 目产生重要不利影响。   （五）运筹帷幄功绩情况对公司的无间运筹帷幄能力及本次刊行的影响   公司 2024 年度仅扣非后归母净利润亏空，营业收入、净利润均罢了同比大 幅增长，且扣非后归母净利润亏空同比大幅收窄。结果本召募说明书出具日，公 司坐褥运筹帷幄情况和财务景况正常，主营业务、主要居品、坐褥运筹帷幄模式及行业竞 争地位未发生重要变动，公司本次向不特定对象刊行可迁移公司债券仍合适《公 司法》   《证券法》       《上市公司证券刊行注册照料办法》等法律、法则轨则的上市公 司向不特定对象刊行可迁移公司债券的条件。   要而论之，公司 2024 年度功绩情况不会影响公司的无间运筹帷幄能力，不会导 致公司不合适向不特定对象刊行可迁移公司债券的条件，不会组成公司本次刊行 的本质性阻隔。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书           第六节 合规运筹帷幄与寥寂性   一、呈报期内刊行东谈主绝顶董事、监事、高等照料东谈主员、控股股东、 施行抵制东谈主的正当合规情况   （一）刊行东谈主呈报期内重要行恶违法行径及行政处罚的情况   呈报期内，刊行东谈主及合并范围内子公司不存在重要行恶违法行径，不存在因 违抗法律、行政法则而受到重要行政处罚的情况。公司最近三年不存在严重损害 投资者正当权益或者社会大家利益的重要行恶行径。   （二）刊行东谈主绝顶董事、监事、高等照料东谈主员、控股股东、施行抵制东谈主被证 券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况   呈报期内，刊行东谈主的董事、监事、高等照料东谈主员、控股股东、施行抵制东谈主不 存在被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚的情况。 电子（宁波）股份有限公司赐与监管眷注的函》，该眷注函指出：经现场查验， 刊行东谈主在财务处理方面存在使用权钞票证实时点有误、存货跌价测试方法不妥贴 问题，同期还存在公司内幕信息知情东谈主登记劳动不到位、公司三会记录不完善、 召募资金专户存储三方监管公约中部分银行签署公约时辰早于资金到账日期等 问题。   刊行东谈主收到上述监管眷注函后高度选藏干系问题，通过培训等多种方式组织 干系东谈主员负责学习《企业管帐准则》《上市公司监管指引第 5 号—上市公司内幕 信息知情东谈主登记照料轨制》            《上海证券交易所科创板股票上市法律解释》                             《上海证券交 易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号—范例运作》等轨则，负责落实整改。   把柄《证券法》和《上海证券交易所顺序贬责和监管措施实施办法》的干系 轨则，上述监管眷注函不属于行政处罚或公开谴责，且公司已实时整改罢了。因 此，刊行东谈主不存在《注册照料办法》第十条所述不得向不特定对象刊行可转债的 情形。上述监管措施不会对本次刊行组成本质性法律阻隔。   除上述情况外，公司最近五年内无其他被证券监管部门和交易所采取监管措 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书 施的情形。     二、呈报期内资金占用及为控股股东、施行抵制东谈主绝顶抵制的其 他企业担保的情况     呈报期内，不存在控股股东、施行抵制东谈主绝顶抵制的其他企业占用公司资金 的情况，且不存在公司为控股股东、施行抵制东谈主绝顶抵制的其他企业提供担保的 情况。     三、同行竞争情况     （一）公司与控股股东、施行抵制东谈主绝顶抵制的其他企业之间不存在同行竞 争     结果本召募说明书签署日，公司控股股东和施行抵制东谈主不存在参股或控股与 公司业务不异或相似的其他企业，与公司之间不存在同行竞争情形。     （二）公司控股股东、施行抵制东谈主作出的幸免同行竞争的承诺     为了幸免将来可能发生的同行竞争情况，刊行东谈主之施行抵制东谈主王顺波、控股 股东甬顺芯电子就幸免同行竞争事宜出具书面承诺如下：     本公司及本公司抵制的其他企业咫尺未从事与刊行东谈主不异或相似的业务。     本公司及本公司抵制的其他企业将来也不从事与刊行东谈主咫尺及将来可能进 行的（包括公司的从属公司，下同）不异或相似的业务，以幸免与公司的坐褥经 营组成可能的径直的或盘曲的业务竞争。     上述承诺在本公司手脚公司控股股东或能够对公司产生重要影响的期间内 无间有用且不可变更或废除。     结果本承诺出具之日，本东谈主及与本东谈主关系密切的家庭成员咫尺莫得、将来也 不会以任何时事径直或盘曲从事与公司绝顶控股子公司组成或可能组成同行竞 争的任何业务或步履；本东谈主及与本东谈主关系密切的家庭成员未在与公司绝顶控股子 公司存在同行竞争的其他公司、企业或其他经济组织中担任董事、高等照料东谈主员 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书 或中枢时间东谈主员：   本东谈主及与本东谈主关系密切的家庭成员承诺将不向与公司绝顶控股子公司组成 或可能组成同行竞争的任何其他公司、企业或其他经济组织、个东谈主提供任何资金、 业务、时间、照料、生意巧妙等方面的匡助。   若将来本东谈主径直或盘曲投资的公司计划从事与公司不异或相访佛的业务，本 东谈主承诺将在该公司股东（大）会和/或董事会针对该事项，或可能导致该事项实 现及干系事项的表决中作念出含糊的表决。   本东谈主承诺敛迹与本东谈主关系密切的家庭成员按照本承诺函的要求从事或者不 从事特定行径。并将不利用对公司的抵制关系进行损害公司及公司其他股东利益 的运筹帷幄步履，如果本东谈主违抗上述承诺并形成公司或其他股东经济损失的，本东谈主将 对公司绝顶他股东因此受到的全部损失承担连带抵偿职责。   上述承诺在本东谈主手脚公司施行抵制东谈主或能够对公司产生重要影响的期间内 无间有用且不可变更或废除。   结果本召募说明书签署日，施行抵制东谈主王顺波、控股股东甬顺芯均严格履行 同行竞争承诺，未发生与公司同行竞争的行径。   四、关联方和关联交易   （一）关联方及关联关系   把柄《公司法》         《上海证券交易所科创板股票上市法律解释》                          《上市公司信息流露 照料办法》     《企业管帐准则第 36 号—关联方流露》等研究轨则，结果 2024 年 12 月 31 日，刊行东谈主的关联方及关联关系如下：   公司控股股东为甬顺芯电子，施行抵制东谈主为王顺波，其基本情况参见本召募 说明书之“第四节刊行东谈主基本情况”之“四、控股股东和施行抵制东谈主基本情况及 上市以来变化情况”之“（一）控股股东和施行抵制情面况”。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 序号            关联方称号                         关联关系                         结果 2024 年 12 月 31 日，朗迪集团径直持有发                         行东谈主 7.59%的股份       海宁皆鑫 炜 邦股权投资 合资企业 结果 2024 年 12 月 31 日，皆鑫炜邦径直持有发       （有限合资）            行东谈主 5.12%的股份                         结果 2024 年 12 月 31 日，心仪控股径直持有发                         行东谈主 5.05%的股份                         结果 2024 年 12 月 31 日，青岛盛芯盘曲持有发                         行东谈主 5.07%的股份      结果呈报期末，除刊行东谈主施行抵制东谈主王顺波外，径直或盘曲持有刊行东谈主 5% 以上股份的天然东谈主股东为徐林华先生，其径直持有 119.50 万股，持股比例为      结果本召募说明书签署日，公司控股股东、施行抵制东谈主抵制的其他企业情况 如下： 序号     公司称号              关联关系说明                主营业务说明      （1）宁波甬鲸      企业称号      宁波甬鲸企业照料照看合资企业（有限合资）      成或然间      2017 年 10 月 12 日 融合社会信用代码       91330281MA2AERNU1Y  执行事务合资东谈主       浙江甬顺芯电子有限公司     主要运筹帷幄场所     浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 28 号                企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方可      运筹帷幄范围                开展运筹帷幄步履）      （2）宁波鲸芯      企业称号     宁波鲸芯企业照料照看合资企业（有限合资）      成或然间     2019 年 7 月 10 日 融合社会信用代码      91330281MA2GRPUA36 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书 执行事务合资东谈主          王顺波  主要运筹帷幄场所          浙江省余姚市心仪宁波生态园兴滨路 5 号（邻里中心）3-2-232                  企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方可开      运筹帷幄范围                  展运筹帷幄步履）      （3）宁波鲸舜      企业称号        宁波鲸舜企业照料照看合资企业（有限合资）      成或然间        2019 年 7 月 10 日 融合社会信用代码         91330281MA2GRPN15N 执行事务合资东谈主          王顺波     主要运筹帷幄场所       浙江省余姚市滨海新城兴滨路 5 号 3-2-231                  企业照料照看服务。（照章须经批准的神色，经干系部门批准后方可      运筹帷幄范围                  开展运筹帷幄步履）      刊行东谈主径直或盘曲抵制的企业及公司的联营、结合企业请参见本召募说明书 之“第四节刊行东谈主基本情况”之“三、公司的组织结构及对其他企业的重要权益 投资情况”之“（二）对其他企业的重要权益投资情况”。      公司董事、监事及高等照料东谈主员如下表所示： 序号     关联方称号                       职务                任期                                                                   注 注：结果呈报期末，王喆垚先生为公司寥寂董事；2025 年 6 月 11 日，王喆垚先生因个东谈主原 因苦求辞去公司第三届董事会寥寂董事，新选举李学生担任寥寂董事。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书 监事及高等照料东谈主员的关系密切的家庭成员      施行抵制东谈主、径直或盘曲持有刊行东谈主 5%股份的天然东谈主、刊行东谈主董事、监事 及高等照料东谈主员的关系密切的家庭成员组成刊行东谈主的关联方。      关系密切的家庭成员包括妃耦、年满 18 周岁的子女绝顶妃耦、父母及妃耦 的父母、兄弟姐妹绝顶妃耦、妃耦的兄弟姐妹、子女妃耦的父母。 员或其他主要负责东谈主      公司控股股东浙江甬顺芯电子有限公司的董事、监事、高等照料东谈主员： 序号          关联方称号                 职务 事、高等照料东谈主员、径直或盘曲持有公司 5%以上股份的天然东谈主绝顶关系密切 的家庭成员径直或盘曲抵制的，以及上述东谈主员（寥寂董事除外）担任董事、高 级照料东谈主员的，除公司绝顶控股子公司之外的法东谈主或其他组织 序          与公司      姓名               关联方称号             关联关系 号           关系      浙江朗      限公司 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 序          与公司      姓名               关联方称号             关联关系 号           关系                  浙江心仪启迪科技城扶植投资有限                  公司      波生态                           径直持股 100%，监事岑漩      园控股                           任董事            上股东      集团有                           径直持股 100%，监事岑漩      限公司                           任执行董事、司理                                    盘曲持股 100%、监事岑漩                                    任执行董事、司理                  浙江中薏启迪园区运营照料有限公                  司 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 序          与公司      姓名                     关联方称号                      关联关系 号           关系                                                   通过余姚高原投资有限公                                                   司施行抵制                                                   通过余姚高原投资有限公                                                   司施行抵制                                   妃耦的父母章康文任董                                   事、司理                                   妃耦的父母章康文任执行                                   董事、司理，持股 100%                                   妃耦的父母卢苏菊径直持                                   股 98%，施行抵制的企业                                   妃耦的父母卢苏菊施行控                                   制的企业                                   妃耦的父母卢苏菊施行控                                   制的企业                                   妃耦的父母卢苏菊施行控      高文铭   董事                     制的企业                                   妃耦的父母卢苏菊施行控                                   制的企业                                   妃耦的兄弟姐妹章小理为                                   施行抵制东谈主，持股 30.57%                                   金大智能时间股份有限公                                   司全资子公司                                   金大智能时间股份有限公                                   司全资子公司                                   浙江金大电动车有限公司                                   全资子公司                                   妃耦的兄弟姐妹章小理任                                   该公司总司理                                   妃耦的兄弟姐妹章小理持                                   股 80%                                   妃耦的兄弟姐妹章小理持                                   股 80%                                   妃耦的兄弟姐妹章小理持                                   股任执行事务合资东谈主 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                 召募说明书 序          与公司      姓名                 关联方称号                关联关系 号           关系                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        理                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        理                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        股 50%                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        股 50%                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓间                                        接持股 50%                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        股 50%                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓持                                        股 50%                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓任                                        董事                                        妃耦的兄弟姐妹章虹霓经                                        营                                        任执行董事、司理，且持                                        股 100%                                        控股股东监事章巍抵制的                                        司理                                        浙江森淼商务照看有限公                                        司抵制的公司，任职司理            控股股                         控股股东监事章巍抵制的      章巍                                        司理                    杭州森若玉坤照料照看合资企业（有    浙江森淼商务照看有限公                    限合资）                司任执行事务合资东谈主            控股股     宁波鲸跃企业照料照看合资企业（有            东司理     限合资）            控股股     宁波鲸赢企业照料照看合资企业（有            东司理     限合资）            控股股     宁波鲸信企业照料照看合资企业（有            东司理     限合资） 序号         称号/姓名                     关联关系 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 序号      称号/姓名                     关联关系      宁波鲸益创业投资合资企    曾持有刊行东谈主 5%以上股份，于 2024 年 08 月 12 日注        业（有限合资）      销      心仪宁波生态园照料委员    曾通过心仪控股盘曲持有刊行东谈主 5.06%的股权，后于           会         2024.03.14 持股比例贬抑至 5%以下                     曾通过心仪控股盘曲持有刊行东谈主 5.06%的股权，后于      宁波永合机械拓荒租出有          限公司      北京宅急送快运股份有限           公司      成都启英泰伦科技有限公           司      同源微（北京）半导体时间          有限公司      强一半导体（苏州）股份有          限公司      上海伟测半导体科技股份          有限公司      京微皆力（北京）科技股份          有限公司      上海季丰电子股份有限公            司      昇显微电子（苏州）股份有          限公司      西安祥瑞电子新材料股份          有限公司      泓浒（苏州）半导体科技有          限公司      圆周率半导体（南通）有限           公司 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书 序号      称号/姓名                     关联关系      管芯微时间（上海）有限公           司      重庆汉朗精工科技有限公           司      捷螺智能拓荒（苏州）有限           公司      浙江亚笙半导体拓荒有限           公司      世瞳（上海）微电子科技有          限公司      睿晶微（上海）半导体有限           公司      睿晶半导体（宁波）有限公           司      宁波耀晶企业照料照看有          限公司      宁波募贤企业照料合资企    原监事祁耀亮抵制的企业宁波耀晶企业照料照看有限        业（有限合资）      公司担任执行事务合资东谈主      宁波贤睿达企业照料照看    原监事祁耀亮抵制的企业宁波耀晶企业照料照看有限       合资企业（有限合资）    公司担任执行事务合资东谈主      宁波晶募企业照料照看合    原监事祁耀亮抵制的企业宁波耀晶企业照料照看有限       伙企业（有限合资）     公司担任执行事务合资东谈主                     原监事祁耀亮抵制的个东谈主独资企业，该公司于 2024.05                     刊出      禾好意思（浙江）汽车股份有限   原监事俞霄峰任公司董事，自卸任刊行东谈主监事满 12 个           公司        月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      铭时医疗科技（宁波）有限   原监事俞霄峰任公司董事，自卸任刊行东谈主监事满 12 个           公司        月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      车淘淘（宁波）电子商务有   原监事俞霄峰任公司董事，自卸任刊行东谈主监事满 12 个          限公司        月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      宁波宇意房地产开发有限    原监事俞霄峰曾任公司执行董事、司理，自卸任刊行东谈主           公司        监事满 12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方                     原董事周念念远任公司董事，自卸任刊行东谈主董事满 12 个                     月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      上海韦豪创芯投资照料有    原董事周念念远任公司执行董事，自卸任刊行东谈主董事满          限公司        12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      上海隐鋆照料照看合资企    原董事周念念远任执行事务合资东谈主，自卸任刊行东谈主董事满        业（有限合资）      12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      上海淦众照料照看合资企    原董事周念念远任执行事务合资东谈主，自卸任刊行东谈主董事满        业（有限合资）      12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      北京韦豪创芯照看照料有    原董事周念念远任公司执行董事，自卸任刊行东谈主董事满          限公司        12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方                     已于 2023 年 7 月刊出，原董事周念念远任执行董事，自      上海韦创鎏芯科技有限公           司                     公司关联方 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                  召募说明书 序号          称号/姓名                         关联关系       上海鋆芯照料照看合资企    原董事周念念远任执行事务合资东谈主，自卸任刊行东谈主董事满         业（有限合资）      12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方       青岛天润精工遮拦工程有    原董事周念念远至支属任执行董事，自卸任刊行东谈主董事满           限公司        12 个月后（2022.1）该企业不再为公司关联方      （二）关联交易      呈报期内，公司发生的关联交易事项简要汇总如下： 关联                                          关联交易金额（万元）                        关联交易内 交易           关联方                          容            2024 年度      2023 年度       2022 年度 性质       上海伟测半导体科技股份有                        采购服务和       限公司、上海季丰电子股份                       98.74        292.03      1,520.53                         接受劳务           有限公司       成都启英泰伦科技有限公                        销售货品和       司、昇显微电子（苏州）股                      518.90          4.64          1.54 时常                      提供劳务          份有限公司 性关         漏洞照料东谈主员薪酬            -           914.36        664.25        573.40 联交  易    心仪控股、余姚市海际扶植       发展有限公司、上海伟测半       导体科技股份有限公司、上                        关联租出            1,381.62      1,112.30     1,069.38       海季丰电子股份有限公司、       浙江心仪启迪科技城扶植投           资有限公司       王顺波、甬顺芯、宁波甬鲸、    银行贷款担            心仪控股          保 偶发       海际扶植、泓浒（苏州）半 性关                    职工寝室押       导体科技有限公司、心仪控                    详见本节“四、关联方和关联交易” 联交                    金、固定钞票       股、甬顺芯、浙江心仪启迪                    之“（二）关联交易”之“6、其他关  易                    采购、政府补       投资股份有限公司、上海伟                          联交易”                         助款       测半导体科技股份有限公司                                                                 单元：万元        关联方          关联交易内容        2024 年度         2023 年度       2022 年度         注 上海伟测公司               采购服务               14.78        261.21       1,495.03 上海季丰电子股份有限公司         接受劳务               83.96         30.82         25.50 注：上海伟测公司包括上海伟测半导体科技股份有限公司和无锡伟测半导体科技有限公司                                                                 单元：万元        关联方          关联交易内容        2024 年度         2023 年度       2022 年度 成都启英泰伦科技有限公司         销售货品                   -          1.46          1.54 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                       召募说明书        关联方          关联交易内容         2024 年度           2023 年度         2022 年度 昇显微电子（苏州）股份有       销售货品/提供劳 限公司                   务                                                                      单元：万元        出租方称号            租出钞票种类                                        房钱用度           房钱用度            房钱用度 心仪控股                      职工寝室           1027.92         752.95         665.58 余姚市海际扶植发展有限公司             职工寝室            313.15         337.83         125.11 上海伟测半导体科技股份有限公司            拓荒              30.15          10.84         278.69 上海季丰电子股份有限公司               拓荒              10.40                 -             - 浙江心仪启迪科技城扶植投资有限                          房屋建筑物                   -        10.68                - 公司      呈报期内，刊行东谈主绝顶子公司不存在为关联方提供担保的情形，刊行东谈主绝顶 子公司接受关联方提供担保的情况如下： 担保           担保                                                         担保履       主债权东谈主                         担保范围  方           职责                                                         行景况              最高额   《保证合同》     （编号：18070 个保 0408）为 2018 年                                                                        履行完              保证担   9 月 6 日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债                                                                        毕              保     权最高额为 13,200 万元的连带职责保证              最高额   《保证合同》     （编号：19074 个保 0004）为 2019 年 王顺                                                                     履行完              保证担   6 月 25 日至 2024 年 6 月 24 日期间的主合同提供主 波                                                                      毕              保     债权最高额为 16,500 万元的连带职责保证              最高额   《保证合同》     （编号：19074 个保 0007）为 2019 年                                                                        已拆伙      交通银行    保证担   11 月 22 日至 2024 年 11 月 21 日期间的主合同提供                                                                        履行      股份有限    保     主债权最高额为 27,500 万元的连带职责保证      公司宁波    最高额   《保证合同》     （编号：18070 最保 0408）为 2018 年                                                                        履行完      余姚支行    保证担   9 月 6 日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债                                                                        毕 甬顺           保     权最高额为 1,000 万元的连带职责保证 芯            最高额   《保证合同》     （编号：19074 最保 0006）为 2019 年                                                                        履行完              保证担   11 月 22 日至 2024 年 11 月 21 日期间的主合同提供                                                                        毕              保     主债权最高额为 8,821 万元的连带职责保证              最高额   《保证合同》     （编号：18070 最保 0500）为 2018 年 宁波                                                                     履行完              保证担   9 月 6 日至 2023 年 9 月 5 日期间的主合同提供主债 甬鲸                                                                     毕              保     权最高额为 1,200 万元的连带职责保证              最高额   《最高额保证合同》（编号：余姚 2019 个保 029） 王顺                                                                     履行完              保证担   为 2019 年 5 月 15 日至 2029 年 5 月 14 日期间的主 波                                                                      毕      中国银行    保     合同提供主债权最高额为 4,000 万元连带职责保证      余姚分行    最高额   《最高额保证合同》（编号：余姚 2019 保 037）为 心仪                                                                     履行完              保证担   2019 年 7 月 10 日至 2022 年 5 月 14 日期间的主合 控股                                                                     毕              保     同提供主债权最高额为 4,000 万元连带职责保证 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 担保           担保                                              担保履      主债权东谈主                           担保范围  方           职责                                              行景况              最高额   《最高额保证合同》（编号：06500KB199H8EN3）                                                              履行完              保证担   为 2019 年 8 月 23 日至 2022 年 8 月 23 日期间的主                                                              毕              保     合同提供主债权最高额为 1,500 万元连带职责保证 王顺      宁波银行          《最高额保证合同》（编号：06500KB199HL9AF） 波            最高额      股份有限          为 2019 年 8 月 23 日至 2022 年 8 月 23 日期间的主    履行完              保证担      公司余姚          合同提供主债权最高额为 2,500 万元的连带职责保                毕              保      中心区支          证      行             《最高额保证合同》        （编号：06500KB199HN2D4）              最高额 心仪                 为 2019 年 10 月 21 日至 2022 年 10 月 21 日期间的   履行完              保证担 控股                 主合同提供主债权最高额为 900 万元的连带职责保                 毕              保                    证      上海浦东                    《最高额保证合同》        （编号：ZB9406201900000119）      发展银行    最高额 王顺                 为 2019 年 12 月 27 日至 2022 年 12 月 27 日期间的 履行完      股份有限    保证担 波                  主合同提供主债权最高额为 3,600 万元连带职责保 毕      公司宁波    保                    证      余姚支行      交通银行    保证责   《保证合同》（编号：2020 年甬交余银团个保字                  履行完      股份有限    任     0001）为 50,000 万元的银团贷款提供连带职责保证             毕 王顺   公司宁波          《股权质押合同》（编号：2020 年甬交余银团股质 波    余姚支行/   质押担   字 0001）和《补充公约》    （编号：2020 年甬交余银          已提前      中国农业    保     团股质字 0001 补 001）以刊行东谈主的股份为 50,000           拆伙      银行股份          万元的银团贷款提供质押担保 甬顺   有限公司    保证责   《保证合同》    （编号：2020 年甬交余银团保字 0001）                                                              履行中 芯    余姚市支    任     为 50,000 万元的银团贷款提供连带职责保证      行/中国建      设银行股 宁波   份有限公    保证责   《保证合同》    （编号：2020 年甬交余银团保字 0002）                                                      履行中 甬鲸   司余姚支    任     为 50,000 万元的银团贷款提供连带职责保证      行（银团贷      款）                    《最高额保证合同》（编号：甬余姚 SX2019004-1）                                                              履行完      中国光大          为《详细授信公约》      （编号：甬余姚 SX2019004）提              最高额                                             毕 心仪   银行股份          供主债权最高额本金为 3,000 万元的连带职责保证              保证担 控股   有限公司          《最高额保证合同》（编号：甬余姚 SX2020007-1）              保                                               履行完      宁波分行          为《详细授信公约》      （编号：甬余姚 SX2020007）提                                                              毕                    供主债权最高额本金为 3,000 万元的连带职责保证                    《保证合同》（编号：82100120190001966）为《流      中国农业    保证责                                             履行完                    动资金借债合同》（编号：82010120190001250）提      银行股份    任                                               毕 心仪                 供本金为 3,000 万元的连带职责保证      有限公司 控股                 《保证合同》（编号：82100120200001260）为《流      余姚市支    保证责                                             履行完                    动资金借债合同》（编号：82010120200000754）提      行       任                                               毕                    供本金为 3,000 万元的连带职责保证                    出 具 保 证 函 为 《 售 后 回 租 赁 合 同 》（ 编 号 ： 王顺           保证责                                             履行完                    IFELC20DG1JV42-L-01）提供连带职责保证，房钱 波    远东国际    任                                               毕                    总额为 2,177.083334 万元      融资租出                    《保证合同》（编号：IFELC20DG1JV42-U-02）为 甬顺   有限公司    保证责                                             履行完                    《 售 后 回 租 赁 合 同 》（ 编 号 ： 芯            任                                               毕                    IFELC20DG1JV42-L-01）提供连带职责保证，房钱 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 担保           担保                                                担保履      主债权东谈主                           担保范围  方           职责                                                行景况                    总额为 2,177.083334 万元                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB202100016）为 2021 年 1 月 22 王顺           保证责                                               履行完                    日至 2022 年 5 月 20 日期间缔结的借债合同等主合 波            任                                                 毕                    同项下不非凡 10,000 万元的本金绝顶他应付款项提                    供连带职责保证                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB202100015）为 2021 年 1 月 22 甬顺   扶植银行    保证责                                               履行完                    日至 2022 年 5 月 20 日期间缔结的借债合同等主合 芯    余姚支行    任                                                 毕                    同项下不非凡 10,000 万元的本金绝顶他应付款项提                    供连带职责保证                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB202100017）为 2021 年 1 月 22 宁波           保证责                                               履行完                    日至 2022 年 5 月 20 日期间缔结的借债合同等主合 甬鲸           任                                                 毕                    同项下不非凡 10,000 万元的本金绝顶他应付款项提                    供连带职责保证 王顺   交通银行    保证责   《保证合同》（编号：2021 年甬交余银团个保字                    履行完 波    余姚支行/   任     0001）为 30,000 万元的银团贷款提供连带职责保证               毕 甬顺   农业银行    保证责   《保证合同》    （编号：2021 年甬交余银团保字 0001）                                                                履行中 芯    余姚支行/   任     为 30,000 万元的银团贷款提供连带职责保证      扶植银行 宁波   余姚支行    保证责   《保证合同》    （编号：2021 年甬交余银团保字 0002）                                                      履行中 甬鲸   （银团贷    任     为 30,000 万元的银团贷款提供连带职责保证      款）                    《最高额保证合同》（编号：余姚 2021 个保 039） 王顺   中国银行    最高额   为中国银行余姚分行与刊行东谈主自 2021 年 11 月 26 日             已拆伙 波    余姚分行    保证    起至 2026 年 11 月 25 日止形成的债权，提供最高额             履行                    本金为 30,000 万元的连带职责保证      中国农业          《最高额保证合同》（编号：82100520210002407） 甬顺      银行股份          为中国农业银行股份有限公司余姚市支行与刊行东谈主 芯、           最高额                                               履行完      有限公司          自 2021 年 9 月 2 日起至 2022 年 9 月 1 日止形成的 宁波           保证                                                毕      余姚市支          债权，提供最高额本金为 24,000.00 万元的最高额保 甬鲸      行             证      中国农业          《最高额保证合同》（编号：82100520210002404）      银行股份          为中国农业银行股份有限公司余姚市支行与刊行东谈主 王顺           最高额                                               履行完      有限公司          自 2021 年 9 月 2 日起至 2022 年 9 月 1 日止形成的 波            保证                                                毕      余姚市支          债权，提供最高额本金为 24,000.00 万元的最高额保      行             证                    《最高额保证合同》       （编号：8231320210009787）为      宁波余姚                    宁波余姚农村生意银行股份有限公司与刊行东谈主自 王顺   农村生意    最高额                                               履行完 波    银行股份    保证                                                毕                    的融资债权，提供最高额本金为 8,000.00 万元的最      有限公司                    高额保证      苏州禾裕      融资租出          《保证合同》（编号：RH-G-2021021）为《融资租 甬顺         连带责                                                 履行完      有限公司          赁合同》（编号：RH-L-2021021）提供连带保证责 芯          任保证                                                 毕      （曾用名：         任，房钱总额为 6,549.63 万元。      苏州融华 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                        召募说明书 担保            担保                                           担保履       主债权东谈主                            担保范围  方            职责                                           行景况       租出有限       公司）                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB2022N01J）为扶植银行余姚支 王顺    扶植银行   最高额                                           履行完                    行与刊行东谈主自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 月 波     余姚支行   保证                                            毕                    的最高额保证。                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB2022N01G）为扶植银行余姚 甬顺    扶植银行   最高额                                           履行完                    支行与刊行东谈主自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 芯     余姚支行   保证                                            毕                    月 26 日止形成的债权，提供最高额本金为 10,000                    万元的最高额保证。                    《 本 金 最 高 额 保 证 合 同 》（ 编 号 ：                    HTC331995200ZGDB2022N01H）为扶植银行余姚 宁波    扶植银行   最高额                                           履行完                    支行与刊行东谈主自 2022 年 5 月 26 日起至 2023 年 5 甬鲸    余姚支行   保证                                            毕                    月 26 日止形成的债权，提供最高额本金为 10,000                    万元的最高额保证。       中国农业         《最高额保证合同》（编号：82100520230001347） 甬顺       银行股份         为中国农业银行股份有限公司余姚市支行与刊行东谈主 芯、           最高额       有限公司         自 2023 年 4 月 7 日起至 2024 年 4 月 6 日止形成的   履行中 宁波           保证       余姚市支         债权，提供最高额本金为 24,000.00 万元的最高额保 甬鲸       行            证。                                                        单元：万元         神色             2024 年度          2023 年度       2022 年度      漏洞照料东谈主员薪酬                914.36          664.25        573.40      （1）2022 年度      刊行东谈主向泓浒（苏州）半导体科技有限公司采购固定钞票（机台拓荒）不含 税金额 307.50 万元。      刊行东谈主收到心仪控股 110KV 神色支持款 4,000.00 万元。      （2）2023 年度      刊行东谈主向泓浒（苏州）半导体科技有限公司采购固定钞票（机台拓荒）不含 税金额 318.00 万元。      刊行东谈主收到心仪控股 110KV 神色支持款 2,805.10 万元。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书   海际扶植向刊行东谈主收取职工寝室押金 9.82 万元。   出于供应链安全琢磨，刊行东谈主拟寄托母公司浙江甬顺芯公司代为采购一台进 口拓荒，向其预支 600 万元拓荒采购款。后经证实该拓荒采购未受管控，该交易 改为控股子公司自行购买，母公司于当月退回该笔款项。   公司向浙江心仪启迪投资股份有限公司结算照看服务费不含税金额 10.93 万 元。   （3）2024 年度   刊行东谈主向泓浒（苏州）半导体科技有限公司采购固定钞票不含税金额 110.00 万元，朝上海伟测公司采购固定钞票不含税金额 72.30 万元。   刊行东谈主支付心仪宁波生态园公司职工寝室押金 42.83 万元，收回职工寝室押 金 48.83 万元，收到退还的二期扶植践约保证金 500.00 万元。   刊行东谈主支付余姚海际公司职工寝室押金 5.00 万元，收回职工寝室押金 5.00 万元。   刊行东谈主向浙江心仪启迪投资股份有限公司结算照看服务费不含税金额 27.40 万元。   （三）关联方交易款余额                                                         单元：万元 神色称号           关联方                             账面余额          账面余额          账面余额        昇显微电子（苏州）股份有限公司           61.55           1.46            - 应收账款                小计                61.55           1.46            -        心仪控股                      42.83         548.83       548.83 其他应收        余姚市海际扶植发展有限公司             19.54          19.54         9.72  款                小计                62.37         568.37       558.55                                                         单元：万元   神色称号           关联方                              账面余额         账面余额          账面余额 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书  神色称号            关联方                              账面余额           账面余额         账面余额           海际扶植                      5.52         12.06        24.51           心仪控股                     24.15         27.72        29.62           上海伟测半导体科技股份有  应付款项                               0.04        184.96       975.35           限公司           上海季丰电子股份有限公司             41.05         10.39        26.10           泓浒（苏州）半导体科技有           限公司   小计              -               195.07        346.33      1,403.05  其他应付款    心仪控股                   7,021.87     6,908.54      4,038.90   小计              -              7,021.87     6,908.54      4,038.90           海际扶植                    171.73        214.73       466.53  租出欠债           心仪控股                          -            -                -   小计              -               171.73        214.73       466.53 一年内到期的非   海际扶植                     76.94        144.49       208.43   流动欠债    心仪控股                          -            -       736.60   小计              -                76.94        144.49       945.03   （四）关联交易履行的步调及寥寂董事的研究意见   刊行东谈主已在《公司轨则》中对关联交易决策权力与步调作念出了轨则，《公司 轨则》已轨则关联股东或利益冲突的董事在关联交易表决中的规避轨制。另外， 刊行东谈主在《股东大会议事法律解释》《董事会议事法律解释》《寥寂董事劳动轨制》《关联 交易照料轨制》等干系轨制中对关联交易决策权力与步调作了愈加详备的轨则。   呈报期内，刊行东谈主的关联交易已遵守干系法律、法则及上述轨则，分别召开 董事会和股东大会，对刊行东谈主呈报期内的关联交易事项赐与证实。   呈报期内，刊行东谈主寥寂董事对关联交易履行审议步调的正当性及交易价钱的 公允性发表了事前招供意见和寥寂意见。寥寂董事证实日常关联交易订价公道、 合理，日常关联交易额度的预计合适公司坐褥运筹帷幄需要，不会对公司及公司财务 景况、运筹帷幄效率产生不利影响，不会损害公司及全体股东特别是中小股东利益， 不会影响公司的寥寂性，也不会对公司无间运筹帷幄产生不利影响，合适《中华东谈主民 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书 共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市法律解释》和《公司轨则》等干系 轨则。   （五）对于减少和范例关联交易的承诺   刊行东谈主上市以来，不存在新增影响刊行东谈主寥寂性的关联交易的情况，刊行东谈主 控股股东和施行抵制东谈主不存在违抗关联交易干系承诺的情况。   为范例关联交易，刊行东谈主的控股股东、施行抵制东谈主以及公司董事、监事及高 级照料东谈主员已出具《对于减少和范例关联交易的承诺函》，具体如下：   在不对公司及股东的利益组成不利影响的前提下，本企业/本东谈主及本企业/本 东谈主抵制的其他企业将采取措施范例并尽量减少与公司发生关联交易。   对于正常运筹帷幄范围内、或存在其他合理原因无法幸免的关联交易，本企业/ 本东谈主及本企业/本东谈主抵制的企业与公司将把柄公道、公允、等价有偿等原则，依 法签署正当有用的公约文献，并将按照研究法律、法则和范例性文献以及公司章 程之轨则，履行关联交易审批决策步调，并保证该等关联交易均将基于交易公允 的原则订价及开展。   本企业/本东谈主及本企业/本东谈主抵制的其他企业将严格按照干系轨则履行必要的 关联董事/关联股东规避表决等义务，遵守批准关联交易的法定步融合信息流露 义务。   保证不利用关联交易罪人迁移公司的资金、利润，不利用关联交易损害公司 及股东的利益。   本企业/本东谈主自得承担由于违抗上述承诺给公司形成的径直、盘曲的经济损 失及产生的法律职责。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书              第七节 本次召募资金运用      一、本次召募资金使用计划      公司拟向不特定对象刊行可转债召募资金总额不非凡 116,500.00 万元（含本 数），扣除刊行用度后，召募资金拟用于以下神色：                                                  单元：万元 序号            神色称号               神色总投资         拟参加召募资金              算计                   172,899.28     116,500.00      在本次刊行可迁移公司债券召募资金到位之前，公司将把柄召募资金投资项 目实施进程的施行情况通过自有或自筹资金先行参加，并在召募资金到位后按照 干系法律、法则轨则的步调赐与置换。      如本次刊行施行召募资金（扣除刊行用度后）少于拟参加本次召募资金总额， 公司董事会将把柄召募资金用途的重要性和伏击性安排召募资金的具体使用，不 足部分将通过自有资金或自筹方式惩处。在不改变本次召募资金投资神色的前提 下，公司董事会可把柄神色施行需求，对上述神色的召募资金参加顺序和金额进 行适应调治。      公司本次召募资金使用合适国度产业政策和研究环境保护、地盘照料等法律、 行政法则轨则。      二、本次召募资金投资神色的实施布景和运筹帷幄长进      集成电路封装行业约莫永诀为五个发展阶段。第一阶段为通孔插装期间，以 DIP 时间为代表。第二阶段是名义贴装期间，该阶段以 LCC、SOP 为代表，用 引线替代第一阶段的引脚并贴装在 PCB 板上，相对而言封装体积减少、封装密 度有所提高。第三阶段是面积阵列期间，出手出现 BGA、CSP、FC 等先进封装 时间，这一阶段是咫尺全球封测厂商所处的主流时间阶段。此阶段引线已被取消， 在封装体积大幅缩减的同期栽培了系统性能。封装时间的第四阶段，工艺从单晶 粒发展为多晶粒搀杂封装、从封装元件演化为封装系统，MCM、SiP、Bumping 等时间发展马上。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                      召募说明书    现阶段，跟着 Chiplet（小芯粒或小晶粒）封装理念和时间的推广，基于硅 通（TSV）、晶圆重布线（RDL）、扇入/扇出型封装（Fan-Out/Fan-In）、2.5D/3D 封装等立体结构型封装时间接踵出现，带动封装产业链进入复杂集成期间。本次 募投神色为多维异构先进封装时间研发及产业化神色，系集成电路封测行业最前 沿的封装时间道路之一，公司把柄已罢了产业化的高密度细间距晶圆凸点工艺 （Bumping）和晶圆重布线工艺（RDL）为基础，进阶开发晶圆重构封装居品 （RWLP）及 2.5D/3D 异构集成封装居品（晶圆级居品）并罢了量产。    本次向不特定对象刊行可迁移公司债券募投神色合适国度干系的产业政策 以及将来公司举座计谋发展标的，具有邃密的市集发展长进和经济效益系在咫尺 晶圆级封装的时间基础上，开展新址品应用的开发和产业化，合适召募资金主要 投向主业的干系要求，故意于公司栽培先进晶圆级封装研发和产业化能力、丰富 居品类型、扩伟业务规模，提高公司实力和竞争力，喜悦公司居品将来发展需要。    三、本次召募资金投资神色的老本化情况    本次募投神色中拟参加召募资金波及的非白叟性支拨总体情况如下：                                                                          单元：万元           多维异构先进封装时间               补充流动资金及偿还银                召募资金                                                                          召募资金非            研发及产业化神色                    行借债                   白叟性投   神色                                                                     白叟性参加           总投资金  拟使用募               总投资金 拟使用召募                入金额合                                                                           金额算计             额   集资金                 额      资金                 计 装修工程        5,735.93    1,500.00             -           -    1,500.00            - 拓荒购置及安装   114,120.00   88,500.00             -           -   88,500.00            - 基本假想费       5,992.80           -             -           -           -            - 研发东谈主职工资      7,646.80           -             -           -           -            - 其他研发用度     10,000.00           -             -           -           -            - 铺底流动资金      2,903.75           -             -           -           -            - 补充流动资金及               -           -        26,500.00     26,500.00           -    26,500.00 偿还银行借债   算计      146,399.28   90,000.00   26,500.00     26,500.00   90,000.00    26,500.00    多维异构先进封装时间研发及产业化神色参加主要包括装修工程、拓荒购置 及安装、基本假想费、研发用度以及铺底流动资金。其中装修工程、拓荒购置及 安装用度为白叟性支拨，对研发用度和基本假想费公司计划用度化处理，不存在 研发用度老本化的情形。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书   综上，本次拟参加召募资金的非白叟性支拨总额算计 26,500.00 万元，占拟 参加召募资金总额的 22.75%。    四、召募资金投资神色的基本情况   （一）多维异构先进封装时间研发及产业化神色   本神色的实檀越体为甬矽半导体（宁波）有限公司，系公司控股子公司。   本神色总投资额为 146,399.28 万元，计划扶植期为 36 个月，拟使用召募资 金投资额为 90,000.00 万元。届时将购置临时键合拓荒、机械研磨拓荒、化学研 磨机、干法刻硅机、化学气相千里积机、晶圆级模压机、倒装贴片机、助焊剂清洗 机、全自动磨片机等先进的研发试验及封测坐褥拓荒，同期引进行业内高精尖技 术、坐褥东谈主才，扶植与公司发展计谋相适应的研发平台及先进封装产线。   神色建成后，公司将开展“晶圆级重构封装时间（RWLP）”、“多层布线 说合时间（HCOS-OR）”、“高铜柱说合时间（HCOS-OT）”、“硅通孔说合 板互联时间（HCOS-SI/AI）”等标的的研发及产业化，并在完全达产后形成封 测 Fan-out 系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装居品 9 万片/年的坐褥能力。 本神色的实施将进一步深化公司在先进封装边界的业务布局，无间栽培公司中枢 竞争力。   （1）数据中心、汽车、AI 等行业对芯片的需求无间上升，芯片封装产业迎 来新增量   在集成电路芯片应用市集，高算力应用芯片如高性能服务器（HPC）和自动 驾驶（ADAS）已逐步取代手机和个东谈主电脑，成为下个阶段半导体行业无间增长 的主要驱能源。以台积电为例，其 2023 年 3 季度销售收入中，智高东谈主机类居品 占比 39%，高性能服务器（HPC）类居品占比 42%，高性能算法芯片收入占比第 一次非凡智高东谈主机居品。一方面，跟着筹划机大数据和云筹划应用浸透率的栽培， 我国数据中心发展马上。2018 年我国在用数据中心思架规模为 226 万架，大型 以上规模为 167 万架；2022 年我国在用数据中心思架规模扩大至 670 万架，其 甬矽电子（宁波）股份有限公司                         召募说明书 中大型以上规模增长至 540 万架，复合增长率均非凡 30%，大型以上占比为 80%。 另一方面，大模子和生成式东谈主工智能的发展显赫拉动了高算力服务器市集的增长。 跟着 ChatGPT、Sora 等生成式东谈主工智能在时间上罢了了显赫冲破，国表里诸多互 联网头部企业及研究机构纷纷布告在生成式东谈主工智能边界进行产业布局，国产大 模子进入集结发布区。生成式东谈主工智能和大模子已成为智能算力芯片市集最重要 的增长点。以 ChatGPT 模子为例，公开数据显露，其所使用的 GPT-3 大型模子 所需教师参数量为 1750 亿，算力破钞为 3640PF-days（即每秒运算一千万次，运 行 3640 天），需要至少 1 万片 GPU 提供支持。把柄市集调研机构 IDC 预测，全 球东谈主工智能硬件市集（服务器）规模将从 2022 年的 195 亿好意思元增长到 2026 年的 模达到 91 亿好意思元，同比增长 82.5%，2027 年将达到 134 亿好意思元，五年年均复合 增长率达 21.8%。   面对集成电路芯片行业下流需求变化趋势，公司手脚国内中高端先进封装主 要供应商之一，有必要充分把抓行业发展机遇，通过实施本神色来栽培公司高端 晶圆级封装研发和产业化能力，更好的喜悦市集需求。   （2）多维异构封装时间在高算力芯片边界上风显赫   耐久以来，主流系统级单芯片（SoC）都是将多个负责不同筹划任务的筹划 单元，通过光刻的时事制作到并吞派晶粒上。关联词，跟着晶圆制程先进程的栽培， 系统级单芯片的实施成本大幅上升：一方面，先进制程晶圆的研发成本束缚加多， 跟着制程从 28nm 制程演变到 5nm，单次的研发参加从 5000 万好意思元增至 5 亿好意思 元以上；另一方面，先进制程芯片的良率跟着晶粒面积加多而大幅着落，把柄模 型估算，面积 150mm2 的中大型晶粒的良率约为 80%，而 700mm2 以上的超大型 晶粒的良率只须 30%把握。在这种情况下，小芯片（或小芯粒）组时间（Chiplet） 成为集成电路行业冲破晶圆制程镣铐的重要时间决策。同将全部功能集结在一颗 晶粒上相背，Chiplet 决策是将大型系统级单芯片永诀为多个功能不异或者不同 的小晶粒，每颗晶粒都不错取舍与其性能相适应的晶圆制程，再通过多维异构封 装时间罢了晶粒之间互联，在贬抑成本的同期赢得更高的集成度。因此，多维异 构封装时间是罢了 Chiplet 的时间基石，其主要包括硅通孔时间（TSV）、扇出型 封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封装等中枢时间。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                      召募说明书   在高算力芯片边界，遴荐多维异构封装时间的 Chiplet 决策具有显赫上风： 起首，Chiplet 缩小了单颗晶粒的面积，栽培了举座良率、贬抑了坐褥成本，同 时贬抑了高算力芯片对先进晶圆制程的依赖；其次，遴荐 Chiplet 决策的算力芯 片升级时可只升级中枢晶粒，非中枢部分沿用上一代假想，大幅裁汰芯片开发周 期；临了，Chiplet 不错遴荐同质扩展的方式，通过对筹划中枢“堆料”的方式， 马上冲破芯单方面积限制，达到更高算力。   要而论之，多维异构封装时间手脚罢了 Chiplet 决策的中枢时间，是先进封 装企业将来取得市集竞争上风的漏洞。本神色故意于公司把抓时间发展趋势，布 局前沿赛谈，无间栽培公司的中枢竞争力。   （3）合适国度政策和产业发展趋势   Chiplet 的假想决策一般分为两种：一种是按照不同功能将原先集成在一枚 大尺寸晶粒上的模块拆分为数枚小晶粒；另外一种是把具备齐全功能的小晶粒集 合起来，罢了性能和算力的增长。但无论哪种决策，都可一定程度上贬抑成品芯 片对先进晶圆制程的依赖，通过封装时间把多枚遴荐中端制程坐褥的晶粒组合在 一齐，并得到优于单制程 SoC 芯片的效果。现阶段，我国大陆地区先进晶圆制 程同发达国度和地区还存在一定差距，基于多维异构封装时间的 Chiplet 惩处方 案是我国集成电路产业栽培国产化水平、罢了产业冲破、罢了产业链自主可控的 重要门道。2022 年 12 月，我国首个《小芯片接口总线时间要求》团体标准郑重 通过工信部中国电子工业标准化时间协会的核定并发布，为我国自主开发 Chiplet 决策奠定了基础。把柄广东省半导体行业协会的《集成电路行业专题呈报：先进 制程贴近极限，Chiplet 迎来黄金发缓期》，咫尺我国芯片企业已自主研发出基于 策和产业时间发展趋势。   本神色实施后，公司将购进一系列先进研发和坐褥拓荒，使公司在晶圆级封 装和多维异构封装边界的研发能力得到增强，并罢了多维异构封装居品量产，深 化公司在晶圆级先进封装边界业务布局和发展速率，增强公司时间储备和科技成 果鬈曲效率。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                            召募说明书      （1）先进封装行业合适国度计谋荧惑标的，神色具备政策可行性   集成电路封装行业属于国度计谋性新兴产业，国度及场所政府出台了一系列 产业支持政策，栽培行业时间水平，股东产能的栽培，推动先进封装行业高贵发 展。 提倡重心支持电子中枢产业，包括集成电路芯片封装，遴荐 SiP、MCP、MCM、 CSP、WLP、BGA、FlipChip、TSV 等时间的集成电路封装。2021 年 6 月，工信 部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布《六部门对于加速培育 发展制造业优质企业的带领意见》，依托优质企业组建创新联合体或时间创新战 略定约，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件基础材料、 基础工艺、高端仪器拓荒、集成电路、集合安全等边界漏洞中枢时间、居品、装 本）》中指明，荧惑类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、 芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封 装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、   上述国度政策和行业政策的推出，对促进我国先进封装的科研创新、产业化 推广以及产能栽培提供了强有劲的政策支持和邃密的政策环境，对企业坐褥运筹帷幄 具有无间的积极影响。      （2）公司研发教诲丰富、产业化能力深厚，神色具备时间可行性   公司永久对持自主研发为中枢的发展计谋，以时间发展为第一驱能源，保持 研发上的高参加，束缚栽培自主研发和创新能力。公司在高密度细间距倒装凸点 互联芯片封装时间、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装时间等多个边界拥 有先进的中枢时间，干系中枢时间均系自主开发，咫尺均处于量产阶段。结果 专利 239 项、外不雅假想专利 3 项，举座时间水平及产业化能力处于行业内先进水 平。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           召募说明书   另外，公司在先进晶圆级封装时间方面已有一定的时间储备，包括对先进制 程晶圆进行高密度、细间距重布线的时间（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆 凸块时间（Bumping）、扇入（Fin-in）时间等。同期，公司还在积极开发扇出（Fan-out） 封装、蚀刻时间等晶圆级多维异构封装时间，并已取得了部分发明专利。   公司具备高效稳定的研发体系，并通过耐久自主研发和时间创新，培养了一 批时间过硬、行业教诲丰富的研发东谈主员，取得了较为丰富时间累积和研发告成经 验。在本神色实施过程中，公司可通过里面东谈主员调配、选拔以及外部招聘喜悦研 发神色所需东谈主员，具备开展研发步履必须的东谈主才储备和时间基础，为本神色的顺 利实施和稳定运营提供了时间保障。   （3）公司研发团队领有敏锐的市集知发奋以准确把抓研发标的，神色具备 市集可行性   为贯彻可无间发展计谋，在将来的市集竞争中保持一定的时间最初性，公司 高度选藏时间研发。公司领有齐全高效的研发团队，并选藏研发戎行的培养和建 设，研发团队中枢东谈主员均具备丰富的集成电路封装测试行业时间开发教诲，中枢 团队东谈主员在封测行业从业教诲均非凡十年，能够准确把抓居品研发标的。   同期，公司对持“客户需求为导向”及“行业发展趋势为导向”相结合的技 术创新方式。一方面，公司封装测试服务属于定制化服务，居品、时间和工艺开 发均要喜悦集成电路假想企业的施行需求，通过时间创新帮客户居品罢了更好的 性能参数。因此，公司日常时间研发留心同客户保持邃密相易，实时获取客户发 展动态和需求信息，以便制定相应的研发神色和计划。另一方面，公司研发部门 密切追踪集成电路封装测试行业前沿时间发展趋势，并结合公司时间特色和上风， 对先进封装边界同公司时间发展计谋相一致的前沿时间进行前瞻性布局，促使公 司时间储备最初于市集拓展和居品线蔓延，使公司保持耐久高速发展的后劲。   综上，公司一直保持对行业发展趋势的敏锐感知，研发团队能够准确把抓产 品研发标的，使居品永久匹配市集需求，为本神色的奏凯开展奠定了基础。   （4）我国先进封装市集快速发展且后劲较大，多维异构（即 2.5D/3D）封 装手脚先进封装重要组成部分，具有较好的市集空间   跟着晶圆制程逐步靠近物理极限，摩尔定律发展速率放缓，宽敞芯片厂商从 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书 追求“在一颗晶粒中罢了全部功能”逐步向“将不同功能晶粒封装在更小的芯片” 中过渡。先进封装成为栽培芯片举座性能、裁汰芯片开发周期、贬抑芯片开发成 本的重要时间技巧，并具备邃密的生意可罢了性。在这一布景下，先进封装市集 规模快速增长。把柄市集调研机构 Yole 统计数据，2022 年全球先进封装市集规 模达 443 亿好意思元，约占举座封测市集的 46.6%，而到 2028 年预计将增长至 786 亿好意思元，占比栽培至 54.8%。从 2022 年到 2028 年，全球先进封装市集的复合年 均增长率（CAGR）约为 10%。   比年来，我国先进封装市集快速成长。把柄中国半导体行业协会统计，2020 年至 2023 年我国先进封装市集复合增长率约为 13.8%，2023 年先进封装市集规 模约为 1,330 亿元。但另一方面，结果 2023 年我国先进封装市集占比仅为 39%， 与全球先进封装市集占比比较还有较大差距。因此，跟着我国头部封测企业时间 进步和国产替代率栽培，先进封装市集后劲较大。   先进封装按照时间特色可主要分为倒装（FlipChip）、系统级封装（SiP）、 用对高算力芯片需求的爆发，2.5D/3D 封装将成为先进封装增速最快的边界，其 市集规模预计从 2022 年的 94 亿好意思元增长至 2028 年的 225 亿好意思元，复合年均增 长率（CAGR）约为 15.66%，具有较好的市集空间。   （5）公司领有凸起的居品品质保障能力   公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装边界，车间洁净等第、 坐褥拓荒、产线布局、工艺道路、时间研发、业务团队、客户导入均以先进封装 业务为导向，业务源流较高。在此基础上，公司高度选藏居品质地管控，成立了 品保处、信息科技处等，并通过质地照料系统（QMS）对公司坐褥过程中的质 量问题进行评估和纪念。公司通过了 ANSI/ESDS20.20-2014、IATF16949:2016 和 ISO9001:2015 等质地照料体系认证，从轨制上建立了较为完善的质地抵制体 系。要而论之，公司具有凸起的居品品质保障能力，可为新址品的奏凯量产提供 助力。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书   （1）神色实檀越体及地址   本神色的实檀越体为甬矽半导体（宁波）有限公司，位于浙江省宁波市滨海 通衢 60 号，系公司控股子公司。神色扶植地点为公司二期工场，厂房遴荐“EPC+F” 方式由干系方代为扶植，公司已与扶植方签署耐久租出公约，并可把柄自身需求 择机进行回购。   （2）神色实施时辰及进展   本神色扶植期为 36 个月，计划分六个阶段实施完成，包括：可行性研究、 装修工程、拓荒购置及安装调试、东谈主员招聘及培训、研发及测试、试运营。进程 安排如下：                                            T+36        阶段/时辰（月） 可行性研究 装修工程 拓荒购置及安装调试 东谈主员招聘及培训 研发及测试 试运营   （3）神色投资概算   本神色投资主要包括装修工程用度、拓荒购置及安装费、基本假想费、研发 用度等，公司拟投资总额为 146,399.28 万元，其入彀划使用召募资金参加                                                           单元：万元  序号        总投资组成     投资额                   比例         拟使用召募资金 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                  召募说明书  序号       总投资组成        投资额           比例        拟使用召募资金         算计              146,399.28   100.00%      90,000.00   （1）营业收入估算   本神色为研发及产业化神色，通过神色量产居品的销售罢了效益，神色营业 收入系种种居品的预计销量乘以预计单价之和。预计销量详细琢磨公司干系居品 的产能、良率情况、市集发展情况、居品竞争力、客户需求等情况详细细目。预 计单价参考市集同类型居品价钱、将来市集变化趋势等身分细目，并按照居品量 产之后单价逐年着落的趋势并最终达到稳态预测单价进行测算。神色达产年 （T+84）预计销售收入 123,852.00 万元。   （2）营业成本和用度估算   本神色达产年（T+84）总成本用度为 77,867.36 万元，包括营业成本、照料 用度、销售用度及研发用度。   ①营业成本：由径直材料、径直东谈主工和制造用度组成。径直材料成本以不同 居品每一派的径直材料成本和每年产量细目；径直东谈主工把柄神色新增坐褥东谈主员数 量及公司对应职工薪酬水平并琢磨运营期内薪酬适应上升身分后进行测算，其中 新增坐褥东谈主员数量系基于本神色新购置的坐褥拓荒数量、东谈主机比以及配套辅助东谈主 员估算所得；制造用度包含折旧、摊销、盘曲东谈主工用度、盘曲材料以及燃料能源 用度。   ②各项用度：销售用度按照甬矽电子销售用度占收入比例的历史水平进行测 算；照料用度中的折旧摊销用度把柄神色投资对应折旧摊销金额测算，其余照料 用度参照甬矽电子照料用度占收入比例的历史水平进行测算；研发用度中的折旧 摊销用度把柄神色投资对应折旧摊销金额进行测算，研发用度中的东谈主工用度把柄 神色新增研发东谈主员的数量及公司对应职工薪酬水平并琢磨薪酬适应上升身分后 进行测算，其他研发用度包括研发耗用的材料费以及实验费，其余研发用度参照 甬矽电子研发用度占收入比例的历史水平进行测算。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                      召募说明书    （3）税金测算    升值税按照 13%和 9%测算；城市贵重扶植税、教诲费附加税、场所教诲附 加税分别按照升值税的 5%、3%、2%进行计提；企业所得税率按 25%测算。    （4）利润测算    把柄上述筹划基础，预计本神色达产年（T+84）营业收入 123,852.00 万元， 净利润 39,567.70 万元。    本神色里面收益率（税后）为 14.33%，净现值（ic=12%，税后）为 16,271 万元，静态投资回收期（税后）为 7.73 年，神色具有邃密的经济效益。    本神色扶植地点为公司二期工场，位于浙江省宁波市滨海通衢 60 号。厂房 遴荐“EPC+F”方式由干系方代为扶植，公司已与扶植方签署耐久租出公约，并 可把柄自身需求择机进行回购。出租方已取得本神色扶植地所属地块的不动产权 文凭。本神色已完成神色备案手续（神色备案号：2402-330200-07-02-189562）。 本神色已取得环评批复文献《对于甬矽半导体（宁波）有限公司多维异构先进封 装时间研发及产业化神色环境影响呈报表的审查意见》（甬环建表202427 号）。    （二）补充流动资金及偿还银行借债    为喜悦公司业务发展对流动资金的需求，同期改善公司的钞票结构、贬抑财 务风险，公司拟使用本次召募资金 26,500.00 万元补充流动资金及偿还银行借债。    本神色的实檀越体为甬矽电子（宁波）股份有限公司，位于浙江省余姚市中 意宁波生态园兴舜路 22 号。    （1）喜悦营运资金需求，为公司发展提供资金    呈报期内，公司营业收入无间增长，2022 年度、2023 年度和 2024 年度，公 司营业收入分别为 217,699.27 万元、239,084.11 万元和 360,917.94 万元，2022-2024 年复合年均增长率为 28.76%。跟着营业收入规模的增长，公司应收账款和存货 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                        召募说明书 规模同步增长，对营运资金的需求随之加多。将来，跟着公司把柄市集需乞降技 术迭代束缚推出新的封装型号，营业规模将进一步扩大，公司对营运资金的需求 会进一步加多，仅靠自身运筹帷幄累积和债务融资，难以喜悦营运资金需求。    通过本次召募资金补充流动资金，公司不错有用补充因运筹帷幄规模扩大带来的 新增资金需求，缓解公司资金压力，使公司不错更有用的集结资源为新业务拓展 提供保障。    （2）贬抑财务风险，提高公司抗风险能力    集成电路封测行业是较为典型的老本密集型行业，行业企业的收入规模同固 定钞票投资规模关系紧密。与国内同行业上市公司比较，公司成或然间较短，资 产规模还存在较大差距。为了增强市集竞争力、栽培公司举座盈利能力，耐久以 来公司主要依靠自身运筹帷幄累积和银行借债运筹帷幄发展，还本付息压力较大。 债余额如下：                                                                         单元：万元         神色                  2024.12.31          2023.12.31           2022.12.31       短期借债                      83,534.34              32,971.86          75,374.29  一年内到期的非流动欠债                   141,931.47              62,328.27          69,707.03       耐久借债                     316,081.64             356,693.82         108,414.99         算计                     541,547.45             451,993.95         253,496.31    截 至 2024 年末，公司吵嘴期借债及一年内到期的非流动欠债总额为 万元和 18,369.91 万元，占同期利润总额统统值的比例分别为 83.03%、83.58%和 次召募资金偿还银行借债，则可有用从简部分利息支拨、松开公司债务背负、增 强公司盈利能力，同期改善公司钞票结构，促进公司健康可无间发展。 如下：   公司称号         2024.12.31                2023.12.31                2022.12.31   长电科技                45.35%                      38.58%                    37.47% 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                       召募说明书   公司称号      2024.12.31          2023.12.31        2022.12.31   通富微电             60.06%                57.87%            59.13%   华天科技             46.87%                43.34%            38.01%   平均值             50.76%                46.60%            44.87%    公司             70.44%                67.58%            64.61%   结果 2024 年 12 月 31 日公司钞票欠债率为 70.44%，显赫高于同行业可比上 市公司的平均值。咫尺公司正处于业务扩张的漏洞计谋阶段，对资金有较高的需 求。因此，通过向不特定对象刊行可迁移公司债券召募资金偿还银行借债，能够 优化公司欠债结构，贬抑公司财务风险，稳步实施计谋贪图，提高公司的抗风险 能力。充足的资金储备和较高的资金使用效率，故意于公司进一步参加研发、升 级居品结构、导入新客户群、发展主业，增强业务的竞争力和盈利能力。   （1）补充流动资金及偿还银行借债合适法律法则的轨则   公司本次召募资金补充流动资金及偿还银行借债 26,500.00 万元，不非凡本 次召募资金总额的 30%，合适《＜上市公司证券刊行注册照料办法＞第九条、第 十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条研究轨则的适用 意见——证券期货法律适宅心见第 18 号》等法则要求，具备可行性。召募资金 到位后，将有用提高公司举座运筹帷幄效益、增强公司的中枢竞争力、提高抗风险能 力，促进公司的耐久可无间发展。   （2）公司治理范例，内控完善   公司已把柄干系法律、法则和范例性文献的轨则，建立了以法东谈主治理为中枢 的当代企业轨制，形成了范例有用的法东谈主治理结构和里面抵制环境。为范例召募 资金的照料和使用，公司制定了《召募资金照料轨制》，对召募资金的存储、使 用、用途以及照料与监督等方面作念出了明确的轨则。召募资金将存放于公司董事 会决定的专项账户集结照料，作念到专款专用，以保证召募资金合理范例使用。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                   召募说明书    五、本次召募资金投资于科技创新边界的说明，以及募投神色实 施促进公司科技创新水平栽培的方式    （一）本次召募资金主要投向科技创新边界    公司本次向不特定对象刊行可迁移公司债券的召募资金投资神色为“多维异 构先进封装时间研发及产业化神色”和“补充流动资金及偿还银行借债”，均围 绕公司主营业务张开，与公司咫尺集成电路的封装和测试业务标的一致。其中“多 维异构先进封装时间研发及产业化神色”是公司依托现存时间储备和研发能力， 在晶圆级先进封装边界进行产业化布局，旨在紧跟行业时间演进步骤、霸占行业 发展机遇，丰富公司晶圆级封装居品结构、增强公司居品盈利能力。同期，“补 充流动资金及偿还银行借债”可有用喜悦公司主营业务运筹帷幄规模扩大带来的新增 营运资金需求，优化公司欠债结构，贬抑公司财务风险。    公司主营业务为集成电路封装和测试，该行业属于国度重心支持的行业之一。 电子中枢产业，包括集成电路芯片封装，遴荐 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、 BGA、FlipChip（倒装封装）、TSV 等时间的集成电路封装；2020 年，国务院发 布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质地发展的些许政策》，轨则对国度 荧惑的先进封装测试企业给予财税、投融资、研发、出进口东谈主才、常识产权等方 荧惑类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模 封装（CSP）、多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、 倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一 种或多种时间集成的先进封装与测试。    甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，呈报期内公司全部居品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、 FC-BGA、WLCSP 等中高端先进封装时事，属于国度重心支持的边界之一。    公司主营业务为集成电路的封装和测试。把柄中国上市公司协会颁布的《中 国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“筹划机、通讯和其他 电子拓荒制造业（C39）”。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                              召募说明书   把柄《计谋性新兴产业分类（2018）》，公司主要居品属于《计谋性新兴产业 分类（2018）》中的重心居品和服务，包摄于计谋新兴产业分类称号中的“1.2 电 子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造”。把柄《计谋性新兴产业分类（2018）》， 公司属于新一代信息时间产业中的电子中枢产业边界内的企业。   把柄《国度重心支持的高新时间边界》的行业边界永诀，公司业务和服务属 于“一、电子信息时间”之“（二）微电子时间”之“3、集成电路封装时间”。 公司属于电子信息时间边界的企业。   把柄《上海证券交易所科创板企业刊行上市申报及保举暂行轨则（2024 年 纠正）》，本次募投神色所属边界属于第五条文定的“新一代信息时间边界”，符 合科创板的行业范围。   综上，公司本次向不特定对象刊行可迁移公司债召募资金投向围绕科技创新 边界开展，合适《注册照料办法》第十二条的轨则。   （二）召募资金投资神色实施促进公司科技创新水平的方式   多维异构先进封装时间研发及产业化神色拟在现存业务和时间储备基础上， 结合当前市集需乞降时间发展趋势，通过购置先进的研发和坐褥拓荒、引进外部 研发和产业化东谈主才，重心进行 RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI 三类多维异构 封装居品的研发和产业化，使公司在先进晶圆级封装及 2.5D/3D 封装边界罢了技 术冲破和产业布局，拓宽公司居品下流应用市集，为公司的可无间发展提供时间 支持并奠定产业化基础。补充流动资金及偿还银行借债神色主要围绕公司主营业 务，缓解公司资金压力，为公司业务无间发展提供保障。    六、本次召募资金投资神色波及的立项、地盘、环保等研究审批、 批准或备案事项的进行   本次募投神色波及研究审批、批准或备案事项具体情况如下：   （一）本次募投神色波及立项、环保等研究审批、批准或备案事项的进展 神色称号    履行步调       审批文献         批准/备案机关   文号/神色代码 多维异构先          浙江省企业投资神色备案      宁波市经济和    2402-330200-07         神色备案 进封装时间          （赋码）信息表          信息化局      -02-189562 研发及产业   环境影响   《对于甬矽半导体（宁波）     宁波市生态环    甬 环 建 表 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书 神色称号    履行步调        审批文献          批准/备案机关   文号/神色代码 化神色     评价批复   有限公司多维异构先进封装       境局        202427 号                时间研发及产业化神色环境                影响呈报表的审查意见》 补充流动资 金及偿还银                       不波及 行借债   结果本呈报出具日，刊行东谈主“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”已 完成神色备案，已取得环评批复文献。   （二）本次募投神色用地情况   多维异构先进封装时间研发及产业化神色拟在租出厂房中实施，实施地点为 浙江省余姚市心仪生态园滨海通衢 60 号的地盘（浙 2024 余姚市不动产权第    七、召募资金用于研发参加的情况   （一）研发参加的主要内容   集成电路封装与测试是典型的时间密集型行业，为保持时间的最初地位，需 无间参加新址品及新时间研发。本神色拟购置临时键合机、机械研磨机、化学研 磨机、干法刻硅机、化学气相千里积机、晶圆级模压机等先进的研发试验及坐褥设 备，并开展“晶圆级重构封装时间（RWLP）”、“多层布线说合时间（HCOS-OR）”、 “高铜柱说合时间（HCOS-OT）”、“硅通孔说合板互联时间（HCOS-SI/AI）” 等标的的研发。研发参加主要包括研发拓荒参加、研发东谈主职工资和研发材料及试 验用度。   （二）时间可行性   公司在先进晶圆级封装时间方面已有一定的时间储备，包括对先进制程晶圆 进行高密度、细间距重布线的时间（RedistributionLayer，即 RDL）、晶圆凸块技 术（Bumping）、扇入（Fin-in）时间、堆叠封装时间等。同期，公司还在积极开 发扇出（Fan-out）封装、蚀刻时间等晶圆级多维异构封装时间，并已取得了部分 发明专利。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书      公司在多维异构封装边界已有的时间储备如下： 序号    漏洞时间边界     已有时间称号                    时间内容/时间先进性                               在封装神色开发阶段即对居品进行结构建模，对产       先进晶圆级封                  封装决策假想       品结构应力、热应力进行仿真分析研究，取舍最好                    及仿真        秉性的封装材料，并在封装过程中进行精致的热制       真时间                               程应力开释抵制。                               通过多线索工艺参数考据及适配的光刻胶、显影                               液、电镀液等材料应用选型和调试，公司已罢了最       高密度晶圆凸     电镀凸块（铜       小间距 45um、最小直径 30um 微凸点（Micro-bump）       术          锡球时间         以上。凸块（Bump）类型包括高密细间距电镀铜                               凸块（Cu-pillar）、电镀锡凸块（Solder-bump）及                               植锡球（Solder-ball）的全遮盖。                  细间距 RDL 曝                  光/显影及电镀      利用涂布工艺在芯片名义上涂布一层绝缘保护层，       细间距再行布     成型时间         再以曝皎白影的方式界说新的导线图案，然后利用       线时间 RDL    扇    入   型   电镀工艺制作新的金属清晰，公司重布线最小线                  （Fan-in）封装   宽、线间距达到了行业前沿的 8um/8um 等第                  时间      综上，公司已在多维异构封装时间边界领有多项中枢时间，具备开展多维异 构封装时间研发和产业化的能力，在时间层面具备实施本次募投神色的可行性。      公司具备高效稳定的研发体系，并通过耐久自主研发和时间创新，培养了一 批时间过硬、行业教诲丰富的研发东谈主员。呈报期内，公司研发东谈主员数量及占全部 东谈主员比例情况如下：                                                               单元：东谈主        神色              2024 年末             2023 年末         2022 年末       研发东谈主员                       1,025               793             438      公司全部东谈主员                      5,728           4,793           2,985        占比                     17.89%           16.54%          14.67%      在本神色实施过程中，公司可通过里面东谈主员调配、选拔以及外部招聘喜悦研 发神色所需东谈主员。      综上，本次募投神色干系的研发东谈主员充足，在东谈主员方面具备实施本次募投的 可行性。      （三）研发预算实时辰安排      本次募投神色拟采购研发拓荒 16 台，系数金额 19,260.00 万元；研发用度为     甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书     万元。本募投神色其他研发用度主要包括研发材料费和试验费，预计参加进程如     下：                               投资额                参加进程（万元）     序号            神色                              （万元）         T+12       T+24       T+36              算计金额             10,000.00   2,600.00   2,900.00   4,500.00          （四）已取得及预计取得的研发效率          结果本召募说明书出具日，“多维异构先进封装时间研发及产业化神色”拟     研发的边界和咫尺所处阶段如下： 序          研发标的              研发内容及想法                          咫尺研发阶段 号                                                        研发已完成，咫尺处             重构晶   晶圆切割为单颗晶粒后，利用倒装贴装时间将单颗                                                        于客户居品投片及             圆     晶粒贴装至载具衬底上，罢了晶圆重构结构。                                                        可靠性考据阶段。     晶圆级           利用塑封料保护重构晶圆结构，惩处塑封体与芯片               研发已完成，咫尺处             重构晶     重构封           等材料之间的应力累积形成的重构后的晶圆翘曲                于客户居品投片及             圆塑封     （RW           通过晶圆级金属布线制程和凸块制程，重构晶圆上     LP）     再行布   的芯片清晰接点位置（I/OPad）；在扇出区域，加多           研发已完成，咫尺处             线时间   I/O 数量或加大 I/O 的间距，提供更大的凸块面积。         于客户居品投片及             RDL   与此同期，为罢了更高密度互联集成时间，进阶研               可靠性考据阶段。                   发 8um/8um 以下的细线宽/线距重布线时间。                   通过对材料选型匹配/工艺参数/拓荒调试的进阶开             再行布                                        已完成主要研发工                   发，对现存再行布线时间（RDL）进行进一步研发，             线时间                                        作，咫尺处于封装结                   在现存 2~3 层布线基础上，罢了更高密度布线工艺             RDL                                        构通线考据阶段。                   决策（大于 4 层布线层）   。     多层布                   开发更高精度倒装芯片贴装及热压焊合工艺（贴装     线说合 高精度                                            已完成主要研发工                   精度-/+2um），在多层布线衬底结构贴装微凸块倒                   装芯片，罢了多颗不同封装芯片以及罢了 2.5D 异     （HCO 艺                                             构通线考据阶段。                   构集成。     S-OR）                   通过对材料应用及填充工艺、方式进行长远研发，           芯片底                                          已完成主要研发工                   罢了更大芯片尺寸、凸块密度及细间距的芯异构整           部填充                                          作，咫尺处于封装结                   合互联芯片的底部保护，保护其微凸块焊合、细线           时间                                           构通线考据阶段。                   路及先进的晶圆 ELK 层，幸免 Crack 等失效问题。                                                        已完成主要研发工     高铜柱     重构晶   晶圆切割为单颗晶粒后，利用倒装贴装时间将单颗                                                        作，咫尺处于封装结     说合技     圆     晶粒贴装至载具衬底上，罢了晶圆重构结构。                                                        构通线考据阶段。             细清晰   玻璃载具手脚衬底利用涂布工艺在玻璃名义形成                已完成主要研发工     （HCO             及高铜   光敏材料后形成解键合层，再利用电镀工艺在光敏               作，咫尺正处于单站     S-OT）             柱电镀   材料层上形成金属层（TI/CU）以及铜柱结构，提             点工艺改进阶段。     甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书 序         研发标的                研发内容及想法              咫尺研发阶段 号               工艺    供大于 200 微米的高铜柱工艺，适用于不同封装形                     式异构集成。                                                 已完成主要研发工               研磨工   利用机械研磨抛光将铜柱名义罢了全局平坦化从                                                 作，咫尺处于封装结               艺     而栽培铜柱名义与布线层之间的金属结协力。                                                 构通线考据阶段。               薄膜材   在中介层名义利用物理气相千里积方法，在低温环境      已完成主要研发工               料千里积   薄膜千里积形成千里积绝缘层、惩处中介层应力以及电      作，咫尺处于封装结     硅通孔               时间    性绝缘问题。                      构通线考据阶段。     说合板                     主要用于硅通孔后面露铜以及微凸点蚀刻工艺，用     互联技                                    已完成主要研发工               蚀刻技   等离子体进行薄膜刻蚀漏出中介层名义导电柱端，               术     从而形成微凸点，提供高密度集成，适用于不同封     （HCO                                   构通线考据阶段。                     装时事异构集成。     S-SI/AI     ）                                      已完成主要研发工               化学研   利用抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实                                            作，咫尺处于封装结               磨时间   现将中介层名义全局平坦化。                                            构通线考据阶段。         （五）预计将来研发参加老本化的情况         本次募投神色不存在研发参加老本化的情况。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                    召募说明书              第八节 历次召募资金使用    一、最近五年内召募资金运用的基本情况   （一）上次召募资金的数额、资金到账时辰   结果本召募说明书签署日，最近五年，公司于 2022 岁首度公开刊行股票。 召募资金具体情况如下：   把柄中国证券监督照料委员会《对于甘心甬矽电子（宁波）股份有限公司首 次公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），公司获准向社会公 开刊行东谈主民币普通股（A 股）6,000 万股，每股面值东谈主民币 1.00 元，每股刊行价 格东谈主民币 18.54 元/股，召募资金总额为东谈主民币 111,240.00 万元，减除刊行用度   上述召募资金业经天健管帐师事务所（特殊普通合资）出具 “天健验 2022608 号”验资呈报赐与考据。上述召募资金已于 2022 年 11 月 11 日汇入公 司召募资金监管账户。   （二）召募资金专户存放情况   结果 2024 年 12 月 31 日，公司上次召募资金在银行账户的存放情况如下：                                                                     单元：万元                                            运行存放金         2024 年 12 月    开户银行             银行账号                       注                       备注                                              额            31 日余额 交通银行股份有限公                                                             2023 年 司宁波余姚泗门支行                                                             已销户 中国银行股份有限公                                                             2023 年 司余姚分行                                                                 已销户 中国扶植银行股份有                                                             2023 年 限公司宁波市分行                                                              已销户 中国农业银行股份有                                                             2023 年 限公司余姚分行                                                               已销户     算计                  -                  103,964.53         -         - 注：运行存放金额与上次刊行召募资金净额相反为 3,056.63 万元，系公司 2022 年使用自有 资金支付刊行用度及前期已支付的保荐费。    二、上次召募资金的施行使用情况   （一）上次召募资金使用情况对照表   结果 2024 年 12 月 31 日，公司历次召募资金使用情况对照表如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                               召募说明书                                                                                               单元：万元 召募资金总额：100,907.90                                   已累计参加召募资金总额：101,137.00                                                     各期间使用召募资金总额： 变更用途的召募资金总额：0.00                                    2022 年：78,400.85 变更用途的召募资金总额 0.00%                                   2023 年：22,736.15       投资神色                  召募资金投资总额                         截止日召募资金累计投资额                                                                                              神色达到预                                                                                   施行投资金      定可使用状                                                                                    额与        态日期（或截 承诺投资项     施行投资项     召募前承诺      召募后承诺     施行投资金      召募前承诺     召募后承诺     施行投资金                                                                                   召募后承诺      止日神色完   目         目        投资金额       投资金额       额         投资金额      投资金额       额                                                                                    投资         工程度）                                                                                   金额的差额 高密度 SIP 高密度 SIP                                                                                         注 射频模块封 射频模块封     110,000.00 100,907.90 101,137.00 110,000.00 100,907.90 101,137.00 229.10 1   2023 年 12 月  测神色     测神色   注：高密度 SIP 射频模块封测神色召募资金累计投资金额大于召募后承诺投资金额系使用了召募资金的利息收入 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书      （二）上次召募资金施行投资神色变更及缓期情况      结果本召募说明书签署日，公司不存在上次募投神色或召募资金用途发生变 更或缓期的情形，其他上次召募资金变更情况如下： 金投资扶植部分募投神色      公司于 2022 年 11 月 29 日召开的第二届董事会第二十二次会议、第二届监 事会第十二次会议审议通过了《对于调治部分召募资金投资神色拟参加召募资金 金额并取消通过使用召募资金投资扶植部分募投神色的议案》，由于公司初度公 开刊行股票施行召募资金净额低于干系神色预计使用召募资金规模，本次刊行实 际召募资金不可喜悦全部召募资金投资神色扶植的资金需求，公司对募投神色拟 参加召募资金金额进行调治。具体调治分拨如下：                                                          单元：万元                                        调治前拟参加           调治后拟参加 序号             神色称号       总投资额                                        召募资金金额           召募资金金额       集成电路先进封装晶圆凸点产业化       神色               算计          199,070.00       150,000.00    100,907.90      本次调治部分召募资金投资神色拟参加召募资金金额并取消通过使用召募 资金投资扶植部分募投神色为喜悦公司产能推行以及业务快速发展的需求，提高 召募资金的使用效率，不会改变公司现存业务模式，不会对公司日常坐褥运筹帷幄产 生重要不利影响，不存在变相改变召募资金用途和损害股东利益的情形。      公司于 2023 年 3 月 9 日召开了第二届董事会第二十四次会议、第二届监事 会第十三次会议，审议通过了《对于召募资金投资神色加多实施地点的议案》。      为了喜悦公司募投神色的施行开展需要，提高召募资金的使用效率，保障募 投神色的实施进程，公司加多上述募投神色“高密度 SiP 射频模块封测神色”的 实施地点，具体情况如下：      募投神色称号                         实施地点 高密度 SiP 射频模块       调治前   浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号 甬矽电子（宁波）股份有限公司                          召募说明书  募投神色称号                         实施地点   封测神色              浙江省余姚市心仪宁波生态园兴舜路 22 号、             调治后                        浙江省宁波市滨海通衢 60 号   （三）上次召募资金投资神色对外转让或置换情况   结果本召募说明书签署日，公司不存在上次召募资金投资神色发生对外转让 的情况。   公司于 2022 年 11 月 29 日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事 会第十二次会议审议通过了《对于使用召募资金置换预先参加募投神色及已支付 刊行用度的自筹资金的议案》，甘心公司使用召募资金置换预先参加募投神色的 自筹资金 66,547.95 万元及已支付刊行用度的自筹资金 764.42 万元。上述事项已 经天健管帐师事务所（特殊普通合资）专项审验，并于 2022 年 11 月 23 日出具 了《对于甬矽电子（宁波）股份有限公司以自筹资金预先参加募投神色及支付发 行用度的鉴证呈报》         （天健审〔2022〕10451 号）。寥寂董事、监事会及原保荐东谈主 耿直证券承销保荐有限职责公司对上述事项分别发表了甘心的意见。   （四）闲置召募资金使用情况及尚未使用的上次召募资金情况说明   公司于 2022 年 11 月 29 日召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事 会第十二次会议审议通过了《对于使用部分暂时闲置召募资金进行现款照料的议 案》，甘心公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资神色实施、确保召募资 金安全的前提下，使用最高不非凡东谈主民币 2 亿元的暂时闲置召募资金进行现款管 理，用于购买投资安全性高、流动性好的投钞票品（包括但不限于结构性进款、 大额存单等）。使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有用。在前述额 度及期限范围内，资金不错轮回滚动使用。公司董事会授权公司照料层在上述额 度及决议有用期内诓骗投资决策权、签署干系文献等事宜，具体事项由公司财务 部负责组织实施。寥寂董事、监事会及原保荐东谈主耿直证券承销保荐有限职责公司 对本领项发表了甘心的意见。   公司分别与召募资金开户行缔结了协定进款公约，将闲置召募资金以协定存 款方式存放，进款利率按与召募资金开户银行商定的协定进款利率执行，公约签 署情况列表如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                召募说明书    开户行              账号                    缔结时辰              有用期至 交通银行股份有限公 司宁波余姚泗门支行 中国银行股份有限公 司余姚分行 中国扶植银行股份有 限公司宁波市分行 中国农业银行股份有 限公司余姚分行   结果本召募说明书签署日，除上述协定进款事项外，公司未施行发生使用闲 置召募资金进行现款照料、投资干系居品情况。   公司将闲置召募资金以协定进款方式存放，不改变进款自身性质，安全性高、 流动性好、风险可控。公司已建立健全的财务审批和执行步调，确保协定进款事 项的有用开展和范例运行。   结果本召募说明书签署日，公司初度向社会公众公开刊行股票召募资金已全 部使用罢了，召募资金专用银行账户余额为 0.00 万元，不存在尚未使用的上次 召募资金。   （五）上次召募资金投资神色罢了效益情况说明   上次召募资金投资神色罢了效益情况对照表如下： 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                                     召募说明书                                                                                    单元：万元  施行投资神色       截止日投资                                  最近三年施行效益             截止日累计实    是否达到               神色累计产         承诺效益    神色称号                                     2022 年      2023 年   2024 年    现效益      预计效益                能利用率 高密度 SIP 射频模块            完全达产后将罢了年均营业                                           注   注                  不适用                   不适用      44,334.08 101,484.85 145,818.93 1 是 2    封测神色                   收入 99,180 万元 注 1：高密度 SIP 射频模块封测神色罢了的效益为罢了的销售收入金额 注 2：高密度 SIP 射频模块封测神色承诺效益为“完全达产后将罢了年均营业收入 99,180 万元”。该神色完全达产年为 2024 年，2024 年度，该项 目罢了销售收入 101,484.85 万元，达到预计效益。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                             召募说明书   （六）上次召募资金顶用于认购股份的钞票运行情况   公司不存在上次刊行波及以钞票认购股份的情况。    三、上次召募资金使用对刊行东谈主科技创新的作用   上次召募资金投资神色“高密度 SIP 射频模块封测神色”与公司现存主营业 务密切干系。   上次召募资金神色是基于刊行东谈主已有时间和客户基础、研发创新计谋、业务 发展贪图等情况对先进封装测试业务进行的产能推行和时间蔓延升级，故意于公 司进一步栽培在高密度系统级封装测试边界的坐褥和研发实力。上次募投神色 “高密度 SIP 射频模块封测神色”属于科技创新边界，神色建成达产后，栽培了 公司高密度 SiP 射频模块加工能力，扩大了公司上风居品产量，公司系统级封装 制程能力得到了进一步的加强。   要而论之，上次召募资金投资神色围绕公司主营业务进行，属于科技创新领 域，合适公司的发展计谋，有助于增强公司科技创新能力，强化公司科创属性。    四、管帐师出具的上次召募资金使用情况鉴证呈报的论断   天健管帐师事务所（特殊普通合资）出具的《上次召募资金使用情况鉴证报 告》（天健审〔2024〕7577 号、天健审〔2024〕10281 号、天健审〔2025〕9375 号）以为，甬矽电子公司照料层编制的结果 2023 年 12 月 31 日、2024 年 6 月 30 日和 2024 年 12 月 31 日的《上次召募资金使用情况呈报》合适中国证券监督管 理委员会《监管法律解释适用指引—刊行类第 7 号》的轨则，确实反应了甬矽电子公 司上次召募资金使用情况。 甬矽电子（宁波）股份有限公司                           召募说明书                  第九节 声明   一、全体董事、监事、高等照料东谈主员声明   本公司及全体董事、监事、高等照料东谈主员承诺本召募说明书内容确切、准确、 齐全，不存在失实记录、误导性论说或重要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承 担相应的法律职责。 全体董事签名：   王顺波             徐林华                   徐玉鹏   高文铭             蔡在法                   李学生    张冰 全体监事签名：    岑漩             林汉斌                   辛欣 全体高等照料东谈主员签名：   王顺波             徐林华                   徐玉鹏   金良凯             李大林                              甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     年    月    日 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                召募说明书   二、刊行东谈主控股股东、施行抵制东谈主声明   本公司或本东谈主承诺本召募说明书内容确切、准确、齐全，不存在失实记录、 误导性论说或重要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律职责。   控股股东：浙江甬顺芯电子有限公司   法定代表东谈主：______________              王顺波   施行抵制东谈主：______________               王顺波                                    甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           年   月   日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书   三、保荐机构（主承销商）声明   （一）保荐机构（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，证实本召募说明书内容确切、准确、 齐全，不存在失实记录、误导性论说或重要遗漏，并承担相应的法律职责。 法定代表东谈主：          何之江 保荐代表东谈主：          周超         夏亦男 神色协办东谈主：                            稳固证券股份有限公司                               年   月   日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书   （二）保荐机构（主承销商）董事长及总司理声明   本东谈主已负责阅读召募说明书的全部内容，证实召募说明书不存在失实记录、 误导性论说或重要遗漏，并对召募说明书确切性、准确性、齐全性、实时性承担 相应的法律职责。 保荐机构董事长、总司理：         何之江                            稳固证券股份有限公司                               年   月   日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                    召募说明书   四、刊行东谈主讼师的声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，证实召募说明书内容与本所出具的 法律意见书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东谈主在召募说明书中援用的法 律意见书的内容无异议，证实召募说明书不因援用上述内容而出现失实记录、 误导性论说或重要遗漏，并承担相应的法律职责。 讼师事务所负责东谈主：         乔佳平 署名讼师：         张伟丽          龚雨辰          孙涛                            北京市康达讼师事务所                               年   月    日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                               召募说明书    五、管帐师事务所声明    本所及署名注册管帐师已阅读《甬矽电子(宁波)股份有限公司向不特定 对象刊行可迁移公司债券召募说明书》(以下简称召募说明书)，证实召募说 明书内容与本所出具的《审计呈报》(天健审〔2023〕3388 号、天健审〔2024〕                        《里面抵制审计呈报》(天健审(2024)2151 号、天健审〔2025〕5868 号)、《上次召募资金使用情况鉴证呈报》(天健审 (2024)7577 号、天健审〔2024〕10281 号、天健审〔2025〕9375 号)、                                               《最近 三年及一期非时常性损益的鉴证呈报》(天健审〔2024〕9333 号、天健审〔2024〕 册管帐师对甬矽电子(宁波)股份有限公司在召募说明书中援用的上述呈报 的内容无异议，证实召募说明书不因援用上述内容而出现失实记录、误导性 论说或重要遗漏，并承担相应的法律职责。 管帐师事务所负责东谈主：            李德勇 署名注册管帐师：             韦军               顾嫣萍            陆俊洁                              天健管帐师事务所（特殊普通合资）                                                年月日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                     召募说明书   六、评级机构声明   本机构及署名资信评级东谈主员已阅读召募说明书，证实召募说明书内容与 本机构出具的资信评级呈报不存在矛盾。本机构及署名资信评级东谈主员对刊行 东谈主在召募说明书中援用的资信评级呈报的内容无异议，证实召募说明书不因 援用上述内容而出现失实记录、误导性论说或重要遗漏，并承担相应的法律 职责。 评级机构负责东谈主：           岳志岗 署名评级东谈主员：            杨锐    李喆（已下野）                        中诚信国际信用评级有限职责公司                                年   月   日 甬矽电子（宁波）股份有限公司             召募说明书 甬矽电子（宁波）股份有限公司                        召募说明书   七、董事会声明   把柄《国务院办公厅对于进一步加强老本市集中小投资者正当权益保护劳动 的意见》    （国办发2013110 号）、                    《国务院对于进一步促进老本市集健康发展的若 干意见》（国发201417 号）和中国证券监督照料委员会（以下简称“中国证监 会”）《对于首发及再融资、重要钞票重组摊薄即期答复研究事项的带领意见》 （证监会公告201531 号）等干系法律、法则及范例性文献的要求，为保障中小 投资者利益，公司就本次刊行对即期答复摊薄的影响进行了分析并提倡了具体的 填补答复措施，干系主体对公司填补答复拟采取的措施能够得到切实履行作念出了 承诺，详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）流露的《甬矽电子（宁波） 股份有限公司对于向不特定对象刊行可迁移公司债券摊薄即期答复与填补措施 及干系主体承诺的公告》。                       甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会                                   年   月   日 甬矽电子（宁波）股份有限公司                召募说明书               第十节 备查文献   一、刊行东谈主最近三年的财务呈报及审计呈报；   二、保荐东谈主出具的刊行保荐书、刊行保荐劳动呈报和守法窥伺呈报；   三、法律意见书和讼师劳动呈报；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的呈报以及会 计师出具的鉴证呈报；   五、资信评级呈报；   六、其他与本次刊行研究的重要文献。      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                 召募说明书           附件一：刊行东谈主绝顶子公司呈报期末领有的专利情况 序                                                                 预计到期         取得       类别       专利权东谈主   专利号            专利称号              苦求日 号                                                                   日          方式      实   用 新          2018200   一种低功耗集成电路测                                     继 受      型                789124    试生成器                                           取得      实   用 新          2018200   一种集成电路测试多工                                     继 受      型                798034    位定位安装                                          取得      实   用 新          2018200   一种集成电路测试分选                                     继 受      型                799323    机的分粒机构                                         取得      实   用 新          2018200   一种集成电路测试压紧                                     继 受      型                812915    安装                                             取得      实   用 新          2018200                                                  继 受      型                78911X                                                   取得      实   用 新          2018200   一种用于集成电路测试                                     继 受      型                908316    基板                                             取得      实   用 新          2018212                                                  原 始      型                517760                                                   取得      实   用 新          2018212   芯片电路测试安装及测                                     原 始      型                682397    试系统                                            取得      实   用 新          2018212                                                  原 始      型                683385                                                   取得      实   用 新          2018212                                                  原 始      型                68353X                                                   取得      实   用 新          2019213   一种新式 SIP-hybrid 芯片                             原 始      型                188727    封装结构                                           取得      实   用 新          2019213   扫描支持结构和扫描组                                     原 始      型                483215    件                                              取得      实   用 新          2019214   助焊剂容置安装及倒装                                     原 始      型                245483    拓荒                                             取得      实   用 新          2019214                                                  原 始      型                247760                                                   取得      实   用 新          2019214                                                  原 始      型                248458                                                   取得      实   用 新          2019214                                                  原 始      型                374183                                                   取得      实 用 新            2019214                                                  原 始      型                427509                                                   取得      实 用 新            2019214   可拆卸印刷检测安装及                                     原 始      型                518936    系统                                             取得      实 用 新            2019214                                                  原 始      型                570916                                                   取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              召募说明书 序                                                              预计到期         取得       类别       专利权东谈主   专利号           专利称号            苦求日 号                                                                日          方式      型                651805                                                取得      实 用 新            2019214   一种硅麦克风及电子设                                  原 始      型                656353    备                                           取得      实 用 新            2019214                                               原 始      型                659648                                                取得      实 用 新            2019215                                               原 始      型                652025                                                取得      实 用 新            2019215   可拆卸固定平台和真空                                  原 始      型                930251    吸附拓荒                                        取得      实   用 新          2019216                                               原 始      型                358522                                                取得      实   用 新          2019216   一种载带计数机用传动                                  原 始      型                359192    结构                                          取得      实   用 新          2019217   一种新式扫描电镜显微                                  原 始      型                10001X    镜样品座                                        取得      实   用 新          2019218                                               原 始      型                312716                                                取得      实   用 新          2019218   电磁屏蔽结构、半导体结                                 原 始      型                50146X    构和系统化封装模组                                   取得      实   用 新          2019219                                               原 始      型                040884                                                取得      实   用 新          2019219   半自动背磨夹具和半自                                  原 始      型                143005    动背磨系统                                       取得                                 新式离子研磨系统平面      实 用 新            2019219                                               原 始      型                846195                                                取得                                 定位结构      实 用 新            2020200   芯片封装结构和光学传                                  原 始      型                455987    感器                                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                               召募说明书 序                                                               预计到期         取得       类别       专利权东谈主   专利号           专利称号             苦求日 号                                                                 日          方式      型                03440X                                                 取得      外   不雅 设          2020301   导线架（可查询居品位置                                  原 始      计                503038    码）                                           取得      授   权 发          2020103   一种数据查询方法、装                                   原 始      明                411631    置、电子拓荒及存储介质                                  取得      实   用 新          2020206                                                原 始      型                834296                                                 取得      实   用 新          2020207   一种尺寸可调式晶圆工                                   原 始      型                272506    作台                                           取得      实   用 新          2020207                                                原 始      型                307577                                                 取得      实 用 新            2020208   一种研磨深度可自动调                                   原 始      型                584967    节地研磨安装                                       取得                                 权限动态管控方法、装                                 质      实   用 新          2020211   一种封装基板平整度矫                                   原 始      型                303155    正安装                                          取得      实   用 新          2020211   一种用于硅麦芯片的吸                                   原 始      型                307315    嘴                                            取得      实   用 新          2020211   一种指纹解锁和测温的                                   原 始      型                319064    移动结尾                                         取得      实   用 新          2020211   一种卷带拓荒用载带的                                   原 始      型                320502    收放联动安装                                       取得      实   用 新          2020211   具有晶圆摒弃标的检测                                   原 始      型                320644    安装的晶圆贴膜机                                     取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 序                                                            预计到期         取得       类别       专利权东谈主   专利号             专利称号        苦求日 号                                                              日          方式      型                324556    出安装                                       取得                                 适用于条状 IC 轨谈式料      实 用 新            2020211                                             原 始      型                973388                                              取得                                 印载具      实   用 新          2020212   一种受稠浊芯片的处理                                原 始      型                679828    系统                                        取得      实   用 新          2020212   一种顶针共面性自动化                                原 始      型                721420    测量治具                                      取得      实   用 新          2020212   一种基板歪斜矫正安装                                原 始      型                788492    及基板传输系统                                   取得      实   用 新          2020212                                             原 始      型                893889                                              取得      实   用 新          2020213                                             原 始      型                629883                                              取得      实   用 新          2020213   一种塑封后全自动烘烤                                原 始      型                633959    系统                                        取得      实   用 新          2020213                                             原 始      型                634379                                              取得      实   用 新          2020213                                             原 始      型                62985X                                              取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 序                                                           预计到期         取得        类别   专利权东谈主   专利号           专利称号            苦求日 号                                                             日          方式                              结构                              柔性基板堆叠封装结构                              法                              一种多层芯片堆叠封装                              装方法                              柔性基板叠层封装结构                              法                              电磁屏蔽结构、电磁屏蔽                              品                              电磁屏蔽封装结构和电                              法                              光电传感器封装结构制                              装结构       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                                     召募说明书 序                                                                      预计到期         取得        类别     专利权东谈主   专利号              专利称号                  苦求日 号                                                                        日          方式                                电磁屏蔽模组结构和电                                方法                                神色文献生成方法、装                                统                                电磁屏蔽模组封装结构                                法                                多功能半导体封装结构                                构制作方法                                声敏传感器封装结构制                                装结构       实 用 新          2021203                                                        原 始       型              847636                                                         取得                      US17/22   Chippackagingstructurean                             原 始                      US17/22   ICpackagingstructureandI                             原 始       实 用 新          2021206   一种半自动切削塑封料                                           原 始       型              984688    制具                                                   取得                                多层堆叠封装结构和多                                方法       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 序                                                             预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号           专利称号          苦求日 号                                                               日          方式                                  多层堆叠封装结构和多                                  方法       实   用 新          2021208                                             原 始       型                130085                                              取得       实   用 新          2021208                                             原 始       型                119387                                              取得       实   用 新          2021208                                             原 始       型                131196                                              取得       实   用 新          2021208                                             原 始       型                130009                                              取得                                  IC 射频天线封装结构制                                  装结构       实 用 新            2021208                                             原 始       型                325149                                              取得       实 用 新            2021209   一种基板上外来异物的                                原 始       型                820177    根除安装                                      取得       实 用 新            2021209                                             原 始       型                809873                                              取得       实 用 新            2021209                                             原 始       型                806945                                              取得       实 用 新            2021210                                             原 始       型                807065                                              取得       实   用 新          2021211                                             原 始       型                92769X                                              取得       实   用 新          2021211                                             原 始       型                927632                                              取得       实   用 新          2021213                                             原 始       型                338007                                              取得       实   用 新          2021213                                             原 始       型                325609                                              取得       实   用 新          2021213                                             原 始       型                338238                                              取得       实   用 新          2021213                                             原 始       型                337998                                              取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                             召募说明书 序                                                              预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号           专利称号           苦求日 号                                                                日          方式                                  硅麦系统封装结构和硅                                  方法                                  MEMS 封 装 结 构 和                                  方法                                  双 MEMS 芯片封装结构                                  法       实   用 新          2021214   封装散热板和散热封装                                 原 始       型                501468    器件                                         取得       实   用 新          2021214   封装散热盖和 BGA 封装                              原 始       型                488073    器件                                         取得       实   用 新          2021214   芯片封装散热片和 BGA                               原 始       型                518596    散热封装结构                                     取得       授   权 发          2021108   芯片叠层封装结构和芯                                 原 始       明                194999    片叠层封装方法                                    取得       实   用 新          2021217                                              原 始       型                872455                                               取得       实   用 新          2021219                                              原 始       型                455714                                               取得                                  凸块缓冲封装结构和凸                                  方法       实   用 新          2021224                                              原 始       型                622577                                               取得       实   用 新          2021224                                              原 始       型                680360                                               取得       实   用 新          2021224                                              原 始       型                602696                                               取得       实   用 新          2021224                                              原 始       型                602709                                               取得       实   用 新          2021224                                              原 始       型                605675                                               取得       实   用 新          2021224   一种可防助焊剂冷凝堵                                 原 始       型                675729    塞用排风安装                                     取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 序                                                           预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号          专利称号         苦求日 号                                                             日          方式       实   用 新          2021226   测试安装和测试印标系                              原 始       型                808890    统                                       取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                186626                                            取得       实   用 新          2021230   一种用于判断银胶低胶                              原 始       型                289444    状态的高精度侦测安装                              取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                169546                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                186861                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                178155                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                446055                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                29601X                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                429238                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                169635                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                485030                                            取得       实   用 新          2021230                                           原 始       型                484998                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2021232                                           原 始       型         体      538865                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2021232   局部空腔封装结构和声                              原 始       型         体      383811    名义波滤波器                                  取得       实   用 新   甬矽半导   2021232   晶圆电镀治具和晶圆电                              原 始       型         体      909850    镀安装                                     取得       实   用 新   甬矽半导   2022200   晶圆熔解治具和晶圆转                              原 始       型         体      289933    移拓荒                                     取得       外   不雅 设   甬矽半导   2022300   集成电路板（方形扁平无                             原 始       计         体      386534    引脚封装框架）                                 取得       实   用 新   甬矽半导   2022202   引线框封装结构和封装                              原 始       型         体      464585    模块                                      取得       实   用 新   甬矽半导   2022203                                           原 始       型         体      077202                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2022203                                           原 始       型         体      174518                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2022203                                           原 始       型         体      079496                                            取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                           召募说明书 序                                                            预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号           专利称号         苦求日 号                                                              日          方式       实 用 新            2022206                                            原 始       型                31212X                                             取得       实 用 新            2022209   激光焊合安装和焊合系                               原 始       型                250799    统                                        取得                 甬矽半导   2022104   扇出型封装结构和扇出                               原 始                 体      070629    型封装结构的制备方法                               取得       实 用 新            2022210                                            原 始       型                605744                                             取得       实   用 新          2022211   一种芯片双面封装用基                               原 始       型                680386    板                                        取得       实   用 新          2022211   一种扇出型封装锡球治                               原 始       型                661718    具                                        取得       实   用 新          2022211                                            原 始       型                661578                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022211                                            原 始       型         体      680579                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022211                                            原 始       型         体      680653                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022211                                            原 始       型         体      661703                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022211                                            原 始       型         体      680583                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022212                                            原 始       型         体      062140                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022212                                            原 始       型         体      078011                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022212                                            原 始       型         体      078030                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022212                                            原 始       型         体      062189                                             取得       实   用 新   甬矽半导   2022212                                            原 始       型         体      062032                                             取得                                  一种电子邮件处理方法、       授 权 发            2022105                                            原 始       明                587416                                             取得                                  备       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 序                                                          预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号          专利称号        苦求日 号                                                            日          方式       实 用 新            2022216   晶圆组件和层叠封装结                             原 始       型                961009    构                                      取得       实 用 新     甬矽半导   2022217                                          原 始       型         体      707467                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022220   晶圆溅射治具和晶圆溅                             原 始       型         体      793379    射安装                                    取得       实   用 新          2022221                                          原 始       型                525315                                           取得       实   用 新          2022221                                          原 始       型                617590                                           取得       实   用 新          2022221                                          原 始       型                50768X                                           取得       实 用 新            2022221                                          原 始       型                978334                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022224                                          原 始       型         体      559741                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022224                                          原 始       型         体      519782                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022224                                          原 始       型         体      559648                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022224                                          原 始       型         体      613731                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022224   一种用于基板抽检的新                             原 始       型         体      55953X    型安装                                    取得       实   用 新   甬矽半导   2022225                                          原 始       型         体      534065                                           取得       实   用 新          2022226                                          原 始       型                778122                                           取得       实   用 新          2022227   基板焊合结构和芯片封                             原 始       型                580602    装器件                                    取得       实   用 新   甬矽半导   2022227                                          原 始       型         体      57792X                                           取得       实   用 新          2022229                                          原 始       型                510498                                           取得       实   用 新          2022229                                          原 始       型                483626                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022229                                          原 始       型         体      461082                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022229                                          原 始       型         体      503494                                           取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 序                                                          预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号          专利称号        苦求日 号                                                            日          方式       实   用 新   甬矽半导   2022229   一种阳极篮补加锡球的                             原 始       型         体      474788    安装                                     取得       实   用 新   甬矽半导   2022229   一种晶圆贴片环矫正治                             原 始       型         体      51091X    具                                      取得       实   用 新          2022230                                          原 始       型                157191                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022230                                          原 始       型         体      159587                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022230                                          原 始       型         体      529264                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022230                                          原 始       型         体      519281                                           取得       实   用 新          2022115   芯片封装结构和芯片封                             原 始       型                979480    装结构的制备方法                               取得       实   用 新          2022233                                          原 始       型                805675                                           取得       实   用 新          2022233                                          原 始       型                805548                                           取得       实   用 新          2022233                                          原 始       型                805425                                           取得       实   用 新          2022234                                          原 始       型                860010                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2022236   晶圆抓手和晶圆传输设                             原 始       型         体      06058X    备                                      取得       实   用 新          2022235   上料组件和料盒运输装                             原 始       型                98403X    置                                      取得       实   用 新          2022236                                          原 始       型                127842                                           取得       实   用 新          2023200                                          原 始       型                484521                                           取得       实   用 新          2023200                                          原 始       型                507468                                           取得       实   用 新          2023200                                          原 始       型                782944                                           取得       实   用 新          2023200                                          原 始       型                656547                                           取得       实   用 新          2023202   顶针高度校准治具和分                             原 始       型                357287    离机构                                    取得       实   用 新          2023202                                          原 始       型                832825                                           取得       实   用 新          2023202                                          原 始       型                209995                                           取得       实   用 新          2023203                                          原 始       型                390757                                           取得       实   用 新   甬矽半导   2023203                                          原 始       型         体      339163                                           取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 序                                                             预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号             专利称号        苦求日 号                                                               日          方式       实   用 新   甬矽半导   2023202   晶圆清洗矫正治具和清                                原 始       型         体      252529    洗拓荒                                       取得       实   用 新   甬矽半导   2023203   封装治具、塑封拓荒和封                               原 始       型         体      418165    装居品                                       取得       实   用 新          2023204                                             原 始       型                203599                                              取得       实   用 新          2023205                                             原 始       型                453712                                              取得       实   用 新          2023205                                             原 始       型                524309                                              取得       实   用 新          2023205   真空吸嘴结构和真空吸                                原 始       型                964756    附安装                                       取得                                  芯片封装结构、芯片封装                                  修补方法       实   用 新          2023206                                             原 始       型                521774                                              取得       实   用 新          2023208                                             原 始       型                240671                                              取得       实   用 新          2023208                                             原 始       型                612265                                              取得       实   用 新          2023208                                             原 始       型                663727                                              取得       实   用 新          2023209                                             原 始       型                287035                                              取得       实   用 新          2023209   点胶拓荒清洗安装和自                                原 始       型                414172    动清洗系统                                     取得       实   用 新   甬矽半导   2023209   一种真空平台及电子产                                原 始       型         体      952508    品加工拓荒                                     取得       实   用 新          2023210                                             原 始       型                619493                                              取得       实   用 新          2023210   千里积反应腔和半导体设                                原 始       型                667482    备                                         取得       实   用 新   甬矽半导   2023210   一种气体扩散安装及气                                原 始       型         体      667590    相千里积拓荒                                     取得       实 用 新     甬矽半导   2023212   晶圆级层叠封装结构和                                原 始       型         体      677614    封装居品                                      取得       实 用 新     甬矽半导   2023212                                             原 始       型         体      805805                                              取得                 甬矽半导   2023106                                             原 始                 体      525093                                              取得       实 用 新            2023214                                             原 始       型                027381                                              取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                          召募说明书 序                                                           预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号          专利称号         苦求日 号                                                             日          方式       实 用 新            2023214   一种基板组件及封装结                              原 始       型                478494    构                                       取得       实 用 新            2023214   一种清洗组件及钢网清                              原 始       型                474008    洗机                                      取得       授 权 发            2023106                                           原 始       明                726321                                            取得                                  芯片封装方法、芯片封装                 甬矽半导   2023106                                           原 始                 体      857563                                            取得                                  封装结构       实   用 新          2023216   吸嘴结构和芯片吸附设                              原 始       型                384133    备                                       取得       实   用 新   甬矽半导   2023217                                           原 始       型         体      155875                                            取得       实   用 新          2023217                                           原 始       型                676213                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2023218                                           原 始       型         体      080768                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2023219                                           原 始       型         体      391868                                            取得       实   用 新          2023219   一种基板的烘烤加压治                              原 始       型                926980    具                                       取得       授   权 发   甬矽半导   2023109   芯片封装结构和芯片封                              原 始       明         体      399872    装结构的制备方法                                取得       实   用 新   甬矽半导   2023220                                           原 始       型         体      177121                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2023221   不雅察盖、反应腔体和半导                             原 始       型         体      115122    体拓荒                                     取得       实   用 新          2023221                                           原 始       型                058219                                            取得       外   不雅 设          2023305                                           原 始       计                499603                                            取得       实   用 新   甬矽半导   2023223                                           原 始       型         体      37254X                                            取得       授   权 发          2023111   扇出型封装结构和扇出                              原 始       明                196683    型封装结构制作方法                               取得       授   权 发          2023112   扇出型封装方法和扇出                              原 始       明                371675    型封装结构                                   取得       授   权 发          2023112   扇出型封装结构、封装产                             原 始       明                882030    品和扇出型封装方法                               取得       授   权 发          2023113   扇出型封装结构绝顶制                              原 始       明                769637    作方法和电子拓荒                                取得       授   权 发          2023113   硅穿孔结构的制备方法                              原 始       明                949184    和硅穿孔结构                                  取得       实   用 新   甬矽半导   2023224   一种用于运载晶舟盒的                              原 始       型         体      761812    运载车                                     取得       实   用 新   甬矽半导   2023221                                           原 始       型         体      615532                                            取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 序                                                          预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号          专利称号        苦求日 号                                                            日          方式       实   用 新   甬矽半导   2023221   真空平台治具和真空吸                             原 始       型         体      709258    附安装                                    取得       实   用 新   甬矽半导   2023219   矫正治具和晶圆抓手安                             原 始       型         体      418076    装矫正安装                                  取得       实   用 新   甬矽半导   2023221   一种压合治具及半导体                             原 始       型         体      446619    封装拓荒                                   取得       实   用 新   甬矽半导   2023221                                          原 始       型         体      959696                                           取得       实   用 新          2023226   扇出晶圆封装治具和贴                             原 始       型                016123    装拓荒                                    取得       实 用 新            2023223                                          原 始       型                42573X                                           取得       实   用 新          2023227                                          原 始       型                662931                                           取得       实   用 新          2023230   印刷刮刀结构和印刷设                             原 始       型                50035X    备                                      取得       实   用 新          2023226                                          原 始       型                535394                                           取得       实   用 新          2023224                                          原 始       型                622364                                           取得       实 用 新            2023224                                          原 始       型                659956                                           取得       实   用 新          2023221                                          原 始       型                097232                                           取得       实   用 新          2023223   真空平台治具和真空吸                             原 始       型                36162X    附安装                                    取得       授   权 发          2019109   一种新式助焊剂爬胶高                             原 始       明                035583    度测量仪器                                  取得       授   权 发          2021108   半导体封装结构和半导                             原 始       明                195296    体封装方法                                  取得       授   权 发          2021108   器件堆叠封装结构和器                             原 始       明                184234    件堆叠封装方法                                取得       授   权 发          2021114   扇出型封装方法和扇出                             原 始       明                525043    型封装结构                                  取得       授   权 发   甬矽半导   2022100   镭射印字旅途贪图方法                             原 始       明         体      621020    和镭射安装                                  取得       授   权 发          2022103                                          原 始       明                58826X                                           取得       授   权 发   甬矽半导   2022105   一种布线层制作方法与                             原 始       明         体      110426    半导体器件                                  取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                            召募说明书 序                                                             预计到期         取得        类别       专利权东谈主   专利号            专利称号         苦求日 号                                                               日          方式       实   用 新          2023226                                             原 始       型                241761                                              取得       实   用 新          2023227    散热腔体外壳和焊合冷                               原 始       型                665249     却安装                                      取得       实   用 新          2023227                                             原 始       型                589029                                              取得       实   用 新          2023228                                             原 始       型                360695                                              取得       实   用 新   甬矽半导   2023228    扇出型封装结构和电子                               原 始       型         体      369613     居品                                       取得       实   用 新          2023230    吸嘴结构和芯片吸附装                               原 始       型                215609     置                                        取得       实   用 新          2023230                                             原 始       型                218236                                              取得       实   用 新          2023231                                             原 始       型                321268                                              取得       实   用 新          2023231    MEMS 封装结构和电子                             原 始       型                317756     拓荒                                       取得       实   用 新   甬矽半导   2023232    晶圆扫描固定治具和超                               原 始       型         体      655247     声波扫描平台                                   取得       实   用 新          2023232    芯片封装结构和电子器                               原 始       型                81118X     件                                        取得       实   用 新   甬矽半导   2023232    晶圆摒弃平台和晶圆加                               原 始       型         体      950515     工拓荒                                      取得       实   用 新          2023233                                             原 始       型                088944                                              取得                 甬矽半导   2023235    晶圆测试探针和测试设                               原 始                 体      262428     备                                        取得                 甬矽半导   2023235                                             原 始                 体      293318                                              取得                 甬矽半导   2023235    一种基板的运载组件及                               原 始                 体      24629X     倒装芯片的坐褥拓荒                                取得                 甬矽半导   2023235    芯片封装结构和电子产                               原 始                 体      196996     品                                        取得                 甬矽半导   2023235    一种用于基板的美丽治                               原 始                 体      912996     具                                        取得                 甬矽半导   2024200                                             原 始                 体      237158                                              取得                 甬矽半导   2024200                                             原 始                 体      259246                                              取得                 甬矽半导   2024200                                             原 始                 体      222364                                              取得                 甬矽半导   20242011                                            原 始                 体      11180                                               取得                 甬矽半导   2024201                                             原 始                 体      071164                                              取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                         召募说明书 序                                                          预计到期         取得        类别    专利权东谈主   专利号           专利称号          苦求日 号                                                            日          方式              甬矽半导   2024204    一种适用于小间距凸点                               原 始              体      251883     的助焊剂容纳安装                                 取得              甬矽半导   2024204                                             原 始              体      439356                                              取得                                基于重构晶圆的封装方              甬矽半导   2024103                                             原 始              体      305378                                              取得                                装结构              甬矽半导   2024103    凸块封装结构和凸块封                               原 始              体      836343     装结构的制备方法                                 取得              甬矽半导   2024104    半导体封装结构绝顶制                               原 始              体      941559     备方法                                      取得              甬矽半导   2024208                                             原 始              体      70476X                                              取得              甬矽半导   2024209                                             原 始              体      126269                                              取得              甬矽半导   2024209    半导体封装结构及射频                               原 始              体      451123     模组                                       取得              甬矽半导   2024210    解封装引线框架治具和                               原 始              体      106425     解封装测试拓荒                                  取得              甬矽半导   2024210    晶圆载台和晶圆覆膜设                               原 始              体      109531     备                                        取得              甬矽半导   20242111   一种载板料盒及载板加                               原 始              体      71366      工安装                                      取得              甬矽半导   2024106    芯片顶针安装及芯片封                               原 始              体      350642     装拓荒                                      取得              甬矽半导   2024107    扇出型封装结构的制备                               原 始              体      902429     方法和扇出型封装结构                               取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                              召募说明书 序                                                               预计到期         取得        类别    专利权东谈主   专利号             专利称号             苦求日 号                                                                 日          方式              甬矽半导   2024107    扇入型封装结构的制备                                    原 始              体      902433     方法和扇入型封装结构                                    取得              甬矽半导   2024109    2.5DHBM 封 装 结 构 和                             原 始              体      036248     2.5DHBM 封装方法                                  取得              甬矽半导   2024109    芯片封装结构和芯片封                                    原 始              体      702450     装结构的制备方法                                      取得              甬矽半导   2024109    再行散播互连转接封装                                    原 始              体      702446     结构绝顶制备方法                                      取得              甬矽半导   2024109    高密度再行散播互连封                                    原 始              体      702427     装结构绝顶制备方法                                     取得              甬矽半导   20241116   衬底布线结构绝顶制备                                    原 始              体      27621      方法                                            取得              甬矽半导   2024113    2.5D 封装方法和 2.5D 封                             原 始              体      555793     装结构                                           取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书        附件二：刊行东谈主绝顶子公司呈报期末领有的主要商标情况 序                                                     注册公告         取得         商标     商标称号       注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       学仪器                          取得                                       学仪器                          取得               FOREHOPE                                       学仪器                          取得                   C                                       学仪器                          取得                                       料加工                          取得                                       料加工                          取得                                       站服务                          取得               FOREHOPE                                       料加工                          取得                   C                                       料加工                          取得                                       站服务                          取得               FOREHOPE                   C                   站服务                          取得                                       站服务                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                     召募说明书 序                                                     注册公告         取得         商标     商标称号       注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       料加工                          取得               FOREHOPES              09 类-科                        原始                                       学仪器                          取得                 CTOR               FOREHOPES                                       站服务                          取得                 CTOR                                       学仪器                          取得                                       站服务                          取得               FOREHOPES                                       料加工                          取得                 CTOR                                       械拓荒                          取得                                       学原料                          取得                                       料油漆                          取得                                       告销售                          取得                                       学原料                          取得                                       料油漆                          取得                                       械拓荒                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                    注册公告         取得         商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                     日期          方式                                                                   原始                                                                   取得                                      具空调                          取得                                      胶成品                          取得                                      具空调                          取得                                      化用品                          取得                                      毯席垫                          取得                                      输用具                          取得                                      具空调                          取得                                      料油脂                          取得                                        器                          取得                                      扣拉链                          取得                                      毯席垫                          取得                                      讯服务                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                    注册公告         取得         商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                     日期          方式                                      房洁具                          取得                                      酒饮料                          取得                                      输用具                          取得                                        器                          取得                                      公用品                          取得                                      装鞋帽                          取得                                      疗园艺                          取得                                      草烟具                          取得                                      扣拉链                          取得                                      装鞋帽                          取得                                                                   原始                                                                   取得                                      革皮具                          取得                                      筑材料                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                    注册公告         取得         商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                     日期          方式                                      公用品                          取得                                      便食物                          取得                                                                   原始                                                                   取得                                      疗器械                          取得                                        药                          取得                                      网袋篷                          取得                                      融物管                          取得                                      便食物                          取得                                      融物管                          取得                                      属材料                          取得                                      育文娱                          取得                                      筑修理                          取得                                      疗园艺                          取得                                       线丝                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                    注册公告         取得         商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                     日期          方式                                      房洁具                          取得                                      讯服务                          取得                                      料油脂                          取得                                      疗器械                          取得                                      化用品                          取得                                      输贮藏                          取得                                       线丝                          取得                                      草烟具                          取得                                      身器材                          取得                                        品                          取得                                      料床单                          取得                                      火炊火                          取得                                      宝钟表                          取得                                      输贮藏                          取得      甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                    注册公告         取得         商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                     日期          方式                                      属材料                          取得                                      毯席垫                          取得                                      草烟具                          取得                                        药                          取得                                      属材料                          取得                                      料种籽                          取得                                      网袋篷                          取得                                      火炊火                          取得                                      宝钟表                          取得                                      疗园艺                          取得                                        具                          取得                                      料种籽                          取得                                      工器械                          取得                                      会服务                          取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                     注册公告         取得          商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       革皮具                          取得                                       扣拉链                          取得                                       饮住宿                          取得                                       饮住宿                          取得                                       网袋篷                          取得                                       疗器械                          取得                                       胶成品                          取得                                       火炊火                          取得                                       身器材                          取得                                       酒饮料                          取得                                       料床单                          取得                                         药                          取得                                       工器械                          取得                                       房洁具                          取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                     注册公告         取得          商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       宝钟表                          取得                                        线丝                          取得                                       工器械                          取得                                       输用具                          取得                                       筑修理                          取得                                       身器材                          取得                                       料种籽                          取得                                       装鞋帽                          取得                                       革皮具                          取得                                       讯服务                          取得                                         品                          取得                                       会服务                          取得                                       融物管                          取得                                       筑材料                          取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                     注册公告         取得          商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       饮住宿                          取得                                       胶成品                          取得                                       会服务                          取得                                       筑修理                          取得                                       输贮藏                          取得                                       便食物                          取得                                       筑材料                          取得                                         器                          取得                                       公用品                          取得                                       料油脂                          取得                                         品                          取得                                       料加工                          取得                                       站服务                          取得                                       学仪器                          取得       甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    召募说明书 序                                                     注册公告         取得          商标     商标称号      注册号        国际分类     商标状态 号                                                      日期          方式                                       械拓荒                          取得                                       料油漆                          取得                                       学原料                          取得                                         具                          取得                                       告销售                          取得                                       告销售                          取得                                       化用品                          取得                                       育文娱                          取得                                       料床单                          取得                                         具                          取得                                       育文娱                          取得                                       学仪器                          取得                                       告销售                          取得                                       料加工                          取得                                       站服务                          取得